Operator: 欢迎各位来宾参加智原科技 2026 年第三季法人说明会。本次会议由总经理王国雍先生、财务长曾雯如女士共同主持。首先会由财务长进行财务简报，之后总经理将说明公司的营运展望，之后的时间将开放给各位来宾提出问题。需要提问的投资人请利用文字视窗提问，我们将于 Q&A 时间进行回复。那我们现在请财务长进行简报。
[Company Representative] (智原科技): 各位午安，首先由我向各位报告。我今天报告的内容主要是本公司 2026 年第三季的 financial results 和 business update，同时也会向各位报告本公司 2026 年第四季的 guidance。那我就先开始报告本公司 2026 年第三季的 financial results。请看第四页。这一页是合并综合损益表，2026 年第三季 QoQ 跟 YOY 的比较表。本公司 2026 年第三季的合并营收为 36.6 亿，相对于上一季的 33.1 亿，成长了 10.6%，增加的金额约为 3.5 亿，这个表现优于预期。主要的成长动能是来自于量产业务，量产 MP 的营收高达 29 亿，创下历年同期的新高。其中，不仅 MCU 相关的营收再创单季的新高，同时 ASIC 量产也在 AI 相关的高阶封装专案出货动能的加速下，推升量产营收季增 20%，年增 25%。另外，在 IP 方面，IP 的营收也创下单季历史高点，金额为 4.48 亿，QoQ 略增 1,500 万。另外在 NRE 营收虽然因为认列时程的影响，季减 31% 为 3.1 亿，但是我们预估第四季会成长。所以由于产品组合变化的影响，也就是相对低毛利率的 MP 的占比 QoQ 持续上升，由 73% 上升到 79%，而使得第三季的毛利率为 42.5%，相对于上一季的 45.2% 减少了 2.7 个百分点。所以虽然 QoQ 的营收增加约 3.5 亿，但是由于毛利率下降，而使得毛利增加 5,800 万，金额为 15.6 亿。其次，在两季的费用方面，QoQ 也增加了 1.1 亿。这个主要是因为七月份为集团年度调薪的月份，所以使得 headquarter 还有子公司费用都增加，其中智原本身的费用增加了 6,100 万，主要是员工分红费用增加了 3,100 万，用人费用增加了 1,500 万，另外还有劳务费用的增加。其次在子公司，还有外站的费用增加了 5,400 万，其中雅特力的费用增加了 2,700 万，外站其他子公司的用人费增加了 2,300 万，所以营业利益 QoQ 减少了 5,700 万，为 2.14 亿。不过第三季有 2.66 亿业外利益的贡献，这个主要是本公司持有一家转投资公司的评价利益 2.6 亿。另外，第三季由于雅特力的营业额单季持续创新高，达到 11 亿，所以它的净利也同时创新高，达到 1.8 亿，这就使得智原的调整少数股权的影响金额为 9,000 万。所以营业利益加上业外利得，还有扣除所得税费用，还有调整少数股权的影响金额以后，第三季归属于母公司业主本期净利约 2.79 亿，EPS 为 1.07 元。 接下来请看第五页。这一页是合并资产负债表，表彰一些财务数字的 highlight。本公司截至 2026 年第三季底，现金部位为 90.4 亿，比上一季底的 94.9 亿减少约 4.5 亿。这其中从营业活动的现金流入约 4 亿，从投资活动的现金流出为 3.7 亿，主要是购买无形资产 2.2 亿，取得电脑设备 7,900 万，取得金融资产 6,400 万。另外，从投资活动的现金流出有 5.1 亿，主要是发放现金股利 4.7 亿，还有雅特力支付给非控制权益的现金股利 2,900 万，另外还有租金的支出 1,200 万。还有其他就是汇率变动，也会对现金部位有正面的影响，为 3,900 万。那我们再看到应收账款方面，周转天数也从 43 天降到 39 天。在存货金额方面则持续上升，比上一季底增加了 5.2 亿，达 20.3 亿。同时存货的周转天数为 77 天，仍然保持正常的水准。所以总计截至 2026 年第三季底，本公司的资产约为 264 亿，比上一季底增加了 12.4 亿，股东权益为 189 亿，也比上一季底增加约 10 亿。 接下来我们再看一下 business update，请看第七页。这一页秀的是最近五个季度以来营收的变化，也包括三大产品 IP、NRE、MP 营收的变化。我们可以看到 IP 的营收今年以来是表现季季高，而且在第三季创下单季的新高，达到 4.48 亿。NRE 的营收，虽然第三季是认列时程差异的影响，表现比较 slow，但是我们预估第四季会成长回来。另外，在 MP 方面，今年以来也呈现季季高的趋势，在第三季创下历年同期的新高，达到 29 亿以上的水准。我们从右边的图表也可以看出，MP 的占比已经高达 79%，IP 跟 NRE 的占比就介于 10% 上下。 接下来两张图表，我们会呈现 sales breakdown 的占比。请看第八页，这一页秀的是五个季度 NRE、MP sales breakdown by application。可以看出，2026 年第三季 NRE 的 application 占比最高的仍然跟前两季一样，是 AI，达到 34%，其次是 industrial。