Q2 2026 ChipMOS Technologies Inc Earnings Call
Speaker #2: 各位先进午安，欢迎波龙参加南茂科技2026年第二季的营运成果说明会议。今天与会的本公司董事长郑世杰先生。
[Company Representative] (ChipMOS): 各位先进午安，欢迎拨冗参加南茂科技2026年第二季的营运成果说明会议。今天与会的有本公司董事长郑志杰先生。
Speaker #3: 大家午安。
[Company Representative] (ChipMOS): 大家午安。
Speaker #2: 财会管理中心副总经理苏玉娇女士。
[Company Representative] (ChipMOS): 财务管理中心副总经理苏玉娇女士。
Speaker #4: 大家好。
Speaker #2: 以及策略与投资人关系资深副总经理兼发言人黄国梁先生。
[Company Representative] (ChipMOS): 大家好。
[Company Representative] (ChipMOS): 以及策略与投资人关系资深副总经理兼发言人黄国良先生。
Speaker #3: 大家午安。
Speaker #2: 今天的会议由郑董事长主持，并说明第二季的营运成果。接着由苏玉娇副总经理报告各项财务指标，然后再由董事长说明未来的业务展望。在说明完毕之后，我们将开始接受各位的提问。本次营运成果说明会议的简报已经上传在公开资讯观测站及南茂科技网站www.qmos.com，供各位先进参阅。会议简报的第二页是这次营运成果说明会议的免责声明。今天的会议将全程录音，会议录音预计在会议结束两小时后上传至公司网站，供有兴趣的投资人前往聆听。接下来我们把时间交给董事长，董事长请。
[Company Representative] (ChipMOS): 大家午安。
[Company Representative] (ChipMOS): 今天的会议由郑董事长主持，并说明第二季的营运成果，接着由苏玉娇副总经理报告各项财务指标，然后再由董事长说明未来的业务展望。在说明完毕之后，我们将开始接受各位的提问。本次营运成果说明会议的简报已经上传在公開資訊觀測站及南茂科技网站www.chipmos.com，供各位先进参阅。会议简报第2页是这次营运成果说明会议的免责声明。今天的会议将全程录音，会议录音预计在会议结束两小时后上传至公司网站，供有兴趣的投资人前往聆听。接下来我们把时间交给董事长，董事长请。
[Company Representative] (ChipMOS): 谢谢沈博士，感谢大家参与南茂科技今天的营运成果说明会议。2026年第二季，受惠于记忆体产品与车用产品的稳健需求，营收相较于第一季成长了6.5%，相较于去年同期则明显增加了约28.7%。同时，这也是自2014年上市以来的新高纪录。第二季的毛利率则在产品组合优化的挹注下提升到18%，较第一季增加了4.2个百分点，较去年同期增长了11.4个百分点。由于获利提升，本季的EPS为新台币约1.28元，为自2022年第三季以来的新高，累计2026年上半年的EPS为新台币2.0元。在稼动率方面，本季的平均稼动率为72%，其中封装为78%，混合信号与记忆体平均的测试稼动率为74%，驱动IC封测的平均稼动率为69%，晶圆凸块则在65%左右。在生产部门的营收分类方面，本季封装的比重约31.8%，混合信号与记忆体测试合计为25.4%，晶圆凸块的比重则为23.7%。在产品类别方面，分别为DDIC产品，约为18.1%，晶凸块营收约占21.1%左右，DRAM与SRAM合计约21.5%，逻辑与混合信号产品则约为9.8%。进一步来看，整体记忆体产品占本季的营收比重上升到约51%，较第一季成长约6.7%，相较于去年同期也明显增加超过四成六。至于DRAM产品，则占本季营收比重约为20.7%，较第一季成长1.3%，相较于去年同期则大幅成长超过了七成。其中PC型DRAM的营收较第一季增加约21.8%。Flash的比重约为29.5%，较第一季成长约9.9%，相较于去年同期也大幅增加超过三成二。NAND Flash则占本季Flash的营收比重约34.6%，较第一季略成长约6.3%，相较于去年同期则明显成长约15.9%。