[Company Representative] (AP Memory): 大家午安，我是愛普科技投資人關係 Cindy。歡迎各位投資先進參與愛普科技法說說明會。在會議的初段，我們將進行本公司 2026 年第 3 季的財務狀況及業務報告。簡報過後會進入問答階段，線上參與的投資朋友可於畫面右下角欄位輸入您的問題，我們將於整理後統一回覆。第 2 頁免責聲明的部分，再麻煩各位留意。第 3 及第 4 頁是愛普科技的簡要資料，提供各位參考。本次法說會會先由林郁昕財務長說明 2026 年第 3 季財務數字重點，接著洪志勳總經理將報告營運狀況以及未來展望，之後進行 Q&A。今天的與會團隊除了洪志勳總經理及林郁昕財務長之外，還有陳文良執行長、薛澤源業務中心資深副總、張堅產品中心資深副總以及劉宗寧產品中心副總也會在線上回覆問題。首先請林郁昕財務長進行財務狀況報告。
[Company Representative] (AP Memory): 大家好，我是林郁昕。首先說明 2026 年第 3 季的合併損益情形。愛普 2026 年第 3 季單季合併營收創下歷史新高，為新台幣 33.1 億元，較上季增加 40%，較去年同期則增加 122%。營收增加最主要來自於 IoTRAM 的需求維持強勁以及價格調漲。另外，矽電容產品線進入量產後，銷售持續成長，也推升了營收 YoY 增長。第 3 季毛利金額為 18.5 億元，毛利金額 QoQ 及 YoY 分別增加 60% 及 170%。本季毛利率為 56%，QoQ 增加 7 個百分點，YoY 增加 10 個百分點。毛利率的增加主要是來自於記憶體產品銷售價格的提高，稍後會再做細部的說明。本季營業費用為 5 億元，較上季增加約 6,600 萬元，QoQ 增加 15%，較去年同期增加 1.9 億元，YoY 增加 63%。營業費用的增加反映了團隊規模的成長，同時獎酬費用隨著獲利而增加，研發專案的開展投入也都影響了營業費用的增加。本季營業費用率為 15%，因營收增加，分別較上季及去年同期減少 3 個百分點及 6 個百分點。隨著營收持續成長，營業費用率預期將逐步下降。營業利益為 13.6 億元，QoQ 及 YoY 分別增加 27% 及 256%。本季營業利益率為 41%，QoQ、YoY 因毛利率上升及營業費用率下降而分別增加 10 個百分點及 16 個百分點。另外，收支部分，第 3 季業外淨收入為 1.1 億元，主要來自於兌換利益 2,000 萬元及利息收入 9,200 萬元。美元兌新台幣匯率第 3 季底與第 2 季底相同，本季認列的 2,000 萬元兌換利益來自季度內公司日常換匯造成的收益。 先說明一下 2022 年 GDR 未支用資金的情形。本公司在第 2 季取得中央銀行核准，將該次的 GDR 資金運用計劃從購置機台設備等資本支出全數轉為充實營運資金，以支應公司在 LC Cloud 新產品陸續量產所帶動的營運擴張。本公司在第 3 季支用約 47%，剩餘未支用的 1 億美元部位預計可於明年第 1 季度動撥完畢。排除 2022 年 GDR 相關兌換損益及所得稅影響數的擬制試算資料會在下頁做說明。另外，我們在今年 10 月份完成了新一輪 GDR 投資作業，這個還未包含在第 3 季的財務數字中，稍後也會再做說明。 第 3 季稅前淨利為 14.7 億元，所得稅費用 3.1 億元，有效稅率為 21%，稅後淨利金額為 11.6 億元，其中歸屬於本公司業主的稅後淨利為 11.8 億元，因本業獲利大幅增長，季增 73%，及年增 66%。歸屬於本公司業主的稅後淨利率為 36%，單季每股盈餘為 7.21 元。另第 3 季底美元兌新台幣匯率與第 2 季底相同，因此排除 2022 年 GDR 未支用資金所產生兌換損益後的財務數據與排除前一致。前季度及去年同期擬制調整後的數據亦提供給各位投資先進參考。 這個部分是合併資產負債表。季底總資產為 167 億元，較第 2 季底減少 1.7 億元，其中現金及約當現金為 89 億元，按攤銷後成本衡量的金融資產，也就是 3 個月以上的定期存款為 15 億元，總計金額約 104 億元，合計占總資產的 62%。