而 MP 的 application，近四季以来占比最高的都是 IoT，高达约一半，为 50%，其次是 industrial 跟 communication。 接下来再看第九页，这一页秀的是 NRE 跟 MP sales breakdown by technology，近五个季度的 trend。可以看出，2026 年第三季 NRE 占比最大的是 28，达到 62%，如果再加上 14 以下的话，两者合计高达 76%。MP 方面，近四季以来占比最高的都是 55 到 90，占比也将近一半，为 48%。 最后向各位报告本公司 2026 年第四季的展望。我们预估今年第四季整体营收会跟第三季约当，其中 IP 会成长，持续创新高，NRE 也会成长，MP 则会些许回落。另外，毛利率预估会 around 45%，在费用方面，预估 QoQ 会减少 single digit percentage。以上是我整体的报告，谢谢。
Operator: 好，谢谢财务长。我们接下来请总经理为我们说明公司的营运展望。
[Company Representative] (智原科技): 大家午安。首先感谢各位参加智原第三季的法说会。今天我会把它分三个部分来说明。第一个部分是第三季的营运成果，这部分会说明一些，就是分 NRE、MP 跟 IP，这个个别会有一些详细的说明。第二个部分，针对第四季，还有整个全年的展望。最后一个的话，就 2027 年营运的一些初步的看法。 首先我们看，第三季刚刚 Grace 提蛮多的，我这边再讲 summary，就是说，我们合并营收 36.6 亿，比我们原先预期的是好的，整个 QoQ 增是 11%，年增 14%。这个刚刚提到，创下同期的新高。这一季我们有四个创纪录，第一个就是刚刚提到单季的营收，还有量产的营收，这两者都是历年的同期的新高，历年的同期第三季。IP 部分，收入大概 4.5 亿，也创下历史新高。第三个部分是，我们合并报表，雅特力部分，雅特力营收 11.1 亿，也是历史新高。这里面有两点特别值得一提的，一个就是第三季量产收入，不论是 MCU 还是 ASIC，表现都比我们预期的还好。第二个部分是先进封测的出货动能开始加速，这是跟上半年很不一样的一个地方。所以整体来看的话，下半年的营收会比上半年成长大概两成。获利方面的话，今年我们持续会优化整个业务结构，第三季的本业获利也较去年大幅回升。 接下来我们针对整个第一部分，就是营运成果的一些亮点，我把它分成三个部分向各位报告。第一项里面我先做比较简单的 summary。在 NRE 部分，我们近期在先进制程又有新的斩获，我们成功获得国际客户的一项新案，采用业界最领先的 2 奈米的 GAA 制程，运用在 cloud 端，这对智原来说是很重要的里程碑，也对后续先进制程接单建立了一个重要的指标性案例。第二个项目，量产的部分，有四个重点，一个是高阶封装会出货加速，随着客户产品也开始进入量产的一个阶段，整个高阶封装产品的出货节奏也比较明显地提升，成为营收成长的重要动能。第二个部分是 AI 相关营收贡献也持续增加。第三，就是成熟制程的一些营收结构，其实出现了比较大的改变。最后一个部分就是 embedded Flash、NOR 闪存部分，已占整个智原量产营收大概已经三分之一强，34%，是记忆体短缺下的一个战略武器。第三项的话，我会针对 IP 部分，因为这一季创单季的历史新高，下一季第四季也有机会再挑战一次新高，所以这个部分我会特别再来补充说明。 好，我们先来看第一个部分，NRE 的一个亮点，就是刚刚提到，2 奈米的 GAA 云端的 AI 的一个专案。那首先台湾这个最大亮点，这个对我们意义是蛮大的，所以也创下公司的五项纪录。第一个是制程最先进，这是智原第一个采用 2 奈米 GAA 的制程。第二个，设计复杂度也是最高的，不管是可以看为历年之最，而且整合很多最新的 IP，比如说 PCIe 6.0 这些相关的。第三，NRE 的金额规模也最大，整个单 NRE 合约金额也创下公司的新高。第四个部分，是第一个使用 3D 客制化 DRAM 的专案，就是它堆叠 DRAM，然后 DRAM 再跟整个逻辑的 SoC die 把它绑定在一起。第五个部分，是第一个使用 hybrid bonding 的一个先进专案。 所以整个制程的演进是驱动 NRE 成长的动能，我们一路从 4 奈米一直推进到今年的 2 奈米，这也证明了客户对我们先进制程设计能力的信任。这个也是未来在 NRE 的推广各方面进展、营收成长的主要基石。整个 Cloud AI 相关的领域，对我们来讲也慢慢用堆叠 3D DRAM，这个部分可能是一个我们很大的武器，让我们往这个方向在走。这也不只是代表新的一笔订单而已，更确立我们在这个部分是可以交付大型专案的能力。这个专案客户是国际公司，原本的规划是采用 4 奈米，因为对效能或者是功耗有极致的追求，所以这个客人决定后来升级使用 2 奈米 GAA 的制程，搭配 3D 的封装，透过 hybrid bonding 把它整合在一起。这里面有两个很重要的意义，一个是规模效应，因为整个设计流程可复制到下一代的制程，这样的效率还有竞争力同步提升。