Q2 2026 AP Memory Technology Corp Earnings Call
[Company Representative] (AP Memory): 我是爱普科技财务长林玉欣，欢迎各位投资先进参与爱普科技法人说明会。在会议的初段，我们将进行本公司2026年第二季的财务状况及业务报告。简报过后会进入问答阶段，线上参与的投资朋友可于画面右下角栏位输入您的问题，我们将于整理后统一回复。免责声明的部分再麻烦各位留意。第3及第4页是爱普科技的简要资料，提供各位参考。本次法说会会先由我来说明2026年第二季财务数字重点。洪志勋总经理将报告营运状况以及未来展望，之后进行Q&A。今日的与会团队除了洪志勋总经理及我之外，还有陈文良执行长、薛泽元业务中心执行副总，以及刘宗宁产品中心副总，也会在线上回复提问。首先由我这边进行财务状况报告。首先说明2026年第二季的合并损益情形。爱普26年第二季单季合并营收创下历史新高，为新台币23.6亿元，较上季增加13%，较去年同期则增加78%。还原为美元销售来看，美元营收季增13%，年增74%。营收增加一方面来自于IoT RAM的强劲需求，另外S-SiCap进入量产后销售持续成长，双重影响推升了营收增长。第二季毛利金额为11.6亿元。随着增长的营收、稳定的毛利率，毛利金额QoQ及YOY分别增加20%及107%。本季毛利率为49%，QoQ增加三个百分点。QoQ毛利率三个百分点的增加，主要是来自于有利的销售客户组合影响。本季单位成本虽有增加，产品单位售价亦有部分调涨，带来了有利的价差，对应抵消了对毛利率的影响。毛利率YOY增加七个百分点，主要是来自于销售客户的正向组合差异，稍后总经理会再做细部的说明。本季营业费用为4.3亿元，较上季增加约5,200万元，QoQ增加14%，较25年同期增加1.4亿元，YOY增加49%。营业费用的增加主要来自于研发费用的变动。研发费用季增4,600万元，QoQ增加17%，年增1.1亿元，YOY增加52%。销管研费用因奖金估列，随着获利状况调整、人数增长以及员工认股权酬劳成本增加而上升。研发费用的金额更进一步，随着研发各项新产品专案的开展而大幅增加。本季营业费用率为18%，与上季相当，与去年同期相比，则因营收增加而年减四个百分点。随着公司营收持续成长，营业费用率将持续下降。营业利益为7.3亿元，QoQ及YOY分别增加3%及169%。本季营业利益率为31%，QoQ因毛利率上升而增加三个百分点，YOY增加11个百分点，主要是毛利率提升及营业费用率下降的影响。业外收支部分，第二季业外净收入为1.1亿元，主要来自于兑换损失2,400万元，利息收入9,600万元，及金融资产评价利益3,100万元。金融资产评价利益主要来自于转投资的估值增值的影响。兑换损失来自于美元兑新台币汇率第二季比较第一季底贬值0.45%的影响。本公司美元资金部位约2亿元，主要来自于未支用的GDR资金。本公司已经在5月下旬取得中央银行核准，将GDR资金运用计划从购置机台设备等资本支出全数转为充实营运资金，以支撑公司在3D IC生态和S-SiCap新产品陆续量产带动的营运扩张与业务成长下的资金需求。本公司已于第二季支用约18%，预计可于2027年第一季度动拨完毕。排除GDR相关兑换损益及所得税影响数的拟制设算资料会在下一页做说明。第二季税前净利为8.4亿元，所得税费用1.7亿元，有效税率20%，税后净利金额为6.7亿元，其中归属于本公司业主的税后净利为6.8亿元，与第一季相当。YOY部分，除本业获利大幅增长外，25年同期因巨额兑换损失而为税后净损，因此本季在本业获利上升及业外净利益下，YOY增加12.3亿元，归属于本公司业主的税后净利率为29%，单季每股盈余为4.18元。如果排除GDR未支用资金所产生的兑换损益，2026年第二季业外净利益为1.3亿元，而将GDR后，第二季净利金额将为6.8亿元，其中归属于本公司业主的税后净利为7亿元，归属于本公司业主的税后净利率为30%，一致调整后，每股盈余为4.29元。合并资产负债表部分，季底总资产为169亿元，较第一季底增加13亿元，其中现金及约当现金为97亿元，按摊销后成本衡量的金融资产为26亿元，总计金额约123亿元，合计占总资产的73%。