這兩個科目的合計數 QoQ 淨減少數約 18.8 億元，除了營運活動應收、應付款項的收付外，第 3 季支付現金股利 11 億元，以及簽訂長期產能合作協議的預付款項是比較主要的現金流出項目。本季底應收帳款 12.5 億元，較第 2 季底增加 4.6 億元，收款天期則維持在 1 到 2 個月，整體應收帳款回收狀況良好。存貨金額為 18.9 億元，較第 2 季底增加 3.2 億元，增加 20%。目前庫存大約維持 4 到 5 個月，將持續依據產能狀況、接單情形來相應動態管理。本期底按公允價值衡量的金融資產 3.7 億元，較第 2 季度底增加約 9,400 萬元，主要是本季增加對 HamminX 的投資約 6,000 萬元，並隨著估值增加，認列 3,300 萬元其他綜合損益，會反映在股東權益的項目中。HamminX 從事 CXL 模組的設計開發，愛普持有約 16%。本季底的總負債為 27.2 億元，負債比率為 16%，較第 2 季度底減少 14 億元，主要來自於現金股利的支付及合約負債轉為營收的淨影響數。YoY 負債比率增加 2 個百分點，主要是合約負債、應付帳款及應付所得稅的增加。公司把客戶的預付款列為合約負債。股東權益總金額為 140 億元，扣除非控制權益 1.7 億元，歸屬於本公司業主等權益金額為 138.3 億元，較第 2 季度底增加 12.6 億元，每股淨值為 84.75 元。 接下來幾張投影片，我會說明幾個主要財務數字的趨勢變化。首先是季度營收及毛利率的變化。2026 年第 3 季的合併營收達到歷史新高，從產品別來看，QoQ 營收的增加主要來自於 IoTRAM 產品線。YoY 的部分則是來自於 IoTRAM 以及 S-SiCap 的營收增長。IoTRAM 本季的營收占比達 82%，營收金額為 27.2 億元，季增 61%，YoY 則是大增 146%。VHM 產品線本季營收為 2,400 萬元，主要是 NRE 收入，營收較第 2 季度減少 1,300 萬元左右，YoY 則減少 5,300 萬元，本季占比為 1%。S-SiCap 產品線本季營收為 5.7 億元，QoQ 減少 10%，YoY 則增加 82%，主要來自 S-SiCap Interposer，也就是 IPC 多個專案進入量產的挹注。S-SiCap 產品線本季營收占比約 17%。 這邊我們再進一步說明一下毛利率的變動。本季毛利率為 56%，較第 2 季度增加 7 個百分點，其中 9.5 個百分點的增加來自於單位售價調漲以及成本上升的淨影響。而本季因為工程品存貨評價的調整，提列約 2.5 個百分點的存貨跌價，兩者相比後，毛利率季增 7 個百分點。 本頁說明公司營業費用的趨勢。直條圖深綠色部分為研發費用，淺綠色則為銷售及管理費用，折線代表的是營業費用率。第 3 季營業費用為 5 億元，營業費用隨著團隊規模擴增及研發專案的開展呈現逐季的穩步成長，其中研發費用約占營業費用的 2/3，預期將隨著研發人力擴建、專案開展持續地增加。本季營業費用率為 15%，主要是隨著營收規模持續擴大，帶動整體營業費用率的下降。 接下來說明一下盈利狀況。在這一頁左方淺綠色是營業利益，第 3 季的營業利益為 13.6 億元，最近幾季營業利益隨著營收增長呈現逐季增加的趨勢。本季營業利益率為 41%，QoQ、YoY 皆因為營收以及毛利率雙雙增加，以及營業費用率下降的影響，分別增加 10 個百分點以及 16 個百分點。右手邊的圖是業外淨收支，主要是由兌換損益、利息收入及金融資產評價損益所組成。業外因為公司有較大的外幣部位，會隨著匯率的升跌而有比較大幅度的波動。本季金額主要來自於小額的兌換利益以及利息收入。歸屬於本公司業主之淨利的部分，隨著營收強勁成長，毛利率提高，整體營業利益較第 2 季度大幅增長之下，第 3 季歸屬於本公司業主之淨利為 11.8 億元，較第 2 季度及去年同期皆呈現大幅成長的狀態。 另外，本公司 2026 年度新發行的 GDR，在 10 月 12 日取得金管會核准函，並且在同一天完成定價，10 月 15 日順利完成發行。本次 GDR 共發行 740 萬單位，對應增加發行普通股 1,480 萬股，股權稀釋比例約為 8.32%，每單位發行價格為美金 56.15 元，募集總金額約 4.16 億美元。透過這一次的募資，公司可以進一步充實資本結構以及外幣資金部位，以支應未來營運成長的需求。本次募集的資金將用在外幣購料，有助於支持 S-SiCap 新產品量產所帶來的業務擴張以及營運的成長。同時透過此次的國際資本市場籌資，公司也進一步提升了國際市場能見度與投資人的基礎，對公司長期發展及股東價值具有正面的助益。以上是就財務資訊的相關說明，接下來時間由洪志勳總經理說明營運狀況，謝謝。
