Q2 2026 Winbond Electronics Corp Earnings Call
[Company Representative] (Winbond): Good afternoon, ladies and gentlemen.
Speaker #1: Good afternoon, ladies and gentlemen. Welcome to Winbond's Q2 2026 investor conference. I'm SK from Investor Relations, and I'll be your host for today. Before we begin, may I remind you that this conference will be conducted in Mandarin Chinese.
[Company Representative] (Winbond): Welcome to Winbond second quarter of 2026 investor conference. I'm SK from investor relations and I'll be your host for today. Before we begin, may I remind you, this conference will be conducted in Mandarin Chinese. You may download the presentation materials in both Chinese and English on our website www.winbond.com. 各位现场及线上的投资朋友们，午安。欢迎参加华邦电子2026年第二季法人说明会。我是法人关系部的邓少康，也是今天的会议主持人。本次法说会将以中文进行，中英文简报资料请各位参考华邦公司网站www.winbond.com。首先请各位投资人自行参阅Safe Harbor notice。接着为各位说明本次法说会流程，第一部分将由范祥雲执行副总为各位说明财务资料，接着由陈沛明总经理回顾2026年第二季营运表现，以及说明未来展望。最后由快闪记忆体IC事业群林任烈副总为各位报告重要营运成果，最后进行投资人Q&A。接下来请范祥雲执行副总为各位报告。
Speaker #1: You may download the presentation materials in both Chinese and English on our website, www.winbond.com. 各位现场及线上的投资朋友们，午安。欢迎参加华邦电子2026年第二季法人说明会。我是法人关系部的邓少康，也是今天的会议主持人。本次法说会将以中文进行，中英文简报、资料请各位参考华邦公司网站 www.winbond.com。首先请各位投资人自行参阅 Safe Harbor Notice。接着为各位说明本次法说会流程：第一部分将由范翔云执行副总为各位说明财务资料，接着由陈沛明总经理回顾2026年第二季营运表现，以及说明未来展望。最后由快闪记忆体IC事业群林任烈副总为各位报告重要营运成果。最后进行投资人 Q&A。接下来请范翔云执行副总为各位报告。
Speaker #2: 好。各位投资界的先进，午安。我是范翔云。呃，接下来为各位报告第二季的财务数字。 首先我们看到损益表的部分，各位可以看到在2026年的Q2，我们的营收是598亿4300万。那毛利是396亿4500万。那我们在第二季的GM上升到了66.2%。那同步的，随着员工的奖金等等费用的这个上升，我们的这个营业费用也上升到了106亿6600万。但是呢，我们的operating的profit来到了289亿7900万。所以我们的OP的margin来到了48.4%。这个是Q2的一个历史新高。 那接下来我们的net profit margin是40.4，所以最终我们的这个获利是243万1700万元。这个EPS在第二季是5.4。那加计第一季的2.25，所以我们上半年的EPS总共是7.65。那第二季的EBITDA是336亿4300万。那我们当时的这个汇率很巧，第一季跟这个第二季都是31.58。那我们看一下QQ的比较。QQ的比较呢，各位可以看到，我们的营收上升了56.4%。那我们的net income上升了139.2%。这个相对于Q1有一个非常明显的上升。那等一下总经理在他的session会跟各位说明上升的最主要的原因。那YOY的部分，那因为整个产业景气变化很大，那但是各位可以看到，YOY的成长是更明显的。那我就不在这边做详细的说明。 好，接下来我们看到revenue by这个product。这边分成三个部分。第一个当然就是以往我们惯用逻辑的部分。那接下来呢，蓝绿色的部分是flash，深蓝色的部分是CMS。这个比重大家可以明显地看到，在逻辑的部分呢，大概维持以往的水准，不会有太大的改变。但是flash跟这个CMS，各位可以看到整个营收上升的速度非常的快，非常的快。那右边有一个QQ的比较，那CMS这边呢，是增加了139亿，flash是增加了78亿。那YOY的部分，CMS这边呢，是增加261亿，flash是增加了127亿。 在GM的部分，整体我们现在把它分成整体的memory和逻辑的部分。memory的部分呢，各位可以看到这个GM的这个数字，从原来的43%、57%，现在一路上升到了70%。那逻辑的部分，也就是新唐的部分，昨天已经有公布数字，那他们是相对的稳定，大概维持在39、38%。它的营收也是相对稳定的。 好，我们把memory的部分呢，做一个单独的列出来，这样各位会比较清楚看到华邦的这个部分，在过去的表现。那我们如果把新唐的部分扣掉的话呢，华邦的这个memory在第二季的营收呢，是517亿。那GP的部分呢，是363亿3700万。那所以华邦memory本体，它的gross margin呢，来到了70.3。那扣掉operating expense，我们整个的operating的income是294亿。那这个数字呢，约略等于56.9，56，56.9%。那我们的产能利用率呢，也来到了100%。 接下来我们看一下资产负债表的部分。那我们整个的资产在6月底的时候，来到了2930亿3400万。那其中呢，liability的部分呢，是1194亿9200万。那shareholder equity主要呢，是来自于营业的获利，已经上升到了1735亿4200万元。那我们的book value per share也上升到了36.67，debt equity ratio从原来的0.87进一步下降到了0.69。current ratio也明显地提升，从1.47上升到了1.6。 在现金流量表的部分，那我们这一季的现金的net change呢，是现金流入131亿6900万元。所以我们的ending balance呢，是618亿2600万元。那扣除掉所谓的资本支出，我们的free cash flow是181亿3400万元。这边是operating expense的breakdown。那如同刚才报告的，我们在第二季的时候有一些上升。最主要原因是，除了营收上升，有些费用，automatically的会上升之外，那其他最主要原因是员工的奖金，还有调薪，是其他比较大的因素。那逻辑的部分，我就跳过这个，各位可以参考新唐的报表。 好，这一页有三个比较大家惯用的数字。第一个是EPS，那EPS呢，我们在2025全年是0.88。那到2026的上半年合计是7.65。那book value per share呢，也从2025的23.99上升到现在36.67。那EBITDA的部分，累积今年上半年总共是497亿7000万元。那EBITDA to revenue的比率呢，也上升到了51%。最后我们看一下CAPEX的部分。我们预计，这是cash base，我们预计在今年全年我们的CAPEX呢，会来到395亿。那在上半年呢，主要是大约是75亿元。那最主要我们还是用在工厂的生产设备，特别是晶圆的部分。好，以上报告。
[Company Representative] (Winbond): 各位投资界的先进，午安，我是范祥云。接下来为各位报告第二季的财务数字。首先我们看到损益表的部分，各位可以看到在26年的Q2，我们的营收是598亿4,300万，毛利是396亿4,500万。我们在第二季的GM上升到了66.2%。同步的，随着员工的奖金等等费用的上升，我们的营业费用也上升到了106亿6,600万。但是我们的operating profit来到了289亿7,900万，所以我们的OP margin来到了48.4%，这个是Q2的一个历史新高。接下来我们的net profit margin是40.4%，所以最终我们的获利是243亿1,700万元。这个EPS在第二季是5.4，加计第一季的2.25，所以我们上半年的EPS总共是7.65。第二季的EBITDA是336亿4,300万，我们当时的汇率很巧，第一季跟第二季都是31.58。 我们看一下Q over Q的比较。Q over Q的比较，各位可以看到我们的营收上升了56.4%，我们的net income上升了139.2%，这个相对于Q1有一个非常明显的上升。等一下总经理在他的session会跟各位说明上升的最主要的原因。Y over Y的部分，因为整个产业景气变化很大，但是各位可以看到Y over Y的成长是更明显的，我就不在这边做详细的说明。 接下来我们看到revenue by product，这边分成三个部分，第一个当然就是以往我们惯用的逻辑的部分。接下来蓝绿色的部分是Flash，深蓝色的部分是CMS。这个比重大家可以明显地看到，在逻辑的部分大概维持以往的水准，不会有太大的改变。但是Flash跟CMS，各位可以看到，整个营收上升的速度非常地快。右边有一个Q over Q的比较，CMS这边是增加了139亿，Flash也是增加了78亿。Y over Y的部分，CMS这边是增加了261亿，Flash是增加了127亿。 在GM的部分，我们现在把它分成整体的memory和逻辑的部分。Memory的部分，各位可以看到，GM的这个数字，从原来的43%、57%，现在一路上升到了70%。逻辑的部分，也就是新唐的部分，昨天已经有公布数字，它们是相对的稳定，大概维持在39%、38%，它的营收也是相对稳定的。 我们把memory的部分做一个单独的列出来，这样各位会比较清楚看到华邦的这个部分在过去的表现。我们如果把新唐的部分扣掉的话，华邦的memory在第二季的营收是517亿，GP的部分是363亿3,700万。所以华邦memory本体的gross margin来到了70.3%。扣掉operating expense，我们整个的operating income是294亿，这个数字约略等于56.9%。我们的产能利用率也来到了100%。 接下来我们看一下资产负债表的部分。我们整个的资产在六月底的时候来到了2,930亿3,400万，其中liability的部分是1,194亿9,200万。Shareholders' equity主要是来自于营业的获利，已经上升到了1,735亿4,200万元。我们的book value per share也上升到了36.67，debt equity ratio从原来的0.87进一步下降到了0.69，current ratio也明显的提升，从1.47上升到了1.6。 在现金流量表的部分，我们这一季的现金的net change是现金流入131亿6,900万元，所以我们的ending balance是618亿2,600万元。扣除掉所谓的资本支出，我们的free cash flow是181亿3,400万元。 这边是operating expense的breakdown。如同刚才报告的，我们在第二季的时候有一些上升，最主要原因是除了营收上升，有些费用automatically会上升之外，其他最主要原因是员工的奖金，还有调薪，是其他比较大的因素。逻辑的部分我就跳过，各位可以参考新唐的报表。 这一页有三个比较大家惯用的数字，第一个是EPS。EPS我们在2025全年是0.88，到2026的上半年合计是7.65。Book value per share也从2025的23.99上升到现在的36.67。EBITDA的部分，累积今年上半年总共是497亿7,000万元，EBITDA to revenue的比率也上升到了51%。 最后我们看一下CapEx的部分，这是cash base，我们预计在今年全年，我们的CapEx会来到395亿。在上半年主要是大约是75亿元，最主要我们还是用在工厂的生产设备，特别是清源的部分。以上报告。
