Operator: 线上参与我们法人说明会的各位投资先进媒体朋友，大家好，大家午安。进行之前，首先提醒各位投资人，本次法说会所提供之简报内容，包括对于未来状况之预测及评估，这些关于未来风险状况的陈述，乃基于公司目前可得的情形。提醒各位投资人不要过度依赖这些资讯。另外，除非法律要求，本公司将不负责更新或公告这些预测的结果。首先为大家介绍今天参与的经营团队。力成科技董事长蔡笃恭先生。
[Company Representative] (力成科技): 各位法人，各位投资朋友，大家午安，大家好。
Operator: 发言人沈建宏先生。
[Company Representative] (力成科技): 线上投资先进媒体朋友大家好，各位好。
Operator: 接下来为大家介绍今天的会议流程，我们将先由董事长致辞，接着由财务长就公司的财务状况作简报，再由执行长就公司的业务状况作简报，最后由董事长带领上述经营团队成员为大家进行Q&A。
[Company Representative] (力成科技): 首先我做一个开场白。我们上一季营收跟每股的盈余都超乎我们的预期。各位所关心的先进方面有AI chip、optical engine、CPO，还有用TSV interconnection的DRAM，所有的验证都顺利在进行，我们量产的计划维持不变。我们新加坡这边要跟各位报告的是，我们力成科技经过多年来研发的Fan-out PLP技术，近年随着AI晶片市场的力成的业务，还有客户需求，以及我们投资的策略。在营收结构的转型方面，力成过去的营收高度依赖标准型DRAM跟NAND Flash的封装。2027年起将逐渐转移到Fan-out PLP、2.5D、3D的异质整合，还有我们所谓的Si Photonics的共同封装光学解决方案，来重塑我们业务的架构。这是第一个跟各位报告的。第二个，我们客户结构的多元化，已进一步地扩展到AI晶片的云端服务供应商，也就是CSP，还有一线的IC设计公司，以及AI晶片的制造商。在资本支出跟投资策略上的研发，公司积极建构Fan-out PLP、还有3D IC跟COB等高阶的设备，释出资金，还有工程研发的量能，全力投入先进封装。力成透过整顿股权结构，来精简我们营运的架构，将我们的投资重心全面聚焦于台湾的高阶先进制程据点。AI浪潮改变了力成在先进封装技术上的长足布局的OSAT。我们蜕变为AI时代不可或缺的先进封装策略合作的伙伴。在此跟大家做一个报告。
Operator: 谢谢董事长。请财务长就财务状况作说明。
[Company Representative] (力成科技): 接下来由我跟各位报告PTI目前截至到第三季的经营成果与财务概况。首先来到QOQ的营收比较，各位可以看到，上个季度的21.8%增加2.2个百分点，来到24%。毛利率的部分来讲，显著地有相关的提升，扣掉管销费的部分，营业利润率也来到增加2.4个百分点。营业外的部分来讲没有太特别的变化，因此整个税后的净利部分来到TWD 35亿的部分，较上个季度TWD 28亿增加了将近有TWD 8亿，增幅25%。EPS的部分也从上个季度的，可以看到我们增加的部分，记忆体跟非记忆体的部分大概是各半，非记忆体部分当然就是逻辑的部分。记忆体的部分来讲，增加了TWD 11亿里头，主要是以DRAM的部分为主。其次可以看到营收YOY的比较，各位可以看到，YOY的增加了将近有TWD 54亿的部分。增加的部分来讲的话，逻辑的部分来讲增加大约TWD 28亿，非记忆体的部分。记忆体的部分，特别是在NAND Flash的部分，增加的部分当然超过TWD 20亿。因此产品组合的优化也使得我们的毛利率部分显著地提高，部分来讲的话也增加了7.4个百分点，来到17.7%。因此税后的净利的部分，也从去年同期的TWD 20亿增加到TWD 35亿，增幅来到75%。EPS的部分也从去年同期的2.08增加到3.55，增幅来到超过七成。我想这两个财务报表显示的，不管是毛利率、营业利润率以及净利率部分，都算是持续地增加。营收以及毛利率的部分都算是改写历史的一个比较的部分。谈到累计的部分，YOY的比较可以看到，累计前三季的总营收来到TWD 697亿的部分，较去年同期的TWD 535亿，大约增幅来到30%以上，增加了大约TWD 162亿的部分，增加的超过TWD 60亿。