[Company Representative] (AP Memory): 好的，謝謝財務長。各位投資先進大家好，接下來由我為大家報告第 3 季的營運狀況。本季營運狀況將延續之前的架構，分為 IoT DRAM、S-SiCap 以及 VHM 3 個產品線，分別向各位報告業績狀況。接下來我就 3 個產品線在今年第 3 季的營運狀況為各位說明。 首先我們來看 IoT DRAM 產品線。IoT DRAM 延續了強勁的成長動能，本季營收 27.2 億元，較前季增加了 61%，YoY 則增加 146%。IoT DRAM 有 3 個主要的應用領域，包括了 Connectivity、Wearable 以及其他。其中 Connectivity 在本季 IoT DRAM 營收中占比 38%，QoQ 增加 72%，YoY 則是增加了 109%。其次是穿戴裝置的部分，本季營收占 IoT DRAM 27%，金額較前季增加了 69%，YoY 成長 113%。其他應用的部分，在本季營收也呈現成長的態勢，主要是 Display 客戶的需求上升，QoQ 以及 YoY 分別增長 45% 以及 261%，在本季 IoT DRAM 營收中占比 35%。 接下來我針對 IoT DRAM 的營運進展向各位進一步說明。本季 IoT DRAM 各項應用市場需求持續強勁，整體訂單需求明顯高於目前可供應的產能，預期在 2027 年會是一樣的趨勢，IoT DRAM 會持續成長。再往更長期看，由於成熟製程的供給相對有限，我們預期供需關係會保持長期的穩定。在高頻寬、低功耗的 ApSRAM 產品，許多穿戴裝置的主流客戶已經廣泛地導入在他們新一代的產品上，同時也有許多 MCU 大廠採用 ApSRAM 在他們新一代的智慧型微處理器上，以滿足 AI 功能所需要的記憶體頻寬以及容量。我們看好此一發展趨勢，將為 ApSRAM 帶來更多元的市場機會。隨著產品組合以及容量規格持續擴充，可望進一步拓展應用範圍，以滿足不同客戶及終端市場對高效能、低功耗記憶體的需求。同時我們也專注在 IoT DRAM 的整體生態系的建立。IoT DRAM 控制器 IP，我們與許多的廠商合作，為客戶提供成熟的 IoT DRAM Controller IP，以縮短客戶產品開發的時間以及減少設計的風險。 接下來我們看 S-SiCap 產品線。S-SiCap 產品線涵蓋了我們矽電容產品的各種形式，包括了矽電容中介層，Interposer with S-SiCap，我們稱作 IPC，以及分離式的電容，我們叫做 IPD。IPD 也包括了嵌入基板，就是 Embedded Substrate，以及在基板底側，Landside 的應用。IPC 的部分，第 3 季出貨受到了力積電銅鑼廠機台遷廠的影響，產出受到了短期的干擾，本季的營收略有下降，目前相關的機台於第 4 季逐漸恢復運作，生產逐步回歸正常，預期 IPC 的營收會隨著產能恢復而逐步回升。在 IPD 嵌入基板，也就是 Embedded Substrate 的應用，於第 2 季開始量產，相較原來的計劃有提前，並且需求爬升的速度非常快，預期未來出貨量將逐季地成長。我們樂觀地看待 IPD 在 2027 年對公司營收所帶來的顯著貢獻。另外，Landside IPD 目前客戶主要應用於旗艦型智慧手機以及 AI 穿戴裝置的主晶片搭配方案。自第 2 季開始量產，手機的應用目前已經進入了穩定的量產。穿戴裝置產品部分的驗證已經完成了，預計在明年進入量產。Landside IPD 在高階終端應用的市場，我們建立了穩固的基礎。隨著 AI、HPC、PC 應用的快速發展，市場對於高效能矽電容的需求不斷提升，愛普也持續深化與供應鏈各環節夥伴的策略合作。