至于NOR Flash产品，则较上一季明显成长约15.8%，相较于去年同期则增加超过四成三。另外，为反映材料成本的上涨，于第二季曾再度调涨记忆体产品的相关报价。接着，在驱动IC及晶凸块方面，合计本季营收比重约为39.2%。尽管终端消费产品仍持续疲弱，然而在车用面板及OLED产品组合的优化下，以及集单的挹注之下，其营收仍较第一季增加了约7.1%，相较于去年同期则增加了约14.1%。在晶凸块方面，第一季增加约4.9%，相较于去年同期大幅增长了二成九左右。至于驱动IC的封测营收，相较于第一季增加了9.7%。本季车用面板营收占本季DDIC营收比重约39.2%，相较第一季增加了约8.2%，相较于去年同期大幅增长了约23%。在OLED产品方面，在季节性客户备货的挹注下，其营收占本季DDIC的营收比重为21.9%，相较于第一季增加了12.7%。为舒缓DDIC产品的营运成本压力，于第二季调涨了DDIC产品的相关报价。在终端应用类别方面，车工规产品类的比重约28.9%，较第一季增长了约14.1%，相较于去年同期也明显增加超过四成五。智慧行动装置为29.9%，较第一季小幅增加2.8%左右。TV类为12.6%，较第一季增加约7.6%。消费性电子则为22.2%，较第一季增加12.2%左右。运算类为6.4%，较上一季减少了23.7%。以上是第二季的营运成果说明。接下来由苏玉娇女士为大家报告各类财务指标，之后我们再来讨论对未来业务的展望。
Speaker #1: 好，大家午安。接下来请各位参见会议简报第12页，2026年第二季合并营业成果汇总，2026年第二季营收约为新台币73亿8300万元，归属于母公司之本期净利约为新台币8亿9200万元，归属于母公司之基本每股盈余为新台币1.28元，归属于母公司之基本每单位存托凭证盈余约当美金0.8元，归属于母公司业主之权益报酬率为14.4%。第13页，2026年第二季合并综合损益表，本季与上一季比较，2026年第二季营收较第一季增加6.5%，营业毛利约为新台币13亿2600万元，毛利率18%，较第一季增加4.2%。营业费用约为新台币4亿8700万元，约占营收的6.6%，较第一季增加7.7%。营业利益约为新台币9亿4800万元，营业利益率为12.8%，较第一季增加5.3%。营业外净收入约为新台币7900万元，较第一季增加0.5%，归属于母公司之本期净利较第一季增加约76.6%，主要差异系营业利益增加约新台币4亿2800万元及所得税费用增加约新台币4200万元。加权平均流通在外基本股数约为7亿股，本年度与上年度比较，2026年第二季营收较去年同期增加28.7%，营业毛利率18%，较去年同期的毛利率6.6%，增加11.4%。营业费用较去年同期增加14.7%，营业利益率为12.8%，较去年同期增加12.4%。营业外净收入约为新台币7900万元，去年同期为营业外净支出约新台币6亿8200万元，差异约新台币7亿6100万元，主要差异系本季净外币兑换损失减少约新台币6亿8500万元及本季透过损益按公允价值衡量之金融资产净利益约新台币7800万元，去年同期为透过损益按公允价值衡量之金融资产净损失约新台币200万，差异约新台币8000万元，归属于母公司之本期净利约为新台币8亿9200万元，去年同期为归属于母公司之本期净损约新台币5亿3300万元，主要差异系营业利益增加约新台币9亿2700万元，营业外净收入增加约新台币7亿6100万元及本期所得税费用约新台币1亿3500万元，较去年同期所得税利益约新台币1亿2800万元，差异约新台币2亿6300万元。第14页，合并资产负债表及主要财务指标，2026年第二季季末资产总计约为新台币469亿6400万元，负债总计约为新台币221亿1400万元，股东权益总计约为新台币248亿5000万元，主要财务指标，2026年第二季应收帐款周转天数为85天，存货周转天数为70天。第15页，合并现金流量表，2026年第二季期末现金部位约为新台币125亿5200万元，较年初现金余额减少约新台币23亿0700万元，自由现金流量为净流入约新台币7亿3600万元，较去年同期减少约新台币9亿3100万元，差异主要系资本支出增加约新台币17亿5800万元，本期所得税费用约新台币2亿2900万元，较去年同期为所得税利益约新台币1亿0600万元，差异约新台币3亿3500万元。