Q2 2026 Zhen Ding Technology Holding Ltd Earnings Call
Alex 李鴻基: 今天的法说会主持人，宽量国际QIC执行长Alex李宏基。欢迎大家再度参与臻鼎科技控股2026年上半年营运成果线上法人说明会。线上的与会公司代表有臻鼎董事长沈慶芳先生、总经理简征夫先生以及财务长江千艺先生。在开始前，请各位先阅读本页免责声明。另外，2026年上半年财务数字及法说会简报将于会后公告于公司官网及公开资讯观测站，供各位下载参阅。谢谢。本次法说会将共分为三个部分，首先将由江财务长向大家说明2026年上半年的营运成果，接着由沈慶芳董事长说明臻鼎的策略布局，再来由简征夫总经理说明整体营运规划及执行状况。首先，我们先邀请江千艺财务长向大家说明2026年上半年的营运成果，谢谢。
Speaker #1: 今天法说会主持人宽量国际QIC执行长Alice李宏基，欢迎大家再度参与曾鼎科技控股2026年上半年营运成果线上法人说明会。 线上的与会公司代表有：曾鼎董事长沈庆芳先生、总经理简贞富先生，以及财务长江千颐先生。 在开始之前，请各位先阅读本页免责声明。 另外，2026年上半年财务数字及法说会简报将于会后公告于公司官网及公开资讯观测站，供各位下载参阅。谢谢。 本次法说会将共分为3个部分：首先将由江财务长向大家说明2026年上半年的营运成果，接着由沈庆芳董事长说明曾鼎的策略布局，再来由简贞富总经理说明整体营运规划及执行状况。 首先我们先邀请江一谦，江千颐财务长向大家说明2026年上半年的营运成果。谢谢。
Speaker #2: 各位投资先进、各位关心曾鼎的朋友们，大家好。首先由我向各位报告曾鼎2026年第二季和上半年的营运成果及财务表现。 首先报告2026第二季的营运成果：高阶AI应用产品依计划推进导入及量产，以及高阶、高附加价值产品占比提升之下，2026年第二季营收较去年同期成长26.8%，净营收达到新台币484亿元，创下历年来同期营收新高。 毛利率则上升到23.1%，较去年同期高出4.7个百分点，也创下了历年来同期毛利率的新高。 费用方面，基于产品开发需求，研发费用增加新台币16亿元，另外新建厂房前置支出使销管费用增加新台币12亿元。然而，2026年第二季营业利益仍较去年同期成长13.4亿元，达到新台币37.6亿元。 在净利方面，2026年第二季达到新台币37.3亿元，较去年同期成长168.6%。麻烦下一页。 上半年营运成果：2026年上半年营收成长13.9%，达到新台币891.6亿元，创下历年来同期新高。主要受惠于服务器、光模块及IC载板合计营收成长率达到113%。 上半年毛利率及净利率分别达到22.4%及6.5%，较去年同期分别增加5.9及3.4个百分点。每股EPS由去年同期的1.3元增加到3.55元。来，下一页。 季度营运成果：请看图表。2026年各季营收都较去年同期提升，毛利率及净利率也逐季在提升。来，下一页。 产品应用别销售分析：2026年上半年服务器、光模块、IC载板营收达新台币192.7亿元，整体占比由去年同期的11.7%增长到21.6%。产品应用结构持续调整，营收持续增长。麻烦下一页。 财务状况：公司整体现金部位非常充裕，净现金（现金余额减去借款余额）达到新台币261.5亿元。流动比也持续维持在良好比例，1.61。 负债比由去年6月底的45%下降到2026年6月底的39.7%，主要因为2023年发行的联贷已经全部清偿，以及海外第五次无担保可转换公司债到6月底时已有超过半数转换成股票。 在销货及应收账款、存货方面，持续维持良好管理。平均销货天数，也就是存货部分的增加，主要因应后续订单需求成长，提前准备原料。 整体总结：公司拥有健康且强健的财务能力，支持公司持续成长。麻烦下一页。 历年公司营运均保持获利，本业历年营运成果数值提供各位参考。以上报告完毕，谢谢。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 各位投资先进，各位关心臻鼎的朋友们，大家好！首先由我向各位报告臻鼎2026年第二季和上半年的营运成果及财务的表现。首先报告2026第二季的营运成果。高阶AI应用产品依计划推进导入及量产，以及高阶高附加价值产品占比提升之下，2026第二季营收部分较去年同期成长26.8%，净营收达到台币484亿元，创下历年以来同期营收的新高。毛利率则上升到23.1%，较去年同期高出4.7个百分点，也创下了历年同期毛利率的新高。费用方面，基于产品开发的需求，研发费用增加了台币16亿元。另外，新建厂房前置支出使销管的费用增加台币12亿元。然而，2026年第二季营业利益仍是较去年同期成长13.4亿元，达到新台币37.6亿元。在净利方面，2026年第二季达到台币37.3亿元，较去年同期成长了168.6%。 上半年营运的成果。2026年的上半年，营收部分成长13.9%，达到台币891.6亿元，创下历年以来同期的一个新高。主要受惠于伺服器、光模块及IC载板合计的营收成长率达到113%。上半年的毛利率以及净利率分别达到22.4%及6.5%，较去年同期分别增加5.9及3.4个百分点。每股EPS由去年同期的1.3元增加到3.55元。 季度的营运成果，请看图表。2026年各季的营收都较去年同期提升，毛利率以及净利率也是逐季在提升。 产品应用别的销售分析。2026年上半年，伺服器、光模块、IC载板的营收达到了台币192.71亿元，整体占比由去年同期的11.7%增长到了21.6%。产品应用结构持续地在调整，营收持续在增长。 财务的状况。公司整体现金的部分也非常充裕，净现金，也就是现金余额减去借款余额，达到台币261.5亿元，流动比也持续维持在良好的比例，1.61。负债比由去年6月底的45%下降到2026年6月底的39.7%。主要的因素是2023年发行的联贷已经全部地清偿，以及海外第五次无担保转换公司债，到6月底的时候已经有超过半数转换成股票。在销货及应收账款存货方面，持续维持良好的管理。平均销货天数，也就是存货的部分的增加，主要是因应后续订单的需求成长，提前准备原料。整体总结，公司拥有健康及强健的财务能力来支持公司持续的成长。 历年公司的营运均保持获利，本页历年营运成果的数值提供给各位做参考。以上报告完毕，谢谢。
Speaker #1: 谢谢江财务长的说明。接下来我们欢迎沈董事长为大家说明曾鼎的策略布局。谢谢。
Alex 李鴻基: 谢谢江财务长的说明。接下来我们欢迎沈董事长为大家说明臻鼎的策略布局。谢谢。
Speaker #3: 好，各位投资朋友大家下午好。我想就整个曾鼎集团的营运成果回顾跟其未来展望，跟大家做一个报告。第一点就是说，2026年的上半年我们想营收再创同期新高，AI产品组合升级带动整个获利也提升，受惠于高阶AI应用需求持续成长。2026年上半年的营收达新台币892亿元，年增13.9%，再创历史同期新高，其中伺服器、光模块、IC载板合计营收达100，增加113%，营收比占21.6%。随高附加价值产品比重增加，2026年的上半年毛利率及营业利润率也分别提升至22.4%及7%，显示公司成长动能正有与营收规模扩充进一步转化为获利提升。第二点，AI算力的建设开启高阶PCB长期的成长周期，曾鼎并进完整的技术布局，迈入新的一个一轮成长，所以下一个世代AI平台陆续量产。公司伺服器、光模块的业务是第二季起逐季增强，2026年相关营收目标维持成倍的成长，中长期而言，我想AI需求将与伺服器跟光模块进一步推展至edge AI及人形机器人等终端应用，持续提升高阶PCB的使用量，技术门槛跟产品价值。公司对于2026年到2030年的整个成长升级信心。第三点，我想以业界最大的扩产规模达到下一个阶段的营运动能，高阶PCB产能建置跟客户认证精细较长期的前置期，唯有粮草先行才能掌握AI带来的长期成长机会。公司2026年资本支出为新台币800亿元，加2027年到2028年也将维持较高投资水准，聚焦HDI、IHDIMC for high-yield count、IC载板及高阶软板等高成长、高附加价值的领域。公司目前共有13栋厂房建设中，16栋新厂规划中，新增产能将依客户导入及量产进度，以2026年到2030年间分阶段开出，逐步将资本转入成转化为营收及获利的贡献。第四点，我想李鼎以2026年7月2日正式向港交所递交主板上市申请，上市申请目前仍处于审查阶段中，相关资讯建议港交所正式摊载的文件为准。我想今天的话稍微关于李鼎的部分，我们现在属于缄默期期间，所以有可能我们就有很多部分。我想整个李鼎发展的算是很势头很好，也很正常。其他可能细节上我们就今天就不做更详细的说明，希望各位能够谅解。整个PCB产业随着电子产品的迭代更新，朝更高阶高质化的发展，我想这个图表我上次我也曾经呈现过，但是尤其对未来这几年，我最近当然也有人讲说这个PCB的黄金十年，但是我是把它改为黄金的时代，应该不会受十年的限制。再下来我想全球的我们这些年下来的全球生产基地的加速扩产，效益我想将在2026年逐步显现。从华为延期来说的话，我们规划到2026年底，华为HAHB跟HC延期将有6栋高阶PCB新厂建设完成，另外HD延期也以今年4月底、4月动土规划新建设，HIHDIMC for跟high-yield count厂，4月22日才动土。