除了現有的產能保障協定之外，我們也持續擴大產能資源與供應鏈的布局，以提升整體供應能力，更有效滿足客戶不斷增加的需求。 接下來我們看 S-SiCap 的營收，本季營收 5.7 億元，其中 IPC 占比為 7 成，QoQ 減少了 3 成左右。IPD 本季營收增加 3 倍多，占 S-SiCap 比重 3 成，主要是新產品進入量產以後，營收成長動能明顯增強的挹注。 接下來我們來看 VHM 產品線。本季營收 2,400 萬元，較前季減少，主要是 NRE 收入較前季減少的原因，YoY 金額也減少了 5,300 萬元。VHM 產品線目前營收主要是 NRE 的收入，少量 wafer sales 則是工程樣品的出貨。VHM 產品線目前處於一個開發的階段，本季我們已經完成了一個大型語言模型 AI 推論加速器的記憶體設計。這次 VHM 技術拓展至 AI 運算應用是重要的進展，預期 2028 年進入量產，為 VHM 產品線開啟新的應用市場與成長的機會。另一方面，隨著 3D 堆疊技術持續發展，整體產業生態系也逐漸趨向成熟，客戶有更多元的選擇，將進一步帶動 3D 堆疊供應鏈的成長機會。以上是 3 個產品線在第 3 季的 update。 最後，我就愛普的未來展望向各位報告。愛普在今年隨著 IoT DRAM 的強勁需求，以及 S-SiCap 的 IPD 從今年第 2 季進入量產後，需求迅速爬升，我們預期 2027 年將維持高速的成長趨勢。在 IoT DRAM 的部分，客戶的需求依然高於產能。另外，穿戴裝置以及 Smart MCU 的客戶的要求，需要更高的記憶體頻寬、更大的容量，我們的 ApSRAM 正是符合這一個規格需求，預期 ApSRAM 在未來的幾年會是 IoT DRAM 的成長動能。IPD 在嵌入基板應用的需求很強，客戶要求出貨的爬升速度也很快，預期在 2027 年會有數倍的成長。IPC 的營收在第 4 季也會逐漸恢復。VHM 專案目前順利進行當中，量產的出貨大概會落在 2028 年。為了因應客戶的需求，我們預計還需要更多的產能，目前與晶圓廠以及封測廠持續地協商當中。另外，我們在 10 月份已經完成了 4.16 億美元的 GDR 募資，這次的募資的目的主要就是要支應營運資金以及支持快速成長的資金需求。以上是我的報告，謝謝。
[Company Representative] (AP Memory): 謝謝總經理，本次的簡報到這裡告一段落。接下來進入問答階段，請各位投資先進於畫面右下角欄位輸入您的問題，我們將於整理後統一回覆，謝謝。第 1 個提問的問題是，請問 4Q26 與 2027 年的營收展望，以及主要驅動因素為何？
[Company Representative] (AP Memory): 我是业务中心薛泽源，这一题我来回答。延续第3季的市场动能，我们乐观地看待第4季的营收。第4季的营收主要的动能仍然会来自于市场对于IoT DRAM的强劲需求，以及矽电容产品线出货量持续提升。展望2027年，矽电容产品预期将会维持高速成长，然后成为推动公司营收成长的主要驱动力。
[Company Representative] (AP Memory): 下一个提问的问题是，Embedded in Substrate IPD在4Q26及2027年的量产爬坡进度，出货量是否可望逐季成长？除了EMIB以外，有看到其他客户或应用导入吗？
[Company Representative] (AP Memory): 我来回答。6个多月以来，IPD的量产规模持续稳健扩大。刚才提到的EMIB是2.5D封装，Embedded in Substrate的应用除了EMIB之外，也有非2.5D封装的客户。除了Substrate应用之外，IPD也已经成功导入Landside的客户，并进入量产的阶段，带动出货表现可以逐季成长。一样，展望2027年，爱普目前最重要的任务就是全力地提升我们的供应能力，才能够充分满足客户持续增长的需求。
[Company Representative] (AP Memory): 下一个提问的问题是，PSMC迁厂对S-SiCap Interposer造成的干扰是否已排除？应如何估算第4季出货恢复所带来的贡献，以及后续营收走势？
