Operator: 欢迎参加友达光电2026年第三季线上法人说明会。在会议一开始，您的电话都会处在静音状态。当管理团队发言过后，我们会进行Q&A时间。接下来我们将时间交给友达光电投资人关系赵明慧小姐Julia，Julia请说。
赵明慧 Julia: 各位投资先进、媒体朋友们，大家午安。我是友达光电投资人关系Julia，欢迎各位参加友达光电2026年第三季的线上法人说明会。今天我们一共有四位主讲人，分别是董事长暨执行长彭双浪Paul、总经理张博仪David、显示科技事业总经理陈建斌James，以及财务总部资深处长李建德Richard。今天法说会的流程如下，首先，Richard将简报2026年第三季的财报及2026年第四季的展望。接下来，Paul和David将代表友达光电做一个opening remark。之后我们将进行Q&A。目前我们已经搜集了一些法人的提问，各位主讲人将针对目前的提问进行回复。回复之后，如果各位还有疑问，我们将会开放现场的Q&A。以上就是今天的会议流程。接下来我在此提醒各位，报告中任何前瞻性的预测是有其风险的，并请各位花一些时间阅读投影片第二页的safe harbor notice。接下来我们请Richard为各位报告。
李建德 Richard: 好，各位投资先进大家好，我是友达财务总部资深处长Richard。接下来由我来说明友达光电2026年第三季度营运成果的财务摘要，以及2026年第四季度的营运展望。首先在损益表的部分，第三季营收669亿，较上一季度减少约5.7%，其中在display显示科技的部分，本季受记忆体及driver IC等关键零组件供应吃紧，推动成本上升，品牌客户陆续调降终端售价，抑制IT产品的需求，且需求降幅高于原先预期。因此，display整体的营收较上季下滑10.7%，这个低于预期。在mobility solution智慧移动方面，营收与上季约略持平，符合预期。在vertical solution垂直场域方面，这一季受惠于工商显示器需求回温，整体营收较上季成长1%，符合原先的预期。接下来在营业毛利及费用的表现上，第三季营业毛利下降至10.1%，较上季减少2.9个百分点，主因产品组合及笔电需求下滑的影响，以及green solution热烈一次性的损失所致。第三季的营业费用率上升1个百分点，来到13.7个百分点，主要反映车用及新事业研发专案的持续推进。第三季的营业净利率为负的3.5%，与上季相比衰退3.8个百分点，本业亏损24亿元。第三季EBITDA约4亿元，主要来自于转投资公司的股利收入。第三季归属于母公司税后损失为25亿元，每股损失为0.33元。本季的operating profit加D&A绝对金额为49亿元，百分比下降至7.4个百分点。好，接下来我们来看资产负债表。第三季的现金565亿元，较上季度增加27亿，属于健康的水位。下一页的现金流量表会再向各位详细地做说明。第三季库存水位上升，存货周转天数增加到61天，主因IT产品需求趋缓，库存增加，以及因为部分关键材料供应的风险，公司适度提高库存的水位。第三季长短借款1,015亿，较上一季度些微增加9亿元，计提净负债净值比持续下降至27.2个百分点。接下来我们来看现金流量表。第三季的营业活动带来的现金流入约39亿元，其中本季度的折旧及摊销约73亿，投资活动现金流出约6亿，主要是CapEx 36亿，处分厂房带来的现金流入42亿。投资活动现金流出约13亿，主要为本期发放现金股利30亿。本季的自由现金流入约3亿，目前已经连续三个季度实现正向的自由现金流。接下来一页是三个主要营运支柱占整个公司合并营收的比重。Display显示科技因IT产品出货的减少，占比较上一季度下滑2个百分点，来到46%。Mobility solution智慧移动的占比较上一季度提升1个百分点，来到30%。Vertical solution垂直场域的占比较上一季度上升1个百分点，来到20%。接下来一页是三个主要营运支柱的获利表现。在第三季度，Mobility solution智慧移动的营业利益率为1%，Vertical solution垂直场域的营业利益率为1.3%，Display显示科技的营业利益率为负8.5%。接下来向各位说明公司对2026年第四季度的营运展望。