第二个部分是一站式的综效，因为对我们来讲，从前端设计、后端的一些 3D 封装整合交付，打造整个 AI 一个世代的一个标杆的案例，这个对我们来讲是有很大的助益去推广承接其他新的案子。我目前手头上也是有其他 4 奈米跟 2 奈米的 ASIC 专案，后续有一些进展再跟大家报告。 第二个部分是跟量产有关的亮点。第一个部分当然就是先进封装出货，这也是投资者比较关心的一部分。过去几季担心封装会是整个供应链的瓶颈，经过我们在这段期间跟整个供应链的伙伴持续密切协调，各方面提升，有一些改善，来自两个方面：一个就是 OSAT 端的资源支持我们多了一些，交期也提前到位。第二个部分就是客人本身 consign 的包括 wafer、SoC 的 wafer 或者记忆体，这个也有取得一些进展。这两项因素让我们会预期到有一些案子就直接慢慢地回到正常的轨道，封装出货就会比较明显地加速。随着封装营收增加，也带动我们的 AI 应用的贡献会提升，所以 AI 营收在第三季的营收占比大概是 8%。转换后续的话，AI 量产的营收贡献可以延续到明年，成为量产成长的一个重要支柱。 最后一个就是跟成熟制程相关的结构性改变，因为智原在成熟制程采取 ASIC 跟 ASSP 的混合模式，一方面以客制化的服务稳固我们的基本盘，另外一方面结合雅特力 MCU 的标准产品，协助客户加速产品上市。双方携手 10 年，也形成紧密的共同体，我们也很看好这样的模式，尤其在 Edge AI 相关的应用里面，这个模式刚好可以互相搭配，这也让我们成熟制程今年有比较大幅的成长。而在区域应用跟制程上也跟过往有很大不同，目前看起来大陆区域的部分有下降，欧美日的贡献会增加，让整个营收各方面更全面化。28 奈米的量产比例也大幅拉升，这个是结构上有点很大不一样。 接着在量产上面还有一点比较值得提出来的地方，因为它占我们整个量产比例达到 34%，就是 embedded Flash 相关的应用制程，因为现在记忆体短缺下，其实它变成一个蛮重要的战备武器。我们也知道整个记忆体现 在是全面短缺，从 DRAM、HBM 到 NOR Flash、NAND 相关的，缺货与涨价潮一直延续，明年这样看起来也看不到缓解的迹象。万一外挂 Flash，又贵又难取得，对 IC 客户来讲，物料成本和供货都成了无法掌控的风险。所以把 Flash 相关、NOR Flash 这个相关的整进 SoC，把风险握在自己手上，各方面比较可控，成本锁定在自家的晶圆上，供应不再受记忆体大厂的配货。系统不管在 BOM 或者在标号也比较容易简化。而且如果你的应用里面，Flash 的容量不是太大，出货量又比较大，比较重视可靠度或者这样的应用，那基本上 embedded 这种 NVM massive 的部分，基本上是比较有突出的优势。那智原在这部分，已经变成我们量产主力，刚刚提到有 1/3 强。 目前我们在底座的建树也持续在成长，这个 life cycle 都还蛮长的，而且基本上这个 embedded Flash 相关的，都是典型的 SoC 的产品，需要 CPU，然后要众多的 IP，里面还要整进 Flash，所以整个制造工序是更复杂，那需要的光罩数也比较多，少则多了 5 层，多则要多 12 层，而且需要更多的测试，垫高了 NRE，还有整个制造的售价，所以智原在设计的价值也比较高，所以整个毛利也相对会比较好。所以对智原来讲，这个 embedded 设计的服务或代工这个角色，我们可以扮演蛮关键的角色。所以客户从外挂 Flash 转为这个 embedded Flash 相关的，那这个整个开案需求，对智原来讲是一个很强的优势。 整个 roadmap，我们以节点全方位布局，就是说我们现在从 55，看这个已经升级跟 MCU 主流应用，那这个我们有量产 10GA 稳定的营收贡献。那接着就 40 的话，有 SST 跟松联这两个双技术并行，看效能或者是成本效益，各有专长，提供客人更多的选择。那到 28，现在首发第四代的 SST 平台，这个部分有很多 Edge AI 各方面的高阶需求，是很适合用这个平台来供的，这个雅特力有做，这个平台我们也可以来接 ASIC 相关的。再往下的话就是 22 奈米的 RRAM，那这个 embedded Flash 基本上收缩必经物理极限，那 22 RRAM 已经就位，让客人可以走到下一个世代，有一条连续的路径。所以记忆体越贵，那把它整进 SoC 就越值钱。那我们现在的量产营收占了差不多 1/3 强，所以这个应该是客户控制风险的一个主要的战略武器。 好，那第三项，刚刚提到 NRE、MP，第三项我们来看看 IP。我刚刚提到，我们第三季 4.5 亿创新高，那下一季应该有蛮高机会再挑战一次新高。所以我们现在可以来看看，更重要的是，智原的 IP 营收结构很稳定，因为权利金长期占整个 IP 的整个营收里面的一半以上，就是超过 50% 以上，就是 IP 的收入有 50% 以上是 royalty。那有这样的营收结构的 IP 公司，现在看到只有 Arm、力旺和智原这三家。这个结构有很大的好处，第一个就代表我们的 IP 不是单靠一个专案的一次性收入，而是建立在量产出货带来的持续的现金流。