[Company Representative] (AP Memory): 好的。就如同刚才的报告，TSMC的机台都已经陆续恢复生产，这对S-SiCap Interposer的营收影响大概会是在本季以及到第4季初左右。这部分的影响是交货延期，而不是订单取消。随着产能的恢复，我们预期营收在第4季逐渐恢复之后，明年会继续成长。谢谢。
[Company Representative] (AP Memory): 下一个提问的问题是，市场传出Google TPU V9的量产出货时程延后至1Q28，对爱普IPD的业务有何影响？
[Company Representative] (AP Memory): 我是产品中心刘宗宁。对于市场传闻，我们不会做任何的猜测、联结，也不会对特定客户做所谓的说明。至于我们目前看到的IPD的需求，仍旧是快速地成长。
[Company Representative] (AP Memory): 下一个提问的问题是，IPD市场规模及爱普市占率为何？随着更多竞争者进入，未来是否可能面临价格竞争压力？
[Company Representative] (AP Memory): 好，我们的看法是，整体矽电容的市场规模会随着AI晶片，还有先进封装的成长而成长。
[Company Representative] (AP Memory): 爱普是目前少数量产的供应商之一，未来当然一定存在着价格的竞争，但是对于矽电容的主流应用来说，其实更重视的是产品的量产经验，还有品质的可靠度，价格其实只是竞争的因素之一。
[Company Representative] (AP Memory): 下一个提问的问题是，目前IPD客户的需求能见度如何？公司产能可满足多少需求？是否有扩产计划？
[Company Representative] (AP Memory): 这题我来回答。目前客户需求的能见度到2027年下半年，就像前面所说的，我们要全力来提供我们的供应的能力，来充分满足客户持续增长的需求。
[Company Representative] (AP Memory): 下一个提问的问题是，公司与联电合作的产品项目有哪些？各产品的量产时程为何？其中是否包含供应 Intel EUV IPD 平台的 IPD 业务？
[Company Representative] (AP Memory): 我们与联电在 DTC 的合作计划，我们有通过新闻稿的公布，基本上我们的 IPD 的验证已经完成，然后我们现在也有几个客户在导入当中，量产的时程现在还不是那么确定。至于客户的应用以及相关特定客户的部分，我们可能就不方便回答，谢谢。
[Company Representative] (AP Memory): 下一个提问的问题是，联电提到规划 DTC 系电容月产能 2.2 万片，是否将全数供应爱普？
[Company Representative] (AP Memory): 这部分基本上我们是依据需求的成长来规划产能，对联电产能的需求，目前我们还在规划以及与联电协商当中，如果有进一步的进展，我们会再向各位先进报告。
[Company Representative] (AP Memory): 下一个提问的问题是，随着IPD业务规模扩大，应如何看待公司长期毛利率水准？个别产品线IoTRAM、IPC、IPD、VHM的毛利率区间为何？
[Company Representative] (AP Memory): 好的。以长期来看，我们预期公司的整体毛利率还是维持在之前的看法，45到50%左右。至于个别产品线的毛利率预估，IoTRAM以及S-SiCap大概会落在这样的一个平均值当中。VHM，因为它是design service的收入，所以这部分是100%的毛利率。但是在wafer sales的部分的话，大概也会落在毛利率的平均水准附近。谢谢。
[Company Representative] (AP Memory): 下一个提问的问题是，公司怎么看未来几季的代工价格涨价压力？成本是否能够转嫁给客户？如果可以，预计何时会反映在价格上？