首先在mobility solution方面，公司预期车用团队持续争取订单，满足客户的需求，预计mobility solution营收与第三季约略持平。接下来在vertical solution方面，虽然vertical solution需求相对稳定，惟因为能源事业自10月1日起不再并入友达的合并报表，营收预计较第三季减少low to mid single digit percent。最后是display的部分，display的旺季备货告一个段落，且品牌客户对面板的采购趋于保守，营收预计相对较第三季预期持续的减少。以上是我的说明，谢谢。
赵明慧 Julia: 谢谢Richard。接下来我们请董事长跟各位做一个opening remark。
彭双浪 Paul: 各位投资先进、媒体朋友们大家好，我是Paul。回顾第三季，整体营收是669亿，较第二季减少了大概6%。这其中主要减少来自于display，尤其是笔电因为记忆体跟CPU的短缺，终端售价大幅的提升，也造成终端的需求下滑。另外，笔电客户跟通路库存也有上升，所以面板下半年的需求是下降的。但是另外两个pillar，两个营运支柱的业务还是比较相对稳定，Mobility是持平的，Vertical加了1%。本季的营收规模下降，虽然台币对美金有1%的贬值的有利因素，但是整体的获利还是比较辛苦，因为营收下降幅度比较多，所以毛利较上一季减少，本业是亏损。本季营业费用的金额并没有随着营收减少，反而增加了许多，主要是由于车用的新案开发，以及我们的前瞻技术的研发费用，这些费用是必须要提早发生的。营业费用的管控是公司很重要的策略目标，我们希望短期能够将营业费用比例控制在11到12%，中长期是希望能够控制在10%以内。这个部分经营团队会持续朝这个方向来努力。这一季看到我们存货的总额跟天数都上升，其中最主要因素是因为因应潜在的缺料，我们有做了一些策略备料，而且在资产活化的厂区，我们为了因应客户的长尾需求，提早生产做准备，所以在未来两年的总库存都会维持在较高的水准。不过到了明年的下半年以后，我们就会开始逐步下降。除此之外，我们仍然维持按需生产、不做库存的政策。那三支柱各自的营运状况以及下一季的展望，我会请总经理David待会儿来跟各位update。我们谈到整体的景气展望，目前从各大研究机构对全球经济成长率的预测来看，市场对2027年的景气看法并不悲观。但是战争、石油短缺以及半导体里面记忆体短缺跟原物料价格的上涨，仍然会是影响景气的很重要因素。而且资通讯产品相关，使用记忆体较多的产业，因为记忆体的成本上升好几倍，甚至拿不到货，所以客户端确实会受到影响。这一块我们会密切观察市场的变化，并且灵活地因应。在这里我大概说明一下，7月1号友达宣布组织改组，我们在三个营运支柱之外，另外成立了创新研究院。今天我就想要来跟大家谈谈创新研究院在做什么。第一个是有关半导体方面的布局。友达其实在之前就有半导体产业的布局，我们旗下友达晶材跟宇沛永续，长期深耕在半导体产业的供应链。去年的半导体加总营收，这个部分的加总营收已经达到一个亿美金以上，而且预期今年将有两位数成长。如果加上我们的集团公司，瑞鼎、达兴材料也关系企业，那就营收就更高了。同时，我们也将过去30年在显示器领域累积的制造技术以及产品的优势，延伸到AI供应链跟产业链，并且由创新研究院的专责团队投入在研发及技术的发展。目前创新研究院在AR眼镜的waveguide、低轨卫星玻璃天线、光通讯以及半导体先进封装的领域，我们积极地开发，希望未来能够成为相关产业的重要关键供应商。其中光通讯的这一项，目前外界的称呼比较乱，我想把它正名一下，友达在做的是光引擎，所以如果以英文来说的话，叫Optical Engine for Interconnect。这是光互联所需要的重要元件。我们这里说的光互联是涵盖短中长距离，或者说我们讲scale in、scale up、scale out等多元的应用。各个场景对能耗频宽、传输速度以及可靠度的要求都不一样。目前产业仍处于一个比较早期的发展阶段，各阵营也正积极地探索不同的架构跟技术的路径，当然也有各自不同的难度跟挑战，目前还没有形成单一的主流方案。友达我们将发挥自身的光电技术的专长，结合集团厂区的布局，跟上下游伙伴共同来开发符合不同应用需求的光源的解决方案。