第二个是净利极高，因为 royalty 不用再投入工程人力。第三个就是收入稳定，比较可以预期。第四个部分当然就证明 IP 真的有用，客人可以用在它的产品，也真的可以量产。那这四个点就可以表现出很大的结构性的好处。那我们智原在 IP 营收能够多年稳定成长的也是这个关键，就是因为 royalty 占的比例真的还是蛮高的。 那接下来谈一下成长动能。智原在 IP 布局是双轨策略，在成熟制程方面，我们在 IP 每一个节点，这个以前也报告过几次，我们逐一节点，每一个 node 把它完整建立，55 做完做 40，把它全铺满。那每一个 IP，我们都会建立完整平台，40 做完做 28，然后做 22，接下来做 14，大概做满了，然后往 12 推进。所以我们大概整个 IP 的这个部分，把它一个 node、一个 node 做完，做完整以后，还可以帮助我们很大的，就是让我们的 ASIC 拥有更完整的平台。比如说我现在去接 28，大概所有的 IP，八九成的 IP，我们内部都有，这样就可以降低我 ASIC 在接单的时候的 NRE 的竞争力，所以 implement 的人力跟风险也可以降低。所以这个部分就是我们在 IP 的打法，在整个 node 里面，一个 node、一个 node。 那 14 奈米我们花了大概三到四年，完成整个 IP platform，目前 IP 整个 protocol 跟技术都已经完备到位。这不只是一次性的投入成果，因为刚刚提到，建立这个平台可以重复使用，大幅可以缩短下一个节点的建制时间，基本上这个平台也可以来接我们的 ASIC，所以现在 ASIC 我们在用 14 奈米在对接客人的时候，是非常有成本竞争力，因为一般做 ASIC 的要往 14、12 走的话，大部分的 IP 还是用 third party，像我们大概七八成以上的 IP 都是自己 in house 的。那现在往下，我们就会往 12 奈米，Intel 跟 UMC 合作 fab。因为 14、12 雷同性蛮高的，我们会 leverage 14 奈米的经验跟平台的资产，然后启动 12 奈米 IP 的开发。预期开 发时间，各方面往下，这个也会逐步有 IP 的收入。等到这个建制更完备的时候，基本上我们在接 Edge 相关的也更有竞争力。所以 IP 在 12 奈米部分变成我们下一个节点往下的一个主要成长动能之一。 再往更先进的，比如说 8 或者是其他更先进的制程，这个我们会以需求驱动，精准投入，看客户需求来开发。对象涵盖着 IC 设计客人，或者是晶圆代工的伙伴，或者是我们自家的 Edge 专案，确保每一笔的研发投入都有明确的商业回报，我们才会投入资源。所以我们大概有两个双轨的策略，一个就是一个节点一个节点全部布局，一个就是 selective，选择性的，看有客人需求，看 ROE 来开发。 所以总结来说，第四季挑战新高，整年也会创年度新高。展望 2027 年，由于我们的晶圆厂的伙伴除了扩产，还有产能利用率维持在高档，再加上涨价，所以 royalty 再创新高没有问题。然后因为 12 奈米的平台开始开发的结果，陆续会贡献 IP 的收入，所以我们对 IP 在营收、在明年持续成长充满信心。这个是整个 IP 收入的结构。 好，我们现在来看一下第二大部分，就是针对今年的第四季的 guidance 跟整年度 outlook。进入第二大部分，我们先来看第四季展望，整体营收预计跟上一次大概持平。各业务来看，IP 持续成长，刚刚提到，可望再创新高，NRE 会有很明显、很显著的季增，MP 会有所下滑，封装量产的出货动能会持续加温。下滑主要原因还是来自于雅特力 M7，在礼拜五的时候，它的法说有提到，第三季因为 Ocear 厂年中的时候就把整个下半年订单收起了，本来 bottleneck 卡在 Ocear 的出货，因为 Ocear 基本上从 Q2 开始就大举扩产、拉机台，在第三季的时候，它拉新的机台，我们是被列入优先支持名单，所以 support 比较多，所以下半年的订单很多就是在第三季就直接出货，把它出掉了。也让第三季有创高峰，本来跟第二季说有机会拉平，到后来就是成长差不多 16% 附近。第四季会修正，这也造成整个雅特力的量产收入会下滑，这个原因在这边。但整体的部分，因为 NRE 会比较明显季增，接着 IP 也会再创新高，一负二正，所以大概也拉平附近。 接下来看全年，以下是我把它排除去年记忆体买卖的收入，比较能反映本业的实际表现。今年的话，可望创下历史新高，超越 2022 年的 130.7 亿。因为 2022 年疫情期间，其实那时候是我们整个营收的 peak 点。今年的话，如果把去年记忆体买卖都扣掉的话，我们今年的营收会比 2022 年有机会突破。产品组合来看，IP 全年会新高。NRE 今年因为部分专案认列迟延，今年会比去年少一些，但是时间点的问题，因为明年还是会回到成长的轨道。在技术上，我们的 design win 又推到 2 奈米，所以明年应该是说今年滑过去的，再加上一些新的，所以明年的状况应该会把这部分全部 cover 回来，还会再比较明显地成长。Design win 的部分，截至目前为止，以订单金额来看，来自大陆以外的比重现在也拉到大概八成，所以客群结构有蛮大的一个改变。