[Company Representative] (AP Memory): 这题我来回答。爱普与晶圆代工以及后段封测的伙伴都建立了长期稳定的合作关系，所以在价格的调整上面，我们都可以在合理而且可预期的架构之下来进行讨论，进行规划。在客户这一端，在积极满足他们的需求的同时，我们也与策略客户保持紧密的沟通，也透过适当的机制来共同分担成本，以及管理这个成本上升所带来的压力。提到的这个反应的时间点，我想价格与成本各自反映市场的时间，其实不会是完美的重合，所以市场有上下波动的时候，毛利率可能会有小范围的波动。
[Company Representative] (AP Memory): 下一个提问的问题，IoTRAM 的营收展望为何？成长主要是来自价还是量？当标准型 DRAM 价格回归常态之后，成长动能还能维持多少呢？
[Company Representative] (AP Memory): 基于爱普对于生态系长期跟持续的投入，我们也看到应用的场景不断地在扩展，客户的需求多样化，而且也持续地成长。我们对 IoTRAM 市场未来的发展前景维持乐观的看法。我们所说的成长主要是指量的成长，相对于标准型的 DRAM 市场，爱普所长期投入经营的客制化 IoTRAM 的供需结构以及价格走势一直以来都是相对的稳定，但是价格还是会一定程度地反映市场供需的变化。所以爱普的 IoTRAM 的营收虽然短期可能受到景气循环出现波动，但我们对于中长期稳健成长的趋势的看法不会改变。
[Company Representative] (AP Memory): 下一个提问的问题，ApSRAM 预计何时开始显著贡献营收？相较于 PSRAM，ASP 可望提升多少？是否有营收占比目标？
[Company Representative] (AP Memory): ApSRAM 从今年 2026 年下半年开始量产出货，已经开始贡献 IoTRAM 的产品营收，2027 年相关的效益会进一步显现。目前爱普还需要持续投入工程与研发资源来协助像 MCU、SoC 的客户，来加速完成设计导入跟量产落地。这样才能够充分发挥 ApSRAM 超低功耗跟超高频宽的技术优势，来为终端产品、终端客户带来更卓越的使用体验。我们还是持续地看好 ApSRAM 未来的市场潜力，也相当期待它对整个营收贡献，随着客户量产规模增大而提升。至于具体的 ASP，以及营收比例、目标这些细节讯息，我们目前还没有准备要公开报告。
[Company Representative] (AP Memory): 考量消费性电子市场面临记忆体价格上升的压力，是否有看到客户放缓规格升级的步调？
[Company Representative] (AP Memory): 一般来说，客户的规格升级通常是相对比较长期的规划，不太会受短期价格的影响。目前比较明显的规格升级会是穿戴装置、智慧终端装置等等，它们会需要更高的记忆体容量来满足 AI 的需求。这个升级的步调并没有受到短期价格的影响。
[Company Representative] (AP Memory): VHM 在 2028 年量产法说之前，未来 12 个月预计有哪些重要里程碑或参考的指标吗？
[Company Representative] (AP Memory): 我是陈文良，这个问题我来回答。我们在 VHM 量产之前，应该会看到一些样品出货的营收，会反映在 VHM 的 wafer sale。同时我们也会在每季法说会报告相关进展。
[Company Representative] (AP Memory): VHM 的产品定位和目标客户为何？相较于 HBM、SoIC、HBC 的差异化优势？
[Company Representative] (AP Memory): VHM 跟这些技术其实都是利用 3D 堆叠的一种解决方案，其中 VHM 是能够在最低的功耗下面提供最高的频宽。我们认为其实它是最适合 AI 训练 ASIC 晶片的解决方案，也可以说 VHM 是 3D 堆叠的终极优化版本。
[Company Representative] (AP Memory): 请问公司分散代工厂的布局进展如何？预计何时开始量产？可以为公司带来多少新增的产能呢？