按摊销后成本衡量的金融资产是本公司承做三个月以上的定期存款。现金以及按摊销后成本衡量之金融资产这两个科目的合计数，QoQ净增加数约6.6亿元，主要来自于营业活动、应收应付款项的收付，存利息带来的净现金流入，合约负债预收货款及其他现金流入流出扣底后的净影响数。本季底应收账款7.9亿元，较第一季底增加4,900万元，而收款天期维持在1到2个月，整体应收账款回收状况良好。存货金额为15.8亿元，较第一季底增加3.9亿元，增加32%。目前库存大约维持4到5个月，我们会持续依据接单的状况来进行动态管理。本季底按公允价值衡量的金融资产2.8亿元，较第一季底增加约3,000万元，主要是本季对转投资的估值增值影响。本季底的总负债为41.3亿元，负债比率为24%，较第一季底增加5.7亿元，主要是合约负债，也就是客户预付款的增加。股东权益总金额为127.5亿元，扣除非控制权益1.8亿元，归属于本公司业主的权益金额为125.7亿元，较第一季底增加7.6亿元，每股净值为77.04元。这边再来进一步说明，在第二季财报附注中也会有提到，为确保未来晶圆、封装及测试产能的稳定供应，爱普分别与主要晶圆厂及封测厂签订了长期产能合作协议，预计在明年中支付晶圆厂保证金新台币5.31亿元，并于八月份预付封测厂2,200万美元的加工款，以积极因应我们明后年业务快速成长下的产能需求。此外，公司预计明年营收成长所需的营运资金将会超过现有的资金水位。这里所指的现有资金包含已经变更为营运资金原来2022年GDR的资金部位。因此，为了确保公司有能力扩大经营规模，满足客户需求，7月24日的临时董事会通过提案办理现金增资发行普通股参与发行海外存托凭证案，也就是GDR增资案，赞成发行价格以不超过1,500万股，发行股数以不超过1,500万股为限，股权稀释度不超过8.43%，最低发行价格不低于参考市价的九折。这个议案我们预计在115年9月11日召开的股东临时会通过。以上是就财务资讯的相关说明。接下来时间由洪志勋总经理说明营运状况。谢谢。
Speaker #1: 我是爱普科技财务长林郁馨。欢迎各位投资先进、参与爱普科技法人说明会。 在会议的初段，我们将进行本公司2026年第二季的财务状况及业务报告。 简报过后会进入问答阶段，线上参与的投资朋友可于画面右下角栏位输入您的问题。 我们将于整理后统一回复。 免责声明的部分再麻烦各位留意。 第三及第四页是爱普科技的简要资料提供各位参考。 本次法说会会先由我来说明2026年第二季财务数字重点。 宏智勋总经理将报告营运状况以及未来展望，之后进行Q&A。 今日的与会团队，除了宏智勋总经理及我之外，还有陈文良执行长、薛泽源业务中心资深副总，以及刘宗宁产品中心副总也会在线上回复提问。 首先由我这边进行财务状况报告。 首先说明2026年第二季的合并损益情形。 爱普2026年第二季单季合并营收创下历史新高，为新台币23.6亿元，较上季增加13%。 较去年同期则增加78%。 还原为美元销售来看，美元营收季增13%，年增74%。 营收增加一方面来自于IoT RAN的强劲需求，另外LC Cap进入量产后销售持续成长，双重影响推升了营收增长。 第二季毛利金额为11.6亿元，随着增长的营收稳定的毛利率，毛利金额QOQ及YOY分别增加20%及107%。 本季毛利率为49%。 QOQ增加3个百分点。 QOQ毛利率3个百分点的增加，主要是来自于有力的销售客户组合影响。 本季单位成本虽有增加，产品单位售价亦有部分调涨，带来了有利的价差。 对应抵消了对毛利率的影响。 毛利率YOY增加7个百分点，主要是来自于销售客户的正向组合差异。 稍后总经理会再做细部的说明。 本季营业费用为4.3亿元，较上季增加约5200万元。 QOQ增加14%，较2025年同期增加1.4亿元。 YOY增加49%。 营业费用的增加主要来自于研发费用的变动。 研发费用季增4600万元，QOQ增加17%。 年增1.1亿元，YOY增加52%。 销管研费用因奖金估列，随着获利状况调整。 人数增长以及员工的股权酬劳成本增加而上升。 研发费用的金额更进一步随着研发更向新产品专案的开展而大幅增加。 