Q2 2026 Advantech Co Ltd Earnings Call
Speaker #1: 研华的经营团队，各位投资先进、各位媒体朋友，大家午安，大家好。 欢迎莅临研华法人说明会，我是IR资深经理Grace。今日的法说会由董事长刘克政先生以及三位共治总经理共同主持，议程的部分分为财务面以及策略面两部分进行。 财务面的部分包含研华2026年第二季季上半年的营运成果，并且邀请陈清溪总经理分享营运的亮点以及展望。 策略面的部分由三大议题展开，首先由蔡淑妍总经理来说明智慧半导体设备与AI资料中心基础建设的发展，并且说明供应链韧性布局。接下来由张家豪总经理分享边缘AI应用落地的市场耕耘以及价值创造。 最后由刘克政董事长来分享AI工业应用层的深耕，以及IWS软硬体整合的发展计划。 议程的最后开放30分钟的Q&A，让经营团队与投资先进进行互动交流。 在营运成果方面，研华2026年第二季季上半年的财报，营收跟获利部分皆创历史新高纪录，在单季的部分，也就是表格的左手边，2026年第二季的营收达到新台币261.3亿元，年增46%，季增28%，也优于先前财测的预估。第二季的营业毛利达到新台币98.5亿元，单季的毛利率为37.7%。第二季的营业费用为47.2亿元，整体的费用控管严谨，单季的费用率是18.1%，较去年同期的22.5%大幅降低。 在营业利益率部分，达到51.3亿元，营业利益率为19.6%，OPRA的年比以及季比皆是大幅成长。第二季的有效税率是19.4%，单季税后净利达到新台币45.2亿元，年对年成长127%。 单季的每股盈余EPS达到新台币5.2元，那请看右手边累计的部分，上半年的营运表现2026年上半年的营收达到新台币465.12亿元，年对年成长32%。上半年的营业毛利是178.3亿元，毛利率达到38.3%，较去年同期衰退了1.9%，主要受到料件成本上扬的影响。 不过因为整体的费用控管得宜，上半年的营业利益率达到19%，2026年上半年税后净利达到新台币78.5亿元，年对年成长66%。累计2026年上半年的EPS为新台币9.05元。 好，那进入到区域别的表现部分，研华2026年上半年的营收如果以美金来表达，是达到美金1.47 billion，年对年成长33%。请看表格上面所有的区域市场，年比都是呈现双位数的强劲成长，三大区域包含北美、欧洲、中国市场合计营收贡献维持70%，但是比重略有消长，其中中国市场的增幅优于大盘，因此中国市场的营收占比提升至24%。 各市场方面，北美市场成长30%，主要受惠于半导体设备、Robotic跟云端网路设备等专案的带动。欧洲部分成长29%，主要受惠于医疗设备、工业自动化以及监控系统相关的专案强劲。中国市场大幅成长51%，主要受到通路销售强劲，以及半导体Robotic能源等专案大幅成长所带动。 台湾市场成长67%，主要是半导体设备、自动化设备等专案强劲成长。 在各事业体方面，IoT Automation成长19%，主要受到自动化设备以及交通专案的带动。Intelligent System成长34%，主要受惠于半导体设备在北美、中国、欧洲、台湾都有高双位数的增长，以及云端网路设备的表现也相当良好。 Embedded Sector成长28%，其中智慧医疗设备、自动化设备以及Robotic相关的专案持续畅旺。Intelligent Service成长2%，表现相对持平，其中智慧医疗专案在欧洲以及中东市场持续增温，不过受到缺料的影响压抑整体Intelligent Service的表现。 在资产负债表部分，存货表现在存货金额占整体资产的比例来到22%，存货周转天数也是来到101天，分别较上季以及去年同期略增，主要反映备料成本的上扬所致。不过整体而言，公司对于库存管理仍然维持相当高标准的管控。在现金周循环周期Cash Conversion Cycle的部分维持82天的良好水位，显示营运节奏稳定，整体的资金运用效率以及财务结构维持健康的水位。以上就是研华上半年的营运成果，现在将时间交给陈清溪总经理，谢谢。