[Company Representative] (AP Memory): 这题我来回答。刚才有提到 S-SiCap 跟一些晶圆厂的合作，我们持续进行当中。我们先前也与联电共同发布了新闻稿，IoTRAM 也有客户驱动的一些专案在其他的晶圆厂有 tape out。这些专案目前还是在非常初期的阶段，距离量产大概还要 1 到两年左右。目前没有比较明确的一些产能讯息可以跟各位分享。同时我们也希望能够跟这些供应商成为一个长期的合作的伙伴，有进展我们会持续向各位先进报告。谢谢。
[Company Representative] (AP Memory): 下一个提问的问题，在产能不足的情况下，公司如何平衡IoTRAM、IPC及IPD的产能配置？公司是否考虑将部分IoTRAM或IPC的产能转供IPD产配？
[Company Representative] (AP Memory): 我想公司的产能规划是按照我们长期各个产品线的需求来规划的。例如说，我们最近为IPD和晶圆厂以及OSAT签了产能协定，但是难免还是可能会有一些产能不足的状况。在产能不足的时候，公司首要就是要满足长期策略客户的实际需求。具体情况其实有时候挺复杂的，在这里也不方便说得太具体，谢谢。
[Company Representative] (AP Memory): 下一个提问的问题，力晶创新投控提名陈文良董事长为监察人候选人，请问此举对爱普与力积电未来的合作关系有何意义？双方在业务或技术合作上是否会进一步深化？
[Company Representative] (AP Memory): 力积电一直是爱普最重要的长期伙伴之一。力晶创新投资是力积电的单一最大股东，但是这两家公司的营运是独立的，所以这件事情跟爱普没有直接的关系，当然也希望对爱普和力积电的长期伙伴关系有些间接的帮助。本人被邀请做力晶创新的监察人候选人，主要是因为力晶创新计划加强半导体专业人士在董监事的席次，进一步发扬力晶创新投资在半导体业的成功投资经验，在AI的新时代为广大股东做出更好的回报。
[Company Representative] (AP Memory): 下一个提问的问题，本次 GDR 募资是否足以支应 S-SiCap 业务扩张的需求？未来是否仍有筹资的规划？如果有，公司较倾向发债还是发股？
[Company Representative] (AP Memory): 好，这个问题我来回答。以目前的 business plan 来看，这次 GDR 募得的资金是足以支持我们现阶段包括 S-SiCap 快速成长所需要的营运资金。当然，如果未来业务成长明显超过目前的预期，或者公司有新的策略性投资机会，我们会视当时的资金需求以及资本市场条件来选择最适合公司的融资方式。这一次公司处于高速成长期，所以选择用股权当做筹资工具，避免扩张财务杠杆。是随着未来公司规模、获利以及现金流进一步地扩大，营运更加成熟，债务工具的吸引力会相对地提高，我们不一定再次透过股权增资，也不排除未来优先考虑 CB、ECB 或者是银行融资这些债务工具。
[Company Representative] (AP Memory): 下一个提问的问题，如何看待 IVR 对 SDRAM 需求的影响？目前相关的专案进度如何？预计何时可以量产？
[Company Representative] (AP Memory): IVR 的功能在晶片封装内部做高电压到低电压的转换，用这个方法进而降低在线路板上供电系统的电流负担和损耗。如果没有 IVR 的导入，低压矽电容的需求几乎和晶片的功耗成正比成长，这个就是长期来看明显是不可持续的。所以随着晶片功耗的增加，IVR 的导入是一个必然的趋势。IVR 的导入会减缓对低压矽电容需求的增加，但是会增加对高压矽电容的需求。我们对这个趋势有密切的关注，也通过投资和合作跟 IVR 的产业伙伴有密切的互动。我们的商业模式还是提供最优化的矽电容，量产的时间现在还有点难说。