至于未来光引擎是否和AI芯片共封装，就我们讲CPO这块，这个就是芯片厂跟先进封装厂的主导。这几项的新领域的进度大概是这样，就是AR眼镜跟低轨卫星天线，跟客户在进行送样。光引擎以及先进半导体的封装制程，仍在讨论规格，相关的技术已纳入在我们的技术发展蓝图。不过目前看起来，它还在初始阶段，所以我们也没有订定具体的营运数字目标。不过我们预计两到三年内，应该开始对我们总体营收会产生比较重大的贡献。今年的董事会已经累计通过新增超过240亿的资本支出，今天董事会再通过57亿元，这其中有一部分将用于新技术的开发，以及小量生产所需要的资本支出。接下来会随着各项合作的进展，而且技术的成熟度，我们就会转量产。当然转量产还会有更多的投资计划。另外，今天董事会也通过了处分台中二期，这里面包含一个五代厂，一个7.5代厂，出售给台积电。今年以来，公司已经陆续公告处分高雄厂、华亚厂、新加坡厂以及今天台中的厂区。有关7月底董事会通过华亚厂出售于广达的这一案，双方对厂房使用规格跟交付时程没有办法达成协议，所以今天董事会决议终止本案的处分案，公司也将会持续寻找合适的买家。目前我们整体的评估，其余剩下的厂房的空间已经达到了合适状态，所以本公司的资产活化到此会告一段落。处分厂房的回收的资金都将作为策略性跟未来性投入的资本。所以总结以上三大营运支柱，持续在现有事业上努力创造营收跟获利。创新研究院就专注在AI四支箭跟半导体先进封装的全速发展。所以公司在短期营运跟长期的布局会有一个平衡的发展，而且朝着永续发展的目标来稳步前进。接下来我把时间交给总经理David，来跟各位说明三大营运支柱的营运概况。谢谢。
张博仪 David: 好，各位投资先进大家好，我是David。刚刚Paul已经说明了创新研究院的进展，我这边接下来就针对三大营运支柱的概况跟大家做一个说明。在display的部分，回顾第三季，TV的产品，我们仍然看到一些旺季备货的需求，但是IT类的产品需求比较疲弱，尤其是笔电型电脑，受记忆体缺货及涨价的影响比较大。品牌的客户因为上半年已经提前拉货，而且在这一波终端售价反应成本敲涨之后，影响了消费者的购机意愿。所以品牌的客户第三季开始对面板的采购也转趋保守。因此，第三季display的营收较上一个季度减少了11%，低于公司原先的预期。我们展望第四季，TV的产品旺季的备货已经告一段落，不过因为记忆体涨价的关系，我们也看到了品牌推出的电视的产品明显往大尺寸及高端的产品移动，这个对面板业是有利的。IT类的产品则是延续前一个季度的状况，终端需求的疲弱，品牌客户对面板的采购也相对保守。预期第四季的display的营收相较于第三季还是会持续地减少。我们也看到了记忆体等关键零组件受AI需求的排挤而涨价缺货的情况，在短期内看来无法缓解，这对消费型电子产品的需求都会有些影响。公司会持续地观察市场的变化，灵活地应对，并维持按需生产的节奏。在Mobility Solution的部分，回顾第三季，公司的车用团队持续深化与客户的合作，营收与第二季约略持平，符合预期。今年的车市也是受到了地缘冲突与记忆体等关键零组件短缺的影响，特别是在中国的市场，内需的消费相较于过往来得保守，加上中国车厂将重心转移到出口，连带地造成欧洲车厂的客户也面临市场份额的挑战。但尽管这些大环境带来一些逆风，友达的智慧移动团队整体的营收动能依旧维持稳定，所以我们预期第四季的营收与第三季大致持平。目前车载的显示市场仍以OLED与LTPS为主流的技术，这也是友达具优势的领域。LTPS进一步结合Mini LED的背光，更可媲美OLED的对比与画质，但亮度更高，也更省电。今年友达智慧移动顺利拿下不少Mini LED的新案，未来几年相关产品的营收贡献也将持续地放大。另外，车厂对于友达最先进的Micro LED显示器，最近也展现了高度的兴趣。今年在北京及巴黎的车展，已经有客户展出搭载友达透明Micro LED显示器的智慧座舱。目前车用团队与多家的车厂都有POC概念验证的合作项目正在进行中，近期更有车厂积极洽谈导入，确立了友达智慧移动在次世代的座舱上关键技术的领先。最后是Vertical Solutions。回顾第三季，因零售、医疗、工商用面板稳定成长，Vertical Solutions的营收较上一个季度成长1%，符合预期。