量产的部分，MCU 今年成长是翻倍。Edge 量产的部分，其实 Edge 量产今年也是成长得蛮多的，以成熟制程年增的话，跟去年整年比的话是成长将近五成，虽然没有像 MCU 成长翻倍，但是也蛮高幅地成长。高阶封装也比去年明显成长，因为去年不太有金额，今年陆续在下半年，第三、第四季慢慢会拉上来。整个 AI 贡献方面，今年的 AI 相关营收占整体大概 8 到 9%。明年的话，光是目前在手订单都已经确认产的部分，营收贡献会大幅度超过今年。 我们现在来看一下，五年来的结构改变其实还蛮大的。这边可以让各位看，因为我们刚刚提到 2022 年 peak 点，现在营收忽然又赶上，甚至挑战 2022 年那时的 peak 点，其实里面的组合跟运作是完全不一样的。第一个是区域结构改变，因为大陆区域在整体营收占比下降，取而代之的是美国市场。今年美国已是 NRE 第一大的贡献区域，明年也将成为量产最大的贡献区域。在客户转换方面，前十大的客人也已经从过去以大陆客人为主，逐步改变为以国际客户为主的结构。第二个是 AI 成为新的成长引擎，因为 AI 是我们这几年积极布局的新市场。今年 AI 相关的营收，刚刚提到 8 到 9%，从 2026 年开始，随着在手的 AI 订单陆续进入量产，AI 占营收的比重将加速提升，这个也会成为我们推动下一阶段成长的关键动能。第三个就是 MCU 的部分，成为量产的新动能，就是雅特力的部分。雅特力的营收今年翻倍成长，这个也是支援整个量产的另外一个很重要的主力。所以虽然营收挑战 2022 年那时的高点，但是里面的结构性，其实差异是蛮大的，这个部分也让我们在往下的成长幅度跟运作会更有把握。 第三个部分，我们来看看 2027 年的一些初步相关的看法。2027 年公司营收应该以双位数的成长为目标，三大的主线都会成长。第一个 IP 的部分，刚刚提到蛮多，不管是 royalty、license，我们饱和度都还蛮高的。NRE 的部分，就是先进制程陆续会 tape out，进入一个比较认列的高峰期。量产的部分，我们有 MCU，有 ASIC，双产品线同步成长，出货年度也会稳定。这三条成长的曲线在时间轴上彼此接力，又互相重叠，所以明年的成长结构会比过去更均衡，也更具持续性。 IP 刚刚提到，分成两块来看，一个是在 license fee，不管是 U12 的 platform 建制，我们整个 platform 越来越完整，这个平台一建立，又会带动整个授权收入循环的开始。Royalty 刚刚提到，涨价或者出货产能利用率变多，而且很多我们的伙伴们他们又扩产，所以这个部分都可以帮助我们的整个 royalty 大幅提升。所以这个因素让我们有底气说 IP 明年也是一个不错的一年。 另外一个就是 NRE，明年上半年预计就会有三到四个先进制程的 ASIC 产品专案 tape out，我们的 NRE 是 by milestone 在认列的，这个对公司来讲是一个重要里程碑。更重要的是，有 tape out 才会有量产，所以往下的量产才能打下基础。所以整体先进制程在 NRE 的贡献将会比较明显，AI 的贡献也会跟着比较高。 量产的部分，MCU 和 ASIC 这两个事业基本上明年预期都可以持续成长。MCU 目前提供一个稳定的出货基本盘，加上一些新产品会陆续量产。ASIC 的话，有一些新专案陆续会放量，两条产品线互为缓冲，也可以互相加成，让整个 NPE 的认知度会更加稳定。明年三大成长动能，第一个就是 AI，贡献度会大幅成长；第二个部分当然就是封测量产，会进入成长期。今年因为卡在一些 bug，卡在一些整个供应链，从今年下半年、明年上半年陆续会打开，所以基本上陆续有几颗会量产，就会让营收可以大幅提升。第三个就是 U12 新制程的加入，这个贡献 IP，然后 ASIC platform 也可以在下半年底开始去 kick off。 所以用一句话来总结，明年的成长是 IP、NRE、NPE 这三线都会有不错表现，整个先进制程高阶封装这个部分陆续会赶上来。U12 制程的加入，也为我们先进制程带来全新的 platform 的机会。整体来讲的话，大概就是这样，看各位有没有什么问题。
Operator: 谢谢总经理，我们接下来进入Q&A的时间，我们将针对投资人在文字聊天室的提问进行回复。第一个问题是有投资人问到，公司刚才提到2奈米ASIC的design win，可以说明一下有关于design win的金额规模跟认列的时程吗？