Speaker #1: 好，我们谢谢范祥云执行副总。接下来请陈沛明总经理为各位报告。
[Company Representative] (Winbond): 好，我们谢谢范祥雲执行副总。接下来请陈沛明总经理为各位报告。
Speaker #3: 各位投资人还有媒体朋友，大家午安。我跟大家报告一下，我们上一季还有年对年的结果。在CMS，就是DRAM的部分呢，revenue增加了78%。然后bid shipment呢，少了大概10%。其实我们后来有点，就是我们把一定要做的客户满足之后，有些上一季出太多了，就这一季少出一点，或者留到后面再少出。所以我们的bid shipment呢，少了大概10%左右。那加总的结果，我们的每个bid的price，就是这边写rent price，是大概double，增加100，超过100%。所以这个是结果是这样子。那我们fresh的部分呢，revenue增加65%。然后bid的数呢，大概增加了15、16%。那bid的数主要增加来自于我的net卖得更多，因为net通常每天会不会有density，都远大于no。所以这边比例一拉升，就更高了。那整个net的部分，那个bid price呢，大概是40几%。那汇率两季都是持平的。那年对年就给各位参考。那其实这个数字都很可观了。那我想大家应该都知道，就是涨价嘛。OK，那我们看一下我们的产品组成。在两季的差别，比较大的是communication，communication这边看起来是增加了，季对季增加了82%。那在整个华邦的title里面呢，是增加了2%。那这边增加了很多都是来自于DRAM跟net。那这边讲的communication呢，包含的蛮广的，像一般家里的router、gateway，还有一些在server上的switch，就是那个intelligent switch。还有像server上面的那个gateway上面也都算。那另外就是各位可以看到computer的部分，增加了2%，增加QWQ呢，也增加了蛮多的，接近90%。那这边华邦在卖的CMS，DRAM的产品还算是少，在computer上面。我们computer要DRAM要卖得多的时候，目前只有HD。那HD的量在全球是少的，即便在AI server里面，HD还是很稳定，很强烈的需求。那我们预计，但是那边华邦现在已经蛮高了。那预计CMS在computer上面的贡献呢，会拉高，会把我们将来的computer在整个比例上变多，会来自于enterprise的SSD。那enterprise SSD目前华邦只有在少量的送样。那但是看到后面，明年整个需求会拉得很高。那我们回到这边的增加，这边增加主要是来自于，不管是PC，不管是server端，尤其那种AI server，那个rack上面所需要的大容量的now fresh，量非常的大，都是512，1G或者是2G起跳。所以这个不管是价钱上也变得比较高，然后容量也变得比较大，所以这边一看就看到说，那几乎是90%的成长。所以这边主要是来自于no，大density的应用来得多。那consumer，这边大概就是也，consumer跟车用啊，industry，这个就是整个，就是水的趋势，就是大概都有一些成长。那我们只要看到fresh，各位看到那个fresh，我们最右手边这个bar是2Q26的。那上面有4%，再来是25%，12%，这样加起来30，不好意思，41%。就将近40%，这个三个部分是来自于我们的net，我们的463224是我们的net。那我们现在正在加速24的转换，那后面希望把24，包括前期的华邦资本支出都会在大概今年下半年的年底会开始让更多的F24的产出。所以这边我们的net会加速的投资。那也为了让各位更了解华邦在这边的布局，我们待会有个session是请我们任业副总来跟大家报告SLC net华邦的计划。那我们no呢，还是维持第一的领先地位。那这边反正就是需求越来越强，那我们就是尽量的去满足。所以这边可以看到还是有接近60%，都是在做这个no的部分。那你看到那个bar的图是柱状高是越来越高，那但是比例上因为net的突出，所以有点降低。但是它还是华邦最稳定的一个基础的收入。那我们也持续希望可以保持这边第一名的领先。那在SLC net的方面呢，我们这些著墨都是希望在两年内，或者在明年就发生，变成SLC net全世界最大的供应商。那回到华邦整个cold storage的布局，我们会有no，会有SLC net，那我们就是没有EMMC，可能大家会问这个。那我们没有EMMC。那我们看到CMS，年对年超过400，就是4倍的，400%的，那大概是乘以5倍的意思，就超过400 incremental超过400。那各位可以看到20，20有71%，然后25S，这个也是高雄的，总共加起来有76%。所以有3/4都是来自于我们高雄厂的产出。那高雄厂只有15K，15000片的wafer，到今年年底会变成24K，到年底的时候，到12月，但是12月才开始投片。那希望整个高雄15K变到24K呢，我的big goals大概是double，在高雄的部分。因为这边没有看到的是我的16奈米，那我将来16奈米会大量的转换，把取代掉我的25S，然后取代掉一部分的那个20，那我的cube也都会被想16奈米。所以我们期待高雄变到24K之后，会有更大的成长会发生。那100%这个我是看到数字，我也吓一跳，其实我们就是有时候涨价落后啊，后来就会慢慢跟上这样，大概是这个意思吧。所以大家看到我们的油厂，或者是那三大厂，四大厂，那在价钱上面其实都被追赶的蛮快的。那当然产品组合，因为我20越出越多，我的wafer的bit数也一直增加，所以那个收益就变得很高。那预期这个现象还会一直持续，但是27年我会期待有很大的比例是来自于16奈米。那整个市场的状况我们大概看一下，我们把它分cold storage跟CMS。那cold storage部分呢，我刚前面已经有讲了，那high density的no，尤其是那个很大，就是新的rack，那个新的机种rack，我就不讲它名字。我们预期里面的，一个机器大概会有500颗到600颗的no fresh。那有各式各样的density，可能从64枚，那最大宗是512，那一些1G或2G。那大大小小通通算的话，里面可能有4成到5成，会是用华邦的no。所以这个我们后面会持续的带动我们整个供应链的成长。那SLC net呢，这个说实在的，这东西是因为没有人要做。那我们一直很努力的做，那所以我们也把它精进到24奈米。那后续我们还在开发19奈米，那我们觉得这个地方还有空间。那整个市场真的是变成一个很小很niche的地方，那但是对这个产业又是非常的重要。所以我们SLC net，这supply还是会持续的很紧。那一直有很多新的design一直进来，尤其像那个EMMC，EMMC最小的大概4GB，那以前的一颗EMMC 4GB比一颗SLC 4GB单价还低。那里面有写code呢，都随便写，写的很大。那些被逼到了说，我要去精进我的EMMC上面的code。所以又大概有15到20%的4GB跟8GB可以转到4GB或8GB的SLC net。所以这个我们也看到，这边就跑出很多需求来了。但是我想大家都是希望它的成果，不要因为缺货被抹煞掉。所以其实大家都很拼命的把code的size缩小。那这是一个好事。那我们也希望可以把我们的SLC net呢，尽量去满足它。那综合来讲，这cold storage呢，在AI的server，我刚前面已经有讲了，那新的机种，还有在automotive，还有一些AI相关的应用上面，这边会非常的大。包括在edge端，在device上面，只要你有跟AI有相关的，那个no要的数量也很大，而且容量也是越来越大这样子。那看到CMS的部分呢，DRAM还是很紧很紧。那我们会持续努力的加装数量，不过加装机台，不过也跟各位报告一下，我们刚刚还过来之前还一直在开董事会，但是还没开完。那我们高雄已经启动了我们的module B的计划，我们module A到24K之后，几乎就塞得满满的，什么地方都没有了。那我们现在已经启动我的module B的计划。那希望在明年1月可以动工，27年的1月可以动工。然后假如一切都顺利，我们会尽可能的用时短工期啦，或者各式各样的方式，在29年1月就可以开始装机，29年1月就可以装机。所以现在机台也蛮长的，那包括看里面我们会提供16奈米，提供14奈米，下一代，以及未来的12奈米。那module B的clean room area呢，大概是高雄现在15.5，15.5Kmm2的两倍，应该是在30K左右。所以假设我这边可以装24K、25K的机台，将来新的地方希望可以装容纳像，装满的话，装满的话可以装50K到60K的机台。因为新的机台可能还可以让那个density更密集一点。那module B呢，我们会分两个部分，第一个部分会先做，然后就把clean room装好马上就投产，就29年装完机器之后，29年年底我就会量产，那年中就会开始一边装机我就一边power run，那第四季就会开始大量投产。那那个时候就会牵涉到，那时候已经产出会到30年了，那我们那时候就有另外一个阶段的所谓策略客户的LTA，会谈高雄厂module B的wafer location。那时候会非常的忙碌。那以今天来讲，其实我们有蛮多客户一直急着说，我除了跟你签订今天到28年，那29年以后的LTA，包含30年你的module B的，你是不是可以赶快让我来跟你签这个LTA。我想全世界在追逐memory，除了AI的应用，那个三大或四大的HBM之外，那还有DDR5、LoPa DDR5，以及将来LoPa DDR6之外，在这个华邦的这个防守范围里面，其实也都是很非常的热衷。那我们的module B在跟大家报告一下，我们也会包含EUV的装置，但是EUV的机器我们会在第二阶段才装机，因为那个lead time相当的长。那普通的lead time大概12到14个月 for一般的，一般不用DUV的一些机器，但是DUV那一台，EUV那台机器呢，需要3年到3年半的lead time才能交货。所以我们下一代开发的产品制程，14奈米会包含没有EUV的，因为现在正在开发，以及将来有EUV的，会有两代的制程。那做EUV就是为了后面下一代的12奈米在做准备，所以这个跟大家报告，我们在DRAM的产能的布局上是这样子。但我刚讲说50K到60K在module B，它不会一次就装满，也许会分两次或更多次在逐步的把它装满，因为中间你需要生产什么制程，你需要生产什么样产品，可能都会有些变化，包含我们可能要去accommodate，去容纳我们在cube上的一些新的design in。那cube都是ASIC化的，那包含我要做wafer on wafer，包含我要做一些单独的，因为好像大家都知道我们有在做silicon cap，那个部分我们都会单独的为特定的客户安排不一样产能。所以那个装机不会一次就把50K装满，会一步一步按照客人的要的forecast，还有客人的LTA，以及客户各式各样的组合，包含standard DRAM，包含cube的DRAM，包含wafer on wafer，包含我的silicon cap。OK，那这个其实这边顺便大家一看就知道，反正就是会很紧很紧，很大的缺货。那我们认为第三季，现在已经第三季到8月了，那个价钱还是在往上，那我不预期它的bid的ASP还会100%，但是应该也不会太差才对。就是应该可以维持跟前一季，就是以Q到2Q那个趋势。那这边主要的应用呢，还是跟AI相关的的一些demand，因为其实现在很多消费性产品，它已经都没有钱来买DRAM了，很多客户来跟我说，我可不可以把我的4G改成2G，我说谢谢谢谢，请你把你的4G改成2G，把你8G改成4G，你可以降下来就降下来。但是客人有另外一个方向是AI driven的，他跟你说我可不可以把8G变16G，这两个是天壤之别。但是我们都要希望去满足，那这个缺货或者这个吃紧的程度，我想各位可能也在媒体上看到很多，有一个我同意的是27年，会比26年更吃紧，也就是为什么我们前面当我大部分的订单满足之后，我会把货留下来，我的bid数就少出的原因。因为我未来会有两三年的时间，当我装完机都装完了，我会有两年时间，我没有额外的产能，所以我一直要migration，那一直要migration到更精细的制程，然后希望可以工厂可以每个月让我多投一点点量，这个我都愿意去做，那持续的改善良率这样子。