近期Vertical Solutions在工控、零售、医疗、娱乐等垂直场域持续取得新专案与客户单的进展。工控方面，受惠于工业的自动化、AI data center监视的需求的增加，客户持续投入更高效可靠的工业设备操作界面的升级，带动工控需求持续成长。在零售方面，我们也持续深化与国际大厂客户的合作，也取得了客户拓展于欧美市场零售及参与场域的专案的机会。在医疗方面，最近也与北美的医疗设备大厂展开合作，并陆续推出高阶的医疗显示的新产品。另外，在电子纸的应用方面，友达可以提供从电子纸的模组、电子的标签，到电子纸的数位看板及内容管理平台的一站式的解决方案，持续看好长期市场的成长机会。目前已于欧洲、日本及台湾推动相关的专案，并与生态系的伙伴合作，从零售逐步延伸至交通、公共资讯及文化娱乐等新应用的场域。那转到Vertical Solutions的第四季，工控及医疗应用需求相对稳定。不过因为刚提到的能源事业已经完成切割、分割，自10月1号开始不在并入友达的合并报表。整体的营收预计较第三季减少low to mid single digit%。如果还原能源事业营收的影响，那Vertical Solutions的营收相较于上一个季度将减少low single digit%。最后，我对以上第四季的营运展望做个总结。Display旺季备货告一段落，而且品牌客户对面板的采购将趋于保守，营收相较于第三季预计将持续减少。Mobility Solutions的部分，车用团队持续争取订单，满足客户的需求，营收与第三季约略持平。最后，Vertical Solutions的需求相对稳定，营收也预计较第三季减少low to mid single digit%。以上是我的说明，谢谢。
赵明慧 Julia: 谢谢Paul还有David的分享。接下来我们就法人已经提问的部分进行回答。第一题是跟财务相关的问题。法人提问：2026年预期的折旧及资本支出有变动吗？对未来的资本支出的想法。这一题我们请Richard来帮我们回答。
李建德 Richard: 好，这一题由我来做说明。2026年的折旧费用仍预计为280亿左右，资本支出的现金流折现后为不超过150亿，主因验收时程的影响，预期部分的资本支出会递延到2027年支付。在未来资本支出的规划方面，公司将以原有三大营运支柱为基础，结合创新研究院的研发能量，会进行资源配置与投资布局，来兼顾短中期的营运的成长，以及长期技术竞争力的建立。公司将会依据新的技术导入到量产的过程，适度地调整未来资本支出的金额。以上是我的说明。
赵明慧 Julia: 谢谢Richard。接下来是跟display的市场比较相关的问题。法人提问：第三季全球的TV、monitor以及笔电的终端需求，以及通路库存的状况，对于第四季以及明年的看法。这一题我们请James来帮我们回答。
陈建斌 James: 各位投资先进大家好。刚刚董事长跟总经理也都报告过，这个消费性电子的部分，特别是像电视，因为电视在第三季7月足球赛事告一段落之后，很多的需求都是提前到第二季，到7月已经提早购买，再加上第三季开始受到记忆体的涨价，反映这些涨价的成本。那也使得终端的需求开始趋缓。看到第三季的电视的需求数量是YOY降了5%。但是因为这个记忆体的涨价的关系，所以品牌客户强力在往大尺寸这边来升级，造成出货面积反而是增加，因为它的尺寸平均放大了1.5寸，这个对于稳定的供需也非常有帮助。我们展望第四季跟明年，我们还是会看到出货的数量还是会受到记忆体涨价的影响，数量还是会持续有single digit的下降。但是在出货面积需求这边还是会有single digit的成长，这也会稳定整个LCD产业的供需，我们也相对乐观。再来提到这个IT产品，IT产品在monitor这一块也是受到记忆体涨价，还有scaler IC缺货涨价的影响，第三季也造成大概5% YOY的下降。目前展望第四季，品牌客户还是会有传统旺季的备货，但是因为这个涨价成本上升的关系，也会预期对于第四季的销售在数量上面还是会有low single digit的下滑。延续到明年，记忆体的涨价还是持续的，所以我们这一块也是预估还是会有low single digit的下降。那笔电方面呢，第三季的需求YOY降了18%，这主要是因为它用的DRAM的数量，还有CPU的涨价，造成ASP上升了30到40%。所以说这一块的影响是相对比较大的。展望第四季，客户的备货也相对地保守，造成在notebook这一块的库存水位是比较高，客户也在积极地调整库存。所以目前看到notebook这一块的销售，第四季数量还是会持续地下滑。大概这样，谢谢。