Speaker #2: 好，谢谢Grace。那各位投资先进及媒体朋友们，大家午安。因为我们今天有三个专题报告，我想我这边就稍微带快一点，那待会剩余的时间我们可以做很多的互动跟Q&A。那我想研华上半年整体的营运表现非常的亮眼，那最亮眼主要来自于两方面，一方面就是所谓的AI基建，那AI基建这一部分的Topic，我想等一下Linda。Linda总经理接营运长，会做更深入的说明，这是第一个，我们在AI的基建这部分，研华表现得非常亮眼。那第二部分就是所谓的Edge AI，那我等一下Miller也会提到，公司在所谓Physical AI的布局，那董事长待会也会压轴。特别提到研华在软硬体及一个新的概念IWS这样的一个布局，来跟投资人说明。所以主要两个成长引擎，一个就是所谓的AI的基建，第二个就是所谓的Edge AI或所谓的Physical AI。那整个上半年表现如果我们认真来看，比较有待加强的努力的，第一个是毛利率，各位看到我们过往的毛利率表现，Around都在40%左右，那第二季的毛利率掉到37.7%，那可能各位好奇说，那研华到底有没有把转嫁所谓的涨价给客户的能力，那我这边跟各位讲，这答案绝对是有的，可是各位要理解，因为这些Component涨价都动辄两三倍，我们很难用原来的Margin做MAGA，我们绝对是有转嫁，但是这转嫁可能Maybe MAGA个10% 15%就了不起了，而没有办法用过去可能40%这样的一个Margin Rate来做MAGA。那相对的，这个所谓的Margin就会做带入，所以这一块我想未来我们如果延物料慢慢的涨势趋缓的时候，我们就有机会毛利率可以逐渐的回升。那第二块是存货，那存货这一边我们基本上如果相较去年当然也有所增加，那存货这边当然有所谓的价差跟量差，各位知道DDR4 SSD涨翻天了，所以我们这里面的所谓的价差的部分高达38%，就是存货的金额因为产品的单价变高了，有38%的impact，那62%是所谓的量而增，备货因为业绩变好了，货有增加，所以这部分大概是上半年整体的营运表现里面大概两个重点跟各位投资先进来做一下说明。好，那这边我简单也带一下我们整个BB Ratio，我们这所谓的Q2的BB Ratio，各位可以看到北美非常Strong，1.92，那欧洲是1.25，中国大陆是1.21，那整体我们是1.44。那这个BB Ratio大概显示了两个重要的资讯，第一个我们的所谓的接单，我们已经联系四个季度呈现正成长，接单各位看到这个线，那出货是联系呈现三个季度的正成长，那以这个趋势我们接单到出货中间可能会有四个月半年，甚至现在的Return更长，我想看待未来下半年待会也提到下半年Q3的一个Guidance，我想基本上应该是不容小觑了，我可以这么讲说在Q3这部分或者是第四季这部分的营收表现应该也是非常的乐观。好，那接下来营运展望，我故意Go Through，那大致上是这样子，营收年比跟季比双位数成长的，美国、台湾还有所谓的日本，我想这三个区域应该都没问题。那营收双位数，年对年双位数成长，在季对季个位数成长的可能是中国、欧洲还有韩国，这一部分年收都有双位数成长，那季增可能是个位数的会是中国、欧洲跟韩国，那其他的新兴市场唯一可能会衰退的是在中东，我们有个医疗的案子已经接近EOL End of Life，所以可能那个出货会受到EOL影响，所以预估年比会衰退，这是整体的营运展望。好，那整体的期间，这边也跟投资人说声抱歉，因为台湾的主管机关有些规定，我们过去的联系四个季度的业外营收超过所谓的那个业内的税前10%，所以它不能让我们做一些期间的Guidance，我这边用一个比较模糊的方式来做表达，基本上我们的第三季的Consolidated Revenue一定会比第二季来的更Strong，这是确定的。那Gross Margin可能跟第二季度接近，那OP我想也会跟第二季来接近，那这边也揭露一个新的Indicator让各位知道，我们叫做Design Wind Indicator，那是Indicator我们在上半年北美，当然我们还有欧洲还有中国大陆，我们有123个Design Wind Case，那预估可以带来所谓的年营收440个Million，那Design Wind是什么，我想等一下Q&A这边有时间我们再来做一点互动，这是一个蛮Strong的一个Indicator，那全年预估北美有可能在Design Wind得到达到900个Million这样的一个Design Wind。