其次，非记忆体的逻辑的部分大概也增加了超过TWD 60亿的部分，其次最后才是ASIC的部分。因此产品的组合的变化上，使得我们的毛利率的部分也从去年同期的16.3%增加5.6个百分点来到21.9%，这个部分算利率部分来到TWD 88亿，较去年同期的TWD 48亿增加TWD 40亿，EPS的部分也从去年同期的4.96增加到9.05。我想这两个比例增幅都超过80%以上。展望第四季度的营收跟毛利率部分，应该会在Q3的基础上持续地再增加，我们朝着一个比较乐观的看法。挑战全年的部分，去年2022前三季的营收跟获利率的部分，EPS部分，我们已经超过去年部分。营收的部分来讲，历史的新高是出现在的情况。其次，各位可以看到合并资产负债表部分，总资产来到TWD 1,440亿，其中非流动资产来讲的话，大约是维持在58%，流动资产的部分大概维持41%，特别是现金及约当现金的部分，来到TWD 248亿。这个数字的部分，第三个季度比第行，其中包括了我们资本支出的部分，从今年累计以来，大概已经公告的部分已经超过了TWD 250亿以上。然后第三季发放的现金股利也超过TWD 50亿，以及收回库藏股部分大概也花了TWD 28亿。即便在这些重大的资本支出之外，我们的free cash部分，就是从现金产生的现金流入的部分来看，财务的状况算是保守稳健的部分。虽然负债率的部分已经来到49.7%，还是在一个可控的情况。同时因应未来资金的变化，所以我们把Q4里头需要相关的一些资金的部分都先准备好，也来降低相关的利息，应该是没有问题的。以上是我的报告，谢谢。
Operator: 谢谢财务长。接着请执行长就业务及产业状况做说明。
[Company Representative] (力成科技): 各位大家好，刚刚我们财务长已经把所有的详细的revenue讲过了，我们创了非常好的一个记录，总共做了TWD 253亿。QOQ是9.6%的成长，gross margin是24%，跟上一季比的话是多了2.2个百分比，EPS 3.
[Company Representative] (力成科技): 我们的revenue达到TWD 697亿，YOY 30.3%的成长，gross margin是21.9%，YOY是5.6个百分比的成长，EPS是9.05。这个成长来自我们的by service部分，测试部分是253。我们测试部分是24%，差不多60.8亿。我们的SIP跟module部分是占9%，那assembly部分是67%。那再下一页。一到三季的话，我们SIP跟module部分的话是差不多70亿，然后assembly封装部分差不多是467亿，达到67%。那再下一页。我们把我们的产品别来看，我们的第三季是253亿的营收，DRAM部分差不多50亿。我们的内存的客户稍微多一点，比DRAM多一点。那SIP module是9%，22.8亿。逻辑的部分是43%，109亿，这个部分成绩都非常好。那再下一页。SIP跟module是10%，逻辑部分的话是43%，这个比例大概没有很大的改变，大概都是这样子。那我们再下一页。第24%的gross margin。DRAM memory部分的话，我们订单能见度高，推升营收表现稳定成长。这个是大家都知道，DRAM现在是还处于供不应求的阶段，我们也有好的成绩。那NAND QOQ实际上YOY达到双位数的成长。再下一页。逻辑部分的话，我们出货继续成长营收QOQ亦续升双位数。我们的子公司超豐，超豐今年也算非常好，我想对总公司整个营收也有一点贡献。再下来就是我们另外的子公司Tera Probe，跟Tera Probe的子公司TeraPower，TeraPower就是晶兆成。那Capex是因客户的需求，你知道我们因为整个AI需求的Capex指引，就来满足客户的需求，所以营收QOQ、YOY持续高双位数的成长。再下来就是我们的第四季跟未来的展望，跟大家报告一下。第一个，我们从产业面来看。第二个，DRAM跟NAND Flash需求仍大于供给，产品价格持续有利于记忆体产业营收的增长。第三，整体而言，第四季半导体产业展望维持乐观，AI相关应用将持续扮演主要成长引擎。事实上在2027来讲的话来看。DRAM部分的话，我们因应人工智能会维持强劲的需求，整体记忆体需求仍供不应求，整体产能利用率可望维持相当水准，并期待客户未来新晶圆产能陆续开出。