赵明慧 Julia: 好，我们谢谢James的回答。接下来我们进入提问的时间。为了让更多的投资人有机会提问，麻烦各位将问题缩减到三个之内，并将所有问题一次提问完毕。谢谢。
Operator: 提问时间现在开始。如果您需要提问，请在电话机按键上按*键跟数字1。当我们读出您的名字之后，请开始发问。如果您需要取消发问，请在电话机按键上按*键跟数字2。谢谢。现在请需要提问的朋友在电话机按键上按*键跟数字1。谢谢。首先提问的是Morgan Stanley，Vivi Wang，请发问。
Vivi Wang: 非常感谢给我这个提问机会。我主要有两个问题想要请教。第一个是，可不可以再跟我们讲一下未来CapEx的计划，尤其是针对光通讯，还有DCF这种新技术，CapEx规划大概是怎么样的一个情况？第二个问题是在车用方面，比如说彭董事长有提到我们的smart cockpit solution已经开始出货，那有没有可能跟我们provide一下update on this program？非常感谢。
陈建斌 James: 好，谢谢Vivi的提问。那有关这个光通讯的部分，我刚刚讲就是我们是在做这个光通讯的引擎，那我们会以Micro LED或者是Micro VCSEL来当成我们这个transmitter这一块，也结合我们集团，包含富采，在做这个Micro LED或者VCSEL，再加上鼎元在做photodiode，做接收元件。那当然我们就用友达过去在玻璃，不管是在玻璃的制程，或者是在光电铜箔这一块的know-how，我们就会去做这个光通讯的引擎。目前是已经跟客户在谈规格，我们也投了小量的研发生产线。至于说会投量产的线，应该会在比较成熟的阶段，可能一两年后，我们开始会投量产的线。这一块就会看到我们的资本支出在一两年后会比较大。相同的，在其它的新的技术，就所谓ASIC，其他相关的技术，我们也陆陆续续地，像今年的资本支出，我们在到
张博仪 David: 7月以前董事会通过240亿，这一次再加57亿，加起来接近300亿的资本支出，会在未来三年按照它的需求，或是我们技术的发展进度，我们都会陆陆续续地投入。主要还是在做这些开发跟小量生产做准备。只要技术成熟，我们就会去投大量的量产线。当然，我们在不管是生产制造的space，或者是我们的资金，我们都做好了准备。所以在这些部分，我们其实会按照需求来陆续投资。Smart Cockpit这一块，我请David这边说明一下。好，我是David，我来回答Smart Cockpit这一块。友达在车用这一块一直都会是原来的panel，再加上Display HMI跟未来的Smart Cockpit这块的发展。目前的话，大概Display HMI这块的营收已经超过四成了。在Smart Cockpit solution这块的发展，除了原来的climate control的业务以外，目前在车用的运算平台上，我们也陆续地已经导入到台湾与日本的商用市场。接下来我们也会陆续导入到其他的商用车的客户。所以整体我想到目前为止，Smart Cockpit的营收占比在车用里面大概应该有两位数。以上是我的说明。
Operator: 下一位提问的是UBS，Carrie Su，请发问。
[Analyst] (UBS): 谢谢。请问听得到我的声音吗？
赵明慧 Julia: 听得到。
[Analyst] (UBS): 管理层你们好，我是UBS的Annie，这边有三个问题帮Jerry提问。第一个问题想请问管理层，近期原物料与晶片价格上涨，不知道对各事业群的gross margin的影响是什么？然后Display、Mobility、Vertical这几个business是否可以将这些增加的成本转移给客户？第二个问题，想要进一步了解Micro LED应用在透明显示、车用，还有手表这几个部分的进展状况，还有营收的约略占比。公司是否有一个明确的目标，以及什么时候可以有比较明显的贡献？第三个问题，稍早有提到中科厂要出售给台积电，请问我们预计什么时候可以完成过户？这个时间点有可能落在今年吗？还有未来出售厂房带入的现金流，不知道公司资金运用的策略是什么？像是net debt、equity跟股东的回馈部分，有没有一些目标的范围？以上是我们的三个问题，谢谢。