本季营业费用率为18%，与上季相当，与去年同期相比则因营收增加而年减4个百分点。 随着公司营收持续成长，营业费用率将持续下降。 营业利益为7.3亿元，QOQ及YOY分别增加23%及169%。 本季营业利益率为31%。 QOQ因毛利率上升而增加3个百分点，YOY增加11个百分点。 主要是毛利率提升及营业费用率下降的影响。 业外收支部分，第二季业外净收入为1.1亿元，主要来自于兑换损失2400万元，利息收入9600万元及金融资产评价利益3100万元。 金融资产评价利益主要来自于转投资的估值增值的影响。 兑换损失来自于美元对新台币汇率第二季底较第一季底贬值0.45%的影响。 本公司美元资金部位约2亿元，主要来自于未支用的GDR资金。 本公司已经在5月下旬取得中央银行核准，将GDR资金运用计划从购置机台设备等资本支出全数转为充实营运资金，以经营公司在3DIC生态和LC Cap新产品陆续量产带动的营运扩张与业务成长下的资金需求。 本公司已于第二季支用约18%，预计可于2027年第一季度动拨完毕。 排除GDR相关兑换损益及所得税影响数的拟制设算资料，会在下一页做说明。 第二季税前净利为8.4亿元，所得税费用1.7亿元。 有效税率20%。 税后净利金额为6.7亿元。 其中归属于本公司业主的税后净利为6.8亿元，与第一季相当。 YOY部分，除本业获利大幅增长外，2025年同期因巨额兑换损失而为税后净损。 因此本季在本业获利上升及业外净利益下，YOY增加12.3亿元。 归属于本公司业主的税后净利率为29%。 单季每股盈余为4.18元。 如果排除GDR未支用资金所产生的兑换损益，2026年第二季业外净利益为1.3亿元。 而将GDR相关汇率影响排除后，第二季净利金额将为6.8亿元。 其中归属于本公司业主的税后净利为7亿元。 归属于本公司业主的税后净利率为30%。 拟制调整后每股盈余为4.29元。 合并资产负债表的部分，季底总资产为169亿元，较第一季底增加13亿元。 其中现金及月到现金为97亿元，按摊销后成本衡量的金融资产为26亿元。 总计金额约123亿元，合计占总资产的73%。 按摊销后成本衡量的金融资产是本公司乘坐3个月以上的定期存款。 现金及按摊销后成本衡量之金融资产这两个科目的合计数，QOQ净增加数约6.6亿元。 主要来自于营业活动应收应付款项的收付，定期存利息带来的净现金流入，合约负债预收货款及其他现金流入流出付抵后的净影响数。 本季底应收帐款7.9亿元，较第一季底增加4900万元。 而收款天期为此在1到2个月。 整体应收帐款回收状况良好。 存货金额为15.8亿元，较第一季底增加3.9亿元。 增加32%。 目前库存大约为14到5个月。 我们会持续依据接单的状况来进行动态管理。 本季底按供应价值衡量的金融资产2.8亿元，较第一季底增加约3000万元。 主要是本季对转投资的估值增值影响。 本季底的总负债为41.3亿元。 负债比率为24%，较第一季底增加5.7亿元。 主要是合约负债，也就是客户预付款的增加。 股东权益总金额为127.5亿元，扣除非控制权益1.8亿元。 归属于本公司业主的权益金额为125.7亿元，较第一季底增加7.6亿元。 每股净值为77.04元。 这边再进一步说明，在第二季财报附注中也会有提到，为确保未来经营、封装及测试产能的稳定供应，派普分别与主要经营厂及封测厂签订了长期产能合作协议，预计在明年中支付经营厂保证金新台币5.34亿元，并于8月份预付封测厂2200万美元的加工款，以积极因应我们明后年业务快速成长下的产能需求。 此外，公司预计明年营收成长所需的营运资金，将会超过现有的资金水位。 这里所指的现有资金包含已经变更为营运资金原来2022年GDR的资金部位。 因此，为了确保公司有能力扩大经营规模，满足客户需求，7月24日的临时董事会通过提案办理现金增资、发行普通股参与发行海外存托凭证案，也就是GDR增资案。 占地发行价格已不超过1500万股。 发行股数已不超过1500万股为限。 股权稀释度不超过8.13%。 预期发行价格不低于参考市价的9折。 这个议案我们预计在115年9月11日召开的股东临时会通过。 以上是就财务资讯的相关说明。 接下来时间由洪智勋总经理说明营运状况。 谢谢。