好，那最后有几件事情也跟各位做一下Update，第一个是我们在北美投资97个Million这样的一个新的大楼，前面是办公楼，后面是Warehouse，即将在10月20号做Grand Opening，那这边我们在5月底特别在仓库我们已经取得ISO认证，那目前一个商请客户移转了33个Project，开始在Tucson，就是靠近200的地方开始做生产，也开始做出货，那今年我们预估至少有60个Million会在Tucson出货，那逐渐的会来放量，目前研华在北美主要在北加，有Metapitters主要做Assembly，当地的Local Assembly Local Service，那未来南加这个营运据点会逐渐的放量，那这样的一个布局，我想可以支撑我们北美整个到1.5个Billion，应该是没问题的，这大致上是一个这样的一个Update，北美大楼。那第二个是我们在华亚，台湾的华亚，各位如果有到林口园区看到，这是华亚的京都，那这个总投资接近40亿，那我们会在2028年的Q1完工，那整个楼地板面积跟我们目前在所谓的林口的制造中心约当几乎约当，那所以量体是非常非常大的，那这样的一个量体可以来Support我们2030的一个成长，我们内部有一些Simulation，那未来我们的制造的产值大约是台湾跟中国可能42、42、42、43左右，那日本大概占10%，另外的5%可能来自于第三地马来西亚外包，这是我们整个在制造基地的布局。所以目前来讲是大概35%，这是上半年，那现在大概42%的一个进度。好，另外是一个日本子方厂，这个我们在2019年2月买下了欧姆龙的在日本北九州的一个子方厂，那它的厂房基本上比较老旧了，我们也开始做翻新，那这个总投资是日币55亿元，那建物是三层楼，楼地板面积这边细节我故意Go Through，那这个工厂主要是Fulfill日本在地客户为主，目前是以在地客户为主，那当然也可以做台湾Plus One的制造基地的备援，这是未来的一个想像，那当然主要还是以日本在地客户的需求，那预估2028会完工，那到时候我们日本的产值可以占我们整体的产值6到7%左右，那2030可能再可以再往上扩增到10%，所以以上是我这边几个重要的财务的一个说明，还有一个重要的各据点的Update，好，谢谢各位，谢谢。
Speaker #1: 好，谢谢Eric总经理的说明，那我们接下来进入到策略议题，那来邀请到Linda总经理来进行分享，谢谢。
Speaker #3: 好，大家好，我今天跟大家分享就是这个AI的基础建设的部分，那刚才Eric有说其实我们今年上半年成长得非常的强劲，那我想这地方我想分享两个就是这个AI基础建设带给研华一个很大的商机，当然不止我待会会介绍两个，一个就是所谓的半导体设备，另外就是AI Data Center，那这一次的半导体的这个Cycle事实上我们称为Super Cycle，平常大概三四年它就是Up and Down，这次Super Cycle可能会将近要到五年，所以第一页跟大家分享这个数据是从Semi来的，就是大概从2023年一直预估到2028，这整个Semi Com的Cycle可能会到2028，那我想这整个受惠于AI基建的部分，所以非常多的Silicon也包含很多Fab设备都需要，那我们今年上半年成长当然有来自于我们以前就长期在耕耘的半导体的客户，那第二个呢也有一些我们过去Design的客户，今年也都放量，所以这是一个对研华来讲呢，半导体设备在研华的份量越来越重，那研华大概是哪些产品是卖到半导体设备呢，基本上我们从前面的Front End一直到封装测试都是由研华产品可以卖，里面包含我们最强的所谓的边缘电脑伺服器，也包含我们的包含很多我们在工业控制上面的Controller，所以当我们在半导体设备的产业深耕的时候，我们是把研华很多的产品先一起卖进去，从Control到IO到运算，那这边大概就是我大概就不细讲整个半导体设备的一些分类了，那我想在目前大概前十大的半导体设备应该至少有7到8家都是研华的客户，那我们还是持续的在努力。