Speaker #1: 各位投资界以及媒体界的朋友，大家好，大家午安。欢迎大家来参加听科技第三季的法人说明会。 我是IR James。 今天的会议由我主持。 以下是投资安全声明，请大家进行参阅。 这是今天的议程。 首先我会报告第三季的一个营运绩效。 紧接着我会报告今年前9个月的一个营运绩效。 第三个部分是Fitipower的一个Overview。 第四个部分由董事长主持。 中短期的一个营运动能。 最后一个环节是Q&A的一个部分。 首先是第三季的一个营运绩效。 我们在第三季的一个合并综合损益表。 第三季的营收是62.52亿，相较于上一个季度成长了16.09个百分点，相较于去年同期增长了46.38个百分点。 我们在第三季的毛利率是29.51个百分点，相较于上一个季度是增长了2.64个百分点，相较于去年同期是增加了1.37个百分点。 我们的营业利益在第三季的总结是8.05亿。 营业利益率呢，则是12.89个百分点，相较于上个季度是增长了3.73个百分点，相较于去年同期是增长了6.74个百分点。 我们最后在归属于母公司业主的一个本期净利是4.88亿，纯益率是11.7个百分点，相较于上个季度是增长1.05个百分点，相较于上一年前的同期是增长了3.72个百分点。 每股盈余是4.08元，上一个季度是3.21元，去年同期则是2.2元。归属于母公司ROE是2.8个百分点，上一个季度则是2.2个百分点。 这是刚刚提到的一些数字的图表，请大家参阅。 我们在第三季的一个合并资产负债表的部分。 我们现金以及有价金融商品投资，就是异域变现的金融资产，这部分在第三季是180.11亿，上一个季度是198.67亿，最主要是因为配发现金股息的关系。这部分在我们总资产的63.6个百分点。 我们在存货这边是由上一个季度的24.4亿增加到了27.5亿，原因是因为要准备转换成营收的一个备货。 我们资产总计是283.17亿。 我们在负债部分在第三季是48.73亿。 我们平均收现天数从上一个季度的50.49天下降到48.73天。 平均销货天数则是差不多的，从52.4天来到53.02天。 来自营运的现金流是流出2.79亿，自由现金流量则是流出4.09亿。最主要是因为季节性的因素。我们因为营收的增加跟存货的增加，造成现金流的流出，这是搭配整个营业项目以及营收的提升所带来的。 这张图表是刚刚提到的一些数字。 转换成图表的方式给大家做一个参阅。 我们在存货占资产的部分略有上升。 这是过去8个季度营收、库存跟销货天数的一个变化。 在左边的这一张图表，蓝色的棒状图是营收，红色的棒状图是库存金额。那折线，绿色折线的部分则是库存金额的一个季对季的一个变化。我们在最新的一个库存金额的一个变化是增长12.72个百分点。 在右边的部分是蓝色的折线是营收，红色的折线则是我们的DOI。那绿色的棒状图则是DOI的一个。 提到过了，我们在季对季的一个DOI变化，其实基本上基本上是持平的。
Speaker #1: 39.32个百分点，相较于上一个季度是增长了0.68个百分点。 最后第4个，我们的最主要产品线是RSME，这部分包含了TCOM、EPD、ESL跟AI的一个晶片。这部分在我们第4季的占比是，呃，第，更正，第3季的占比是29.85个百分点，相较于上一个季度是增长了3.04个百分点。 这部分是我们第3季，哦，有关Driver IC跟非驱动IC、Non-Driver IC的一个占比的一个变化。我们可以看到第3季的Driver IC占我们总营收59.77个百分点，这部分包含了大、中、小尺寸。 相较于上一个季度是减少了3.39个百分点。非驱动IC的部分是增长了3.39个百分点。 那相较于一年前，分别是增加了2.44跟减少了2.44。以及我们可以看到最上面的一个环状图，2019年我们大、中、小尺寸大概占了81个百、百分点，目前在第3季是相、相较，呃，2019年其实下降了非常多。 左边的画状图呢，是过去5季的一个营收变化。 我们第3季的营收来到一个新高的水位，那，呃，这个在毛利率的部分也有所，呃，增长。 那季对季跟年对年呢，哦，刚刚已经报告过了。如果从，呃，季对季来看的话，它最主要的增长动能呢，如果把它四大产品、产品线来做一个排序，第一名是RSME，第二个是Power IC，第三个是Mobile IC。 如果从年对年来看呢，最主要的成长动力来源呢，最主要是，呃，第一个是Mobile IC，第二个是RSME，第三个是，呃，Display IC，第四个是Power IC，这4个产品线都有增长年对年的一个贡献。 