Speaker #2: 好的，谢谢财务长。 各位投资先进大家好。 接下来由我为大家报告第一季第二季的营运状况。 本季营运状况将延续之前的报告的架构，分IoT RAN、SCCAP以及VHM三个产品线，向各位报告业绩状况。 我们2026年第二季合并营收为23.6亿元，达到历史新高，较第一季增加了13%。 与2025年第二季相比则增加78%，主要是来自于IoT RAN以及SCCAP的营收增长。 本季IoT RAN营收16.9亿元，季增15%，维持稳定的出货水准。 YOY则是大增55%，本季IoT RAN营收占比约71%。 VHM产品线本季营收为3700万元，主要是NRE的收入。 营收较第一季减少了1700万元，YOY则减少了2900万元。 本季占比为2%。 SCCAP产品线本季营收为6.4亿元，QOQ增加12%，YOY则大增273%。 主要是来自于SCCAP、Interposer多个专案进入量产的挹注。 SCCAP产品线本季营收占比达27%。 本季毛利率为49%，较第一季增加了3个百分点。 这部分主要是来自于客户组合的有力变化。 接下来说明盈利的状况。 这一页的左边是浅绿色的是营业净利，第二季的营业净利为7.3亿元。 最近几季营业净利随着营收增长而呈现逐渐增加的趋势，逐季增加的趋势。 本季营业利益为利益率为31%，QOQ则因毛利率上升而增加3%。 YOY则因为营收以及毛利率双双增加而营业费用率下降的影响，增加了11%。 右手边的图是业外净收支，主要是由兑换损益、利息收入以及金融资产评价损益所组成。 那本季因为兑换损益而有较大幅度的波动变化。 本季的营收出现了呈现了双位数的成长。 那以毛利率也提高，整体营业净利较第一季有20%以上的成长。 但是因为业外净收支减少的因素，本季归属于本公司业主之净利为6.8亿元，较前一季略高500万元。 较2025年第二季大幅增加为大概是12.3亿元，这主要是因为去年的第二季受汇损影响而呈现亏损的状况。 接下来我就三个产品线在今年第二季营运状况分别为各位先进说明。 首先我们来看IoT RAN产品线。 IoT RAN延续强劲的成长动能，本季营收16.9亿元，较前季增加15%，YOY增加55%。 IoT RAN主要有三个应用的领域，分别是Connectivity、Wearable以及其他。 首先Connectivity在本季IoT RAN营收占比约36%，QOQ略减3%，YOY则是增加了17%。 其次是穿戴式装置，本季营收占IoT RAN 26%，金额较前季增加了11%。 YOY则成长了37%。 其他应用的部分，在本季营收大幅成长，主要是Display客户的需求增加。 QOQ以及YOY分别增长41%以及153%。 在本季IoT RAN营收占比约38%。 接下来我针对IoT RAN的营运展望为各位进一步说明。 首先我们看到IoT RAN的需求动能非常强劲，除了现有的各种应用需求持续提升以外，原来许多是用标准型DRAN的应用也在成本以及供给的压力下面，变更设计采用了IoT RAN，进一步拓展了IoT RAN的应用市场。 另外，除了出货量的增加，由于成本上升推动的价格调整也是营收增长的另外一个因素。 之前向各位先进报告的APS RAN，有数个穿戴装置，目前已经进入了量产，另外MCU国际大厂都纷纷采用APS RAN，主要是用来支援HAI的应用。 同时更高容量的APS RAN也在持续开发当中，随着一系列的APS RAN产品进入量产，APS RAN的营收在这一两年会贡献IoT RAN显著的营收占比。 我们的IoT RAN已经经营了十多年的时间，产品效能品质以及稳定的供给已经广泛地获得了客户的肯定。 由于标准型记忆体市场波动剧烈，客户由标准型记忆体转换到IoT RAN的这样的一个趋势不会改变。 IoT RAN的成长空间仍是非常大的，同时我们看到了需求大过于产能。 我们将会持续争取拓展产能扩大的机会，以支持客户缩小供应的缺口。 接下来是SCCAP产品线。 SCCAP产品线涵盖了我们矽电容的各种形式的产品，其中包括了矽电容中介层，也就是Interposer with SCCAP，我们叫做IPC。 