折旧费用减少约新台币1亿2500万元及营业利益增加约新台币13亿3100万元。第16页，资本支出与折旧，2026年第二季资本支出约新台币23亿8000万元，2026年第二季资本支出依部门别区分分别为晶圆凸块制造相关产能占12.1%，驱动IC封测相关产能占14.3%，封装服务相关产能占30.5%，混合讯号及记忆体测试服务相关产能占43.1%，2026年第二季折旧费用约为新台币12亿1800万元，额外补充说明，截至2026年7月31日，本公司流通在外的美国存托凭证ADS约为370万单位，大约占公司已发行股数的10.4%。以上是南茂科技2026年第二季的各项财务指标与比较。接下来请董事长为我们提供未来的业务展望，董事长请。
[Company Representative] (ChipMOS): 大家午安。接下来请各位参见会议简报第12页，2026年第二季合并营业成果汇总。2026年第二季营收约为新台币73亿8300万元，归属于母公司之本期净利约为新台币8亿9200万元，归属于母公司之基本每股盈余为新台币1.28元，归属于母公司之基本每单位存托凭证盈余约当美金0.8元，归属于母公司业主之权益报酬率为14.4%。 第13页，2026年第二季合并综合损益表。本季与上一季比较，2026年第二季营收较第一季增加6.5%，营业毛利约为新台币13亿2600万元，毛利率18%，较第一季增加4.2个百分点。营业费用约为新台币4亿8700万元，约占营收的6.6%，较第一季增加7.7%。营业利益约为新台币9亿4800万元，营业利益率为12.8%，较第一季增加5.3个百分点。营业外净收入约为新台币7900万元，较第一季增加0.5%。归属于母公司之本期净利较第一季增加约76.6%，主要差异系营业利益增加约新台币4亿2800万元，及所得税费用增加约新台币4200万元。加权平均流通在外基本股数约为7亿股。 本年度与上年度比较，2026年第二季营收较去年同期增加28.7%，营业毛利率18%，较去年同期的毛利率6.6%增加11.4个百分点。营业费用较去年同期增加14.7%，营业利益率为12.8%，较去年同期增加12.4个百分点。营业外净收入约为新台币7900万元，去年同期为营业外净支出，约新台币6亿8200万元，差异约新台币7亿6100万元。主要差异系本季净外币兑换损失减少约新台币6亿8500万元，及本季透过损益按公允价值衡量之金融资产净利益约新台币7800万元，去年同期为透过损益按公允价值衡量之金融资产净损失，约新台币200万，差异约新台币8000万元。归属于母公司之本期净利约为新台币8亿9200万元，去年同期为归属于母公司之本期净损，约新台币5亿3300万元。主要差异系营业利益增加约新台币9亿2700万元，营业外净收入增加约新台币7亿6100万元，及本期所得税费用约新台币1亿3500万元，较去年同期所得税利益约新台币1亿2800万元，差异约新台币2亿6300万元。 第14页，合并资产负债表及主要财务指标。2026年第二季季末资产总计约为新台币469亿6400万元，负债总计约为新台币221亿1400万元，股东权益总计约为新台币248亿5000万元。主要财务指标，2026年第二季应收账款周转天数为85天，存货周转天数为70天。 第15页，合并现金流量表。2026年第二季期末现金部位约为新台币125亿5200万元，较年初现金余额减少约新台币23亿0700万元。自由现金流量为净流入，约新台币7亿3600万元，较去年同期减少约新台币9亿3100万元。差异主要系资本支出增加约新台币17亿5700万元，本期所得税费用约新台币2亿2900万元，较去年同期为所得税利益约新台币1亿0600万元，差异约新台币3亿3500万元。折旧费用减少约新台币1亿2500万元，及营业利益增加约新台币13亿3100万元。 第16页，资本支出与折旧。2026年第二季资本支出约新台币23亿8000万元。2026年第二季资本支出依部门别区分分别为：晶圆凸块制造相关产能占12.1%，驱动IC封测相关产能占14.3%，封装服务相关产能占30.5%，混合讯号及记忆体测试服务相关产能占43.1%。2026年第二季折旧费用约为新台币12亿1800万元。 额外补充说明，截至2026年7月31日，本公司流通在外的美国存托凭证ADS约为370万单位，大约占公司已发行股数的10.4%。以上是南茂科技2026年第二季的各项财务指标与比较。接下来请董事长为我们提供未来的业务展望。董事长请。