[Company Representative] (AP Memory): 下一个提问的问题，VHMStack 2024年的验证完成，上次法说洪总也提到，目前已进入产品实现的阶段，而且已经有几家量产专案在开发阶段，甚至有1+8层的堆叠顺利完成，还有新的Data Center and Edge AI的量产专案也与客户在讨论当中。以上VHM的相关产品量产时程可以具体说说，会在何时能有第一项产品出货吗？前期法说陈总有约略提到，2027年可能会有第1个量产营收，目前这样的进度依然没变吗？以目前的进度，2027年有机会能量产出货吗？VHM的量产快速成长期将可以落在什么时候？可以分享吗？
[Company Representative] (AP Memory): 这个我简单回复一下。VHM现在客户的专案目前都在顺利进行中，我们还是预期量产会落在28年，27年可能会有一些样品出货，比较显著的贡献还会落在28年。
[Company Representative] (AP Memory): 下一个提问的问题，整体矽电容的营收贡献在2027年将有数倍的营收成长，甚至有机会能超越IoT的营收，目前仍维持这样的看法吗？
[Company Representative] (AP Memory): 这题我来回答。IPD在今年下半年进入量产，客户的需求拉得很急，目前产能还没有办法赶上客户的需求，预计明年产能打开之后，IPD对营收会有很大的贡献。简而言之，我们对IPD的看法没有改变。
[Company Representative] (AP Memory): 下一个提问的问题，近期同业如华邦电宣布将矽电容密度推升至5.4 μF/mm²。爱普下一代S-SiCap Gen5在单位面积电容密度的研发目标进度为何？此外，在嵌入式ADM载板与晶片背板LSC的超薄化厚度上，爱普相比传统深槽式DTC同业的实体领先优势为何？
[Company Representative] (AP Memory): 好，矽电容的重点其实在于如何满足各种客制化的需求。我们一直以来都注重和客户深度的合作，一起定义技术蓝图，提供最有竞争力的规格和产品。
[Company Representative] (AP Memory): 下一个提问的问题，目前爱普的矽电容产品是否因为客户先进封装良率较低的传闻而受到影响？具体会如何影响？会因此而营收认列递延吗？
[Company Representative] (AP Memory): 这个问题我来回答。爱普的矽电容的商业模式是卖KGD，non-KGD，客户的良率的波动对我们没有直接的影响，更不会影响到我们对营收的认列。
[Company Representative] (AP Memory): 下一个提问的问题是，2027年S-SiCap营收是否会大于IoTRAM？预计会在哪一个季度看到？
[Company Representative] (AP Memory): 好，那这个问题我来回答。我们在上一季有提到过，就是S-SiCap在2027年的时候有机会大于IoTRAM。其实我们提的是一个整年度的营收的比较，而不是在哪一季会回答。谢谢。
[Company Representative] (AP Memory): 下一个提问的问题，公司近期与联电合作开发的矽电容是属于深沟槽式DTC架构吗？请教这项合作在爱普S-SiCap产品蓝图中扮演何种定位？例如与传统Stack堆叠式的分工吗？主要瞄准的终端应用如AI伺服器、车用或高频通讯为何？面对村田与华邦电等DTC同业，爱普在DTC矽电容上的实体竞争优势为何？
[Company Representative] (AP Memory): 这个问题我来回答。我们最近跟联电合作的电容的技术确实是DTC，Deep Trench，这个有别于我们已经在做的Stack Capacitor。这两个技术路线在应用的定位上，主要取决于客户的需求，客户不同的需求会有不同的选择。我们在这个行业主要的应用场景是AI伺服器跟手机的SoC。爱普目前竞争的优势主要是我们先行的优势，因为我们走得早，所以我们在客户关系跟产业的经验方面都有一些积累。
[Company Representative] (AP Memory): 由于时间的关系，问答阶段在此告一段落。最后，如果有其他问题，也欢迎各位投资先进联系本公司 IR 团队。感谢各位参与，今天的会议到此结束，谢谢。