我们昨天已经完成3栋厂房的封顶，预计明年3月份就可以加入生产。深圳第三延期就是本鼎第三延期的智慧制造基地，也在今年的7月24日动土，预计兴建3栋智慧制造工厂，重点布局AI伺服器、光模块的高阶列载板以及AI终端高阶软板的高端应用。泰国的部分，我们主要生产IEHDI跟high-yield count跟光模块产品，以2025年第三季，也就是进入量产。量产的爬坡很顺利，已通过多家客户认证及量产，上有多家伺服器、光模块全球领先客户，正积极在进行认证中，我们泰国的第一个厂就PA01也在上个月，就7月份已经达到损益两平，获利实现1万元。目前另外3栋新建厂房跟1栋机械装潢厂正同步建设中，将规划以2026年的第四季逐步试产阶段，进入试产阶段。第三个跟大家报告的就是说，我们在今年的4月22日的曾鼎第一延期动土了以后，我们目前就刚才也特别报告，我们有3栋厂房已经在昨天封顶了，整个延期建设完了以后占地1893亩，应该以后是全世界最大的，全世界最大的PCB生产基地，PCB生产基地。我想这个厂以后应该在很难复制有那么大的厂。另外就是下面这个图，大家可以看到就是说，我们在深圳也在积极的布局，就刚才特别谈到我们深圳在今年的7月22日，7月24日动土的第三延期，跟原来的两个延期其实是很接近的，也在同一个期块里面，这也我们营运的管理上会更有效率。第四个就是这张图就跟各位报告就是泰国的巴登，巴登府的延期，白色的部分，那个中间那个PA01就是刚刚特别谈到我们去年5月8日开始试产，上个月也开始赚钱了，隔壁的PA02、PA03跟PA06，还有PA08的计算中心也应该逐渐也在今年底大概就可以完成，陆陆续续也在开始装机生产中。另外跟各位报告就是说，在上个月7月24日，我们深圳的第三延期动土，同时我们也举办全球供应商大会，因为我想几年下来很少有那么大的规模，甚至可以把全球大概所有的供应链，我们所知道这个产业的供应链，不管是原物料、设备，还有配套，大概系数都到齐，总共到247家、400余位代表参加我们的供应商大会，应该算是盛况空前。当然大家也想了解或听一听说，到底未来这个PCB整个产业的发展，或者我们的看法，也得到很多的回响，所以那一天我们也同时办一个论坛，我想这都是最近的几个大事，而且对于整个PCB未来的发展，大家也很期待，我们也多表示一些我们自己的对于未来给他们一个更好的方向。以上是我简短的一个报告，谢谢各位。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 各位投资朋友，大家下午好。我想就整个臻鼎集团的营运成果回顾，跟机会展望跟大家做一个报告。第一点就是说，2026年的上半年，我们营收再创同期新高，AI产品组合升级带动整个获利也提升，受惠于高阶AI应用需求持续增长，2026年上半年的营收达新台币892亿元，年增13.9%，再创历史新高。其中服务器、光模块、IC载板合计营收达到增加113%，营收比占21.6%。随高附加价值产品比重增加，2026年的上半年毛利率及营业利润率也分别提升至22.4%及7%，显示公司成长动能正由营收规模扩充进一步转化为获利提升。第二点，AI算力的建设开启高阶PCB长期的成长周期，臻鼎凭借完整的技术布局，迈入新的一轮成长。随下一个世代AI平台陆续量产，公司服务器、光模块的业务第二季起逐季增强，2026年相关营收目标维持成倍的成长。中长期来看，AI需求将由服务器跟光模块进一步推广至AI、机器人等终端的应用，持续提升高阶PCB的使用量、技术门槛跟产品价值，公司对2026年到2030年的成长升级充满信心。第三点，以业界最大的扩产规模达到下一个阶段的营运动能，高阶PCB产能建设跟客户认证经历较长的前置期，唯有粮草先行，才能掌握AI带来的长期成长机会。公司2026年资本支出为新台币800亿元，加上2027年到2028年也将维持高投资水准，聚焦HLC、iHDI、EMC、High Die Count IC载板及高阶软板等高成长、高附加价值的领域。公司目前共有13栋厂房建设中，16栋新厂规划中。新增产能将依客户导入及量产进度，以2026年到2030年间分阶段开出，逐步将资本转化为营收及获利的贡献。第四点，礼鼎半导体于2026年7月2号正式向港交所递交主板上市申请，目前仍处于审查阶段中，相关资讯依港交所正式刊载的文件为准。今天稍微关于礼鼎半导体的部分，我们现在属于静默期期间，所以可能很多部分，整个礼鼎半导体发展的势头很好，也很正常，其他可能细节上，我们今天就不做更详细的说明，请各位能够谅解。整个PCB产业随着电子产品的迭代更新，朝更高阶、高值化的发展，这个图表上次我也曾经呈现过，但是尤其对未来这几年，当然也有人讲PCB的黄金十年，但是我是把它改为黄金的时代，应该不会受十年的限制。再下来，我们这些年下来的全球生产基地加速扩产，效益将在2026年逐步显现。从华南园区来说的话，我们规划到2026年底，华南HA、HB跟HC园区将有六栋高阶PCB新厂建设完成。另外，HD园区于今年4月动土，规划新建设HLC、HDI、EMC跟High Die Count厂，4月22号才动土，我们昨天已经完成三栋厂房的封顶，预计明年三月份就可以加入生产。深圳坂田第三园区的智慧制造基地也在今年的7月24号动土，预计兴建三栋智慧制造工厂，重点布局AI服务器、光模块的高阶载板，以及AI终端高阶软板的高端应用。在泰国的部分，我们主要生产iHDI、HDI、High Die Count跟光模块产品，于2025年第三季就进入量产。量产的爬坡很顺利，已通过多家客户认证及量产。尚有多家服务器、光模块全球领先客户正积极在进行认证中。我们泰国的第一个厂就PA00，也在上个月，也就是七月份已经达到损益两平，获利4,100万元。目前另外三栋新建厂房跟一栋机械装配厂正同步建设中，将规划于2026年的第四季逐步进入试产阶段。第三个跟大家报告的就是我们在今年的4月22号的臻鼎科技集团淮安科技城HD园区动土了以后，我们目前，刚刚也特别报告，我们有三栋厂房已经在昨天封顶了，整个园区建设完了以后，占地1,893亩，应该以后是全世界最大的一个PCB生产基地。这个厂以后应该很难再复制那么大的一个厂。另外下面这个图大家可以看到，我们在深圳也在积极地布局，刚刚也特别谈到，我们深圳在今年的7月24号动土的第三园区，跟原来的两个园区其实是很接近的，也在同一个区块里面，这样我们营运的管理上会更有效率。第四个，这张图就跟各位报告泰国的事。Prachinburi的延期。中间那个PA00就是刚刚特别谈到，我们去年5月8号开始试产，上个月开始赚钱了。隔壁的PA02、PA03跟PA06，还有PA08的集装中心，也应该逐渐在今年底大概就可以完成，陆陆续续也在开始装机生产中。另外跟各位报告，在上个月7月24号，我们深圳的第三园区动土，同时我们也举办全球供应商大会，因为几年下来很少有那么大的规模，甚至可以把全球大概所有的供应链，我们所知道这个产业的供应链，不管是原物料、设备，还有配套，大概系数都到齐，总共到了247家，401位代表参加我们的供应商大会，应该算是盛况空前。当然大家也想了解或听一听，到底未来这个PCB整个产业的发展，或者我们的看法，也得到很多的回响。所以那天我们也同时办了一个论坛，这都是最近的几个大事，对于整个PCB未来的发展，大家也很期待，我们也多表示一些我们自己对未来的看法，给他们一个更好的方向。以上是我简短的业务报告，谢谢各位。
Speaker #2: 谢谢沈董事长的说明。接下来我们想请简总为大家说明一下曾鼎的营运规划及执行，谢谢。
Alex 李鴻基: 谢谢沈董事长的说明。接下来我想请简总为大家说明一下臻鼎的营运规划及执行。谢谢。
Speaker #3: 董事长，各位投资先进大家好。接下来由我来报告营运规划与执行，下一页。首先从三个方向来说明曾鼎科技集团在产品的应用营运的一些概况。第一个部分是光模块的部分，诚如刚刚沈董事长所说明的，我们在1.6T还有后续世代的产品，因为要采用更精密的MSAP技术，所以全球高阶光模块供给的缺口还很高。曾鼎科技集团也正在积极扩大相关高阶的产能。公司目前的订单主要是1.6T的高速率的光模块板为主，预计2026年的营收将成倍的成长。同时客户也开始预定2027年的产能，目标是2027年就会跃升为全球最大的高阶光模块的PCB供应商。第二部分是针对AI Server的部分，包括GPU、ASIC的客户在IHDI、high-yield count的产品都已经陆续转量产，后续的份额也会持续来提升。我们也会持续跟客户针对未来2到3个世代的产品来合作研发进行开发。第三个部分是AI的需求也扩散到边缘AI的相关的应用，包括AI手机、AI眼镜、AR、VR等等，2026年手机因为新机的规格的升级，带动包括软板、硬板、单机价值的同步提升，也让这个产品结构更有利于毛利的表现。AI眼镜的部分也朝向更轻薄、更整合的发展，不仅软板使用的数量更高，硬板也导入更高等级的MSAP制程，PCB的整个技术门槛的提升，预期AI眼镜的营收在2026、2027都能够快速的成长。下一页。