[Company Representative] (智原科技): 刚刚提到这个专案是我们有史以来规模最大的，因为你要大，就要有更多的价值在里面。我们从前端设计有一些IP整合，还有一些后端设计，加上2奈米的SoC设计，透过我们kick off到我们的foundry partner那边，接着就是要用到客制化DRAM，到最后要到OSAT去封装，这些都是智原负责的。所以这样的NRE charge当然就很高，因为光是到kick off，还会再整合各方面，所以整个金额会落在美金数千万的级数。所以我刚刚提到，这也会创下我们整个单案NRE金额的新高。时程的部分，如果我们看到一个project，一般我们还是把它分为两个阶段。一个阶段就是设计的阶段，我们by milestone来看，像第一笔可能会在明年上半年，会依整个专案的进度来进行，最大金额当然就会等到产品kick off的部分。一般大概做到一年多两年之内完成量产。量产之后才是我们更想看到的，因为那时候投入就比较少，就可以根据量产的量来贡献我们的量产营收，所以整个量产就会在后面来接力。从投资角度来看，这专案的价值我还是要强调，这不是单一季或一年度，因为一般量产都是会需要几年的运作。所以这对我们来讲，我们看到的应该说它是滚几年，累积起来这个ROIC是一个非常棒的project。同时这个专案基本上有这样的运作，有这个record，也可以让我们争取同类型的大型的其他的专案比较有说服力。所以简单来讲，这个案子贡献的除了NRE收入之外，对于我们承接其他大型的案子也是一个很重要的track record跟一个敲门砖。大概是这样。
Operator: 好，接下来还有一个投资人也是问到2奈米相关的design win问题，智原可以接到2奈米这个专案的关键因素是什么？
[Company Representative] (智原科技): 简单讲，我刚刚多少有提到一些，基本上第一个当然就是partnership，第二个就是完整的一些整个设计相关能力，最后就是你有封装的能力，这三缺一都不行。第一个，牵扯到的partner蛮多的，因为2奈米这个节点，第一个覆盖度是蛮高的，不是一般的小型的设计服务公司就可以去cover的，接着你要撑住整个专案的生态链。我们本来对生态链整个运作，过去这几年我们采多元的策略，各方面本身就花很大的effort在运作这些，所以这里面你要去说服三星、联电，一些memory厂，甚至扯到包括封测厂相关的，每一关，只要有一关不通，其实是走不下去。所以基本上，这也不是一般小型的一家设计公司就能cover去link到这些来。接着，这些我们合作的伙伴都立足在亚洲，大部分都在台湾。我们接着这些欧美客人，透过智原，其实可以大幅提升整个营运的效率。其中最具挑战的部分还是统筹协调，因为每一家都有其独特价值，运作、接触的人，各方面，你要link那么多，你要接触的人有这么多，透过我们就可以汇集成一条龙的完整的解决方案。第二个部分当然要设计能力，因为客户原本是采用4奈米，正忙于RCO的设计，后来为了延长整个产品生命周期，还有实现PPA一步到位的决定，将制程提升到2奈米。这2奈米设计难度呈指数飙升。接着，除了设计能力之外，其实还有另外一个更关键的，就是你要丰富的设计资源来补足客户不足的缺口。所以客户愿意放心把这个2奈米交出给我们来做设计，其实每一个环节都是不能掉的。接着就是先进封装的能力，因为过往各位也知道，我们做过2.5D，各方面也出过量产这部分，我们当初做的是不一样的，每一个环节我们都是要自己去张罗，不管interposer、die、SoC die，甚至有些上面的memory整合，包括OSAT，我们本身就有很多相关的先进封装的能力。这一颗2奈米相关的里面还要用DRAM相关的堆叠，这部分里面有一些IP，甚至一些hybrid bonding、TSV，这个部分都是要联络不同的公司来合作。因为我们有这个经验，所以我们在对接客人的时候，这个部分都是很容易对接的。所以简单讲就是说我们提供不是只有一家一般edge做设计完成，我们还要把整个可以交件、结案，从头至尾牵扯的伙伴、设计的能力、沟通协调，包括整个统筹协调这个部分要一次到位。因为有这样，我们才有办法有这个优势去洽谈这样的案子，甚至win这样的案子。要有这样的立足点，也是未来成为智原很重要的价值，可以去攻其他的project。
Operator: 好，现在还有另外一位投资人提问有关于两奈米的案件，想要请问两奈米这个案件的应用为何？客人是哪个地区的客户？
[Company Representative] (智原科技): 这个应用还是一样，这是美国地区的客人。这个应用一样在AI相关，但是它的算法比较不像一般推论运作的点，原因是它要求的floating point一般高达，因为它有很多科学算法要到64bit。所以一般解决大模型，一般现在市面上在推的大部分还是比如说4bit或6bit，如果用到64bit这样的推论的比较少，所以它有它的利基点。基本上大概就这样。
Operator: 好，还有一个follow up的问题是，两奈米的晶圆代工厂合作的伙伴是台系还是美系？量产的毛利率与过去的平均相比。
[Company Representative] (智原科技): 基本上刚刚提到，毛利率部分，因为这里面我们涵盖的价值比较高，基本上我们从设计，包括要统筹协调这么多的partner运作，所以基本上不能把它像只是一般做back end过水的运作的model，不一样，这个比较像我们原来在做SoC的project，对头性比较高。所以基本上这个margin应该优于其他人，在接CSP的这个margin。那第二个部分，就是说基本上我们现在能合作的foundry，这个两奈米的部分是跟三星合作的部分，所以不是台系，也不是美系。
Operator: 好，那接下来还有一位投资人提问到，近期有关于晶圆代工与封测厂的涨价，智原是如何因应，还有是否可以转嫁？