张博仪 David: 谢谢Annie的问题。您的三个问题，原物料的部分、中科跟资金运用的部分，就我来回答。第二个Micro LED的部分，等一下再请Paul回复。第一个，原物料的上涨确实从第三季开始，就给公司造成了一些营收上的压力。我想第三季，事实上我们透过很多跟供应商之间的原来的合作，还有一些合约，第三季的影响基本上还算OK。第四季的话，我想这个部分，因为原物料，不管PCB、driver IC，甚至于玻璃都有一些上涨，这个部分我们持续也在谈。确实会对第四季毛利也有进一步的压力，我们都尽量在管理。我们也试图不管是在Vertical Solution、车用或是面板这边，我们都持续跟客人在反映，希望能够转嫁原物料上涨的压力，这个部分也持续正在谈。第二个问题是中科厂的部分。中科厂事实上目前接下来都还在生产，会持续生产一段时间，所以交给台积电都还有一段时间。包括生产，包括停产、点交，再到行政程序完成的话，要认列这个处分资产的利益，今年应该肯定不会。至于明年或是后年，这个要看整个行政程序的进度。最后面就是资金运用的部分，刚才董事长也有提到，整个友达的资产活化到今天为止，中科二期处分完了以后，基本上会告一个段落。整个厂区的运用空间，我们觉得到目前为止应该是最适化了，所以我们到这里应该会告一个段落。所以这一波活化资产的资金，我想未来会再投入到第一个是新事业、新技术跟制程的一个平台，包括我们原先在面板技术需要的，包括Oxide、LTPS、Micro LED的新技术的投资。第二个就是所谓的AI四支箭跟先进封装Glass Core这一块需要的新技术平台投资。这个部分结束完了以后，我想第二个就是改善友达的财务结构。第三个，我们还是会每年有稳定的股利政策。这个回答Annie的问题，谢谢。
彭双浪 Paul: 有关Micro LED这一块，当然我们在显示器这一块应用，尤其是在透明的这一块，业务的进展相当不错。在10月巴黎车展，就有一家客户在汽车里面导入我们的Micro LED的透明显示器，因此我们也获得一些新的业务的机会。另外，在手表，我们也还是持续在跟客户开发新的产品。它的高阶的手表，其实我们还是持续在一齐开发。所以，报载的一些Micro LED不在watch的这一块，就是有点误导。当然，因为我们的Micro LED是具有高亮度、高信赖度，还有寿命很长，尤其是在户外的使用，其实它是一个非常好的解决方案，所以我们也会持续地来加大这一块的投资跟应用。我目前看到的就是在包含手表，还有一些携带型的device。当然，车子是进展最快的，目前在车子里面，除了刚刚David在谈的概念车以外，其实要上路的那些商用车，也开始陆续在导入，所以应该在很快的时间之内，我们就会看到真正的Micro LED在车子里面的使用。我们在这一块，也对我们的客户承诺，我们每两年降低一半的成本，这一块目前是on track。这里面主要还是在整个产品的良率跟产品的设计，还有加上我们在生产线从1代转到4.5代，都让我们的成本有很大幅的下降。因此我们会让整个Micro LED，不管是一般的显示或透明的显示，或者是未来在光通讯上面的应用，会是我们主要在未来的发展的重点。所以，其实我们还是非常看好Micro LED未来的发展，所以我们会在Micro LED上面继续做投资，当然也结合我们在整个集团长期布局，在各个应用上面希望能够得到很好的结果。谢谢。
Operator: 下一位提问的是元大，Lisa Chen，请发问。
Lisa Chen: 您好，请问听得到我的声音吗？
赵明慧 Julia: 可以，大声一点点。