诚如刚刚所提到，光模块的部分，整个全球光模块市场的规模受惠于深圳市AI、AI伺服器大型资料中心的发展跟需求，在2024到2031预估的K值可以达到30.2%，在20231的话，整个需求可以到1123亿美元，那其中光模块大概占90%。目前诚如刚刚报告的，在2026我们现在主要的出货是1.6T的部分，营收已经成倍的成长。2027年光模块1.6T还会继续大幅成长，并且在2028成为主要的出货规格。下一页。也因为整个1ZDD平台来驱动整个产品结构的升级，所以在今年上半年，包括伺服器、光模块，还有IC展板的营收占比已经突破20%，达到21.6%。下一页。我们也会持续来推进，包括伺服器、光模块，还有IC载板的布局，来扩大营收的贡献，预计从去年的11.7%，今年上半年的21%，到2030年目标是到45到50%。以上报告。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 董事长、各位投资的先生们，大家好，接下来由我来报告营运规划与执行。下一页。首先从三个方向来说明臻鼎科技集团在产品的应用、营运的一些概况。第一个部分是光模块的部分，诚如刚刚沈董事长所说明的，我们在1.6T，还有后续世代的产品，因为要采用更精密的mSAP技术，所以全球高阶光模块供给的缺口还很高，臻鼎科技集团也正在积极扩大相关高阶的产能。公司目前的订单主要是1.6T的高速率的光模块板为主，预计2026年的营收将成倍地成长。同时，客户也开始预订2027年的产能，目标是2027年就要升为全球最大的高阶光模块的PCB供应商。第二部分是针对AI server的部分，包括GPU、ASIC的客户，在iHDI、High Die Count的产品都已经陆续转量产，后续的份额也会持续来提升。我们也会持续跟客户针对未来二到三个世代的产品来合作研发，进行开发。第三个部分是AI的需求也扩散到Edge AI的相关的应用，包括AI手机、AI眼镜、AR、VR等等。2026年，手机因为新机的规格的升级，带动包括软板、硬板、单机价值的同步提升，也让这个产品结构更有利于毛利的表现。AI眼镜的部分也朝向更轻薄、更整合的发展，不仅软板使用的数量更高，硬板也导入更高等级的mSAP制程，PCB的整个技术门槛的提升，预期AI眼镜的营收在2026、2027都能够快速地成长。下一页。诚如刚刚所提到，光模块的部分，整个全球光模块市场的规模，受惠于生成式AI、AI伺服器、大型资料中心的发展跟需求，在2024到2031预估的CAGR可以达到30.2%。在2031的话，整个需求可以到1,123亿美元，其中光模块大概占90%。目前诚如刚刚报告的，在2026，我们现在主要的出货是1.6T的部分，营收已经成倍地成长。2027年光模块1.6T还会继续大幅成长，并且在2028成为主要的出货规格。下一页。也因为整个One ZDT平台来驱动整个产品结构的升级，所以在今年上半年，包括伺服器、光模块，还有IC载板的营收占比已经突破20%，达到21.6%。下一页。我们也会持续来推进，包括伺服器、光模块，还有IC载板的布局，来扩大营收的贡献，预计从去年的11.7%，今年上半年的21%，到2030年目标是到45到50%。结束报告。
Speaker #2: 好，谢谢简总的说明。接下来我们将进行今天的Q&A，我们首先会先针对在会前所收到的投资人问题来进行回答，同时间也欢迎全球的投资人可以在线上开始将您的问题放在Q&A的功能中。我们在回答完会前准备的投资人问题之后，随时来回答现场投资人的问题。我先把之前所投资人的问题跟大家复诵一遍。第一个问题是：想请问公司对2026年全年营收与毛利率的展望将如何预期？相关另外一个问题是：是否能够提供2027年的营收与以及毛利率的展望，大概初步的看法为何？最后是：中长期的毛利率目标为何？
Alex 李鴻基: 好，谢谢简总的说明。接下来我们将进行今天的Q&A。我们首先会先针对在会前所收到的投资人问题来进行回答，同时我们也欢迎全球的投资人可以在线上开始将您的问题放在Q&A的功能中，我们在回答完会前准备的投资人问题之后，随时来回答现场投资人的问题。我先把之前所收到的投资人问题跟大家复述一遍。第一个问题是，想请问公司对2026年全年营收与毛利率的展望将如何预期？那相关另外一个问题是，是否能够提供2027年的营收以及毛利率的展望，大概初步的看法为何？最后是中长期的毛利率目标为何？
Speaker #3: 我觉得这部分我来回答。我想受益于AI算力的需求，我想Audio Audio 2026年的营收动能将迎来高速成长，淡旺季差距也将逐步的趋缓。整体的一个维持高稼动力的表现，上半年毛利已经达到22.4，下半年到明年所谓的泰国环爱新厂已经开出并快速跨过损益平衡点，毛利率有进一步提升。走高，中长期而言，我想公司目标在2030年也会将伺服器、光模块跟载板营收拉到45到50，透过高毛利产品结构转变，带动整体获利能力，我想都会持续增长。谢谢。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 这部分我来回答。受AI算力的需求，2026年的营收动能将迎来高速成长，但旺季差季也将逐渐趋缓，整体维持高稼动力的表现。上半年的毛利已经达到22.4%，下半年到明年，随着泰国新厂的开出，将快速跨过损益平衡点，毛利率有进一步提升、走高。中长期而言，公司目标在2030年即会将伺服器光模块跟载板营收拉到45到50，透过高毛利产品结构转变，带动整体的获利能力，我想都会持续增长。谢谢。
Speaker #2: 好，谢谢董事长的回答。第二个投资人提问是：请问光模块市场成长潜力极大，同业例如欣兴、华通也在积极布局，请问曾鼎相较同业的差异化是在什么地方？是MSAP的能力、产能规划、良率、成本，还是客户覆盖呢？
Alex 李鴻基: 好，谢谢董事长的回答。第二个投资人提问是：请问光模块市场成长潜力极大，同业例如欣兴、华通也在积极布局，请问臻鼎相较同业的差异化是在什么地方？是mSAP的能力、产能规划、良率、成本还是客户覆盖呢？
Speaker #3: 这部分我来回答。我想曾鼎凭借在手机领域累积多年的MSAP的一个制程的技术，智能化工厂的一个经验，在800G到1.6T的高速光模块市场实现超越同业的一个良率，良率的一个高良率的量产，并透过未来能够加速MSAP数座厂房的一个建置，预计在2027年挑战成为全球最大高阶光模块产能的一个PCB供应商。当然相比同业，曾鼎整合高阶的IHDI、ABF载板，以MSAP的光模块等的一个1GT的能力，成为切入AI资料中心供应链的一个核心优势。以上说明。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 这部分我来回答。我想臻鼎凭借在手机领域累积多年的mSAP的制成技术、智能化工厂的经验，在800G到1.6T的高速光模块市场，实现超越同业的高良率的量产，并透过未来能够加速mSAP数座厂房的建置，预计在2027年挑战成为全球最大高阶光模块产能的PCB供应商。当然相比同业，臻鼎整合高阶的HDI、ABF载板与mSAP的光模块等的IC的能力，成为切入AI数据中心供应链的核心优势。以上说明。
Speaker #2: 好，谢谢董事长回答。第三个问题是：想请问目前上游材料，例如T-Glass的短缺情形如何？公司如何确保材料供应是否已经有长约或多少的来源策略？预计何时会缓解？次世代的先进封装的玻璃基板取代玻布，是否可调节供需平衡？最后，上游CCO等材料面临涨价，曾鼎是否能够顺利转嫁呢？对于毛率的影响有多大？
Alex 李鴻基: 好，谢谢董事长回答。第三个问题是，想请问目前上游材料，例如T-Glass的短缺情形如何？公司如何确保材料供应？是否已经有长约或多少的来源策略？预计何时会缓解？次世代的先进封装的玻璃基板取代波布，是否可调节供需平衡？最后，上游CCL等材料面临涨价，那臻鼎是否能够顺利转嫁呢？对于毛率的影响有多大？
Speaker #3: 这部分我来做说明。我想目前T-Glass的仍旧存在一个短缺的情况，但得力我想我是跟长期跟上游供应链保持良好的一个策略伙伴关系，且为保障供货顺利跟厂商签署有战略合作的一个协议，供货的一个保证协议，我们都有跟很多供应商签这个东西。另外一方面也为确保供货多元化，也同步验证second source的一个来源。第二点我想要说明的就是说，我想次世代先进封装玻璃基板取代玻璃布，取代玻布仍属于技术与认证阶段，短期是否可调节供需平衡，我想还尚未可知。有关CCL涨价，目前我是跟客户的沟通顺畅，并且能够顺利移转，对毛利的影响很小。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 这部分我来做说明。目前T-Glass仍旧存在一个短缺的情况，但得力于我们长期跟上游供应商保持良好的一个策略伙伴关系，且为保障供货顺利，跟厂商签署有战略合作的一个协议，供货的一个保证协议，我们都有跟很多供应商签这个东西。另外一方也会确保供货多元化，也同步验证second source的一个来源。那第二点，我想再说明的就是，次世代先进封装玻璃基板，取代玻璃布，仍属于技术验证阶段，短期是否可调节供需平衡，我想还尚未可知。那有关CCL涨价，目前我是跟客户的沟通顺畅，并且能够顺利移转，对毛利的影响甚小。