以及分离式的SCCAP，我们称作IPD。 SCCAP产品线延续前季的营收高水准，本季来到了6.4亿元，较前季成长了11.5%。 YOY则是成长了2.7倍。 这主要是本季IPC多个专案持续放量出货的挹注。 接下来我用这张图来说明我们SCCAP产品线在HPC以及AI先进封装的应用。 AI以及HPC晶片功耗持续攀升，供电电压随着先进制程而降低，再加上封装尺寸不断扩大，使得先进封装在电源以及讯号完整性，也就是PISI这部分的挑战更加的严峻。 对矽电容的数量以及单位容值的要求也越来越高。 我们的SCCAP正是针对AI HPC设计的解决方案。 我们看到标示1的部分是带电容的矽中介层，也就是IPC。 我们的IPC是市场上少数符合客户对容值要求的矽中介层。 有个多个专案稳定量产当中，因为力积电、铜锣厂设备迁厂的因素，IPC第三季的营收可能会有所延迟。 那第四季会恢复成长。 在标示2的部分是我们SCCAP在嵌入基板、嵌入封装基板，也就是Embedded Substrate的应用。 我们在做IPD。 单一基板会需要近百颗的IPD，需求量是很大的。 前季向各位报告过，这个应用在本季会逐渐进入量产出货。 目前需求的能见度已经到了2028年。 并且从明年第一季开始出货爬升的速度会非常的快。 对2027年营收将会有非常显著的贡献。 第三种的应用就是将IPD贴在封装基板的底部，也叫做LanzaCap，就是LSC。 这个应用在手机晶片封装的应用上面已经稳定进入量产当中。 SCCAP在IPC需求稳定升温以及嵌入式基板的IPD量产迅速爬升的挹注。 我们预期SCCAP产品线在2027年的营收会有数倍的成长。 营收占比将有机会超越IoT RAN。 接下来我们看VHM产品线。 本季营收3,700万元，较前季减少，主要是NRE较前季收入少的原因。 YOY金额也减少2,900万元。 VHM产品线目前营收主要是来自于NRE的收入。 少量Wafer cells则是工程样片的出货。 接下来我用这张VHM产品发展演进图来说明VHM产品线发展的历程。 VHM产品线从2018年开始经营，由初期的产品架构验证到第二阶段的乙太矿机应用进入量产，以及多个主流客户在AI HPC应用产品的概念验证进行执行。 这个阶段包括了一片逻辑晶片叠一片DRAM，也就是一加一和一片逻辑晶片叠多层的DRAM。 我们称作一加N。 在2024年第四季进入了架构的，完成了架构的验证，现在进入了第三个阶段。 也就是AI HPC量产产品专案的执行阶段。 VHM产品架构不论是在记忆体的频宽以及功耗的表现上面，以及被主流客户认可大幅优于市场上其他的记忆体解决方案。 我们现在目前有数个产品专案设计进行当中。 在本季除了有数个新的Data Center以及Edge AI产品专案与客户在讨论中，我们第一个一加八层的VHM Stack，也就是一片逻辑加八片DRAM的晶片堆叠，已经完成了成功的展示了产品的功能。 目前产品验证顺利进行当中。 预期量产的时程会落在2027年底到2028年初。 以上是三个产品线在第二季的Update。 最后我就爱普未来的展望向各位先进说明。 今年开始爱普将进入一个快速的成长期。 IoT RAN的应用市场持续扩大，需求强劲，再加上SCCAP的IPC与IPD进入量产。 尤其是IPD在嵌入基板的应用量产这部分的需求量非常的大，并且量产爬升的速度非常快。 预期明年SCCAP产品线营收有机会超越IoT RAN。 再加上VHM预计在2028年开始量产加入营收贡献。 这三个产品线同时挹注营收，我们有信心在未来的几年营收将以倍数成长。 另外整体营运规模随着营收的倍数成长，爱普将会进入另一个层级的挑战。 由于我们经营的是客制化产品，在供货保证以及供应链的产能确保是目前重点的工作。 刚才财务长也有报告过，我们和晶圆厂以及封测厂已经签订了产能保障协议。 另外我们也持续与其他的供应链夥伴讨论，以确保产能供应无虞。 除了产能保障协议的存储保证金，那应运出货数量增加倍数成长，库存也会随之增加。 对营运资金的需求将会提升数倍。 我们在2022年募集的GDR以变更用途作为营运资金，但这部分仍然不足以支持未来几年成长和营运成长的需求。 我们计划再发行GDR以募资，充实营运资金。 我们选择GDR主要是希望透过GDR来扩大全球投资人覆盖范围，并且开拓国际资金的来源。 我们7月24日离职董事会已经通过发行不高于1,500万股普通股参与GDR募资，预计股权稀释率不高于8.43%。 以上是我的报告，谢谢。