Speaker #2: 展望2026年，第三季尽管终端消费需求仍相对保守，不过在记忆体需求持续稳健与部分DDIC集单的带动下，行营运的状况仍将持续上半年的动能，因此我们预期2026年下半年的动能相较于上半年是相对稳健乐观的。就个别产品来看，记忆体产品的营业动能方面，受惠于客户需求稳健与备货积极，记忆体整体的动能要优于DDIC产品，同时封测产线的加重力也将持续的提升。第三季DDIC产品的动能在DDR4强劲需求与DDR5产品放量的带动下，动能的增长较为明显。在Flash方面，虽受到部分客户库存调整与控货的影响，然而在季节备货的挹注下，动能虽次于DDIC产品，不过第三季的动能仍是稳健的。在驱动IC方面，虽然终端消费需求仍相对保守，然而在OLED产品季节性的需求，车用产品的集单挹注下，DDIC的动能在第三季渐趋稳定。另外进一步提升了混合信号产品的规模，我们将由TV-SOC晶片跨入手机与ASIC、AISIC相关的产品领域，强化未来的成长动能。目前有几个手机相关的产品专案在进行中，今年底也会有一些新的高阶测试机台到位，并开始进行少量的生产。若顺利的话，将是客户后续的产品需求逐渐扩充相关产能，未来也将是客户的产品规划进入积极争取扩大到AISIC的产品，以进一步提升混合信号产品的产品线的成长动能与获利。同时为扩大营运规模，提升成长动能，公司将现有的晶圆凸块包含铜柱凸块及金凸块等，以半导体后段封测的产能与技术的支援，跨出进入光通讯、矽光子产品的供应链，同时也将是后续客户的需求来扩充相关的晶圆凸块与封测的产能，驱动未来长期的营运成长。为此在今天董事会也通过了上调今年的资本支出，除了配合记忆体客户的需求扩充相关封测瓶颈站点的产能以及自动化AI的投资外，也针对混合信号含包含光通讯、矽光子及ASIC的产品等，进行了策略性产品的投资与扩充。至于这些扩充所需要的资金，除了活化DDIC低阶产品、低加重力的资产外，也向经济部申请台商回台投资的计划额度补助，以向资金取得的成本因应未来新产品专案所进行的相关扩充与投资。另外因应客户记忆体客户的陆续扩产后，对于后段封测的产能需求以及混合信号客户在新产品的专案策略产能投资扩充下，除了在南科新厂房设置记忆体的测试产能外，我们亦积极进行厂房空间的整并与优化，以备未来3到5年的营运成长所需。同时我们也将持续进行产品组合的优化，以各项成本控管提升产品品质等强化措施，以改善获利，维系持续后面的营运成长以及竞争优势。以上是对2026年下半年的业务展望。接下来我们进行提问，王喜请。
[Company Representative] (ChipMOS): 展望2026年第三季，尽管终端消费需求仍相对保守，不过在记忆体需求持续稳健与部分DDIC积单的带动下，其营运的状况仍将持续上半年的动能。因此，我们预期2026年下半年的动能相较于上半年是相对稳健乐观的。就个别产品来看，记忆体产品的营业动能方面，受惠于客户需求稳健与备货积极，记忆体整体的动能要优于DDIC产品，同时封测产线的效能也将持续提升。第三季DRAM产品的动能，在DDR4强劲需求与DDR5产品放量的带动下，动能的增长较为明显。在Flash方面，虽受到部分客户库存调整与控货的影响，然而在季节备货的挹注下，动能虽次于DRAM产品，不过第三季的动能仍是稳健的。在驱动IC方面，虽然终端消费需求仍相对保守，然而在OLED产品季节性的需求、车用产品的积单挹注下，DDIC的动能在第三季渐趋稳定。另外，进一步提升了混合信号产品的规模，我们将由TV SoC晶片跨入手机与ASIC、AI SoC相关的产品领域，强化未来的成长动能。目前有几个手机相关的产品专案在进行中，今年底也会有一些新的高阶测试机台到位，并开始进行少量的生产。若顺利的话，将视客户后续的产品需求逐渐扩充相关产能，未来也将视客户的产品规划，进一步积极争取扩大到AI ASIC的产品，以进一步提升混合信号产品线的成长动能与获利。