Speaker #2: 好，谢谢董事长回答。下一个投资人提问是：请问HDI板目前客户与出货的状况为何？是否可说明先前市场谣传出HDI板退货事件，以及后续公司因应的措施呢？
Alex 李鴻基: 好，谢谢董事长回答。下一个投资人提问是：请问HDI板目前客户与出货的状况为何？那是否可说明先前市场谣传出HDI板退货事件以及后续公司因应的措施呢？
Speaker #3: 我想这个本公司我来回答。本公司目前各产线因应一切正常，关于高阶HDI跟AI伺服器板出货动能强劲，针对市场传出是HDI退板退货的事件，纯属毫无事实根据的谣言。我想这些我们也曾经在当天我们曾经在媒体做这个澄清，没有绝对没有这回事。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 这个我来回答。本公司目前各产线运营一切正常，关于高阶HDI跟AI伺服器板出货动能强劲，针对市场传出HDI板退货的事件，纯属毫无事实根据的谣言。当天我们也曾经在媒体做这个澄清，绝对没有这回事。
Speaker #2: 好，谢谢董事长回答。下一个投资人提问是：想请教后续AI伺服器主板的板材设计趋势中，有没有看到规格由高多层PCB转往HDI的趋势，可以分析一下这个趋势对于市场的竞争影响吗？另外，曾鼎在HLC相对进入较晚，但若未来持续转向HDI加HLC，公司是否有预期未来在AI server PCB的share scan会加速呢？
Alex 李鴻基: 好，谢谢董事长回答。下一个投资人提问是：想请教，后续AI服务器主板的板材设计趋势中，有没有看到规格由高多层PCB转往HDI的趋势，可以分析一下这个趋势对于市场的竞争影响吗？另外，臻鼎在HLC相对进入较晚，但若未来持续转向HDI加HLC，那公司是否有预期未来在AI server PCB的share gain会加速呢？
Speaker #3: 这部分请简总来回答一下。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 这个请钱总来回答一下。
Speaker #1: 是，随着伺服器平台规格的升级，所以主板的设计也从传统的HDI转向结合超高阶的HDI的混合制程，因为晶片的集成度还有高速传输的需求大幅提升，所以具备雷射盲埋孔还有细线宽能力的Anylayer HDI变成可以缩短传输路径，维持讯号完整性的核心关键。而其中MSAP也是实现Anylayer HDI超细线，然后超线距的核心技术。曾鼎科技集团作为全球PCB的龙头，是少数同时拥有IHDI、HDI、IC载板、全方位技术跟量产能力的厂商，所以我们在这一波转向超高层跟密集HDI的一个技术的一个过渡期交会期，凭借曾鼎科技集团过去在包括手机、高阶HDI累积的制程优势，可以完美的来承接这个AI世代交替的一个未来的需求。而且公司目前已经加入包括NVIDIA MGX生态系统，并且跟北美的一线大客户，还有晶片的龙头厂商等等，并共同开发，预期未来在AI server板的市占率的增长将迎来跳跃式的爆发。以上。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 随着服务器平台规格的升级，主板的设计也从传统的High Layer Count转向结合超高阶的HDI的混合制程。因为晶片的集成度，还有高速传输的需求大幅提升，所以具备镭射埋孔，还有细线宽能力的any layer HDI，变成可以缩短传输路径、维持信号完整性的核心关键。而其中mSAP也是实现any layer HDI超细线、超细线距的核心技术。那臻鼎科技集团作为全球PCB的龙头，是少数同时拥有HDI、High Layer Count、IC载板，全方位技术跟量产能力的厂商。所以我们在这一波转向超高层跟密集HDI的技术的过渡期、交汇期，凭借臻鼎科技集团过去在包括手机、高阶HDI累积的制程优势，可以完美地来承接这个AI世代交替的未来的需求。而且公司目前已经加入包括NVIDIA MGX生态系统，并且跟北美的一线大客户，还有晶片的龙头厂商等等，进行共同开发，预期未来在AI伺服器版的市占率的增长将迎来跳跃式的爆发。
Speaker #2: 好，谢谢简总的回答。下一个投资人提问是：曾鼎2026到2028年都维持大规模资本支出，面对投资人对于短期折旧、负债及产能去化的关注，想请问董事长如何看待所谓的今日投入以及未来成长之间的关系？公司如何在控制投资风险的同时，也确保资本支出逐步转化为未来的营收获利以及市占率的提升？
Alex 李鴻基: 好，谢谢简总的回答。下一个投资人提问是：臻鼎2026到2028年都维持大规模资本支出，面对投资人对于短期折旧、负债及产能去化的关注，想请问董事长如何看待所谓的今日投入以及未来成长之间的关系？公司如何在控制投资风险的同时，也确保资本支出逐步转化为未来的营收、获利，以及市占率的提升。
Speaker #3: 这个我来跟我来做回答。我想曾鼎集团所有的扩产经营跟北美一线的CSP晶片厂商中长期的技术成长，部分高阶订单更透过预付款和专案款的锁定，营建度直奔到2029年时间说明。公司今日的投入是为了解决客户未来的痛点，新产能前面对准AI伺服器高阶光模块跟次世代IC载板等高毛利的高阶应用。水产能的逐步开出，高附加价值产品创造的效益将远大于短期折旧冲击。配合稳健的财务结构跟跨国多基地的布局，公司有信心将投资精准的关键产能转化为未来的营收跟获利的爆发，加速奠定2030年高阶市场龙头地位。谢谢。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 这个我来做回答。我想臻鼎集团所有的扩产，均基于跟北美一线的CSP晶片厂商中长期的技术、产能保单，部分高阶订单更透过预付款和专案款的锁定，营建度直奔到2029年，如前说明。公司今日的投入是为了解决客户未来的痛点，新产能全面对准AI伺服器、高阶光模块跟4D IC载板等高毛利的高阶应用，随着产能的逐步开出，高附加价值产品创造的效益将远大于短期折旧冲击。配合稳健的财务结构跟跨国多基地的布局，公司有信心将投资精准的关键产能转化为未来的营收跟获利的爆发，加速奠定2030年高阶市场龙头地位。谢谢。
Speaker #2: 好，谢谢董事长回答。下一个问题也是最后一个会前投资人提问，想请问曾鼎积极在各个高层PCB的新厂导入智慧工厂，请问智慧工厂在提升良率、生产效率、产品一致性以及缩短新厂爬升度的时间方面，预期可以带来哪些具体的效益呢？
Alex 李鴻基: 好，谢谢董事长的回答。下一个问题也是最后一个会前投资人提问：想请问臻鼎积极在各个高层PCB的新厂导入智慧工厂，请问智慧工厂在提升良率、生产效率、产品一致性以及缩短新厂爬升度的时间方面，预期可以带来哪些具体的效益呢？
Speaker #3: 请简总来回答，好不好？
Speaker #1: 是，陈陆刚董事长提到曾鼎科技集团在全球布局，我们也建置新的工厂。这些新的工厂都采用智慧化的标准工厂，并且对标半导体产业的等级，来全面导入包括AI、大数据分析、智慧制造的技术，并且结合晶石管理跟数位转型，来提升我们所谓制造的能力，并且跟供应链上下游的一直整合的效率，具体的效益包括，首先在提升良率方面，因为我们在这些智慧工厂，包括整个产线布置成千上万个感测器、摄像镜头，即使来收集这些相关的大数据，透过我们自己建立的算力中心、AI模型，可以做即时的监控跟预警的一些补偿，也就是半导体产业常常说的先进制程控制、先进设备控制、先进品质控制这种智慧制造技术，这样的话可以在生产的过程中就降低生产的变异，并且让一次生产就能够快速达到爬坡的要求。这样的话就可以缩短爬坡的时间，也让分线速度可以加速，并且让产品的品质交期都更好。第二个部分是我们去整合包括我们既有的厂，还有新的厂的制造执行系统，并且结合我们在智慧园区、智慧物流的建设，让这些数据集成在一起，并且发展AI智能体，还有大数据分析的系统，来全面提升我们设备的综合效率，也就是OEE。这样的话让工厂的资源可以更优化，产能利用率也可以提高，因此就可以降低生产的成本，增加获利率。第三个是我们自己建立我们的曾鼎云，透过把我们的一些标准化智慧工厂，还有我们Golden Line这些制程都上传到我们的曾鼎云，并且在地端可以透过云端工艺配方的同步，所以就让半导体产业的这种COVID exactly的策略可以实现在我们全球各地的生产基地。这样的话就可以让我们的客户在我们不同的基地都可以保持一致的品质交期跟良率。第四个部分也是陈陆刚前面的说明，透过我们智慧制造的能力分析，还有我们的整个曾鼎云这些基础建设，我们再结合这些数位双生的这种仿真，还有AI的技术，可以把未来工厂的建置、智慧仓储的建置等等，这些还有设备调校的时间都可以大幅的缩短。陈陆刚刚董事长说明在泰国，包括泰国等地的工厂就可以很快的达到损益平衡，也更快的爬坡达到量产。以上的报告。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 那请简总来回答，好不好？