那车用部分，DRAM部分，就是说市场供需持续紧俏，客户对原物料成本上涨带动的价格调整，亦展现高度接受度。展望第四季，在整体产业稼动率维持高档及价格效益逐渐显现的双重带动下，预期应用需求持续成长，SSD以及NAND需求维持强劲，预计第四季整体需求仍将维持高档，营运表现稳健。封装材料成本持续上升，PTI持续反应。那以PTI的逻辑来看的话，随着AI市场需求持续增温，力成在高阶FC-BGA一同步受惠，具有高阶产能需求亦持续扩大，预期第四季高阶封装业务将延续成长动能，维持稳健向上的发展趋势。第二点，受惠于市场供需持续紧俏，客户已接受整体获利带来正面的贡献。再下一页。第三点还是关于逻辑的部分，就是先进封测Fan-out PoP的部分以及产业信心及量产信心的提升，客户在新产品导入的需求亦显著增加，将对未来产业业务注入新的成长动能。第四点，力成除了持续推进5倍的Reticle Size以下的封装应用外，更进一步投入超大尺寸封装技术的研发，以因应未来AI晶片对高效能、高整合度部分，在高阶Flip Chip领域，继第三季成功导入大尺寸大晶片，包括Reticle Size的封装与量产后，这个部分的话大概差不多75到78的size。第四季将进一步跨入更大尺寸的封装领域，整合SoC die与DRAM and control跟TIM Coverage等技术，制程能力已再次获得国际及AI客户的肯定。那我们这边就从我们的TPW跟TPJ的部分来看我们整个business outlook。第一点，伺服器及机器学习、人工智慧应用领域的强劲需求，预计第四季营收中保持稳健的增长。第二，预计消费车用领域部分。下一页，这边就谈到Greatek的看法，就是AI跟HPC、IoT需求成长，但是消费者电子PC及NB notebook拉货转趋保守，最主要是因为我们的memory的涨价造成的。所以现在在消费性电子及PC跟NB这边的话是比较保守一点，但是，在AI跟相关的HPC、IoT需求还是很好的。客户因应AI、HPC跟HAI应用平台，近来积极开发新产品，为2027营收成长打下了很好的基础。第三点，菲律宾厂第四季起贡献营收，并与客户签订长期供应合约，扩大导线架封装的产能以释占。以上报告，谢谢。
Operator: 谢谢执行长。接下来是Q&A的时间。线上投资人。
[Company Representative] (力成科技): 目前PTI在这个季度ESG方面的努力成果。首先在治理方面，画面上各位可以看到，PTI持续地遵照相关规范进行资讯揭露，我们完成了2025年永续报告书的制作。同时针对其中的核心议题，包括TCFD，就是与气候相关的揭露，以及HRDD，就是人权的了解。画面的左下角，在环境方面，温室气体的盘查，以及检验方面、减碳方面，PTI持续在进行，根据ISO 14064的准则，以及相关的报告也经过SGS的验证。与在地的学校进行相关的交流。我想我们以持续的行动来支持企业回应的发展。我想这边都代表PTI在ESG方面的持续努力以及推进。以上，谢谢。
Operator: 谢谢财务长。接下来是团队为您做详细的解答。法人提问，力成如何看待未来几年Fan-out PLP与CoPoS在高阶封装市场的竞合关系？最近有传言说力成是否和台积电有封装竞争实力上的比较。
[Company Representative] (力成科技): 问题由我来回答。现在台积电还有一些用的名词叫CoPoS，就是Chip on Panel on Substrate。它其实跟我们力成的Fan-out PLP是同样的制程，只是面板尺寸是310乘以310，所以我们面板的尺寸比较大。所以我们产出的产能也比较大。我想这是我们花这么多年来开发大面板的Fan-out PLP的经验，跟它当初所遭遇到的问题。我个人相信，大面板的尺寸，这个模组是未来的厂商能够加入这个大尺寸的面板级封测开发。这样才能够把这个市场做大。关于第二个里面题目所问到的是，这个传言跟台积电合作的可能性。也有一个问题问到说我们跟的面板封装的实力比较。我想我们不对同业的封装竞争力做评论，秉持的一个经营理念，是透过不断的技术研发，提供客户最好的封测封装解决方案。在这种理念下，我们希望优先服务的对象是半导体产品或是系统模组公司。当然我们也希望有机会能跟晶圆厂共组供应链，力成负责封测的研发跟制造。为了达到这个理念，我们必须跟半导体产品公司直接接触，共同来分享未来发展的方向，以作为我们力成科技封测技术发展方向的指引。我们希望能提升对客户的附加价值，而不是成为晶圆厂的封测代工者。我想简单的跟各位说，有机会合作的话，我们也是蛮期待的。