在面对全球地缘政治、战争以及传统消费性产品的一个需求平淡，我们，我们努力设置全球不同区域的一个子公司，为的是要分散我们的出海口。那也在AI快速成长并同时充满高风险性的市场环境下，我们努力保有充足的一个现金水位，以风险控管为最高前提之下，积极开发不同应用级别的边缘运算产品，以迎合客户强烈的需求。 随着新产品的上市，AI晶片、电子书跟电源管理IC产品在这一个季度，也就是第3季，担当了公司最主要的一个成长动能。 如果我们分四大产品线来看的话，首先是Display IC，就是显示器驱动IC，这部分，这部分包含了大尺寸以及中尺寸。 在合并营收、年对年来讲，最主要的成长动力来源，呃，第一个是Auto，第二个是TV，第三个是Monitor。 在这个产品线呢，因为受限于传统消费性电子的一个平淡，成长动能较为不明显。 我们将会持续透过打入新客户，提升营收，呃，的成长动能。 在电源管理IC的一个部分，营收是创了5季以来的一个新高。 合并营收，呃，Q2Q，主，最主要的成长动力来源依序是快充类的，就是Battery。 第二个是VCM，第三个是ARES。ARES里面包含了LED、Switch、Moto跟DDR5。 在合并营收，呃，年对年最主要的成长动力来源依序还是，呃，Battery，就是快充类的，第二个是VCM，第三个是Mobile的PMIC。 手机相关的Power IC在中国是全面的扩张市占率。 未来的产品线，我们在这个类别将会以非消费性的、工业用的电源管理IC，以及人工智慧为主要的研发方向。 第三个类别是Mobile IC。Mobile IC在，呃，最近5季的一个营收成长趋势，大家在左边的画状图也可以看出来，是创了5季以来新高，跟Power IC一样。 在季对季当中，最主要成长动力来源依序是OLED、Mobile，第二个是TDDI的平板，第三个是TDDI的Mobile。 在年对年当中，最主要的成长动力来源是TFT的IoT，第二个是TDDI的平板，第三个是TDDI的Mobile。 我们在OLED的产品线正逐步拉大出货动能，并且扩张，扩张市占率。 在TDDI的各式的一个产品线，也加快扩张的一个脚步。 第四个产品线是RSME。 RSME在，呃，这个左边的这张趋势图，大家也可以看到，它也是创了5季以来一个新高。 合并营收、季对季当中，最主要的成长动力来源，如果把它排序的话，依序是AI的SoC，第二个是EPD，第三个ESL。 在合并营收、年对年当中，最主要的成长动力来源，如果把，如果把它排序的话，依序是AI的SoC，第二个是ESL，第三个是TCOM。 在2026年，就是今年，以及明年2027年，AI SoC营收贡献将会逐步的成长。 我们在，呃，AI SoC的次世代的一个产品，将接续的推出，并往高端的应用去做布局。 天钰在，呃，这个AI SoC，AI SoC的，呃，这个脚步将会以自己的一个Tempo，在掌控风险之下，以充足的现金流来发展，以及做后续的一个研发。 这是过去5季的一个，呃，财务数、数字的一个总表。那我们可以看到，包含像研究费用率，呃，来到一个，呃，12.28%，是过去5季以来一个比较低的一个水平。可是因为我们，呃，因为营收创新高的一个关系，所以我们研究发展费用金额呢，呃，在，呃，精准的控制之下，也是增加的，呃，不过费用率是下降的。 我们在股本这边还是维持在12.12亿，我们的每股净值是提升到147.7，呃，每股美元。 我们在负债比是17.21个百分点。 这是刚刚提到的一些数字，请大家做一个参考。 我们在前9月的一个总结呢，我们的营收是161.39亿。 我们的Gross Margin呢，毛利率是28.15个百分点，相较于去年同期呢，是几乎持平。 我们在营业利益的利益率的部分呢，是9.88个百分点，相较于去年同期呢，是增加将近1个百分点。 我们在纯益率，就是税后净利率的部分，是10.07个百分点，相较于上一个季度是小增0.3个百分点。 前9个月，就是前3季的每股盈余是9.14元，归属于母公司ROE是6.22个百分点。 接下来第3个环节是我们的，呃，Fitipower的Overview。我们公司到目前为止还是有900个人。 最主要的产品线还是在Drive IC跟Non-Drive IC。Non-Drive IC集中火力在Power IC以及RSME的部分。 母公司营业额，呃，目前在最新10月份公布的营收已经来到180亿的一个水准。那在这样的水准之下，人员没有增加的原因，是因为我们充分利用了这个AI相关的工具，把整个工、工作效能呢，不断的在做提升。 我们在马来西亚跟美国都设有据点，我想这个在前2次的一个，呃，季度一个法说会都有提到过。 