那这边很强的demand，这个我想大家都知道，data center是非常的强的，那我们现在data center上面在computer board上面是没有供货的，可是在那个网通的switch board上，那个我们倒是做了蛮多的，那另外就是一些基站，比较基础建设型的infrastructure，这个是都会做很长久的。那这些客户以前的量都不多，但是他现在因为他也不会在意多付一点钱买前三大，但是现在都没有，所以他整个都跑到华邦来要求供货。我相信大家也知道我们的油厂大概DDR3都不做了，因为这种比较旧的东西，但是我还是一直把它精进，我用20奈米来做，我们可能是全世界目前会持续供应DDR3的，然后用最微细的制程来做的。那edge AI这边也很多，那automotive这边也很多，那我们看到整个overall的市场，我认为就是我刚讲的，27年会比今年还供货还紧，供应还紧，那厂商需求就越来越难被满足。那华邦的facility方面呢，我认为刚大家看那个数字，我们的OPM overall OP接近大概50%，我们希望这一第三季会超过50%的OP的margin。那这个是我们要很努力去manage这个事情。上一季大概48左右，那16奈米，因为我现在产能很有限，所以我很努力在tune我的year。我们在year大概接近80%了，我们希望在年底前可以再往上靠近90%，那到时候我一旦装好机，那个量就会一直源源不断的出来，可以希望可以让我的产品组合多一个16奈米，那我会把一部分的20奈米或者大部分的20奈米转到16奈米去，这样我的bid数可以更多。那也就是我刚讲的，27年我们的制造面呢，我们高雄厂的bid数会double，所以希望是来自于那个新的16奈米的贡献。那下一阶段高雄厂，我刚已经跟大家大概口头的描述过一次，那希望将来有一天我可以把它画成一个图，让各位，我该讲的数字都讲到了，那把它讲得更精确一点。那现在这个东西变得非常的急，那台湾大概半导体工厂，还有建server的工厂，这两个都让台湾的营造业变得非常的忙，所以这个有可能会有很多因素会影响时程，那我们就是很努力去maintain它。那LTA前面大概有讲了一下，我目前的LTA反正就是客人一直要逼你签，那我们就能够签的就尽量跟他签，但是我们还是会挑。我跟我同仁讲，跟业务同仁讲说，你一定要告诉我说，这个客户5年到10年后还在，我才会跟他做这个事情，假如他是做consumer又不是那么critical的consumer，或者他generation会一代又换一代，一直换来换去跳来跳去的，你就问他，多问他几次，他就不会跟你签了，那我们也仅限不跟这样的客户签，我们希望签了，双方都有承诺，然后就是会很持续，很稳定的共同去履约，那共同的去成长。那这个我想目前是一个趋势，那对于华邦下一个重点就是将来我在module B，我要买机台设备的时候，我们会去把客户找进来，2030年之后你要什么样的产品，那我们把它做给你。那另外就是cube的部分，我记得我之前有跟大家讲说，我希望cube2027年的时候呢，可以占我的业绩DRAM的业绩10%，我现在觉得这个很难做到，因为我DRAM业绩现在很大，但是我的总金额应该跟以前还是差不多，所以我的cube的总金额，那所以这个地方我们还是很看好他，我们也没有准备一下就去涨价他，那当然我们的cube的客户开始紧张说，你那个价钱怎么样，我们要不要先来谈价钱，我说你工程先做完，反正我不会比其他的ZTECH贵就对了，希望客户还是可以享受到那个来自于innovation的价值。那现在silicon cap渐渐的浮上台面，这个以前我本来做cube，那cube上面会有一些旁支的circuit，我跟我们客户讲说，你的应用应该很需要很多保护那个voltage drop，power drop的silicon cap，我免费送给你，我本来是要免费送，但是他不会单独存在，他会间插的放在我的cube的DRAM旁边，或者我有做interposer，他的旁边，你要放什么我就帮你放什么，那我们就开始钻研这个silicon cube要怎么做把它做好。那turn out to be，我们的silicon cap现在做到那个silicon cap的单位是这样，他per millimeter square是几个nanofarad，那我们现在的产品跟我们正在小量量产的产品，我们是全世界规格最高的，我现在在量产的是per millimeter square大概是3300nanofarad，因为你大家可能在外面都问谁谁谁有在做silicon cap，那我们的竞争对手，或者说台积电，台积电也没有对外在卖他的silicon cap，他silicon cap大部分都做在他的interposer上送给他的客户，免费使用的。那到后来我的客户就跑，有一些不是做cube的客户就跑来跟你说，你可不可以把那个silicon cap切出来给我，你的规格又那么好，我要试做，就真的是一做就做一做做一做，就做得越做越好。我们现在送样的已经到5400nanofarad了，那台积电量产的是2500nanofarad，这个datasheet可以在网路上查得到。那其他同业大概做到1500，所以我们这边是非常领先的，非常领先的，所以我们本来不认为他是一个很特别的生意，那现在因为CoWoS他是用Wafer做的，所以他在制造过程中要埋进去，就是把那个silicon cap的process弄上去是可以的，但是你今天假如把你的材质换成Copos，你是在panel上做的，panel上只有metal跟polyamide，他没有地方让你长silicon cap，那怎么办，你要电容，你那个微小的电压，当你做到很细微的1.2V、0.9V的时候，你很容易有power drop，那你速度又那么快，那你怎么办，你可能放一些电容，那你有很多选择，你可以放MLCC，你可以放silicon cap，但是要做得又小，那又薄，一定你二话不说一定是silicon cap，而且不要受温度影响，那那个电容值要很精准，那silicon cap是变得是被挤出来的一个下一个世代，所以除了Copos，那可能还有人把你的Copos类似的架构做在那个package的subset上，那有人其中有一派就叫EMIV，那上面也需要额外的silicon cap，那可能包在他的polyamide上面，甚至他埋在他的subset里面去，我说这个应用越来越变越多型，那客人就一直涌出来，那很大一个是为了小的信号在你的package上面，那个跑来跑去的时候，他可以immute那些杂讯，那避免那个power drop，另外一个是power方面的话，你知道那个新的Vera Rubin，他有一个叫做Power Wake，那NVLink Design是把所有的电压都先拉到DC 800V，那800V再往下降到所谓48、24、3V、5V，或者甚至到1.2V、0.9V，各样的标准电压，这中间怎么样让他做得非常精确非常稳压，其实在480V那边，你可以做大电容，你可以做MLCC，可是当你变到小电的时候，你要做得很好，唯一solution就是silicon cap，所以这个市场其实是一个很新的市场，那华邦本来对这一块就是说，反正我本来要送的，你要做我也可以卖给你，那看来价钱也不错，当然他获利是不如DRAM的，说实在的，他获利真的不如DRAM，那个金额，各位可以想像，DRAM一个bit，就是一个transistor，一个capacitance的1T、1C代表一个bit，今天跟你说你只要做那个1C，做那个1capacitance，上面的transistor不用做，他等于是只有做到十分之一的DRAM，recycle time只要30天就跑出来了，DRAM要跑170天才会整个cycle才会完成，那30天就做完了，那你卖的价钱当然不会太好，但是以那么短的制程，同样地段时间你可以run五个run，你做一片DRAM可以做五片的，五片的silicon cap，可是他一样会吃掉那个capacitance的机器，所以这个变成一个很新的领域，跟着AI发展，我们当初都没有在著墨的地方，那因为我在做cube，那我也就很顺势的做了这个产品，那我们也把这个产品做到目前是全世界最领先的spec，那我们的出货量目前可能也是比较大的，比较大的，那很快就会变全球最大，那这些动能会支撑我们2027年以后在cube上，在微纺Wafer，在silicon cap，这整路的cube的roadmap下面是我们2027的成长的动能，但是我现在不敢，真的不敢说我还是维持10%，我要是可以维持5%我就觉得我很厉害，因为我有对线当初的计划，但是因为DRAM分母实在变太大了，那以上是我的报告，待会我们还有Q&A。
[Company Representative] (Winbond): 各位投资人，还有媒体朋友，大家午安。我跟大家报告一下我们上一季还有年对年的结果。在CMS，就是DRAM的部分，revenue增加了78%，然后shipment少了大概10%。其实我们把一定要做的客户满足之后，有些上一季出太多的，就这一季少出一点，或者留到后面再少出，所以我们的shipment少了大概10%左右。加总的结果，我们的每个bit的price，这边写blended price，是大概double，增加超过100%。所以这个结果是这样子。Flash的部分，revenue增加65%，bit数大概增加了十五、六%。bit数主要的增加来自于我们的NAND卖得更多，因为NAND通常每片wafer的capacity都远大于NOR，所以这边比例一拉升就更高了。整个NAND的部分，bit price大概是四十几个%，所以两季都是持平的，年对年就给各位参考。其实这个数字都很可观了。我想大家应该都知道的是涨价。 那我们看一下我们的产品组成，在两季的差别比较大的是communication。Communication这边看起来是季对季增加了82%，在整个华邦的pie图里面是增加了2%。这边增加的很多都是来自于DRAM跟NAND。这边讲的communication包含得蛮广的，像一般家里的router、gateway，还有一些在server上的switch，就是intelligent switch，还有server上面的railway上面也都算。另外各位可以看到computer部分增加了2%，但是Q over Q也增加了蛮多的，接近90%。华邦在卖的CMS DRAM的产品还算是少，在computer上面，我们computer要DRAM要卖得多的时候，目前只有硬碟，硬碟的量在全球是少的，即便在AI server里面，硬碟还是很稳定、很强烈的需求。在那边华邦share已经还蛮高，我们预计CMS在computer上面的贡献会拉高，会把我们将来在computer整个比例上变多，会来自于enterprise的SSD。enterprise SSD目前华邦只有在少量的量产，但是看到后面，明年整个需求会拉得很高。 我们回到这边的增加，这边增加主要是来自于不管是PC，不管是server端，尤其那种AI server，那个rack上面所需要的大容量的NOR flash，量非常的大，都是512、1G或者是2G起跳。所以这个不管是价钱上也变得比较高，容量也变得比较大。所以这边一看就看到说，几乎是90%的成长，这边主要是来自于NOR大density的应用比较多。那consumer跟车用、industry，整个趋势就是大概都有一些成长。 那我们假如看到flash，各位看到那个flash，我们最右手边这个bar是2Q26的，那上面有4%，再来是25%、12%，这样加起来是41%，将近40%，这个三个部分是来自于我们的NAND，我们的46、32、24是我们的NAND。我们现在正在加速24的转换，后面希望把24，包括前期的华邦资本支出，都会在大概今年下半年的年底，开始让更多的F24产出。所以这边我们的NAND会加速投资。也为了让各位更了解华邦在这边的布局，我们待会有一个session是请我们任烈副总来跟大家报告SLC NAND华邦的计划。那我们NOR还是维持第一的领先地位，这边反正就是需求越来越强，我们就是尽量去满足，所以这边可以看到还是有接近60%都是在做这个NOR的部分。你看到那个bar的图是柱状高是越来越高，但是比例上因为NAND的突出，所以有点降低，但是它还是华邦最稳定的一个基础的收入，我们也持续希望可以保持这边第一名的领先。 