[Company Representative] (智原科技): 因为这个问题，我觉得大部分大家也知道这种状况很 worse，已经一段时间了，预期2027年其实一样会维持很紧张，因为我们也收到晶圆代工厂来通知要开始涨价了，明年Q1开始。接着记忆体跟封测也很紧，因为从 lead time 就看得出来，尤其在封测厂，有些 lead time 实在是太长了。所以我这边偶尔再讲一下我的一些看法，不是只有在价钱上，有时候在价钱之外反而不容易解决。原因是这样，大概有三个点，一个刚刚提到就是价格上涨，第二个，我觉得有时候比较头痛，就是交期延长。第三个，有时候更头痛，就是预付款被要求要付预付款，或者被要求签长约。这三个在整个供应链上面都是互相搭配，看状况，每一家运作也不太一样。对我们的客人来讲的话，就会变成有三大运营压力。第一个当然就是成本上升，第二个部分，就是运营资金会积压，因为你 lead time 拉长，它要求你预付款，你是要拿多少现金出来。第三个，就是预测风险的迁移，就是预测风险，你本来 lead time 如果短的话，你看到不行，你可以尽早下单。如果看市场起来，你马上就可以给 PO，马上多久之后就会有量回来。但是现在预测风险的部分，你 lead time 拉那么长，一下就下好几季之后，这个部分如果突然间就不见了或怎样，你要踩刹车都没办法。所以我刚刚提到，就是说我们在提涨价，有时候在经营上面不是只看成本上升，因为成本上升，看客群的 bargaining power，有些部分就是反应。智原的运作法大概两个，一个是在报价上面，我们还是根据上游的成本变动，将依实际的情况来如实反应，这个部分我们还是运作上。但我们比较可以帮忙的，其实有两个方向来应对，一个就降低预付款的负担，因为智原跟整个上上游供应链的场景密切的合作关系，也协助客户争取比较有利的付款条件，尽可能降低预付款的比例。第二个就是导入替代的供应来源，因为中国大陆有些记忆体或者封测厂，目前的供货跟价格比较有弹性，如果客户同意，我们就可以全力来协助我们的客人。但是这个也不是说协助就不用花 effort，其实协助也花很大 effort，比如通过供应商的评估验证，还有导入，这个都是要花比较大的 effort，但是我们会尽量协助来舒缓这个供货跟成本的压力。所以整体来讲的话，涨价就看客人的 budget 运作。比如说我们现在大部分的客人的系统公司，这颗 component 在它整个大的系统里面占的比例不是那么高，那它可以吸收的成本就比较有能力，它怕的反而是缺货、lead time 各方面，这造成它的 stop，反而是整个系统没办法出。所以我们在看的部分还是，我们现在这几年在运作上面，大部分系统公司占的比例已经拉高了，所以涨价是另外一回事，但是交期的延长，还有整个风险预测的部分都不可控，这才是有时候碰到客人更头痛的一部分。所以整体来讲，我们这段期间都有阴影。如果只是单纯问成本的话，我刚刚提到，我们会如实反应给客人，就这样。
Operator: 好，那接下来还有一个问题是有关于AI。投资人提到公司除了Cloud AI之外，在Edge AI方面有没有什么进展？
[Company Representative] (智原科技): 因为Edge AI的应用现在呈现两极，一边是数量庞大，然后规格分散的AIoT终端，这个讲究的是低功耗与成本；另一端可能需要更高的算力或者记忆体频宽的边缘的推论设备，大概有两个方向。我们这两个方向当然都有布局。以成熟制程端的来看，我们提过很多次，我们标准性产品跟客制化的双轨会并进，互相补位。原因是这样，我们标准性产品以雅特力的通用型MCU为主，因为今年雅特力在Edge AI应用上也斩获还不错，整个相关营收已经占雅特力整体的营收的四分之一到25%。最近雅特力也获选加入Total Design for Physical AI，就是实体AI里面的联盟，与国际一线大厂并列。这不仅可以肯定雅特力的技术实力，其实这个曝光度，还有能见度对于我们去攻未来海外的市场还蛮有帮助的。客制化的部分对智原来讲就是我们的强项，我们凭借我们很多IP、CPU、NPU，这个我们华硕都做过还蛮多的，这里面的运作包括IP的布局各方面蛮多，所以应用很多在低功耗，一些语音影像辨识相关的IoT，这个我们也都有一些project。所以这个部分的话生命周期长，案量也比较多，可以带来的稳定的NRE，还有权利金的部分。所以客制化在整个成熟相关的应用里面，我们这两边互相搭配，我觉得打得还不错。以高效能的部分，我们提过，我们有联电、14、12、三星、Intel相关的合作，基本上我们在这边的IP也会逐步陆续建立，有一些封测运作的部分我们也算熟悉，所以往高端走，基本上对我们来讲应该也不是一个问题。所以这边的进展各方面，我们在整个NPU有关的base，把NPU做好，这个除了可以让NPU有整合，整合在既有的很多高端的应用，IP也尽量是我们的，整个成本我们就有机会变成很有竞争力。这个里面有很多也是属于一般的，不用到先进封装区，有些都是SoC的，这个部分反而对我们来讲，应该更适合我们去发挥，因为这样的话比较不会被整个封测相关的产能锁住，但是应用端可以打得更广。大概就这样回答。