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 陈如刚董事长提到，臻鼎科技集团在全球布局，我们也建置新的工厂，这些新的工厂都采用智慧化的标准工厂，并且对标半导体产业的等级，来全面导入包括AI、大数据分析、智慧制造的技术，并且结合精实管理跟数位转型，来提升我们智慧制造的能力，并且跟供应链上下游一直整合效率。具体的效益包括，首先在提升良率方面，因为我们在这些智慧工厂，包括整个产线，布置成千上万个感测器、摄像镜头，即时来收集这些相关的大数据，透过我们自己建立的算力中心，AI模型可以做即时的监控跟预警的一些补偿，也就是半导体产业常常说的先进制程控制、先进设备控制、先进品质控制这种智慧制造技术，这样可以在生产的过程中就降低生产的变异，并且让一次生产就能够快速达到爬坡的要求，这样就可以缩短爬坡的时间，也让分线速度可以加速，并且让产品的品质、交期都更好。第二个部分是我们去整合，包括我们既有的厂，还有新的厂的制造执行系统，并且结合我们在智慧园区、智慧物流的建设，让这些数据集成在一起，并且发展AI智能品，还有大数据分析系统，来全面提升我们设备的综合效率，也就是OEE。这样的话，让工厂的资源可以更优化，产能利用率也可以提高，因此就可以降低生产的成本，增加获利率。第三个是我们自己建立我们的臻鼎云，透过把我们的一些标准化智慧工厂，还有我们Golden line这些制程都上传到我们的臻鼎云，并且在地端可以透过云端工艺配方的同步，所以就让半导体产业的这种copy exactly的策略可以实现在我们全球各地的生产基地，这样的话就可以让我们的客户在我们不同的基地都可以保持一致的品质、交期跟良率。第四个部分也是陈如刚前面的说明，透过我们的智慧制造的能力分析，还有我们的整个臻鼎云这些基础建设，我们再结合这些数位双生的这种仿真，还有AI的技术，可以把未来工厂的建置、智慧仓储的建置等等，还有设备调教的时间都可以大幅地缩短。如刚刚董事长说明，在泰国，包括泰国等地的工厂就可以很快地达到损益平衡，也更快地爬坡，达到量产。以上的报告。
Speaker #2: 好，谢谢简总的说明。以上是我们在会前所收到的投资人提问。接下来我们将开放给线上所有全球的投资人进行提问。再次提醒您，麻烦您于Q&A的功能中输入您的问题。另外也另外一个提醒，如果您使用是Team app的版本，无法看到Q&A的功能，可以改为透过网页版参与发问。谢谢。线上第一个投资人问题是，想请问目前泰国各厂区的产值跟产品规划为何？另外GPU大客户主板会放在泰国还是淮安产区供货呢？
Alex 李鴻基: 好，谢谢简总的说明。以上是我们在会前所收到的投资人提问，接下来我们将开放给线上所有全球的投资人进行提问。再次提醒您，麻烦您于Q&A的功能中输入您的问题。另外一个提醒，如果您使用是Team App版本无法看到Q&A的功能，可以改为透过网页版参与发问。谢谢。线上第一个投资人问题是：想请问目前泰国各厂区的产值跟产品规划为何？另外，GPU大客户主板会放在泰国还是淮安产区供货呢？
Speaker #3: 这个我来回答。我想我们现在泰国的这个厂区目前就是第一个厂在生产，它是以server跟光模块为主。第二个厂生产也是以server跟光模块为主。第三个厂就是以软板为主，因为软板现在有很多的一些新型的软板，我们以软板为主。第四个厂还是以高阶为主，目前四个厂，一个集团中心，目前的配备是这个样子。关于第二点就是说，关于GPU的一个大客户主板放在哪里，泰国生产还是哪里生产，其实我们两边都有，两边都有。因为根据客户的需求，能够放在大陆生产，我们尽量放在大陆生产，因为大陆还是条件比较成熟，但是我们现在是两边都有。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 这个我来回答。我们现在泰国的厂区，目前第一个厂在生产，它是以server跟光模块为主，第二个厂生产也是以server跟光模块为主。第三个厂就是以软板为主，因为现在有很多新型的软板，我们以软板为主。第四个厂还是以高阶High-speed I/O Card为主。目前四个厂，拿一个集团中心，目前的配备是这个样子。关于第二点，关于GPU的一个大客户主板放在哪里生产，泰国还是哪里。其实我们两边都有，因为根据客户的需求，能够放在大陆生产，尽量放在大陆生产，因为大陆还是条件比较成熟，但是我们现在是两边都有。
Speaker #2: 好，谢谢董事长的回答。第二个线上的投资人提问是，想请教关于CoWop的技术发展，公司怎么看待对于IC载板的影响？公司是两者都做，所以我在猜影响可能不大，但长期公司怎么看这两者策略的发展呢？
Alex 李鴻基: 好，谢谢董事长的回答。第二个线上的投资人提问是：想请教关于CoWoS的技术发展，公司怎么看待对于IC载板的影响？公司是两者都做，所以我在猜影响可能不大，但长期公司怎么看这两者策略的发展呢？
Speaker #3: 这部分我刚刚在开头的时候，我想我们都会做，但是关于载板这块今天可能我刚刚一开始讲，我想今天在这个场合不便回覆。这个问题好不好？但是我想我们两者都会有。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 这个我刚刚在开头的时候，我想我们都会做，但是关于载板这块，我刚刚开篇讲，我想今天在这个场合我不便回复这个问题，好不好？但是我想我们两者都会有。
Speaker #2: 好，谢谢董事长回答。我们进行下一个投资人提问。投资人想要了解未来五年新增产能及资本支出的整体情况，而其中光模组PCB、AI伺服器PCB、IC载板、柔性电路板或FPC，各占多大的比例？此外，再新增产能的量产时间表大概怎么样？例如若HD工厂于2027年3月投产，在经历一年产能爬坡后，量产时间是否即为2028年的3月呢？
Alex 李鴻基: 好，谢谢董事长回答。那我们进行下一个投资人提问：投资人想要了解未来五年新增产能及资本支出的整体情况，而其中光模组PCB、AI伺服器PCB、IC载板、柔性电路板或FPC各占多大的比例？此外，在新增产能的量产时间表大概怎么样？例如，若淮安HD工厂于2027年3月投产，在经历一年产能爬坡后，量产时间是否即为2028年3月呢？
Speaker #3: 这一点我来答覆。我想未来整个的布局，我刚刚特别谈到我们光模块、AI伺服器跟IC载板，是我们未来整个三个大层块。刚刚特别看到2030年的时候，我们会达到占整个集团营收45%到50%。所以我想这三大块我们应该是资本支出应该重点放在这三大块。当然载板部分，因为它载板来的时候的话，它投资资本更大，所以它的比例会高一点。但是光模块跟AI部分也应该，假如说从百分比来说的话，IC载板可能会大一点，因为它的资本支出高。我以前是这样讲，作为投资一块钱载板，你在高端载板一块钱，它只能做五毛钱生意而已。伺服器也好，光模块也好，可能可以做六毛到七毛，大概。但是三个产值应该差不多。软板的部分我们还是继续成长，但是它的因为软板是我们的起家，已经量也够大了，但是我们还是继续成长，并没有因为软板说投到这边，软板就衰退下来。它的成长还是有，但是比例没有那么快。这是第一点跟各位说明的。第二点，淮安的量产工厂就三月份，明年三月份投产，但是因为我们都是属在同一个厂区里面，所以它的认证期间就等于就P1厂、P2厂一样。其实我只要可以客户大概都是同时，所以量产时间不要到2025。2028年的三月份，我想假如三月份能够投产的话，我想量产应该是第二季就可以量产了，应该会加快速度。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 这我来答复。我想未来整个的布局，我刚刚特别谈到，我们光模块、AI伺服器跟IC载板是我们的未来三个大板块，刚刚特别有看到，2030年的时候，我们会达到占整个集团营收45%到50%，所以我想这三大块，我们的资本支出应该重点放在这三大块。当然载板部分，因为它投资资本更大，所以它的比例会高一点，但是光模块跟AI伺服器也一定。假如从百分比来说的话，IC载板可能会大一点，因为它的资本支出高。我以前经常讲，投资一块钱在高端载板，你可能只能做毛钱生意而已。而伺服器、光模块可能可以做6毛到7毛，但是三个产值应该差不多。软板的部分我们还是继续成长，因为软板是我们的起家，已经量也够大了，但是我们还是继续成长，并没有因为软板投到这边，软板就衰退下来，它的成长还是有，但是比例没有那么快。这是第一点跟各位说明的。第二点，淮安的量产工厂，明年3月份投产，但是因为我们都是在同一个厂区里面，所以它的认证期间就等于P1厂、P2厂一样，其实我只要可以，客户大概都是同时。所以量产时间不要到2028年的3月份，我想假如3月份能够投产的话，我想量产应该是第二季就可以量产，应该会加快速度。
Speaker #2: 好，谢谢董事长的回答。下一个投资人提问是，请问随着竞争对手，尤其是大陆厂商激进的资本开支，公司如何保证未来的利润水平呢？
Alex 李鴻基: 好，谢谢董事长的回答。下一个投资人提问是：请问随着竞争对手，尤其是大陆厂商激进的资本开支，公司如何保证未来的利润水平呢？