那在SLC NAND的方面，我们这些着墨都是希望在两年内，或者在明年就发生，变成SLC NAND全世界最大的供应商。那回到华邦整个Code Storage的布局，我们会有NOR，会有SLC NAND，我们没有eMMC，可能大家会问这个，我们没有eMMC。那我们看到CMS，年对年超过400，就是四倍的400%，大概是乘以五倍的意思，就是incremental超过400%。各位可以看到20，20有71%，然后25S，这个也是高雄的，总共加起来有76%，所以有四分之三都是来自于我们高雄厂的产出。高雄厂只有15K，15,000片的wafer，到今年年底会变成24K，到12月才开始投片。希望整个高雄15K变成24K，我的bit growth大概是double，在高雄的部分，因为这边没有看到的是我的16纳米，我将来16纳米会大量地转换，取代掉我的25S，然后取代掉一部分的20，我的CUBE也都会被上16纳米，所以我们期待高雄变成24K之后，会有更大的成长会发生。100%这个我是看到数字我也吓一跳，其实我们有时候涨价落后，后来就会慢慢跟上，大概是这个意思吧。所以大家看到我们的友厂，或者是那四大厂，在价钱上面其实都被追赶得蛮快的。当然这边因为我2020年初越多，我的per wafer的bit数也一直增加，所以那个收益就变得很高。预期这个现象还会一直持续，但是2027年我会期待有很大的比例是来自于16纳米。 整个市场的状况我们大概看一下，我们把它分Code Storage跟CMS。Code Storage一部分，我刚刚前面已经有讲了，high density的NOR，尤其是那个很大的新的rack，新的几种rack，我就不讲它的名字。我们预期里面的一个机器大概会有500颗到600颗的NOR flash。有各式各样的density，可能从64M，最大宗是512，一些1G或2G。大大小小通通算的话，里面可能有四成到五成或是用华邦的NOR。所以这个我们后面会持续地带动我们整个供应链的成长。 那SLC主memory，说实在的，这东西是因为没有就没有做，我们一直很努力地做，所以我们也把它精进到24纳米，后续我们还在开发19纳米，我们觉得这边还有空间，整个市场真的是变成一个很小、很niche的地方，但是对这个产业又是非常重要，所以我们SLC主memory的supply还是会持续得很紧，一直有很多新的design in一直进来。尤其像那个eMMC，eMMC最小的大概4GB，以前的一颗eMMC 4GB比一颗SLC 4Gbit单价还低。你里面写code都随便写，写得很大，就被逼到了说，我要去精进我的eMMC上面的code，所以大概有15到20%的4GB跟8GB可以转到4Gbit或8Gbit的SLC主memory。所以我们也看到这边就跑出很多需求来了。但是我想大家都是希望它的成果不要因为缺货被抹煞掉，所以其实大家都很拼命地把code的size缩小，这是一个好事。我们也希望可以把我们的SLC主memory尽量去满足它。 综合来讲，这Code Storage在AI的server，刚刚前面已经有讲了，新的几种，还有在automotive，还有一些AI相关的应用上面，这边会非常地大，包括在edge端，在device上面，只要有跟AI有相关的，那个NOR要的数量也很大，而且容量也是越来越大。 看到CMS的部分，DRAM还是很紧很紧。我们会持续努力地加装机台。不过也跟各位报告一下，我们刚刚过来之前还一直在开董事会，但是还没开完。我们高雄已经启动了我们的Module B的计划。我们Module A到24K之后，几乎就塞得满满的，什么地方都没有了。我们现在已经启动了的Module B的计划，希望在明年1月可以动工，2027年的1月可以动工。假如一切都顺利，我们会尽可能地用缩短工期或者各式各样的方式，在2029年1月就可以开始装机，2029年1月就可以装机，所以这批机台也蛮长的。包含里面我们会提供12纳米，提供14纳米下一代，以及未来的10纳米。Module B的clean room area大概是高雄现在15.5k millimeter square的两倍，应该是在30k左右。所以假设我这边可以装24k、25k的机台，将来新的地方希望可以装满的话，可以装50k到60k的机台。因为新的机台可能还可以让那个density更密集一点。 Module B我们会分两个部分，第一个部分要先做，就把clean room area装好，马上就投产，2029年装完机器之后，2029年年底我就会量产，年中就会开始一边装机，我就一边pilot run，第四季就会开始大量投产。那个时候就会牵涉到，那时候已经产出会到2030年了，我们那时候就有另外一个阶段的所谓策略客户的LTA，会谈高雄厂Module B的wafer location，那时候会非常地忙碌。以今天来讲，其实我们有蛮多客户一直急着说，我除了跟你签订今天到2028年，2029年以后的LTA，包含2030年你的Module B的，你是不是可以赶快让我来跟你签这个LTA。我想全世界在追逐memory除了AI的应用，那个三大或四大的HBM之外，还有Low Power DDR5，以及将来Low Power DDR6之外，在华邦的防守范围里面，其实也都是非常地热衷。 那我们的Module B再跟大家报告一下，我们也会包含EUV的装置，但是EUV的机器我们会在第二阶段才装机，因为lead time相当的长。普通的lead time大概是12到14个月，for一般不用DUV的一些机器，但是EUV那台机器，需要三年到三年半的lead time才能加货。所以我们下一代开发的产品制程14纳米，会包含没有EUV的，因为现在正在开发，以及将来有EUV的，或两代的制程。做EUV就是为了后面下一代的12纳米在做准备。所以这个跟大家报告，我们在DRAM的产能的布局上是这样子。但我刚刚讲说50k到60k，在Module B，它不会一次就装满，也许会分两次或更多次再逐步地把它装满，因为中间你需要生产什么制程，你需要生产什么样的产品，可能都会有一些变化，包含我们可能要去accommodate，去容纳我们在CUBE上的一些新的design in，CUBE都是ASIC化，包含我要做wafer on wafer，包含我要做一些单独的，因为大家知道我们也在做silicon cap，那个部分我们都会单独地为特定的客户安排不一样产能，所以那个装机不会一次就把50k装满，会一步一步按照客人要的forecast，还有客人的LTA，以及客户各式各样的组合，包含standard DRAM，包含CUBE的DRAM，包含wafer on wafer，包含我的silicon cap。其实这个数目大家一看就知道，反正就是会很紧很紧，很大的缺货。 那我们认为第三季，现在已经第三季到8月了，价钱还是在往上。那我不预期它的bit ASP还会100%，但是应该也不会太差才对，应该可以维持跟前一季，就是1Q到2Q那个趋势。那这边主要的应用，还是跟AI相关的一些demand。因为其实现在很多消费性产品，它已经都没有钱来买DRAM了，很多客户来跟我说，我可不可以把我的4G改成2G，我说谢谢，谢谢，其实你把你的4G改成2G，把你8G改成4G，你可以降下来就降下来。但是客人有另外一个方向是AI driven的，他会跟你说，我可不可以把8G变16G，这两个是天壤之别，但是我们都要希望去满足。 那这个缺货或者这个吃紧的程度，我想各位可能也在媒体上看到很多，有一个我同意的是27年会比26年更吃紧，也就是为什么我们前面当我大部分的订单满足之后，我会把货留下来，我的bit数就少出的原因。因为我未来会有两三年的时间，当我装完机，我会有一两年时间，我没有额外的产能，所以我一直要migration，一直要migration到更精细的制程，然后希望工厂每个月可以让我多投一点点量，这个我都愿意去做，那持续地改善良率。那这边很强的demand，这个我想大家都知道，data center是非常的强的。我们现在data center在compute board上面是没有供货的，可是在网通的switch board上，我们倒是做了蛮多的。那另外就是一些基站，比较基础设施型的infrastructure，这个是都会做很长久的。那些客户以前的量都不多，但是他现在也不会在意多付一点钱买前三大，但是现在都没有，所以他整个都跑到华邦来要求供货。我相信大家也知道，我们的友厂大概DDR3都不做了，因为这种比较旧的东西，但是我还是一直把它精进，我用20纳米来做。事实显示就是目前会持续供应DDR3的，用最为细的制程来做的。那Edge AI这边也很多，那automotive这边也很多。 那我们看到整个overall的市场，我认为，就是我刚刚讲的，27年会比今年供货还紧，供应还紧，那厂商需求就越来越难被满足。那华邦的financial aspect方面，我认为刚刚大家看的那个数字，我们的OPM，overall OP接近大概50%，我们希望第三季会超过50%的OP margin，这个是我们要很努力去manage的事情，上一季大概48左右。那16纳米，因为现在产能很有限，所以我很努力在挺我的yield，我们一有大概接近80%，我们希望在年底前可以再往上靠近90%，到时候我一旦装好机，那个量就会一直源源不断地出来，可以希望可以让我的产品组合多一个16纳米，那我会把一部分的20纳米，或者大部分的20纳米转到16纳米去，这样我的bit数可以更多。那就是我刚刚讲的，2027年我们的制造面，我们高雄厂的bit数会double，这希望是来自于这个新的16纳米的贡献。 下一阶段高雄厂，我刚刚已经跟大家大概口头地描述过一次，希望将来有一天我可以把它画成一个图，我该讲的数字都讲到了，把它讲得更精确一点。现在这个东西变得非常的急。台湾大概半导体工厂，还有建server的工厂，这两个都让台湾的营造业变得非常的忙，所以这个可能会有很多因素会影响时程，我们就是很努力去maintain它。 那LTA前面大概也讲了一下，我们目前的LTA反正就是客人一直要逼你签，那我们能够签的就尽量跟他签，但是我们还是会挑。我跟我的同仁讲，跟业务同仁讲说，你一定要告诉我说，这个客户5年到10年后还在，我才会跟他做这个事情。假如他是做consumer，又不是那么critical的consumer，或者他可能也会一代又换一代，一直换来换去，跳来跳去的，你就问他，多问他几次，他就不会跟你签了。那我们也倾向不跟这样的客户签，我们希望签了双方都有承诺，然后会很持续、很稳定地共同去履约，共同地去成长。这个我想目前是一个趋势。对于华邦下一个重点就是将来我在Module B，我要买机台设备的时候，我们会去把客户找进来，2030年之后你要什么样的产品，我们把它做给你。 另外就是CUBE的部分。我记得我之前有跟大家讲说，我希望CUBE 2027年的时候，可以占我的DRAM的业绩10%。我现在觉得这个很难做到，因为我DRAM业绩现在很大，但是我的总金额应该跟以前还是差不多，所以我的CUBE的总金额。这个地方我们还是很看好它，我们也没有准备一下就去涨价它。但我们的CUBE客户开始紧张说："你那个价钱怎么样？我要不要先来谈价钱？"我说你工程先做完，反正我不会比其他的Z-deck贵就对了。希望客户还是可以享受到那个来自于innovation的价值。 现在silicon cap渐渐地浮上台面了。以前我本来做CUBE，CUBE上面会有一些旁支的circuit。我跟我们客户讲说，你的应用应该很需要很多保护voltage drop、power drop的silicon cap，我是免费送给你。我本来是免费送，但是它不会单独存在，它会交叉着放在我的CUBE的DRAM旁边，或者我有做interposer它的旁边，你要放什么，我就帮你放什么。那我们就开始钻研这个silicon cap要怎么做，把它做好。Turn out to be我们的silicon cap现在做到那个silicon cap的单位是这样，它per millimeter square是几个nanofarad。我们现在的产品，跟我们正在小量量产的产品，我们是全世界规格最高的。我现在在量产的是per millimeter square，大概是3,300 nanofarad。大家可能在外面听到谁谁谁有在做silicon cap。我们的竞争对手，或者说台积电，台积电也没有对外在卖它的silicon cap。它silicon cap大部分都做在它的interposer上，送给它的客户免费使用的。