[Company Representative] (AP Memory): 好的，谢谢财务长。各位投资先进大家好，接下来由我为大家报告第二季的营运状况。本季营运状况将延续之前报告的架构，分IoT RAM、S-SiCap以及VHM三个产品线向各位报告业绩状况。2026年第二季合并营收为23.6亿元，达到历史新高，较第一季增加了13%，与25年第二季相比则增加78%，主要是来自于IoT RAM以及S-SiCap的营收增长。本季IoT RAM营收16.9亿元，季增15%，维持稳定的出货水准，YOY则是大增55%，本季IoT RAM营收占比约71%。VHM产品线本季营收为3,700万元，主要是NRE的收入。营收较第一季减少了1,700万元，YOY则减少了2,900万元，本季占比为2%。S-SiCap产品线本季营收为6.4亿元，QoQ增加12%，YOY则大增273%，主要是来自于S-SiCap Interposer多个专案进入量产的挹注。S-SiCap产品线本季营收占比达27%。本季毛利率为49%，较第一季增加了三个百分点，这部分主要是来自于客户组合的有利变化。接下来说明盈利的状况。这一页的左边浅绿色的是营业净利，第二季的营业净利为7.3亿元。最近几季营业净利随着营收增长而逐渐增加的趋势。本季营业利益率为31%，QoQ则因毛利率上升而增加3%，YOY则因营收以及毛利率双双增加和营业费用率下降的影响，增加了11%。右手边的图是业外净收支，主要是由兑换损益、利息收入以及金融资产评价损益所组成。本季因为兑换损益而有较大幅度的波动变化。本季的营收呈现了双位数的成长，毛利率也提高，整体营业净利较第一季有20%以上的成长。但是因为业外净收支减少的因素，本季归属于本公司业主的净利为6.8亿元，较前一季略高500万元，较2025年第二季大幅增加，大概是12.3亿元，这主要是因为去年的第二季受汇损影响而呈现亏损的状况。接下来，我就三个产品线在今年第二季营运状况，分别为各位先进说明。首先我们来看IoT DRAM产品线。IoT DRAM延续强劲的成长动能，本季营收16.9亿元，较前季增加15%，YOY增加55%。IoT DRAM主要有三个应用的领域，分别是Connectivity、Wearable以及其他。首先，Connectivity在本季IoT DRAM营收占比约36%，QoQ略减3%，YOY则是增加了17%。其次是穿戴式装置，本季营收占IoT DRAM 26%，金额较前季增加了11%，YOY则成长了37%。其他应用的部分，在本季营收大幅成长，主要是display客户的需求增加，QoQ以及YOY分别增长41%以及153%，在本季IoT DRAM营收占比约38%。接下来我针对IoT DRAM的营运展望为各位进一步说明。首先，我们看到IoT DRAM的需求动能非常强劲，除了现有的各种应用需求持续提升以外，原来许多是用标准型DRAM的应用，也在成本以及供给的压力下面变更设计，采用了IoT DRAM，进一步拓展了IoT DRAM的应用市场。另外，除了出货量的增加，由于成本上升推动的价格调整，也是营收增长的另外一个因素。之前向各位先进报告的ApSRAM，有数个穿戴装置目前已经进入了量产。另外，MCU国际大厂都纷纷采用ApSRAM，主要是用来支援edge AI的应用。同时，更高容量的ApSRAM也在持续开发当中。随着一系列的ApSRAM产品进入量产，ApSRAM的营收在这一两年会贡献IoT DRAM显著的营收占比。我们的IoT DRAM已经经营了十多年的时间，产品效能、品质以及稳定的供给已经广泛地获得了客户的肯定。由于标准型记忆体市场波动剧烈，客户由标准型记忆体转换到IoT DRAM的这样的一个趋势不会改变，IoT DRAM的成长空间仍然是非常大的。同时，我们也看到了需求大过于产能，我们将会持续争取拓展产能扩大的机会，以支持客户缩小供应的缺口。