Lisa Chen: 管理层谢谢接受我的提问。我这边的问题比较集中在我们的半导体相关的部分，因为先前有看到贵公司跟康宁合作展出的产品，其实非常令人惊艳。我这边想请教，我们现在是不是发展 Glass Core 跟 carrier 这两个部分是同步的？这是第一个问题。第二个问题，现在我们 Glass Core 的进展，是不是生产线这边已经有在准备？在玻璃相关的半导体产品，分别在 carrier 或是 Glass Core，我们的技术上的优势，还有将突破的部分到底是在哪个地方？这是我们所好奇的。另外再请教，我们有没有规划是用几世代的一个产线去做这个产品，然后有没有规划应用在什么地方？是不是除了康宁之外，相关的客户一个或是多个，已经有共同开始研发一些产品？这个是跟玻璃半导体这边比较有关的问题，想请教。另外还有，先前媒体好像把光通讯跟玻璃半导体相关的产品，认为是同样一起开发的案件，但是我自己这边认为，这是两个不同的开发案，不知道公司这边有没有要对我们说明的？这就是我全部的问题。谢谢。
彭双浪 Paul: 好，谢谢 Lisa。有关于半导体先进封装的前段这一块的玻璃制程，或者我们讲从 TGV 到 glass core 的 substrate，这一块我们本来就有这个部分的技术，不管是镀铜或是上面做 RDL 这些制程的技术，我们都有。所以我们在不管是 glass core substrate 或者是 carrier 上面都有布局。当然我们也在跟我们的合作伙伴展开讨论最适当的合作模式。至于你问到的玻璃的尺寸，其实有两个，510、515 也有，310、310 也有。当然它是在不同的阶段或不同的应用上面，我们其实都有。它跟我们现在 LCD 的代数有一部分是相关，但是有很多部分我们需要重新来布置。所以你刚刚问到在哪一个世代，老实说我也没办法直接回答你。不过这个生产线确实是需要重新来配置。当然有一部分是我们会使用现有的设备，我们都会转换过来。我们在玻璃上面有什么技术优势？其实在这个行业里面，我们在玻璃上面做制程这件事情已经做了 30 年，我相信在玻璃上面要做线路、做制程的这个部分的话，我相信我们全部都有具备。而且其他人可能不见得像我们这么了解玻璃上面要怎么去做加工。另外一个是 glass core substrate 跟光通讯，老实说它确实是两件事情。因为光通讯里面现在在谈的有几种的模式，最简单的，在光进铜退的里面，最简单的模式叫做 transceiver，就是 pluggable。另外一个也有人在谈 near-packaged optics。当然最终可能会实现叫 CPO，就是 co-packaged optics。所以即使跟我们在谈 glass core substrate 这件事情，它最终有可能会在一起，但是现在看起来，从友达的角度的话，我们是两个事业的发展，所以它不是全部放在一起的。谢谢。
Lisa Chen: 是，很清楚。那我再请教一下，因为我们对玻璃上面的制程是有技术上的优势，另外我们有部分的制程也是可以共用，这也是我们优势之一。那是不是我们可能现在在发展阶段是先添购一些测试的部分，然后有可能开始去架部分的试产线，是这样吗？
彭双浪 Paul: 不只是测试，其实有一些制程的设备也必须要添购。当然我想最基本的，譬如说厂房、无尘室，这个我们就是现成的。至于制程的设备，有一部分我们要添购，一部分可以用现有的小试产线做转换。当然包含你讲的后面的测试，或者是维修这一块，那是跟之前的不一样的，所以我们也必须要添购。
Lisa Chen: 那有没有进度可以跟我们更新？
彭双浪 Paul: 我们现在在今年的CapEx里面，上董事会的CapEx里面，我们确实有试产线，研开发的，还有试产的生产线。当然这个进度，因为现在的设备还没有进来，所以要到一段时间之后，这个试产线才会建置完成。
Lisa Chen: 那我们跟康宁这边做合作，是不是以后可能先跟它去做一些试的产品，还是说也有可能其他的玻璃公司，我们也会去跟他合作？
彭双浪 Paul: 目前当然我们展示的是跟康宁一起合作。这个玻璃必须是半导体级的玻璃，它跟一般的屋顶玻璃也不太一样，它是半导体级的玻璃。另外一个就是，上一次我们展的这一块是康宁做改质跟打孔，我们做电镀跟上面再做线路。所以这个是我们上次展示的样品的模式，但未来真正要到量产的时候，我们的合作模式是怎么样，我们现在还在跟这些合作伙伴们在谈，还有跟我们的下游的合作伙伴也在讨论。
Lisa Chen: 是，所以我们的合作伙伴也有多种可能，然后下游客人也有多种可能，是这样吗？
彭双浪 Paul: 对，上下游都有多种可能。