同时，为扩大营运规模，提升成长动能，公司将现有的晶圆凸块，包含铜柱凸块及晶圆凸块等，以半导体后段封测的产能与技术的资源，跨足进入光通信矽光子产品的供应链，同时也将视后续客户的需求来扩充相关的晶圆凸块与封测的产能，驱动未来长期的营运成长。为此，在今天的董事会也通过了上调今年的资本支出，除了配合记忆体客户的需求，扩充相关封测品级站点产能，以及自动化AI的投资外，也针对混合信号，包含光通信、矽光子与ASIC的产品等，进行了策略性产品的投资与扩充。至于这些扩充所需要的资金，除了活化DDIC低阶产品低加动力的市场外，也向经济部申请台商回台投资的计划额度补助，以降低资金取得的成本，因应未来新产品专案所进行的相关扩充与投资。另外，因应记忆体客户的陆续扩产后，对于后段封测的产能需求，以及混合信号客户在新产品的专案策略产能投资扩充下，除了在南科新厂房设置记忆体的测试产能外，我们亦积极进行厂房空间的整并与优化，以备未来三到五年的营运成长所需。同时，我们也将持续进行产品组合的优化与各项成本控管、提升产品品质等强化措施，以改善获利，维持持续后面的营运成长以及竞争优势。以上是对2026年下半年的业务展望。接下来我们进行提问，黄琪，请。
Speaker #1: 是的，谢谢董事长。提问时间目前开始，请各位每次只问一个问题。如果您需要提问，请在电话机按键上按星字键跟数字1。当我们读出您的名字之后，请开始发问。如果您要取消发问，请按星字键与数字2。谢谢。现在请需要提问的朋友在电话机按键上按星字键跟数字1。谢谢。首先提问的是UBS Jerry Su，请发问。
[Analyst]: 是的，谢谢董事长。提问时间目前开始，请各位每次只问一个问题。如果您需要提问，请在电话机按键上按星键跟数字1，当我们读出您的名字之后，请开始发问。如果您要取消发问，请按星键与数字2，谢谢。现在请需要提问的朋友在电话机按键上按星字键跟数字1，谢谢。首先提问的是UBS，Jerry Su，请发问。
Speaker #3: 谢谢接受我的提问。董事长跟Sara你们好。恭喜你们这一季的获利表现相当的不错。我想先请问一下，就是刚刚在董事长最后提到说资本支出今年董事会有通过上调，我不知道说现在资本今年的资本支出，现在上调的幅度或者是全年的金额大概现在是要怎么去估算。刚刚也有提到说要配合客户进入手机或者是后面AISIC TPU相关的逻辑测试，我不知道说今年大概有多少百分比的资本支出是会投入到这一块，然后明年的话，现在对资本支出有没有一个初步的想法。谢谢。
Jerry Su: 谢谢接受我的提问。董事长跟Shiva你们好，恭喜你们这一季的获利表现相当不错。我想先请问一下，刚刚董事长最后有提到说，资本支出今年董事会有通过要上调。那我知道今年的资本支出想上调的幅度，或者是全年的金额，大概现在是要怎么去估算？刚刚也有提到说要配合客户进入手机，或者是后面AI跟着TPU相关的逻辑测试。那我不知道今年大概有多少%的资本支出是会投入到这一块，明年的话，现在对资本支出有没有一个初步的想法？谢谢。
Speaker #4: 有关于今年的资本支出，我刚刚有提到今年资本支出我们在今天董事会已经往上调了。以往我们的资本支出大概会控制在大概希望在20%以下年营收，不过今年的资本支出较往年来的高一些。应该会超过营收的25%左右。好，这个是今年资本支出的部分。您问到另外一个问题是有关于CAPEX的部分，有关逻辑的部分的比重是吗？
[Company Representative] (ChipMOS): 有关于今年的资本支出，我刚刚有提到，今年的资本支出我们在今天董事会已经往上调了。以往我们的资本支出大概会控制在希望在20%以下年营收。不过今年的资本支出较往年来得高一些，应该会超过营收的25%左右。这个是今年资本支出的部分。您另外一个问题是有关逻辑的部分的比重是吗？
Speaker #3: 混合信号。
Speaker #2: 对。
[Company Representative] (ChipMOS): 混合信号。
Speaker #4: 混合讯号的部分，在今年整体整年度来看，大概会占整个公司的CAPEX大概差不多7到10%左右。
Jerry Su: Right.