Operator: 法人提问：目前力成还是被大多数的人归类，未来营收的动能比率会是怎么样？
[Company Representative] (力成科技): 这个部分我来回答。事实上，我们已经持续投入先进封装技术及产品布局非常多年，而且已经逐步扩大到AI、HPC、高阶逻辑芯片领域的业务。如果将我们将Fan-out BGA、Bumping、Fan-out PoP以及Two-and-a-Half D、3D等先进封装相关业务纳入计算，这个部分我们营收已经占了集团营收的三成以上，显示先进封装已经是力成重要的业务组成。特别是Fan-out PoP这方面，客户及产品种类都已经逐渐相较2020年趋于稳健，但仍然需求大于供给。美韩大厂的扩产仍需要时间才能开始量产。中国的CXMT、YMTC的封测产业成长动能应该能持续。展望2027年及未来，公司成长不再依赖于传统记忆体景气循环，而是由记忆体封测，还有传统封测以及先进封测等业务来共同地驱动。随着先进封装新产
Operator: 法人提问：力成目前的技术可否做EMIB或EMIB-like的封装方式，是否已经有客户采用此种封装方式？
[Company Representative] (力成科技): 这一题我来跟各位说。我们的制程跟EMIB的区别是，在Bridge die我们力成是embedded在polyimide里面。Intel的EMIB，它的Bridge die是embedded在ABF substrate里面。Embedded在polyimide这样的EMIB，我们在几年前都已经验证过了。当这个Bridge die embedded在ABF substrate上的时候，这个SOC它就会跨在ABF substrate上，跟ABF substrate是不一样的，所以必需要有一个混合性的bump pitch在上面。我们的产能是以内部资源内部需求为优先。因此，虽然有客人在找我们做这件事情，但我们暂时还没有达到一个结论，也没有准备提供EMIB的服务。谢谢大家。
Operator: 法人提问：公司在今年Q1的法说会涨价幅度相较去年大约是多少吗？未来持续涨价的动能和力度是否能够维持？
[Company Representative] (力成科技): 这个部分我来回答。因为最近的原物料及各项成本价格的变化，事实上有讲过，就是我们的客户事实上也接受这样的调整。另外，我们也会用市场行情，所谓的供需情况来跟客户进行议价。如果需要，当然我们会有一个继续涨价的机会，至于幅度，现在我们产品跟成本，还有我们
Operator: 法人提问：请问最近机台被取得的情形，以及预计交期相比较之前的情况为何？会不会影响之后Fan-out PLP的量产出货时程？
[Company Representative] (力成科技): 半导体市场对于机器设备的需求还是十分的吃紧。但我们在采购人员跟工程人员，还有我们供应商的努力协助之下，我想我们这就诚如我刚刚开场白所讲的，我们扩厂的计划是按照我们的计划在进行。历程2027年到2028年产能扩充都是按计划进行。不会有机器设备影响我们以后的Fan-out PLP量产的出货时程。所以这方面我们会尺寸面板的机器，而且全力地配合我们。所以在此借这个机会向我们的策略性的供应商，谢谢他们。
Operator: 法人提问：目前半导体的资本支出狂潮以及股市的热度，资金市场到处进行私募或者发行一些的计划。
[Company Representative] (力成科技): 我想财务方面由我来跟各位做一个报告。我想我们的确有关注到目前近期来国内或者国际上资金市场。我想从PTI合并的资产负债表，或者个别资产负债表都可以看到，PTI历来资金的一个使用筹措上，都是只依赖一个银行借款的方式，就是所谓的间接金融的这个工具。我想这一阵子以来，我们也多方面的survey，除了间接金融里头，除了银行借款之外，可能还有一个工具，就是所谓的贷案，我想这个是一个工具之一。直接金融方面，甚至于这一块，我想每个金融工具都有它相关的优点以及缺点，以及它适当的一个使用的时机。PTI我们会针对个别的一个工具进行一个分析，视情况来进行一个推出。目前来看，因为资金市场变化比较快，所以我们在资金，包括program的一个投资的部分的资金，我们都预先准备起来了。所以我想未来Q4或者明年的一个资本支出的需要，我想我们都会及早来进行一个筹措以及准备。至于采用哪一个适当金融工具，