Speaker #3: 公司如何保证利润？我想大家都在扩厂，这段期间其实大家可以看到大陆都在扩厂，但是大部分都还是在那里，AI伺服器这一块的扩厂量是最大的。申请集团来说的话，应该算是比较刚在报告里面特别谈到，当然现在很多人讲说他想做光模块，我所听到大概至少20家做光模块，但是高阶的光模块它是用到类载板，真正把类载板做好了其实并不多，不是代表说他们不可能，但是我认为真的不多。尤其在载板这一块也不多，所以我想对我们来说的话，我们应该会比较健全整个的发展，因为可能他们是集中在那一块，但是我们是三块高阶的，我们都能。尤其在另外那两块，我想我们应该在业界里面，我们会给予比较所谓的一个领先的地位，大概这样子。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 公司如何保证？我想大家这段期间都在扩产，其实大家可以看到大陆都在扩产，但是大部分都还是在哪里？AI服务器这一块的扩产量是最大的。那臻鼎集团来说，刚刚在报告里面也特别谈到，当然现在很多人讲说他想做光模块，我所听到大概至少20家做光模块，但是高阶的光模块它是用到类载板，真正把类载板做好的其实并不多。不是代表说他们做不到，但是真的不多，尤其在载板这一块也不多。所以我想对我们来说，我们应该会以比较健全整个的发展，他们是集中在哪一块，但是我们是三块搞，觉得我们都能。尤其在另外那两块，我想我们在业界应该会占据比较领先的地位，大概这样子。
Speaker #2: 好，谢谢董事长的回答。下一个投资人提问是，想请问未来如果走向CPO，那是否会取代可插拔光模板块的需求呢？请问贵司如何看待3.2T光模块的发展路径？可插拔的形式是否还会存在，或是会全部转向NPO的方法？公司对于CPO、NPO的架构产品的布局大概包括哪一些呢？
Alex 李鴻基: 好，谢谢董事长的回答。下一个投资人提问是：想请问未来如果走向CPO，是否会取代可插拔光模块的需求呢？请问贵司如何看待3.2T光模块的发展路径？可插拔的形式是否还会存在，或是会全部转向LPO的方法？公司对于CPO、LPO的架构产品的布局大概包括哪一些呢？
Speaker #3: 这个问题到目前为止，我想3.2T其实我们也在打样中。关于这两块怎么发展，这是业界在，但是我相信这两个我们都会假如有的话，我们都会进入。我只能这样表达，有的话我们都会进入。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 这个问题到目前为止，我想3.2T其实我们也在打样中。那关于这两块怎么发展，这是业界在讨论。但是我相信这两个假如有的话，我们都会介入，我只能这样表达。有的话我们都会介入。
Speaker #2: 好，谢谢董事长回答。下一个投资人提问是，随着AI factory世代的来临，极致的产业链协同设计、系统整合、越发来的重要，想请教一下这个对于PCB行业意味着什么？曾鼎在这种背景之下，具备哪些领先的优势呢？
Alex 李鴻基: 好，谢谢董事长回答。那下一个投资人提问是：随着AI Factory世代的来临，极致的产业链协同设计、系统整合越发重要。想请教一下，这个对于PCB行业意味着什么？那臻鼎在这种背景之下具备哪些领先的优势呢？
Speaker #3: 这一部分我想我们毕竟以前我们也谈到过，就是说过去的PCB还有点单打独斗，只是帮别人制造，但是未来的PCB其实跟客户的连结算是很深。也就是说在规划的时候、设计规划、系统整合，其实大家就要连结在一起。大家就要连结在一起。我想曾鼎一直在做这件事情，我想我们跟主要客户其实很早就在做这件事情，所以我想这些对我们来说应该算是比较有经验，比较有经验来做以后这一块的整个的一个发展。我想这也是曾鼎过去的经验跟现在来说的各种产品，我们都具备，然后跟过去客户的合作，我想我们应该会比较具有优势。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 这一部分，以前我们也谈到过，过去的PCB有点单打独斗，只是帮别人制造，但是未来的PCB其实跟客户的连接算是很深。也就是说，在设计规划系统整合的时候，其实大家就要连接在一起，我想臻鼎一直在做这件事情，我们跟主要客户其实很早就在做这件事情，所以我想这对我们来说应该算是比较有经验，比较有经验来做以后这一块的整个发展。我想这也是臻鼎过去的经验，跟现在来说，各种产品我们都具备，跟过去客户的合作，我想我们应该会比较具有优势。
Speaker #2: 好，谢谢董事长回答。下一个投资人提问是，整体上对于2027年的AI PCB，目前订单能见度大概如何？我们扩厂是否都有很强的订单指引呢？
Alex 李鴻基: 好，谢谢董事长的回答。下一个投资人提问是：整体上对于2027年的AI PCB，目前订单能见度大概如何？我们扩厂是否都有很强的订单指引呢？
Speaker #3: 这部分我想还是乐观的。目前来说的话，我们所看到的产能上还是不足，另外就是我们跟客户几乎都有相关的一个绑定的一个合作关系。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 这部分我想还是乐观的。目前来说，我们所看到的产能上还是不足。另外，我们跟客户几乎都有相关的一个绑定的合作关系。
Speaker #2: 好，谢谢董事长回答。下一个投资人提问是，想请问公司今年资本支出800亿元，其中65%都投入HDI硬板或伺服器跟光模组，但若2028年的CPO渗透率增加为，并且取代可插拔光模组，这些生产光模组的厂房可以转做别的用途吗？
Alex 李鴻基: 好，谢谢董事长回答。下一个投资人提问是：想请问公司今年资本支出800亿元，其中65%都投入HDI硬板、箔磁肤器跟光模组，但若2028年的CPO渗透率增加并且取代可插拔光模组，那这些生产光模组的厂房可以转作别的用途吗？
Speaker #3: 我想PCB大部分的设备其实都是雷同的，只是看你买高阶设备还是低阶设备。至于说设备的转换，我想应该只有可能20、30%可能会有特殊性以外，其实大概都可以转用。就像电路线，或者是这些钻孔机也好，主要设备其实都20年来都没什么变。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 我想PCB大部分的设备其实都是雷同的，只是看高级设备还是基本设备。至于设备的转换，我想应该只有可能二三十趴，可能会有特殊性以外，其实大概都可以转用，就像电镀线，或者是这些钻孔机也好，这些主要设备其实这20年来都没什么变。我想我们一定会因应产品的转变，就像说这一次这个内载板或M-shaped foil，它本来是做主要客户的主板，那现在主要光模块来，我们也可以做，但是可能要加一些光模块的特殊设备而已，但是这毕竟是少量的。
Speaker #2: 了解。
Speaker #3: 我想我们一定会因应产品的，就像说这一次类载板，我MCB也好，它本来是做主要客户的主板，现在主要光模块来，我们也可以做，但是可能要加一些光模块特殊一些设备而已。但是这毕竟少量的。
Speaker #2: 谢谢董事长说明。下一个投资人提问是，想请教一下公司非AI部分的收入占比，同时这些比较lagging的产品是否面临在原料价格上涨中所带来的利润的压力呢？
Alex 李鴻基: 谢谢董事长的说明。那下一个投资人提问是：想请教一下公司非AI部分的收入占比，同时这些比较lagging的产品是否面临在原料价格上涨中所带来的利润的压力呢？
Speaker #3: 一样，我想非AI部分的产品，其实我们现在跟AI产品，不管是刚刚谈到光模块、AI伺服器，或者是载板跟AI都扯上关系，即使我们的消费性电子产品也是AI的产品。所以我们大部分假如说从我们公司整个今年来分析的话，我认为我们跟AI扯上关系的，不管是消费性电子产品，或者是这些所谓的一个基础建设的产品，应该有70%到80%都是跟AI有关系的。因为这个情况之下，现在当然价格原物料上涨，但是我刚刚前面我也特别谈到，大部分都能够转嫁出去，对我们影响性不是很大。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 一样，我想非AI部分的产品，其实我们现在跟AI产品，不管是刚谈到光模块、AI server，或者是载板，其实跟AI都扯上关系。即使我们的消费性电子产品也是AI的产品。所以假如从我们公司整个今年来分析的话，我认为我们跟AI扯上关系的，不管是消费性电子产品，或者是这些所谓的这些基础建设的产品，应该有70%到80几都是跟AI有关系的。那因为这个情况之下，现在也当然价格也会有上涨，但是我刚刚前面我也特别谈到，大部分都能够转嫁出去，对我们影响并不是很大。
Speaker #2: 好，谢谢董事长说明。下一个投资人提问是，想了解一下目前公司在光模块良率的水准大概是什么样情况？
Alex 李鴻基: 好，谢谢董事长说明。下一个投资人提问是：想要了解一下目前公司在光模块良率的水准大概是什么样情况。
Speaker #3: 以我们现在1.6T的光模块的良率水准，应该算是业界最高的。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 以我们现在1.6T的光模块的良率水准，应该算是业界最高的，包括我们泰国厂，其实刚开始不久，我们都在90%以上，那苏州厂更高。