Operator: 接下来还有一位投资人提问，有关于近期市场对于硅电容的关注度有提升，联电也积极在开发，请问一下公司在硅电容上面有布局吗？
[Company Representative] (智原科技): 硅电容我们这块市场也关注很久，因为这个市场不是最近才升温，一段升温很久。因为我们在interposer的设计还有量产很有经验，这个技术其实也有一点雷同，里面用到一些电容相关的、packaging相关的，我们也一直在这块也在找适合的伙伴。我们近期也取得来自一个MLCC相关的客人的委托，所以基本上我们在这部分就变成有客人一起合作，在做相关的专案的开发。目前这个专案预计也是明年上半年会陆续tape out。基本上我们在这部分也是互相互补，原因就是有些产业要切入silicon这块，基本上还算比较没有经验，我们在这块摸索也比较多，跟业界合作也比较多，里面有很多用到制程调整各方面，所以要解决这个相关的技术，对别的产业来讲可能切入是一个巨大门槛，对我们来讲，是我们每天在运作的生活的一部分，所以双方之间合作可以将整个极高的试错的成本跟风险降低下来。所以最有效率的还是导入像我们这样对半导体经验生态，或者一些系统设计各个方面的伙伴，我们就可以当做很好的衔接桥梁。这个我们当然会布局，但是从这个案例我这边可以特别再highlight一点，这可以清楚看出智原的核心策略，就是说只要联电产线能够支援的制程技术，智原毕竟不管是在业务或技术上，会全面承接，积极布局，抢占市场先机。简单讲就是，反正里面有的制程，我们都想透过这个制程去win一些business，所以这个制程相关的，我们都花比较大的effort去看是不是有我们有强的chance可以去运作。大概就是这样。
Operator: 好，接下来还有一位投资人提问，有关于2027年AI的营收的贡献，还有一些margin趋势，还有目前跟Intel合作的进度。
[Company Representative] (智原科技): Intel大概的合作是这样的，我们现在整个公司先建立了当做它的平台PDK相关，把整个design的implement运作建立完毕。过去这两三年，我们从18A、18A-P，这个都很完整在我们公司构建完毕。然后接下来就是14A，它像1.0版，往下有1.0版，各个方面我们也会把它当做建制。有这样的建制运作，我们才有办法往下走。在18A-P基本上，我们就有接到一个service的部分，所以现在整个运作来讲的话，当然就是有什么样的生意我们都接，原因就是这个也可以让我们历练。第二就是因为这制程也不容易，因为从它一开始就best up到以前，它整个制程跟过往也是完全不一样，这个也可以提升我们对这个制程的了解跟运作，这个提升能力很不错。接着就像我们花那么大的effort，一直去熟悉它的制程，应该在它的整个service的公司应该也不多，像我们这样会花那么大的effort。所以我们不管是18A、18A-P，往下我们更完整会建立在它的14A相关。如任何的机会，一开始如果是service，我们就接service，当然我们希望接的是turnkey相关的这个部分。2027年的AI营收，基本上，因为我们未来会比较高幅度成长，就是在封测，还有NRE的韧类，在新进的部分，这些应用大部分都是跟AI有关的，所以成长的幅度高低，其实明年高低基本上还是非常跟AI有关的这一块的营收有关。刚刚提到，我们明年上半年会有四个相关新的tape out，接着就是我们有先进封测里面大部分多，2纳米这个也都是，所以NRE的韧类比例会增补，现在大部分明年应该比例会蛮大的比例是跟AI有关的。量产的部分是封测会先跑，接着就是少部分SoC的量产会有一部分，所以这个部分是营收贡献。那margin的趋势的话，刚刚提到，因为这个range的组合蛮大的，所以这个部分可能是下一季再给你一些看法。
Operator: 因为时间的关系，我们还有最后一题，题目是有关于投资人问到有关于光模组和CXL控制晶片后续的看法，智原在这一部分的design win的状况。
[Company Representative] (智原科技): 我们在光通讯，我们应该讲光通讯，光模块我们也有，就是因为光模块里面会有一个叫embedded MCU，还有一些相关的电容，这个部分我们有一些客人。另外就是在光通讯里面，我们上次也提到，我们有些在光交换机相关的，这个我们有design win，现在在implement中，接收相关的。所以这个部分，你讲的是后续的看法，我当然是非常看好。陆续有这样的机会，只要我们能做的，我们就尽量去攻。CXL部分，我们上次提过，就是在24纳米附近，这个部分在今年底，应该12月份应该就会tape out。量产其实希望在明年下半年，所以这个部分的进展大概是这样。所以整个design win的部分，光的部分有，CXL的部分也是有。所以这个部分对智原来讲，有任何新的机会，我们不管是由上而下，由下而上，然后周边的attack相关的，我们都希望有这样的win。当然最希望不是只win，因为如果这些能量产，那才能真正地贡献我们长线的recurring income。
Operator: 因为时间的关系，我们今天的法说会就到此结束，感谢各位投资人的参与。谢谢。