左边这张图是到2025年各分项的一个，呃，画状图，右边的画则是到10月份为止一个营收的一个趋势。大家可以看到，我们在，呃，最近一个季度的营收呢，基本上已经回到了2021年的一个水准。 这个是今年在配发去年的一个Payout Ratio，都稳定的维持在8成以上。 我们在ESG的一个相关工作呢，我想2026年到2022、2030年呢，我们有一些，呃，升级的一个动作。我们永续目标的蓝图呢，是再往后，呃，进一步的一个提升，呃，因应国际永续的规范跟利害关系人的期待呢，我们重新检视了并上调中长期的目标。其中，呃，包含永续报告的保证等级啊、规划导入IFRS 2以及ESRS等等之类的，哦，我想这些都是持续健全我们公司治理的一个Foundation，哦。那第二个部分是在完善高阶经理人薪酬的一个治理机制呢，我们也清楚拟定了经理人薪酬流程跟原则，哦。第三个是拟定提升企业价值计划并完成申报。 在这个Slide呢，我们也提到了，就是说我们ESG呢，呃，有取得全集团的ISO 14060-1的一个声明，哦，其中包含了温室气体探查，那也扩及到了我们子公司。 第二点呢，是正式导入了RBA管理架构，并执行RBA的VAP的一个Process，哦。第三个是实施，呃，人权尽职调查并发布专项的一个报告。 持续我们会推动人才的沟通跟制度的一个精进，哦，以及制定志工价的一个制度，扩大员工社会的一个参与程度。 除此之外呢，我们在今年9月的时候，也有携手了科工馆去推动了永续小树苗的一个计划，哦。 那以下的一些过去的一些，呃，Fitipower最近推出的一些荣耀呢，我想在前2次的一个，呃，甚至前3次的法说会我们都提及过了，我这边就不再赘述了。 那最近，呃，一次有关这个TIV，台湾永续评鉴的，在今年的一个评鉴呢，TIV科技也获选成为AAA等级的一家公司，提供给大家做一个参考。 那以上就是我的部分。接下来部分呢，有关CEO Key Message呢，针对中短期的一个营运动能呢，我们的董事长林永杰先生呢，将会给各位，呃，来做一个提示。谢谢。
Speaker #2: 呃，大家好。我会从这个产品线，Display Power Mobile，还有RSME，来跟各位说明一下这一季还有下一季的成长动能。 在Display产品线这边，这一季2026年第4季，在TV方面，我们会将，呃，UD180Hz TV P2P的显示驱动IC送让给面板大厂。在Monitor方面，也会新增陆系客户的送让验证。 在Notebook方面，用在LTPS PMIC的PMIC，还有Level Shift，在这一季会放量出货。这些产品可以支持薄型轻量的笔记设计的要求。然后在AV方面，Full HD高阶投影仪的驱动IC也量产。那我们有一个独家的RGB到底演算法，可以提升亮度，也还可以保持高的色彩鲜艳度。 在下一季2027年第一季，我们也是专心在开发一些去散热贴的驱动IC方案，包含UD，呃，TV最主流的UD60Hz，还有Monitor，呃，现在的新规格也慢慢的提升到180Hz QHD，提升到165Hz，这都我们都有可以去散热贴驱动IC的方案会量产。 然后在Panel Power方面，高刷新率TV机种用的，呃，三合一的PMIC，也推进，呃，TV品牌的系统厂。那这个产品相对于竞争对手，我们有温度上的优势。 然后Notebook方面，呃，会开发IGZO，然后从1到120Hz这种变频的驱动IC。然后AMOLED方面，也会有面板相关的Power IC产品的产出。然后会有一些其他产品，刚刚提到的TV Monitor，呃，PMIC，都会有送让韩系客户的机会。 然后在Power，呃，产品线这边，在这一季，呃，iPhone 18带动的快充协议AVS跟TPS的需求，所以新产品就开始上量。然后手机维修市场，随着OLED屏的渗透率持续上升，也推动我们PMIC IC的销量稳定的上升。然后在PD方面，我们推出纯硬件式65W 2C1A高整合度的充电器方案，可以大幅降低客户设计的难度，缩短我们开发的时程。明年第一季，我们也会推出韩MCU方案的更进一阶的方案，除了刚刚提到的纯硬件式的话，还会提，还会开发出，呃，SyncSide，以前我们开发的都是SourceSide，提供给手机。SyncSide是放在一些，呃，不管是家电或是网通产品，它去通知充电器，我们大概是可以，呃，需要什么样子的电流，就叫SyncSide的协议IC，也会开发SyncSide专用的协议IC，用在刚刚提到的网通，呃，小电器的市场。那随着Type-C变成这个电源接入口的标准，我们，我们觉得这个市场我会，呃，快速的上量。