Speaker #2: 好。
Speaker #3: 应该算是业界最高的。我们包括我们泰国厂，其实刚开始做不久，我们都在90以上。台湾厂更高。
Speaker #2: 好。谢谢董事长说明。下一个投资人提问是，想请教针对公司预计所开出来的新产能，有多少比例已经有客户承诺LTA或者是明确的订单支持？公司如何控制所谓的重复下单或double booking，或超额预定的风险呢？
Alex 李鴻基: 好，谢谢董事长说明。下一个投资人提问是想请教，针对公司预计所开出来的新产能，有多少比例已经有客户承诺，LTA或是明确的订单支持？那公司如何控制所谓的重复下单或double booking或超额预订的风险呢？
Speaker #3: 这一部分我刚刚前面也谈到，就是说其实未来这三年，我们的产能大概都跟客户有这种所谓产能的绑定。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 这部分我刚刚前面也谈到，其实未来这三年，我们的产能大概都跟客户有产能的绑定。
Speaker #2: 好，谢谢董事长说明。下一个投资人提问是，想请问Q2的费用明显提高，请问对于今年下半年以及明年的OPEX有什么样的展望吗？
Alex 李鴻基: 好，谢谢董事长说明。下一个投资人提问是，想请问Q2的费用明显提高，那请问对于今年下半年以及明年都OPEX有什么样的展望吗？
Speaker #3: 今年营业额非常提高，最主要是在研发费用。我们今年研发费用其实比去年上半年增加了26个亿。也就代表说我们其实我们在储蓄上打样也好，或者在新产品开发，就刚刚特别谈到，像我们这些工厂还没盖好，但是我们已经在打样、新产品开发的研发费用花得特别多。所以我想今年我们很特殊的一项就是，我们的研发费用比去年增加26亿，所以刚刚在我们财务长在报告的时候，所以也许我们今年在上半年的整个税后净利是57.4亿，比去年成长一倍多，我们130几%。但是假如我们今年还有三大要素，一个是研发费用比去年增加26亿，折旧费用应该继续投资，增加了大概8.66亿。还有一个汇兑，汇兑损失大概今年上半年大概也差了9亿，9亿5900万。然后这再把这三个数字加起来，44亿左右。所以为什么我们在毛利率会增加到那么高，源于在这个地方。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 今年营业费用提高，最主要是在研发费用。我们今年研发费用其实比去年上半增加到26个亿，那也就代表说，其实我们在初期上打样，或者在其他新产品开发，就刚刚特别谈到，像我们这些工厂还没盖好，但是我们已经在打样，新产品开发的研究费用花得特别多。所以我想，今年我们很特殊的一项就是，我们的研发费用比去年增加了26亿。所以刚刚财务长在报告的时候，我也说也许我们今年在上半年的整个税后净利是57.4亿，比去年成长一倍多，130几%。但是假如我们今年还有三大要素，一个是研发费用比去年增加26亿，折旧费用在继续投资，增加了大概8.66亿，还有一个汇兑损失，今年上半年大概也差了9亿5,900万。再把这三个数字加起来，44亿左右。所以为什么我们的毛利率会增加到那么高，原因也在这个地方。
Speaker #2: 是。谢谢董事长详细说明。下一个投资人提问是，想请问Zhen Ding在大陆、泰国、高雄三个区域生产的产品有什么区隔？另外，子公司彭鼎日前公布了深圳园区规划，关注到建成的时间大概为2033年，是公司认定为AI PCB目前有一定的风险了吗？
Alex 李鴻基: 谢谢董事长详细说明。那下一个投资人提问是，想请问臻鼎在大陆、泰国、高雄三个区域生产的产品有什么区隔？另外，子公司鹏鼎日前公布了深圳园区规划，关注到建成的时间大概为2033年，那是公司认定为AI PCB目前有一定的风险了吗？
Speaker #3: 关于深圳，我们从来没有规划到2033年。你那个时间比较长。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 2033年，我们从来没有规划到2033。时间比较长。是这样子，我想跟各位说明一下。因为当时我们拿这块地的时候，政府有要一个条件，说你拿这块地，什么时候必须要盖完。那当然政府公告是这样公告，但是我们不可能这样做法的。为什么？因为政府拿一块地的时候，他必须说，你要承诺什么时候用完，那我们就根据他最长的时间答复他，但实际上我们会更早把它用完，不可能拖到那么晚用完。
Speaker #2: 那个是这样子。
Speaker #3: 我想跟各位说明一下。因为当时我们拿这块地的时候，政府有要一个条件，说你拿这块地什么时候必须要盖完，当然它的政府公告是这样公告，但是我们不可能这样做法的。因为为什么？因为政府它拿一块地的时候，它必须就是说你要必须承诺它什么时候用完，我们就根据它最长的期限答覆它。实际上我们会更早就把它用完，不可能拖到那么晚才用完。我想。
Speaker #2: 了解。谢谢董事长说明。下一个投资人提问是，想要了解CPO发展以及对于PCB的方向及影响为何呢？
Alex 李鴻基: 了解，谢谢董事长说明。那下一个投资人提问是，想要了解CPO发展以及对于PCB的方向及影响为何呢？
Speaker #3: 你刚才特别谈到，我想不管CPO或者这个这些也好，我想我们都会跟上。至于这些都是客户的产品，我们也不，这是我也不便替他发表说，但是我相信只要这些变化，我们也会随着变化的。我想过去20年来上，我们一直朝这个方向在努力。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 我刚才特别谈到，我想不管CPO，还是这些，我们都会跟上。那这些都是客户的产品，我也不便替他发表说话。但是我相信，只要这些变化，我们也会随着变化的。我想过去20年来，我们一直朝这个方向在努力。
Speaker #2: 好，谢谢董事长。下一个投资人提问是，想请问公司目前光模组PCB的市占率为何？预计26、27年底到底可以达到多少？谢谢。
Alex 李鴻基: 谢谢董事长。下一个投资人提问是，想请问公司目前光模组PCB的市占率为何？那预计26、27年底到底可以达到多少？谢谢。
Speaker #3: 这个用数字可能我这时候不方便来答覆这个问题，因为数字太敏感。但是我想我们的，我刚才也特别谈到，我们应该2027年在整个的市占率，我们应该会第一。但这个时候这个数字我就不方便。谢谢。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 这个数字可能我这时候不方便来答复这个问题，因为数字太敏感。但是我刚才也特别谈到，我们应该2027年，在整个的市占率，我们应该会第一。但这个时候这个数字我就不方便。谢谢。
Speaker #2: 好，谢谢董事长说明。另外，投资人有提问，想请问公司会发展低轨卫星相关的应用吗？有没有什么相关的规划呢？
Alex 李鴻基: 谢谢董事长说明。另外投资人有提问，想请问公司会发展低轨卫星相关的应用吗？有没有什么相关的规划呢？
Speaker #3: 我们这一块我们已经在发展了，量还不是很大。我们已经在做了。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 我们这一块我们已经在发展了，量还不是很大，我们已经在做了。
Speaker #2: 好，谢谢董事长说明。下一个投资人提问是，想请问2Q26年IC载板的营收占比为何？
Alex 李鴻基: 好，谢谢董事长说明。那下一个投资人提问是，想请问2Q26年IC载板的营收占比为何？
Speaker #3: 营收占26年的2Q的营收占比。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 2026年的2Q的营收占比。
Speaker #2: 2Q26。
Speaker #3: 应该不是有吗？
Speaker #2: 对，因为这个时候我们这个数字我想跟IC产品有关系，我想刚开始我就提到我们今天的话说不宜跟各位做一个报导，因为今天的事情比较末期。谢谢。 好，谢谢董事长。下一个投资人提问是，想请问新产能陆续上线后，短期折旧、良率爬坡以及人力成本都会增加，想请问这些成本压力最大的时间点会是在哪一季？预计何时高阶产品放量所带来毛利益的增加能够超过所谓的新折旧，这个新增的折旧呢？
Alex 李鴻基: 2Q26。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 不是有吗？对，因为这个时候我们的数字，我想跟IC产品有关系。刚开始我就提到，我们今天之所以故意跟各位做报道，因为今天是1月7日。谢谢。
Alex 李鴻基: 好，谢谢董事长。那下一个投资人提问是，想请问，新产能陆续上线后，短期折旧、良率爬坡以及人力成本都会增加。那想请问这些成本压力最大的时间点会是在哪一季？那预计何时高阶产品放量所带来毛利益的增加，能够超过新增的折旧呢？