Operator: 由于时间的关系，我们将再为线上投资人提问二至三个问题。法人提问：目前公司的封装及测试产能利用率大概是多少？如果产能持续接近满载的情况下，请问公司在2027年在排除Fan-out PLP的情况下
[Company Representative] (力成科技): 的封装跟测试部分的话，使用率差不多都超过了90%。预计第四季的话，稼动率仍将随着营收增加而上扬。未来策略除了我们有以外，我们并同时汰换旧的机种，改以生产效率高的设备提升产能，以增加产出，配合客户的需求。以上回答，谢谢。
Operator: 法人提问。600，主要的考量是什么？
[Company Representative] (力成科技): 这个510乘以515不是凭空而想出来的。在它的尺寸做一个模拟，模拟在怎么样的尺寸之下，所做产品的面板的使用率会最高。我想我还保留这一份在2015年所计算的一个乘以20几。当然那时候的size是比较少，我们计算出来的结果，第一个，510乘以515它的使用可以面积的使用比现在的310乘以310或是600乘以600的使用。考量是因为大家都知道，今年非常困难的就是在plating跟在化学制程上，从一个圆的圆中心点要到它的边缘。当初因为有一些substrate厂也是用515的面板的大小，所以我们经过评估，我们认为510乘以515在技术的瓶颈会比较好。所以这个是算出来的。当然像310乘以310，它是比较保守的算法，600乘以600有它自己的算法，我想我们大概只能选一种，因为机器都是特殊的，所以目前我们坚持也采取跟我们一样的尺寸的面板。谢谢。
Operator: 法人提问，这次的78乘以88 ASIC的记忆体和架构有关。
[Company Representative] (力成科技): 这个我来回答。事实上这个flip-chip BGA，刚刚我们有提到说，因为跟DRAM整合在一起，SOC跟DRAM整合，这个是for另外一家公司的，实际上这个并不是我们刚刚董事长提到的，我们是有CSP的客户，这个是我们其中一个客户。当然它也有另外的，就是事实上它只有所谓的SOC跟可能IO die，那它不是跟DRAM在一起，也有，我们事实上刚刚讲的是其中一个而已。那很多的passive component也都pack在一起。那另外单一一个客户，也不是单一一种，只有SOC跟DRAM在一起。我们各种不同的异质整合在所谓的flip-chip BGA package之下。以上回答。
Operator: RDL层数，以及以量产能力来看，可以做到几P几M？以及请问目前在五Reticle产品的良率从95%请进一步上升吗？
[Company Representative] (力成科技): 对于RDL的层数当然是有它的难度的。对于所有的到底要多少层是跟设计有关系的。目前我们的历程，大概是上面的RDL是三层的一个层数。当然这是指上面bridge die在模体以上的层数，但是底下我们还有1P、1M跟可以做到2P、2M。所以我们的了解，所有的目前的chip厂大概这样就够，这是line space在22到55中间的所需要的层数。当然我们也在希望能够挑战更高层的RDL，再把这个线宽缩到最小，3D一个micron以下的。当然这是目前我们在发展的方向，因为目前的不管CoWoS或我们的Fan-out PoP都是蛮贵的，因为它必须要所有的东西，所以造成产品的yield rate提升的困难，还有生产的成本非常的高。所以我想除了历程以外，我相信现在有很多家同业都在改善、改进。能够产生一个新的flow或新的process，能够让它的成本降低，而且生产更容易，也是我们的继续发展的一个目标。谢谢。
Operator: 谢谢经营团队的分享。以上是今天的法人说明会，投资人可透过力成网页观看今日法说简报及影音重播。谢谢大家的参与，敬祝各位身体健康，投资顺利。