Lisa Chen: 是，谢谢，很清楚。谢谢。
彭双浪 Paul: 好，谢谢。
赵明慧 Julia: 各位线上嘉宾，我们现在开放最后一位来宾的提问。谢谢。
Operator: 最后提问的是Citi，Karen黄，请发问。
Karen 黄: 各位管理层下午好，非常感谢接受我的提问。我这边一共是有两个问题，第一个问题还是想就Micro LED光引擎这边进行一个提问。管理层也分享了，认为Micro LED CPO这边可能会在未来两到三年，可能有量产的实现，包括一到两年可能会有量产线的一个搭建。那还想问一下，在这未来的两到三年之中，不知道公司内部有没有一些关键里程碑，就是跨越的一些时间表。然后第二就是想请教一下，由于我们其实已经去进行了一个样，那想问一下，在客户验证过程中，目前最大的技术瓶颈是什么？然后也有关注到关于光引擎不同方案的采用，其实市场上会有一些争论。那想请教一下管理层，在相同的距离和带宽下面，相较于一些其他的光引擎，这个Micro LED的方案，它在系统级的带宽，包括一些功耗、功率，还有总体的模块的可靠性方面，表现如何？能不能给我们一些量化的指标来进行对比？然后第二个问题是关于我们的传统业务，也就是面板这边。管理层这边有提到关于四季度上面的一些展望和供应链上面可能的一些困难。那想请教一下，通过我们跟供应链的沟通，包括跟我们客户的沟通来讲，管理层怎么看待2027年一些关键原物料短缺的问题，是否能够得到缓解？然后如果是2027年，可能缓解上面还有一些困难，那不知道管理层能不能判断一下，供应链上面这些长短料的问题，大概会在什么时间点可能有缓解的可能性？谢谢管理层，这就是我的两个问题。
彭双浪 Paul: 好，有关Micro LED这一块，其实我们现在有好几个比较大的案子在讨论。当然我们的产线也在建制，像这个4.5代的高解析度的线，在明年的上半年就会建制完成。也就是说，它就会投入大量生产。在未来的这些比较大的订单，包含在watch，或者是一些新的AI device，或者是车用，在车内或甚至于车外的这些应用上面，在明年下半年到后年，我们就会有更大量的产出。也就预期，我们在一两年之内，它的营收会是好几倍的成长。当然现在还有更多的商机，因为我们看到Micro LED它的优势，就是我刚刚讲的，它的超高亮度，还有很多free form，这些都是其他的显示技术没办法做得到。所以，在一些比较需要这种先进的显示技术的，现在大家想到这一块，几乎都会跑来找我们，因为友达在Micro LED的进展也是全世界最领先的。另外一个，谈到光引擎的这一块，其实光引擎不同的技术就会运用在不同的，比如说中长距离的传输或接收。像Micro LED，它所能承受的温度是最高的，大概在125度左右，这个在铜线上面就不太可能。目前尤其是在传输速度变快的时候，带宽下降，温度上升，但是Micro LED在这一块表现得非常的好。另外一个就是，我们的技术也让能耗能够降低。它目前根据计算，应该是在现有的光通讯里面，能耗大概可能只有5到10%，所以我们也相当看好这个技术。当然除了Micro LED以外，我们集团也做了Micro VCSEL，我们也同时把这两个技术一起导入。所以未来我们跟我们的客户会根据他不同的需求，我们就会用不同的解决方案给他们。谢谢。
陈建斌 James: Karen，我来回答LCD的问题。目前看起来，因为AI data center需求还是相当火热，所以它造成对于机体PCB这些的需求还是相当旺。所以相对来讲，短期我们还看不到AI data center这一块降温，所以说展望短期之内，我相信这些DRAM、PCB缺料还是会继续。我们也尝试跟客户反映，这些价格上需要能做反应，让整个供应链可以更健康。所以我想这个是短期内我们还看不到这些改变，所以我们还是尝试着跟客户讨论怎么调涨这个价格，反映这个成本。以上。
赵明慧 Julia: 好，谢谢James的回答。非常感谢各位线上嘉宾的参与。今天友达光电的线上法说说明会就到这边结束。各位投资人如果还有其他问题，麻烦在会后再跟IR团队这边联系。谢谢各位，我们下季再见。
Operator: 非常感谢各位参加友达光电2026年第三季法人说明会。今天的会议就到此结束。您现在可以离线了，谢谢您。再见。