[Company Representative] (ChipMOS): 混合信号的部分，在今年整年度来看，大概会占整个公司的CapEx，大概差不多7到10%左右。
Speaker #3: OK。了解。我不知道明年现在对资本支出有没有一个初步的想法。
Jerry Su: 了解。那不知道明年现在对资本支出有没有初步的想法？
Speaker #4: 明年的资本支出一样，就是明年资本支出应该也是会相对会比较高一些，因为明年我们也是看成长，所以原则上也会超过营收的25%。以上，但是长期我们大概希望控制在20%以下。对，但是这一两年今年跟明年大概都会在25%以上。
[Company Representative] (ChipMOS): 明年的资本支出应该也是会相对比较高一些，因为明年我们也是看成长，所以原则上也会超过营收的25%以上，但是长期我们当然希望控制在20%以下。但是这一两年，今年跟明年大概都会在25%以上。
Speaker #3: 好的。今年刚好提到说逻辑跟混合信号大概是7到10%的占比，就是明年的话不知道有没有说，就明年的话逻辑这边的比重是不是会应该要再提升一些，因为7到10%感觉上好像大概也只能买几台的测试机台而已。如果说要真的进军这个市场的话，是不是明年在逻辑这部分的占比应该要再有比较显著的提升呢？
Jerry Su: 今年刚刚有提到说，逻辑跟混合信号大概是7到10%的占比。那明年的话，不知道逻辑这边的比重是不是应该要再提升一些？因为7到10%感觉上好像大概也只能买几台的测试机台而已。如果说要真的进军这个市场的话，是不是明年在逻辑这部分的占比应该要有比较显著的提升呢？
Speaker #4: 明年的部分应该是会再比今年的比重再高一些，不过明年的部分我们可能要再整理一下有关于您刚刚提的那个部分的比重。对。但是整体来看应该比重会再高一些这样。
[Company Representative] (ChipMOS): 明年的部分应该是会比今年的比重再高一些，不过明年的部分，我们可能要再整理一下，有关于您刚刚讲的逻辑的那个部分的比重。但整体来讲，应该比重会再高一些。
Speaker #3: OK。好，另外一个问题想要请教可能董事长这边，就是刚刚有提到第二季在记忆体或者是Drive IC封测都有一些调整价格的情形，想请问一下就是下半年的话，不知道对这两个产品线价格的部分有没有什么继续往上调的空间。谢谢。
Jerry Su: 另外一个问题想要请教董事长这边，刚刚有提到第二季在记忆体或者是driver IC方面都有一些调整价格的情形。想请问一下，下半年的话，不知道对这两个产品线价格的部分，有没有什么继续往上调的空间？谢谢。
Speaker #2: 我想大家都很清楚，最近材料的成本，包括700也好，还有导线价、COMPOUND，还有这些胶体，陆陆续续都在涨价，尤其是Substrate。所以我们这一块来讲会把这个涨价的部分回馈给反馈给客户，这是第一个。第二个来讲的话，在高阶POCA的方面，就是驱动IC这一方面，涨幅相当的高，目前来讲我们跟客户协商好，这一块的话会回馈给客户，以维持我们的竞争优势。
[Company Representative] (ChipMOS): 我想大家都很清楚，最近材料的成本，包括基板也好，还有导线架、compound，还有这些胶体，陆陆续续都在涨价，尤其是substrate。所以我们这一块来讲，会把涨价的部分反馈给客户，这第一个。第二个来讲的话，在高阶COF的方面，就是driver IC这方面，涨幅相当的高。目前来讲，我们已经跟客户协商好，这一块的话会回馈给客户，以维持我们的竞争优势。
Speaker #3: OK。好的，了解。谢谢董事长。
Jerry Su: 好的，了解。谢谢董事长。
Speaker #1: 目前进行提问。如果您需要提问，请在电话机按键上按星字键跟数字1。谢谢。 目前没有人提问。我们再把时间先交给沈博士。
[Analyst]: 目前进行提问。如果您需要提问，请在电话机按键上按星字键跟数字1，谢谢。目前没有人提问，我们再把时间先交给沈博士。
Speaker #5: 好。现在谢谢大家的与会。我们现在把时间交给董事长。董事长。
[Company Representative] (ChipMOS): 好，现在谢谢大家的与会，我们先把时间交给董事长。董事长。
Speaker #2: 感谢大家机智的与会与提问。欢迎各位先进，随时指教。谢谢。
[Company Representative] (ChipMOS): 感谢大家今日的与会与提问，欢迎各位先进随时指教。谢谢。
[Analyst]: 是的，谢谢董事长，也非常感谢各位的参与。今天的会议就到此结束。您现在可以离线了。谢谢您，再见。
Jerry Su: 再见。