到后来，有些不是做CUBE的客户就跑来跟你说："你可不可以把那个silicon cap切出来给我，你的规格又那么好，我要试做。"就真的是一做，就做一做，就做得越做越好。我们现在送样的已经大概5,400 nanofarad了，台积电量产的是2,500 nanofarad，这个datasheet可以在网路上查得到。其他同业大概做到1,500，所以我们这边是非常领先的。 我们本来不认为它是一个很特别的生意，因为CoWoS它是用wafer做的，所以它在制造过程中要埋进去，就是把那个silicon cap的process弄上去是可以的。但是你今天假如把你的材质换成CoWoS，你是要panel上做的，panel上只有metal跟polyimide，它没有地方让你长silicon cap。那你怎么办？你要电容，你那个微小的电压，当你做到很细微的1.2伏、0.9伏的时候，你很容易有power drop，你速度又那么快，那你怎么办？你可能放一些电容，那你有没有选择？你可以放MLCC，你可以放silicon cap，但是要做得又小又薄，二话不说一定是silicon cap，而且不要受温度影响，那个电容值要很精准。那silicon cap变成是被挤出来的一个下一个世代。所以除了CoWoS，可能还有人把你的CoWoS类似的架构做在那个package的substrate上。其中有一个它就叫EMIB，它上面也需要额外的silicon cap。它可能包在它的polyimide上面，甚至它埋在它的substrate里面去。我是说应用越来越变越多型，客人就一直涌出来。很大一个是为了小的信号在你的package上面跑来跑去的时候，它可以immune那些杂讯，避免那个power drop。另外一个是power上面的话，你知道新的它有一个叫做Power Rack，那NVIDIA的底line是把所有的电压都先拉到DC 800伏，那800伏再往下降到所谓48、24、3伏、5伏，或者甚至到1.2伏、0.9伏各样的标准电压，这中间怎么样让它做得非常精确，非常稳压。其实在480伏那边，你可以做大电容，你可以做MLCC，可是当你变到小电的时候，你要做得很好，唯一solution就是silicon cap。所以这个市场其实是一个很新的市场。 那华邦本来对这一块就是说，反正我是本来要送的啊，你要做我也可以卖给你，看来价钱也不错。当然它获利是不如DRAM啦，说实在的，它获利真的不如DRAM。那个金额各位可以想象，DRAM一个bit，就是一个transistor，一个capacitance，1T1C代表一个bit。现在跟你说，你只要做那个1C，做那个1 capacitance，上面的transistor不用做，它等于是只有做到1/10的DRAM，你cycle time只要30天就跑出来了，DRAM要跑170天才会整个cycle才会完成，它30天就做完了，那你卖的价钱当然不会太好。但是以那么短的制程，同样的时间你可以run五个run，你做一片DRAM可以做五片的silicon cap，可是它一样会吃掉那个capacitance的机器。所以这个变成一个很新的领域，跟着AI发展，我们当初都没有在琢磨的地方。那因为我在做CUBE，我也就很顺势地做了这个产品，我们也把这个产品做到目前是全世界最领先的spec。那我们的出货量目前可能也是比较大的，很快就会变全球最大。 那这些动能会支撑我们2027年以后在CUBE上，在wafer on wafer，在silicon cap，这整路的CUBE的下面是我们2027年的成长的动能。但是，我现在真的不敢说我还是维持10%，我要是可以维持5%我就觉得我很厉害，因为我有对当初的计划，但是因为DRAM分母实在变太大了。以上是我的报告，待会我们还有Q&A。
Speaker #2: 好，谢谢陈沛明总经理，接下来我们请林任烈副总经理为各位报告。
[Company Representative] (Winbond): 好，谢谢陈沛明总经理。接下来我们请林任烈副总经理为各位报告。
Speaker #3: 大家下午好，好，那我今天的主轴还是跟大家介绍一下我们继上次我们讲的这个NAND的部分，那今天大概我们讲一下NAND的一些应用跟使用场景。那这一页可以看得到就是我们大概华邦里面就是有NoSOC NAND，那这是我们两个的主轴，那当然整个Cold Storage Market里面包含了另外的EMMC跟UFS，那所以说客户在选用不管是选用NoSOC NAND、EMMC或UFS，他会根据他不同的应用场景跟他的需求来选择不同的Cold Storage Flash。那最近的变化就是说在SOC NAND这一边呢，主要是来自于第一个需求，现在就是大家在因为一些AI应用兴起，所以说NAND的那个使用的容量在增加，当然还有一些新的应用加入也会多使用一些NAND，不过在供给端因为第一件事就是Leading Customer大概有些也会淡出这个SOC NAND，无论是2D NAND，不论是在SOC NAND或Even在AMC，所以说就刚刚如同陈总讲的，大概有20%左右的EMMC的需求也会转到SOC NAND来，所以造成最近对华邦的这个SOC NAND的需求大幅的增加。那我们大概这一页我上次有看过，大概我们在整个No Flash在整个World Wide大概是有23%的市占率，那SOC NAND我们自己估计大概有15%，那我们大概预估今年我们在SOC NAND这个份额应该会是在持续的往上升。那我们从华邦的产品组合来看，以前我们都讲说我们有No跟NAND，但是我们如果更细分来看，其实华邦的产品组合有No，有Secure Flash等以No为主，同样也有NAND，但是还有我们最近还有一个新的产品叫做MCP。那我们今天大概会讲主要重点讲在NAND的这个部分，不过Before我们进入NAND这个主题之前呢，我们大概介绍一下MCP。那MCP主要的里面的组成是两个部分，一个就是我们的SOC NAND，另外一个就是LPDDR4。那这MCP基本上我们华邦的MCP大概就基于华邦自己Flash事业群的SOC NAND加上CMS事业群的LPDDR4，那我想在整个World Wide里面能够同一个厂商能够提供两个，一个NAND一个LC同时组合在一起的这种厂商并不太多，所以说我们最近在这个市场上得到很多新的一些需求。那这主要应用会用在哪里呢？如果主要是用在一些我们讲的一些需要Small Form Factor、High Performance的通讯模块，那其实大家如果自己想自己在我们现在开的车里面都有联网，那联网里面大概就会用到这个4G LTE、4G的模块里面或5G的模块里面就会用到那个MCP的部分，同样这个观念也用应用在我们新疆谈的那种FWA就是由5G接入然后转到家用网路，同时也很多广泛应用在工控的LTE模块、M2M的这个部分。那华邦的主要的NAND跟别人有什么不一样？当然除了说很多部分大家都一样，不过华邦有些基本的一些跟别人不一样的特色，第一个我们因为我们是用在Cold Storage Flash里面，所以我们是强调被High Reliability，这是我们一向在做这个Cold Storage里面一个非常重要的一个工作，所以说我们无论是从F46、32转到现在的F24，我们都一向秉持在一个High Reliability，所以说我们当然我们产品呢都可以Support大概100万次的插血，然后能够保持在就是经过Cycling之后55度C还能够保证10年，那同时呢我们的产品也通过这个Automotive AG1 and AG2，就是为什么说我们刚刚谈的部分就是说我们的那个MCP为什么可以用在这些车用的通讯模块上面。那同时呢我们也提供一些High Performance，所以华邦在华邦除了这个我们讲的SPI、QSPI、NAND、Auto NAND之外，其实我们还有一个特别的叫Auto NAND，就8线的Auto，那这主要是提供给车用一个非常高效能的读取的速度，那当然不是只有不是只有说NAND就可以做到，其实我们还搭配我们一个比较短的Patch Read的时间，然后包含我们一些Innovation，我们提供一个Connection Read，这些功能让系统呢可以充分应用加快它整个Boot Up，就是开机的时间缩短，然后读我们这些Code的时间。那同时呢我们也强调在Low Power Consumption，那最近呢我们大概在很多Wearable里面大概用的我们都能像4Gbit的这种SOC NAND，但是在Wearable里面最强调的东西就是说它在待机的时候呢需要把整个系统的Power降到最低，所以说这个地方我们就提供我们Deep Power Mode这个部分来Support这种相对应的需求。那同时呢对华邦来说我们就是一个IDM，所以我们有自由的工厂，所以我们提供相对应的Logistic Support，尤其是应用在车用跟工控部分，同时呢因为我们也广泛的使用绿电，所以我们也能够提供一些我们绿电生产的产品，主要供应给一些Leading的一些Tier 1的厂商。那同时呢我们的Flash其实提供非常丰富的产品组合，我们大概从QSPI、Auto其实我还Support在持续在Support我们的On-Fi NAND，那同时也Support 1.8V跟3V，那我们大概这些容量可以做到大概16Gbit这个地方。那大家都好奇说我们这个NAND大概都用到些什么地方，其实如果说我们把这个拍下来看，当然你可以用到Communication，用到Industry，用到车用Computing跟Consumer，所以说这个大概可以看得到。那我们标绿色的部分大概就是有一些比较我们对我们来说是一些比较成熟的应用，像Communication就是Report、Telecom、Switch，那工控呢用在很多在Camera、医疗，那在像Computing呢就用在一些HD Printer，那其实那个另外在家用里面用到一些像Smart Speaker、乐器，还有一些电视上面，不过呢最近其实很多一些新兴的应用，就我们看到一些蓝色的部分，像我们在Communication部分大概最近就我们大概一些低轨卫星，那低轨卫星下来的时候你还是要把它转化成家里的网路，所以说我们的这个NAND就会用在这个低轨卫星这个接入进来再把它转成家用网路的Router的一个部分，所以这个是我们在今年跟去年来说是一个很大的一个成长的动能。那同时用在AR Camera跟一些Edge AR的Gateway，这大概是我会做到。那工控里面其实最近大概大家谈很多AI的部分，不过我想我们大概会比较重点强调在工控的IoT的部分，那工控IoT里面包含其实包含的项目其实是蛮多的，那包含一些最近还有一些像机器人、自动搬运车、机器手臂，还有无人机，大概是会广泛应用到NAND的部分。那在这个另外就讲到车用，车用其实是我们最近在NAND的一个很重要的成长动能，我们大概今年很多的很多车厂都来拜访华邦就是希望我们能够提供跟它更多的NAND，因为今年他们车子的需求比以前更强，所以那这个需求呢超过它去年给我们的预估，所以说今年车子在我们的NAND在车子上表现的是相当的强劲。那另外在这个像是Consumer部分呢，我们大概一些新的应用大概像用在一些Small Home的Pilots，那刚刚还有提到Wearable，Wearable也是我们一个很强的成长动能，尤其是用在一些手表这些手表还有手环的部分，那它要的容量都是相对应来的大。那另外最新也有些AR、VR跟一些AI Phone的部分，所以说我们可以看到很多新的一些成长动能。那标那个橘色的部分呢基本上就是我们刚刚讲的我们那个MCP的新的产品，那你可以看到第一件事就是我们大概新的产品第一件部分用在FWA，就像一些通讯的部分，这个部分大概在美国的美国跟一些就是有线铺设有线网路比较不是那么快的地方，FWA这个地方就变得相当的多。那第二位就是第二个是用在工控的M2M模块，这个大概基本上用在LTE 4G、5G的模块里面，所以都会用在工控的部分。那另外一个刚刚有谈到就是像车用的Telemetry，Telemetry里面就是放在车顶上面，它必须提供有线连接，也是在以4G、5G为主，那这个部分都是因为它PCB面积很小，而且又要相对的高效能，所以大概这个都是MCP在一些Service的部分。所以我们可以看到基本上就是整个NAND的成长它不是说只是维持在一些既有应用，同时有一些新的新兴应用在往上走，所以说除了当然还有包括我们自己的新产品，所以我们可以看到说这整个应用的发展呢，另外还有一个重点就是AI的驱动。那AI驱动大概就开始推动到On-Device的AI，那这个也相对说除了新应用，新应用需要容量，那旧的应用呢容量又要往上升，所以另外我们还有一些新产品的驱动，所以我们是自己是蛮看好整个NAND的这个整个未来一个市场。那我们看一下就是从既有现在的成绩跟展望未来，那我们除了在整个就是Big Growth，在这Big Growth相对上来说，我们也有相对这整个量的成长，那这量的成长主要是来自于第一件事就是我们在第一个我们在产能的扩充，尤其是在我们的F24的新产能的扩充，第二个我们也调整我们整体的产品组合，尤其是现在那个High Density要的越来越多，所以我们可以看到这个我们的量的Growth呢有点慢于Big Growth，因为高容量的需求其实越来越多。那我们想我们这个大概会持续一直往前的努力，那我想我们这个整个成长动能这个量不管是量或Big Growth成长动能应该会持续到2028年。OK，那这是我上的报，我是以上的报告，谢谢。