那在这样的产品基础下，我们也推出了在手机市场上整合高整合度的专用电源方案，同时能够适用于苹果和安卓系统。 然后在HiVBuck IC方面，也为快充市场开发了占空比达100%，可以快速提高满载时的电源效率。然后搭配既有的协议IC，形成整套的方案。 在Mobile产品方面，这一季，呃，小QHD带RAM的新产品也进入了量产。然后HP，HD讲错，HD横屏会新增一个二轮车的市场，也开始量产。然后会扩增HDTDI的应用，导入到工控的市场。 下一季，呃，VGA，FWVGA的TDDI新产品会进入量产。然后QVGA Dual Gate新产品也会导入差异化的应用。HDTDDI高分少电容，呃，新一代迭代的产品准备量产。AMOLED新一代的1280ch也会小批量试产。 在RSME方面，在这一季，E53B的IC，这些也同时支援E6多彩应用，呃，也会同时支援GOA，呃，没有Gate，就是Gate on Array的应用，配合电子纸的背板技术继续前进。TCOM Monitor全系列也会有新产品推出，Full HD、QHD、UD全系列的产品都有最新规格的量产。 在AROT的晶片Q4，我们受惠于既有的订单的转化，还有新案导入量产。我们瞄准智能门锁，呃，智慧家电等一线品牌促销的旺季，出货的成长动能是一直延续。在明年第一季，呃，应用在E6 ESL的IC，会在品牌终端导入并大量量产。呃，GOA的中尺寸ESL也会进入量产，呃，也会切入一些比较大的屏或比较长型，呃，不一样形状的，呃，ESL的Tag上面。 嗯，接着新一代节能的MIPI EPD的Driver IC，在明年第一季也会在国际一线大厂量产。然后在TCOM方面，我们刚刚提到会有全、全新规格，全系列在这一季量产。那下一季呢，除了那些新规格外，呃，入门款和进阶，进阶款的TCOM，我们也会做一些升级版本。然后应该会在第一季顺利放量生产，导入一线品牌。在AISOC方面，我们跟方案商，还有一些客户厂商联合设计，会推出AI Chip的下一代晶片。 OK，以上是我的说明，谢谢。
Speaker #1: 好，谢谢董事长。 那接下来我们会进行到最后一个环节，就是Q&A的部分。 Q&A分为三个部分，第一个是，呃，各位可以利用Webex上面举手的一个功能。那我会把你解除静音，解除静音之后，你就可以，呃，进行发问。第二个部分是，你可以利用线上传讯的功能，呃，利用线上传讯的功能直接写你的问题给我们，我们会线上做解答。第三个部分是，有法人在，呃，线上报名的时候，有提问的问题，那我们会在，呃，刚刚前面两个环节的这个都进行完了之后，做这个线上答复。谢谢。 大概大家有什么问题，可以利用Webex线上举手的功能，或者是线上传讯的功能。 那我们先，呃，进行这个法人在线上报名的时候，呃，有提问的问题，我们先，先来做一个回答。第一个问题是，公司目前是否有出货AI Server相关的一个IC，营收占比为何？公司目前是否有出货通用Server相关的IC，营收占比又是为何？
Speaker #2: 呃，这由我来回答。 呃，目前没有直接出货AI Server相关的IC。我们公司的AISOC是用在边缘运算，主要，呃，在一些终端的应用。 那DDR相关的电源IC，目前主要应用在PC、Notebook领域，未来会朝Server开发，那占比还不方便透露。
Speaker #1: 好，谢谢董事长。那下一个问题是，呃，请问有关第四季以及2027年营运的展望，还有各产品线的状况吗？晶圆代工及封测涨价的情况，公司产品涨价是否有调整？
Speaker #2: 呃，公司不提供财务预测。那Mobile IC像OLED啊、TDDI、电源管理IC和AISOC是主要的成长动能。那2026、2027 AISOC的营收贡献，会逐步成长，显示器驱动IC因为受传统消费性电子需求很平淡的影响，可能，呃，我们会持续靠透过打入新客户来提升动能。那晶圆代工跟封测的成本的变动，公司会与供应商还有客户密切的沟通，那希望透过产品组合优化来维持毛利率。那个别产品的价格也不便评论。
Speaker #1: 好，谢谢董事长。 呃，各位在线上的媒体以及投资界的好朋友，请问一下有人要提问吗？ 好，有一位是个投资先生有提问。请问2027年预估ESL跟EPD的成长幅度，请问Edge AI产品间2027年的成长幅度为多少？
Speaker #2: 嗯，还是一样，不提供猜测，但是ESL、EPD这两，这两个市场都是成长的。那随着这个两个市场的成长，我们应该会有相对应的成长幅度。 来，Edge AI SOC 2027年的成长幅度应该会比较好一些。会比刚刚上面两个的成长幅度要好一些。