Speaker #3: 我想刚刚在报告的时候特别谈到，我们这几年都在盖厂，所以不是说这个厂盖完以后，我就停下来。其实我们没有停，所以不管短期折旧也好，或者良率爬坡，每一个厂它都要经过一个合理的爬坡。我想这些未来这五六年，未来这五年应该是每年都会遇到这个情况，都会遇到这个情况。所以当然就是等到开始量产厂越来越多的时候，它不就会cover到这些新的东西。所以为什么刚刚可以看到说，我们这两年可能还在盖厂，为什么我们的毛利率也爬得比以前好了，这个代表效益也慢慢在显现。所以刚刚我想因为假如我今天停滞下来，都不动的话，这个问题就很好答覆。但是现在对我来说，其实每年都继续，每年厂都一起在扩，扩到30年到目前为止，我们的规划是没有停的。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 我想刚刚在报告的时候，我特别谈到，我们这几年都在盖厂，所以不是说这个厂盖完以后，我就停下来，其实我们没有停。所以不管短期折旧，还是良率爬坡，每一个厂都要经过一个合理的爬坡。我想未来这五年，应该是每年都会遇到这个情况。当然等到开始量产厂越来越多的时候，它不就会cover到这些新的东西。所以为什么刚刚可以看到，我们这两年可能还在盖厂，为什么我们的毛利率也发的比以前好了，这个代表效益也慢慢在显现。假如我今天停滞下来，都不动的话，这个问题就很好把握。但是现在对我来说，其实每年厂都一起在扩，扩到30年，到目前为止，我们的规划是没有停的。
Speaker #2: 好，谢谢董事长。下一个投资人提问是，想请教目前资本支出规划多少的占比投入光模块？多少的占比投入载板？另外，光模块产能明年到明年底相比于今年大概预计是在增加多少呢？
Alex 李鴻基: 谢谢董事长。下一个投资人提问是：想请教目前资本支出规划多少的占比投入光模块，多少的占比投入载板？另外，光模块产能到明年底相比于今年，大概预计是在增加多少呢？
Speaker #3: 假如从这个数字我没有去，从比例来说的话，大概我们应该30%都在光模块。30%，25%在30%都在光模块。大概差不多35%到40%都在载板，大概是这样子。这个光模块年底会比，就年底会比今年，就是说到明年底，到今年底，刚刚我在开头想讲一句话，我们会倍数成长，会倍数成长。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 这个数字我没有去统计。从比例来说的话，大概我们应该30%投在光模块，25%到30%投在光模块，大概差不多35%到40%投在载板，大概是这样子。到今年底，刚刚我在开头讲的一句话，我们会倍数成长。
Speaker #2: 好，谢谢董事长说明。下一个投资人提问是，路透社曾经发布美国的FCC计划禁止进口中国光收发的模组，目标是2026年内禁止并且生效。范围锁定资料中心内部的高速光纤传输设备，特别是在800G以及1.6T等支撑AI训练以及推理的主力规格。请问臻鼎是否有受到影响呢？
Alex 李鴻基: 好，谢谢董事长说明。下一个投资人提问是：路透社曾经发布美国的FCC计划，禁止进口中国光收发的模块，目标是2026年内禁止并且生效。范围锁定资料中心内部的高速光纤传输设备，特别是在800G以及1.6T等支撑AI训练以及推理的主力规格。请问臻鼎是否有受到影响呢？
Speaker #3: 我想大家澄清一件事情，就是说光模它是禁止光模块，但是我是光模块里面其中的一个电路板而已。我不是光模，我不是光模，我是光模块用的电路板。所以它里面还有很多的零组件，我们可能占它的比例也未必很高，它里面可能还有IC这些东西。所以到目前为止它是提到光模块，并没有提到光模块里面的电路板。根据过往这几年的经验，就是电路板其实要移动，并不是那么容易，因为电路板它的产业链很大，然后它的生态特别特殊，涉及到环保的问题。所以过去几年可能大家都希望说OOC也好，但实际上执行并不是那么容易的。第一种并不是那么容易。所以我想当然假如客户真的有必要，我们也会配合。所以为什么我们有泰国厂也是因应客户的需求，假如不是客户的必要需求的时候，我想在大陆的生产效率还是最好的。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 我想跟大家澄清一件事情，它是禁止光模块，但是我是光模块里面其中的一个电路板而已。我不是光模块，我是光模块用的电路板，所以它里面还有很多零组件，我们占到的比例也未必很高，它里面可能还有IC这些东西。所以到目前为止，它是提到光模块，并没有提到光模块里面的电路板。根据过往这几年的经验，电路板其实要移动并不是那么容易，因为电路板它的产业链很大，它的生态特别特殊，涉及到环保的问题。所以过去几年可能大家都希望CPO也好，但实际上执行并不是那么容易的，第一种并不是那么容易。所以我想，当然假如客户真的有必要，我们也会配合。所以为什么我们有泰国厂，也是因应客户的需求，假如不是客户的必要需求的时候，我想在大陆的生产效益还是最好的。
Speaker #2: 好，谢谢董事长说明。下一个投资人提问是，想请问光模块的技术进入门槛大概在哪里？竞争对手除了台系及陆系之外，还没有其他区域的对手呢？
Alex 李鴻基: 好，谢谢董事长说明。下一个投资人提问是：想请问光模块的技术进入门槛大概在哪里？竞争对手除了台系及陆系之外，还有没有其他区域的对手呢？
Speaker #3: 光模块就还是它的列载板的技术，就MCB的技术。当然光模块从早期的210、400G、800G到现在1.6T，甚至最早的10G、20G都有。就是也许在200G以下可能用HiLi-Oh，到400G你可能还是用HiLi-Leo，对不对？到800G可能用MCB，到1.6T你就会用MCB不可。现在我刚刚特别谈到就是有MCB高阶、MCB真的有技术能力，其实并不多。当然大家都想说它做光模，所以大家先把光模块到底做哪一个光模块，光模块很多，同10G、20G、40G、80G，对不对？一直到200G、400G、800G、1.6T，甚至未来3.2T。每一个光模块它用的电路板的技术是不一样的。现在到可能以前在做10G、20G，可能我们也不关注这个，但那不是我的Type。但是现在做到高阶，我想臻鼎集团一直在发展高阶的产品、高阶的技术，所以到1.6T我们大爆发，也就是因为当年我们有列载板的技术，而且这个技术也在业界是领先的，所以我们才能够快速能够接轨这一块，把它做得更好。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 光模块还是它的载板的技术，就是EMC技术。当然光模块从早期的200G、400G、800G到现在1.6T，甚至最早的10G、20G都有。也许在200G以下可能用high linear感觉，到400G你可能还是用linear，到800G可能要EMC，到1.6T你就会用EMC不可。现在我刚刚特别谈到，有高阶EMC，真的有技术能力其实并不多。所以大家先把光模块，到底做哪一个光模块？光模块很多，从10G、20G、40G、80G，一直到200G、400G、800G、1.6T，甚至未来3.2T。但每一个光模块它用的电路板的技术是不一样的。可能以前在做10G、20G，我们也不关注这个，反正不是我们的菜。但现在做到高阶，我想臻鼎集团一直在发展高阶的产品、高阶的技术。所以到1.6T，我们大爆发，也就是因为当年我们有载板的技术，而且这个技术也在业界是领先的，所以我们才能够快速接轨这一块，把它做得更好。
Speaker #2: 好，谢谢董事长说明。由于时间缘故，我们现在在问最后一个线上投资人提问。想请问未来公司再度规划扩厂， 有机会计划在台湾再度增加生产基地吗？
Alex 李鴻基: 好，谢谢董事长说明。那由于时间缘故，我们现在这个最后一个线上投资人提问，想请问未来公司再度规划扩厂，有机会计划在台湾再度增加生产基地吗？
Speaker #3: 这个我们会评估，因为还是根据客户的需求，还有我们的经营效率来做决定。我想台湾毕竟还是土生土长的，所以有机会的话我们都不会放弃。但是做企业毕竟来说的话，它毕竟还在考虑到它的生产要素，比方讲说很多的法令规定，政府的效率，还有基础建设够不够完整性，还有产业链够不够完整，人才够不够优秀跟创意。我想这都是我们考虑的因素。假如有机会的话，我想我们也会优先考虑在台湾设厂。
[Company Representative] (Zhen Ding Technology): 这个我们会评估，因为还是根据客户的需求，还有我们的经营效益来做决定。我想台湾毕竟还是土生土长的，所以有机会的话，我们都不会放弃。但是做企业来说，它毕竟还是考虑到它的生产要素，比方讲很多的法令规定，政府的效率，还有基础建设够不够完整性，还有产业链够不够完整，人才够不够优秀跟充裕，我想这都是我们考虑的因素。假如有机会的话，我想我们也会优先考虑在台湾设厂。
Alex 李鴻基: 好，谢谢董事长完整的说明，也谢谢各位投资先进踊跃的提问。由于时间的缘故，今天的法说会就到此结束。谢谢线上各位投资先进的参与，如果您还有其他的问题，欢迎联络臻鼎科技投资人关系窗口。谢谢大家。