好，这个呢是我们在去年有介绍过说如何在半导体这个市场我们能够持续深耕再扩大，我们在去年也投入了做这个L11的机柜，那这个机柜呢基本上我们是设计For半导体设备，在有些在高端的AOI检验或是测试设备，它要的不只是只是一台简单的边缘运算，它要的是整个机柜的运算来提高它整个的良率，那在一些高端设备可能在美国的部分Front End Tool，它们基本上在使用的都是这种Rack的设备，它跟资料中心用的不一样，因为它必须过Semi Certified，在上面的不管是设计上面跟一些IO上面呢是必须通过特别认证，这也是我们在半导体设备除了利用我们现在既有产品线之外呢，我们在投资新的产品线，在扩大跟我们客户捆绑的关系。好，那刚才我很简短介绍一下说在半导体的设备大家知道这个Super Cycle，那研华迈进的产品相当的多，第二个我们看到的是Incremental的部分，更重要的Incremental，在美国在全世界现在很多的AI Data Center在盖，那我们跟它的关系是什么，基本上研华也有做Server，可是我们的Server还是属于在地端的Server，并不是Data Center在用的Server，可是在Data Center里面有非常多跟能源跟冷却跟管理跟Control有关的生意，其实这些都是研华在过去经营的，我们以前的对象可能卖的很多是工厂，那现在在这Data Center里面呢，它要求非常的严谨，所以这一页我想跟大家先Share一下，不过我想这资料大家应该在网路上都有，就是AI Data Center不管在美国四个的CSP或在海外，大家在盖这个Data Center事实上这支出是非常的明确，一直到2023，所以这是非常的强劲，我们大概从去年开始就已经陆续跟一些OEM或我们的系统整合商把我们东西捆绑进去，这也有跟大家分享一下就是大家会觉得说AI Data Center里面都是Server，的确很多Server也都是在台湾非常厉害的厂商在提供，除了Server以外呢，里面的电力的基础建设、冷却、能源管理，甚至到我们的OT的一些Management，这全都是研华本来的拳头产品，那在这部分呢，我们借由跟过往的一些Automation的厂商或者Automation相关的系统整合商，跟着客户一起我们在这个浪潮上面呢，也带动了我们很多的今年的成长，这个部分呢的成长跟半导体一样，我们预见在今年甚至明年这成长应该会继续往上。好，这又有大概Summarize一下就是我们在讲这个AI基建的部分，在AI基建部分呢，我们在半导体设备包含这个Fab上面的自动化，也包含我们提供就是高阶的运算，不管在AOI甚至在未来我们在Semi Rack的这个新的产品Offering之外呢，我们研华本来在电力能源上面，这就是我们专注的市场，我们都有对应原来的OEM厂商，一直到我们的运维管理，在OT的部分，这部分呢我们把目前我们的产品搭配我们现在的OEM跟SI，在这个新的Incremental商机上面呢，那目标大部分来讲，目前Demand都是来自于美国，因为大家知道在美国四个CSP事实上呢，他们的投资资本是非常的大，当然不限于美国，我们很多客户目前其实在亚洲在欧洲一样也都在扩他们的点。好，这个是我最后一页，就是呃的确今年的供应链是非常的挑战，从年初啊，事实上去年年底的Memory到今年Memory SSD还有其他的PCB的Lead Time，在这个部分呢，我想第一个从供厂区来讲，除了我们未来的呃投资之外呢，事实上我们也利用我们在海外的据点，可以做一些快速弹性的组装，可以缩短我们整个生产的Lead Time，那更重要的是Supply，就是我们的料件的的部分，在料件的部分，现在的Lead Time大部分在交期，事实上都延长，所以在研华这部分呢，我们在这个订单呃Component订单管理上面呢，我们现在跟我们的Strategic Supply，我们也放长我们整个订单，从原来可能6到8个月，我们都放长到12到18个月，希望是说我们的订单早点下出去，我们更有机会可以拿到更好的一个Supply，那除此之外跟一些策略厂商我们也在谈一些比较比较一些Strategic Agreement，不管是LTA或者一些Commitment，确定在2027年我们在一些重要的料件，我们能够符合研华要的需求。好，那这大概就是我这边的分享，谢谢。
Speaker #1: 谢谢Linda总经理，那我们接下来进行到策略议题的第二题，边缘AI的应用落地的部分，那邀请Mila总经理，谢谢。