[Company Representative] (Winbond): 大家好，OK。那我今天的主轴还是跟大家介绍一下，继上次我们讲的NAND的部分，今天大概我们讲一下NAND的一些应用跟使用场景。这一页可以看得到，华邦里面有NOR、SLC NAND，这是我们两个的主轴，当然整个Code Storage Market里面包含了另外的eMMC跟UFS。所以说客户不管是选用NOR、SLC NAND、eMMC或UFS，他会根据他不同的应用场景跟他的需求来选择不同的Code Storage Flash。那最近的变化就是在SLC NAND这边，主要是来自于第一个需求，现在大家因为一些AI应用的兴起，所以说NAND使用的容量在增加，当然还有一些新的应用加入，也会多使用一些NAND。不过在供给端，第一件事就是leading competitor，大概有些会淡出SLC NAND，无论是2D NAND，不论是在SLC NAND或even在eMMC，所以说就如同刚刚陈总讲的，大概有20%左右的eMMC的需求也会转到SLC NAND来，所以造成最近对华邦的SLC NAND的需求大幅地增加。那我们大概这一页，上次有看过，我们在整个NOR flash，在整个worldwide大概是有23%，占市场份额34%，SLC我们自己估计大概有15%。我们大概预估今年我们在SLC NAND这个份额应该会是在持续地往上升。那我们从华邦的产品组合来看，以前我们都讲说我们有NOR跟NAND，但是我们如果更细分来看，其实华邦的产品组有NOR、有Secure Flash以NOR为主，同样也有NAND。还有我们最近一个新的产品叫做MCP。我们今天主要的重点大概讲在NAND的这个部分。不过在我们进入NAND这个主题之前，我们大概介绍一下MCP。MCP主要里面的组成是两个部分，一个就是我们的SLC NAND，另外一个就是LPDDR4。华邦的MCP大概就基于华邦自己Flash事业群的SLC NAND加上CMS事业群的LPDDR4。我想在整个worldwide里面，同一个厂商能够提供NAND跟LC同时组合在一起的这种厂商并不太多，所以我们最近在这个市场上得到很多新的一些需求。那这主要应用会用在哪里呢？主要是用在一些我们讲的一些需要small form factor、high performance的通讯模块。我们现在开的车里面都有联网，那联网里面大概就会用到4G LTE的模块里面，或5G的模块里面，就会用到MCP的部分。同样的观念也应用在我们经常谈的FWA，就是由5G接入，然后转到家用网路，同时也很多广泛应用在工控的LTE模块M2M的这个部分。那华邦主要的NAND跟别人有什么不一样？当然很多部分大家都一样，不过华邦有些基本的一些跟别人不一样的特色。第一个，因为我们是用在Code Storage Flash里面，所以其实我们是强调high reliability，这是我们一向在做Code Storage里面一个非常重要的工作。所以说，我们无论是从F46、32等到现在的F24，我们都一向秉持在高可靠。所以我们产品都可以support大概10万次的擦写，能够经过cycling之后，55度C还能够保证10年。那同时我们的产品也通过了Automotive AEC-Q100/AEC-Q200。这就是我们刚刚谈的部分，我们的MCP为什么可以用在这些车用的通讯模块上面。那同时我们也提供一些high performance，所以华邦除了我们讲的SPI、QSPI、NAND、Octal NAND之外，其实我们还有一个特别的叫Octal NAND，就是8线的Octal。这主要是提供给车用一个非常高效能的读取的速度。那当然不是只有NAND就可以做到，其实我们还搭配一个比较短的page read的时间，然后包含我们一些innovation，我们提供一个continuous read、sequential read这些功能，让系统可以充分应用，加快它整个boot up，就是开机的时间，缩短它读这些code的时间。那同时我们也强调在low power consumption。最近我们在很多wearable里面大概用的像4Gb的这种SLC NAND。但是在wearable里面最强调的东西就是说在待机的时候，需要把整个系统的power降到最低。所以这个地方我们就提供我们Deep Power Down mode这个部分来support这种相对应的需求。那同时对华邦来说，我们就是一个IDM，所以我们有自有的工厂，我们提供相对应的logistic support，尤其是应用在车用跟工控部分。同时，因为我们也广泛地使用绿电，所以我们也能够提供一些绿电生产的产品，主要供应给一些leading的一些Tier 1的厂商。那同时我们的Flash其实提供非常丰富的产品组合。我们大概从QSPI、Octal NAND，我还持续在support我们的SPI NAND，那同时也support 1.8V跟3V，我们大概最大容量可以做到在16GB这个地方。那大家都好奇，我们NAND大概都用到些什么地方？其实如果说我们把这个pie chart来看，当然你可以用到communication、工业、车用、computing跟consumer，这个大概可以看得到。那一些我们标绿色的部分，大概就是一些我们对本身比较成熟的应用，像communication就是GPON、telecom switch。工控用在很多camera、医疗。像computing就放在一些HD printer。另外在家用里面用到像smart speaker、乐器，还有一些电视上面。不过最近其实很多一些新兴的应用，我们看到一些蓝色的部分，像我们在communication部分，大概最近就是一些低轨卫星。那低轨卫星下来说，你还是要把它转化成家里的网路，所以我们的NAND就会用在这个低轨卫星接入进来，再把它转成家用网路的Router的一个部分。所以这个是我们在今年跟去年来说是一个很大的成长动能。那同时用在AR、camera跟一些Edge AI的gateway，这大概是会做到。那工控里面其实最近大家谈很多AI的部分，不过我想我们大概会比较重点强调在工控的IoT的部分。那工控IoT里面包含的项目其实是蛮多的。包含最近还有一些像机器人、自动搬运车、机器手臂，还有无人机，大概都可以广泛应用到NAND的部分。另外讲到车用，车用其实是我们最近在NAND一个很重要的成长动能。今年很多车厂都来拜访华邦，就是希望我们能够提供给他们更多的NAND，因为今年他们车子的需求比以前更强，这个需求超过了他们去年给我们的预估。所以说今年我们的NAND在车子上表现得是相当地强劲。另外在像是consumer部分，我们一些新的应用，大概像用在一些smart home的pilots。刚刚还有提到wearable，wearable也是我们一个很强的成长动能，尤其是用在一些手表，还有手环的部分，它要的容量都是相对来说的大。另外最新也有一些AR、VR跟一些AI phone的部分。所以说我们可以看到很多新的一些成长动能。标橘色的部分，基本上就是我们刚刚讲的我们MCP的新的产品。你可以看到第一件事，我们新的产品第一部分用在FWA，就像这些通讯的部分。这个部分大概在美国跟一些无线网络不是那么快的地方，FWA这个地方就变得相当地多。第二个是用在工控的M2M模块，这个基本上用在LTE、4G、5G的模块里面，所以都会用在工控的部分。另外一个刚刚有谈到，就是像车用的Telematics。Telematics放在车顶上面，它必须提供有线连接，也是以4G、5G为主。这个部分都是因为它PCB面积很小，而且又要相对地高效能，所以这个都是MCP在一些service的部分。所以我们可以看到，基本上整个NAND的成长，不是说只是维持在一些既有应用，同时也有一些新的新兴应用在往上走，当然还有包括我们自己的新产品。所以我们可以看到，这整个应用的发展，另外还有一个重点就是AI的驱动。AI的驱动大概就开始推动到on-device AI，这个也相对说除了新应用，新应用需要容量，旧的应用容量又要往上升。另外我们还有一些新产品的驱动，所以我们自己是蛮看好NAND整个未来的市场。我们看一下，从既有现在的成绩跟展望未来，我们除了在整个bit growth，在这bit growth相对上来说，我们也有相对整个量的成长。这量的成长主要是来自于，第一件事，我们在产能的扩充，尤其是在我们F24的新产能的扩充。第二个，我们也调整我们整体的产品组合，尤其是现在high density要的越来越多，所以我们可以看到我们的量的growth有点慢于bit growth，因为高容量的需求其实越来越多。我们想我们这个大概会持续一直往前的努力，我们整个成长动能，不管是量或bit growth成长动能，应该会持续到2028年。OK，这就是我以上的报告，谢谢。
Speaker #1: 好，我们谢谢林任烈副总。接下来我们进行投资人提问，稍后会请现场有意提问的投资朋友们举手示意，我们的同仁会协助传递麦克风，大概轮到您提问时请您先提示贵公司保号以及您的大名后再进行提问，谢谢。那现在请现场有意提问。JP Morgan的Jimmy。
[Company Representative] (Winbond): 好，我们谢谢林任烈副总。接下来我们进行投资人提问，稍后会请现场有意提问的投资朋友们举手示意，我们的同仁会协助传递麦克风。在轮到您提问时，请您先提示贵公司宝号以及您的大名后，再进行提问，谢谢。现在请现场有意提问，JP Morgan 的 Jimmy。
Speaker #2: 那个我是JP Morgan的Jimmy，然后谢谢陈总跟管理层的报告，也恭喜好成绩。那我想请教陈总就是今年DRAM的Beast ast Human和明年的Beast Human的目标大概最新的更新，那另外从DRAM Beast Production成长的角度，有没有可以分享的，谢谢。
[Analyst] (JP Morgan): 我是JP Morgan的Jimmy，谢谢陈总跟管理层的报告，也恭喜好成绩。我想请教陈总，今年DRAM的bit shipment和明年的bit shipment的目标，大概最新的更新。另外从DRAM bit production成长的角度，有没有可以分享的？谢谢。
Speaker #1: 这个问题是什么？
[Company Representative] (Winbond): 问题是什么？
Speaker #2: 因为你应该是有生产蛮多但是很多可能还没有做出去，所以。
[Analyst] (JP Morgan): 因为你应该是有生产蛮多，但是很多可能还没有出出去，所以。
Speaker #1: 对，好，我们在今年以前高雄厂就是15K每个月一直做一直做，因为我前面一直做，那今年大概累积了蛮多的了，那一个月大概卖20K了。那到年底还不会卖完，那明年一个月会有24K，在高雄，但是我们相对台中本来现在一个月大概有12K左右，在明年的话那个NAND上来我们会把台中的DRAM的产能降下来，会降到大概7K，那实际的Bit我没有算，不好意思我真的不是不要讲，就是一下讲不出来这样子。
[Company Representative] (Winbond): 对。我们在今年以前，高雄厂就是15K，每个月一直做，15,000片一直做。今年大概累积了蛮多的，一个月大概卖20K，到年底还不会卖完。明年一个月会有24K，在高雄。但是你相对台中，本来现在一个月大概有12K左右，在明年的话，NAND上来，我们会把台中的DRAM的产能降下来，会降到大概7K。实际的bit我没有算。不好意思，我真的不是不要讲，我是一下讲不出来。
Speaker #2: 谢谢陈总。然后另外想请教华邦或是陈总您怎么预测明年ESSD DRAM的市场的需求可能从Bit的角度，那以及华邦明年可能有多少DRAM Beast Human可以出给ESSD的DRAM Cache，谢谢。
[Analyst] (JP Morgan): 谢谢陈总。另外想请教华邦或是陈总，您怎么预测明年 eSSD、DRAM 市场的需求，可能从 bit 的角度，以及华邦明年可能有多少 DRAM bit shipment 可以出给 eSSD 的 DRAM cache？
Speaker #1: 这个真的没有准备这个这么细来，我大概想一下一个数字，大概从0%会到大概10%的业绩，业绩面，那Bit数我想也相当是这样，假如今年都没有出嘛，那明年的业绩大概会降落到10%会出给ESSD。
[Company Representative] (Winbond): 这个真的没有准备得这么细来。我大概想一下一个数字。大概从0%会到大概10%的业绩。业绩面。那bit数我想也相当是这样，假如今年都没有出，那明年的业绩大概要这样子到10%会出给eSSD。
Speaker #2: 了解。好，那我。
[Analyst] (JP Morgan): 了解。好。
[Company Representative] (Winbond): 这个可能有LTA，我算了一下，百分数大概是这个样子。
Speaker #1: 因为这个有可能LTE这个我算了一下的变数大概是这个样子。
Speaker #2: 这个10%的分母是指在。
[Analyst] (JP Morgan): 这个10%的分母是指在——
Speaker #1: Total total全部业绩的10%。
[Company Representative] (Winbond): Total，全部业绩的10%。
Speaker #2: 全部业绩的10%。
[Analyst] (JP Morgan): 全部业绩的10%。
Speaker #1: 全部DRAM业绩的10%。
[Company Representative] (Winbond): 全部DRAM业绩的10%。
Speaker #2: 了解。然后就最近在矽电网部分蛮多投资人可能想请教说我们在矽电网目前有几个客户，然后后面的客户数量的成长跟时间点。
[Analyst] (JP Morgan): 了解。然后最近在硅电容部分，蛮多投资人可能想请教我们在硅电容目前有几个客户，后面的客户数量的成长跟时间点。
Speaker #1: 这个名字我不能提供，名字客户的名字我不能提供，那矽电网是这样，我们是做Foundry，我提供一个一个的Sale，一个一个Sale，一个Sale就是一个矽电容，它有各式各样的电容子，可能有刚讲的Prominated Square几个Nanofarma这样子，然后我的客人可能会根据我提供给他的BDK，他去Design他自己的Circuit，那他们每个矽电容呢看他我客人的客人的需求，他又会出不同的光罩去把它兜成，譬如说5乘以4个Sale，这样算一个电容，或者是6乘6个Sale，那每个人的需求其实我们不太知道，但是他都跟我们讲说他背后就是AI，或者是AI的Power，那目前有在做MLCC的大部分都会进到这个领域来，因为MLCC就是比较MLCC我想它的电容值不是Millimeter Square，它是Mini Cube，叫Cubicle的Millimeter，它是立体的，所以它一层MLCC嘛，它就一层Layer又一层Layer，一直叠一直叠，它变得很厚，它厚的时候它放不进去小的封装里面，所以即便它已经很小了，什么0201这么小了，但是它就是有个厚度，那所以这边相对在温度上在准确度上矽电容有它的好处，所以这些做MLCC的人前几大应该都会进来这个领域，那目前有几个都变成我们家的客户了。那这个我讲一下，这是我们是做Foundry的服务，所以我没办法提供客户的名字给你。
[Company Representative] (Winbond): 这个名字我不能提供，客户的名字我不能提供。silicon capacitor是这样，我们是做foundry，我提供一个一个的cell，一个cell就是一个silicon capacitor，它有各式各样的电容值，可能有刚刚讲的per millimetre square几个microfarad这样子。我的客人可能会根据我提供给他的PDK，他去design他自己的circuit。他们每个silicon capacitor，看他有客人的需求，他又会出不同的光罩去把它兜成，譬如说五乘以四个cell，这样算一个电容，或者是六乘六个cell。每个人的需求其实我们不太知道，但是他都跟我们讲说他背后就是AI或者是AI的power。目前有在做MLCC的大部分都会进到这个领域来。因为MLCC的电容值不是millimetre square，它是mini cube，就cubical的millimetre，它是立体的，所以它一层MLCC，它就一层layer，又一层layer，一直叠，它变得很厚，厚的时候放不进去小的封装里面。所以即便它已经很小了，什么0201这么小了，但是它就是有个厚度。所以这边相对在温度上，在准确度上，silicon capacitor有它的好处，所以这些做MLCC的前几大应该都会进来这个领域。目前有几个都变成我们家的客户了。这个我讲一下，就是我们是做foundry的服务，所以我没办法提供客户的名字给你。
Speaker #2: 好，还有其他来Morgan Sandy的Daniel。
[Company Representative] (Winbond): 好 ， 还 有 其 他 。Morgan Stanley 的 Daniel。
Speaker #1: 陈总你好，我是Morgan Sandy的Daniel，那谢谢陈总刚刚的这个简报，那刚好因为陈总刚刚提到CCAP的问题嘛，可以跟陈总请教一下从您现在看起来，就是客人他在看这个CCAP这个市场的时候，可能有几个问题，第一个就是到底要怎么样去决定就是我的那个是譬如说6乘45乘5，就这个这个是完全是看他的这个Substrate的Design吗，还是说这个其实我一直很好奇的一个问题，但是我没有一个答案，想问问看陈总从工程上就是客人是怎么去决定他到底要放多大，是瓦数吗，还是IR Drop，还是你刚刚讲的后续的问题。
[Analyst] (Morgan Stanley): 陈总你好，我是Morgan Stanley的Daniel。谢谢陈总刚刚的简报。刚好因为陈总刚刚提到silicon cap的问题，可以跟陈总请教一下，从您现在看起来，就是客人他在看silicon cap这个市场的时候，可能有几个问题，第一个就是到底要怎么样去决定，比如说六乘四、五乘五，这个是完全是看他的substrate的design吗？这个其实我一直很好奇的一个问题，但是我没有一个答案，想问问看陈总，从工程上，客人是怎么去决定他到底要放多大，是瓦数吗，还是IR drop，还是你刚刚讲的厚度的问题。
Speaker #2: 他当然要的是其实是要一个总电容值，譬如说5乘5，那5乘5可能是先你总共25个嘛，你5个先并联，那并联的时候你电容值就会乘以5了，假如我本来是5400我一并联5个就变成2500，2500就大概是2.5个Microfarad，那你觉得这样还是很小啊，我可不可以做到10个，所以他就再并联4组，这样就变5乘4，通通并联就变20Microfarad，就是他要的电容值，那假如说那我要的不是只有并联值，我要Breakdown Voltage要能够耐到3V不够，我要耐到6V，那你怎么办，就把它串联起来，两个就可以一个耐3V两个串在一起就变耐6V，这工程方面你看是这样看，所以他一定会先决定他要多少的电容值，然后再看看他要多大的耐压的Breakdown Voltage耐压决定，然后最终会考量的是说那空间有限啊，我放得进去吗，他假如选2700的华邦做起来比较便宜啊，你要5400华邦做起来就很贵啊，那我2700可以做到我就不用5400来做，假如一样的面积塞得下的话，我2700就用2700就好了，那我刚刚讲说同业目前大概就是1500嘛，那用1500的也可以啊，整体面积大一点的，你要的就是你有多大的电容值，那你Density为什么要做高，因为你一样面积小小的就可以把电容值做出来，那你的你不管你是包CoWoS你是包CoPoS，你微小的面积之内能够塞进去最大的是他要的，所以他一定先决定他的Circuit要多少电容值，再去选他要多少个矽CAP的Sale去兜串联或并联来兜这个东西。 陈总那请教一下就是因为现在Logitech Foundry跟DRAM厂做法是不一样的嘛，Stacking versus Trench，那请教一下像譬如说如果是以台积的这个角度来说，他从他做Trench的时候他是可以他可以做Discrete的CCAP吗，还是说就是您刚刚提的如果到CoPoS或者是以后的CoWoP之后，他就从Logitech Foundry的角度来说他们也是可以做这种Discrete的吗，还是说这个该怎么。
[Company Representative] (Winbond): 他当然要的是一个总电容值，譬如说五乘五，那五乘五可能是总共25个，你五个先并联，并联的时候你电容值就会乘以5了。假如我本来是5400，我一并联五个就变成2500，2500就大概是2.5个microfarad。你觉得这样还是很小，我可不可以做到10个，所以他就再并联四组，这样就变五乘四，通通并联就变20 microfarad，就是他要的电容值。假如我要的不是只有并联值，我要breakdown voltage，要能够耐到3伏，不够，我要耐到6伏，那怎么办？就把它串联起来，一个耐3伏，两个串在一起就变耐6伏。在工程方面是这样看。所以他一定会先决定他要多少的电容值，然后再看看他要多大的耐压，the breakdown voltage耐压决定。最终会考量的是说，那空间有限，我放得进去吗？他假如选2700的，划算做起来比较便宜，因为5400做起来就很贵。我2700可以做到，我就不用5400来做。假如一样面积塞得下的话，我2700就用2700就好了。我刚刚讲说同业目前大概就是1500，那用1500的也可以，只是面积大一点。你要的就是有多大的电容值。你density为什么要做高？因为你一样面积小小的就可以把电容值做出来。不管你是包CoWoS，你是包CoW，你微小的面积之内能够塞进去最大的，是他要的。所以他先决定他的circuit要多少电容值，再去选他要多少个silicon cap的cell，去兜串联或并联来兜这个东西。
[Analyst] (Morgan Stanley): 请教一下，因为现在 logic foundry 跟 DRAM 厂做法是不一样的嘛，stacking versus trench。那请教一下，比如说如果是以台积电的这个角度来说，它做 trench 的时候它可以做 discrete 的 silicon cap 吗？还是说就是您刚刚提的，如果到 CoWoS 或者是以后的 CoW 之后，它就从 logic foundry 的角度来说，他们也是可以做这种 discrete 的吗？还是说这个该怎么样？
Speaker #1: 逻辑制程也可以做Discrete的，也是可以做，但是逻辑制程我所知道的是比较不好做了，比较不好做，我们是Stacking，Stacking你就很想像说是那我要把它叠高一点，我的电容值就可以高一点，你再平地上盖房子往上盖，然后另外一个是挖地下室是Trench往下挖，挖越深你的电容值会越大，再不占面积的话你要挖越深，你电容值会越大，你干嘛挖那么深，挖那么深就地下室施工6层楼跟施工施工3层楼那个价钱绝对不一样的，所以他们确实可以做，那也不排除说将来将来会有很多逻辑的Foundry说这个需求太好了通通跑去做Trench的Capacitance，那它有个特色它不好做，所以它电容值除了台积电之外当然要做不大，那还有一个是它的好处是它可以耐高电压，Trench跟Stacking它高电压是可以比较有发展的，但它电容值做不大，一般是有这个缺点，但台积电很优秀台积电什么都可以做，就是钱的问题。
[Company Representative] (Winbond): 逻辑制程也可以做 discrete。
[Analyst] (Morgan Stanley): OK。
[Company Representative] (Winbond): 也是可以做，但是逻辑制程我所知道的是比较不好做。我们是stacking，stacking你就很想像说是，我要把它叠高一点，我的电容值就可以高一点，好像你在平地上盖房子往上盖。另外一个是挖地下室，是trench，往下挖，挖越深，你的电容值会越大。在不占面积的话，你要挖越深，你电容值会越大。你不能挖那么深，挖那么深，地下室施工六层的跟施工三层的，价钱绝对不一样的。所以他们确实可以做。那也不排除说将来会有很多逻辑的foundry说："这个需求太好了，通通跑去做trench的capacitance。"但它有个特色，它不好做，所以它电容值除了台积电之外，当然它做不大。还有一个是，它的好处是它可以耐高电压，trench跟stacking，高电压是可以比较有发展的，但它电容值做不大，一般是有这个缺点。但台积电很优秀，台积电什么都可以做，就是钱的问题。
Speaker #2: 是谢谢陈总，那陈总我下一个问题想回到那个高雄厂的扩产的部分，可以跟我们更新一下就是说目前如果明年您刚刚提到的这24K，这里面的产能的分配是怎么去规划的，还有就是因为今年的这39.5个Billion应该都还没有包含任何我们Module B的部分嘛，那Module B之后有没有一个Total的CapEx的这个应该是一个非常巨大的金额啦，想说问问看陈总。
[Analyst] (Morgan Stanley): 谢谢陈总。陈总，我下一个问题想回到高雄厂的扩产的部分，可以跟我们更新一下，目前如果明年您刚刚提到的这24K，这里面的产能的分配是怎么去规划的？还有就是，因为今年的这TWD 39.5 billion应该都还没有包含任何我们Module B的部分，那Module B之后有没有一个total的CapEx？这个应该是一个非常巨大的金额，我想说我也
Speaker #1: 我想那个金额应该是很大啦，所以我现在是就是我刚刚讲的我不可能一次包了5万片装完，我可能先装1万片2万片3万片就是一步一步这样来装啦，那那个装机的金额大概就是我想大家同业也有公告一个说他要做45000片要花3500亿嘛，那你可以想像说假如我是做15000片就把它除以3这样子，大概是类似这样的投资金额，那假如我做3万就除以3乘以2这样子，大概我想每1000片大概多少钱，就是大家算法可能包好了的差不多，当然有没有EUV又会差一点点，但是我想相差在5%左右，所以目前还没有那个那个数量，还没有那个要投资金额的数量，不过我想那个金额应该会是很大很大，那至于我目前高雄厂15K里面只有2K的2K的D16，那将来你前面问的说将来16跟20的占比嘛，我理想值啦，我理想值D16要做到16K，所以我机台真的买到16K可以做D16，所以我从2K2分之152除以15，15分之2变到24分之16都是D16，但是我的客户可能会不让我转那么快，他说他20还要多少，所以到时候会逐步的到那边去去去去去moving，所以20可能会慢慢的降降降降降，然后降到16K会变成16奈米会变成16K这样子。
[Company Representative] (Winbond): 我想那个金额应该是很大。所以我现在就是我刚讲的，我不可能一次把我的5万片装满，我可能先装1万片、2万片、3万片，就是一步一步这样来装。这个装机的金额，我想大家同业也有公告，说他要做45,000片，要花3,500亿。那你可以想象说，假如我是做15,000片，就把它除以3，大概是类似这样的投资金额。假如我做3万，就除以3，乘以2。我想每一千片大概多少钱，大家算可能到头来都差不多，当然有没有EUV又会差一点点，但是我想相差在5%左右，所以目前还没有那个数量，还没有那个要投资金额的数量，不过我想那个金额应该会是很大很大。至于我们目前高雄厂15K里面只有2K的D16。你前面问了说将来16跟20的占比，我理想值D16要做到16K，所以我机台真的买到16K，可以做D16，所以从2K，15分之2变到24分之16，都是D16。但是我的客户可能会不让我转那么快，他说他20还要多少，所以到时候我会逐步地到那边去moving。所以20可能会慢慢地降，然后降到16K，16纳米会变成16K。
Speaker #2: 那陈总这里面有多少是可能会拿来做Foundry的就是CCAP有相关。
[Analyst] (Morgan Stanley): 陈总，这里面有多少是可能会拿来做 foundry 的，就是 CCAP 有想——
Speaker #1: 矽CAP我们后来有帮他弄了额外的的Channel，我不希望就是我说他做了这个我就少做DRAM的，所以我有帮他专门纸张矽CAP的产品线，就不在这里面，那个我们上一季的的法说会有讲一个金额，我大概投了40亿左右，就产能马上就卖光了，可能我就再找地方再让我投，所以现在找不出地方我投也很大，所以我的Foundry已经投满了，就矽CAP那边。
[Company Representative] (Winbond): CCAP我们后来有帮它弄了额外的channel。我不希望它做了这个，我就少做DRAM，所以我有帮它专门做CCAP的产品线，这不在这里面。我们上一季的法说会，我讲一个金额，我大概投了40亿左右，结果厂马上就卖光了。再找地方再让我投，所以现在找的是地方来投，也很大。所以我的foundry已经投满了，就CCAP那边。
Speaker #2: 谢谢陈总，那下一个问题就可能是短期的一个问题啦，因为刚刚陈总有提到三季度的在DRAM这边的涨价的趋势是跟可能一季到二季有点类似的吗，我想这个再追问一下就陈总就是目前第三季不管是DRAM还是Flash这边的的涨价可以再跟我们细部讨论一下吗。
[Analyst] (Morgan Stanley): 谢谢陈总。那下一个问题就可能是短期的一个问题，因为刚刚陈总有提到，三季度的在DRAM这边的涨价的趋势是跟可能一季到二季有点类似的，我想再追问一下，陈总，目前第三季不管是DRAM还是Flash这边的涨价，可以再跟我们细部讨论一下吗？谢谢。
Speaker #1: 对，谢谢，我上次好像被人家说我讲了一个笑话说我就跟着人家涨啊，涨到不好意思我就再涨一点点这样子，没跟上就不好意思我再涨一点点这样子，所以我大概就是看市场啦，我们真的很难去讲这个事情，但是NO，NO因为我share太大，我涨也不是不涨也不是，所以我会比较保守一点，尽量不要不要涨太不要带头涨，那我们同业有人是要急着要离开NO的市场要去做NAND或其他EMMC的东西，他涨很凶啦，这个我们知道啦，那所以我的客户常常都跑来跟我说你真的不涨吗，你再要再涨一点，不然你会不会因为价钱太低不交货给我这样子，我都常常碰到这种事情，所以这种说好啊那我再涨一点这样子，所以会有这种，但是我们原则上NO，因为我是leading的角色，那我也很在意我的market share，所以我不想NO这边冲得太太凶这样子，那DRAM就是也跟着市场这样走啦。
[Company Representative] (Winbond): 我上次好像人家说我讲了一个笑话说，我就跟着人家涨，涨到不好意思，我就再涨一点点，没跟上就不好意思，我就涨一点点。所以大概就是看市场，我们真的很难去讲这个事情。但是 NOR，因为我 share 太大，我涨也不是，不涨也不是，所以我会比较保守一点，尽量不要带头涨。那我们同业有人其实要离开 NOR 的市场，要去做 MRAM 或其他 DRAM 类的东西，它涨得很凶，这个我们知道。所以我的客户常常跑来跟我说："你真的不涨吗？你要再涨一点，不然你会不会因为价钱太低不交货给我？"我都常常碰到这种事情。这种我就说："好啊，那我再涨一点。"所以会有这种，但是我们基本上 no，因为我是 leading 的角色，我也很在意我的 market share，所以我不想这边冲得太凶。DRAM 也跟着市场这样走。
Speaker #2: 陈总那我最后最后一个追问一个小问题，陈总您看这一次就是大陆的竞争对手啦，就是在NORD这边的这个竞争对手，他的这个涨价的就他跟他跟以前的这个行为其实有点不太一样，就是他在涨价的时候其实也没有这么的激进啦，其实这跟以前可能10年前那个时候就不太一样，他可能10年前不管涨价跌价都是比较大的变化啦，那这次移民的观察是为什么大陆的同业其实看起来价格反而在涨幅上比较这个比较比较。
[Analyst] (Morgan Stanley): 最后问一个小问题，您看这一次大陆的竞争对手，在NOR这边的竞争对手，它跟以前的行为其实有点不太一样，它在涨价的时候其实也没有这么的激进。其实这跟以前，可能10年前那个时候就不太一样，它可能10年前不管涨价、跌价都是比较大的变化了。这次引您的观察是，为什么大陆的同业其实看起来价格反而在涨幅上比较——
Speaker #1: 我想你讲的是老二嘛，第二第二大，你老大没有用力涨，老二应该不好意思用力涨吧，你假如不care名字你随便爱涨多少就涨，然后他的市场跟我有点不一样啦，我们是把全球当成一个局，那他面对的是海外的市场跟China的市场，其实他China市场甚至还在竞争降价，因为他们low density在中国国内还是有很多同业在跟他竞争降价，所以他的现象可能有点mix，所以我也不太不太能判断，但是我想大家也很在意market share，那假如你有其他有更好赚钱的地方去，那也没有社会责任你当然就不太需要去顾及这个，那我们是因为因为有社会责任啦，因为大家全世界以前讲说三台有两台BIOS是华邦的嘛PC，那现在四台大概有三台是华邦在提供，所以我在我在乱乱涨会让这些已经很凄惨的地方更更没没地方跑，所以我们会会适度的还是会涨，但是因为毕竟成本也在增加。
[Company Representative] (Winbond): 我想你讲的是老二嘛，第二。
[Analyst] (Morgan Stanley): Right.
[Company Representative] (Winbond): 老大没有用力涨，老二应该不好意思用力涨吧。你假如不care营收，你随便爱涨多少就涨。然后它的市场跟我们有点不一样，我们是把全球当成一个局，它面对的是海外的市场跟China的市场，其实China的市场甚至还在竞争降价。因为他们low density在中国国内还是有很多同业在跟他竞争降价，所以它的现象可能有点mix，所以我也不太能判断。但是我想大家也很在意market share。假如其他有更好赚钱的地方去，也没有社会责任，你当然就不太需要去顾及这个。我们是因为有社会责任，全世界以前讲三台有两台BIOS是华邦的嘛，PC。现在四台大概有三台是华邦在提供，所以我再乱涨会让这些已经很凄惨的地方更没地方跑，所以我们会适度的，还是会涨，但是因为PC总量也在增加。
Speaker #2: 了解，谢谢。现场还有其他。
[Company Representative] (Winbond): 了解，谢谢。现场还有其他。
Speaker #3: 总经理好，想跟您请教一下说我们2Q跟3Q现货跟合约的比例，还有我们合约的话平均大概是几个月。
[Analyst] (瑞秀投資): 总经理好，想跟您请教一下，我们二Q跟三Q现货跟合约的比例，还有我们合约的话，平均大概是几个月？
Speaker #2: 贵公司吧。
[Company Representative] (Winbond): 来，贵公司好。
Speaker #3: 受源投资。
[Analyst] (瑞秀投資): 瑞秀投資股份有限公司
[Company Representative] (Winbond): 华邦基本上不太卖现货，我们大概都有 quarterly base，我们报价都是 quarterly base 比较多，除非客人跟你说："我一次就是要一年，请你报一个未来的价钱，我第一季也用未来价钱买，第四季也用未来价钱买，"他就报那种年报价。不然都是 quarterly 报价，我们没有现货市场。差别在于说有些客户他一定要我签 LTA，要我逐季报价或年报价，有 LTA 跟没有 LTA，但是我们不做现货市场的交易。
[Company Representative] (Winbond): 其他投资人要提问的吗？好，那如果没有提问的话，今天就谢谢各位投资人参加华邦电子第二季的法说会，祝大家投资顺利。谢谢。