接下来是S-SiCap产品线。S-SiCap产品线涵盖了我们矽电容的各种形式的产品，其中包括了矽电容中介层，也就是Interposer with S-SiCap，我们叫做IPC，以及分离式的S-SiCap，我们称作IPD。S-SiCap产品线延续前季的营收高水准，本季来到了6.4亿元，较前季成长了11.5%，YOY则是成长了2.7倍。这主要是本季IPC多个专案持续放量出货的挹注。接下来，我用这张图来说明我们S-SiCap产品线在HPC以及AI先进封装的应用。AI以及HPC晶片功耗持续攀升，供电电压随着先进制程而降低，再加上封装尺寸不断扩大，使得先进封装在电源以及讯号完整性，也就是PI、SI这部分的挑战更加地严峻，对矽电容的数量以及单位容值的要求也越来越高。我们的S-SiCap正是针对AI、HPC设计的解决方案。我们看到标示一的部分是带电容的矽中介层，也就是IPC。我们的IPC是市场上少数符合客户对容值要求的矽中介层，有多个专案稳定量产当中。因为力积电铜锣厂设备迁厂的因素，IPC第三季的营收可能会有所延迟，第四季会恢复成长。在标示二的部分，是我们S-SiCap在嵌入封装基板，也就是embedded substrate的应用，我们在做IPD，单一基板会需要700颗的IPD，需求量是很大的。前期向各位报告过，这个应用在本季会逐渐进入量产出货，目前需求的能见度已经到了2028年，并且从明年第一季开始，出货爬升的速度会非常地快，对2027年营收将会有非常显著的贡献。第三种的应用就是将IPD贴在封装基板的底部，也叫做land-side capacitor，就是LSC。这个应用在手机晶片封装的应用上面已经稳定量产当中。S-SiCap在IPC需求稳定升温，以及嵌入式基板的IPD量产迅速爬升的挹注，我们预期S-SiCap产品线在2027年的营收会有数倍的成长，营收占比将有机会超越IoT RAM。接下来我们看VHM产品线。本季营收3,700万元，较前季减少，主要是NRE较前季收入少的原因，YOY金额也减少2,900万元。VHM产品线目前营收主要是来自于NRE的收入，少量wafer sales则是工程样片的出货。接下来我用这张VHM产品发展演进图来说明VHM产品线发展的历程。VHM产品线从2018年开始经营，由初期的产品架构验证，到第二阶段的以太矿机应用进入量产，以及多个主流客户在AI、HPC应用产品的概念验证进行。这个阶段包括了一片逻辑晶片叠一片DRAM，也就是1+1，和一片逻辑晶片叠多层的DRAM，我们称作1+N。在2024年第四季完成了架构的验证，现在进入了第三个阶段，也就是AI HPC量产产品专案的执行阶段。VHM产品架构，不论是在记忆体的频宽以及功耗的表现上面，已经被主流客户认可大幅优于市场上其他的记忆体解决方案。我们现在目前有数个产品专案设计进行当中。在本季，除了有数个新的data center以及edge AI产品专案与客户在讨论中，我们第一个1+8层的VHM stack，也就是一片逻辑加八片DRAM的晶片堆叠，已经完成了，成功地展示了产品的功能。目前产品验证顺利进行当中，预期量产的时程会落在2027年底到2028年初。以上是三个产品线在第二季的update。最后，我就爱普未来的展望向各位先进说明。今年开始，爱普将进入一个快速的增长期。IoT RAM的应用市场持续扩大，需求强劲，再加上S-SiCap的IPC与IPD进入量产，尤其是IPD在嵌入基板的应用量产，这部分的需求量非常的大，并且量产爬升的速度非常快。预期明年S-SiCap产品线营收有机会超越IoT RAM，再加上VHM预计在2028年开始量产加入营收贡献，这三个产品线同时挹注营收，我们有信心在未来的几年营收将以倍数成长。另外，整体营运规模随着营收的倍数成长，爱普将会进入另一个层级的挑战。由于我们经营的是客制化产品，在供货保证以及供应链的产能确保是目前重点的工作。刚才财务长也有报告过，我们和晶圆厂以及封测厂已经签订了产能保障协议。另外，我们也持续与其他的供应链伙伴讨论，以确保产能供应无虞。除了产能保障协议的存储保证金，因应出货数量增加，倍数成长，库存也会随之增加，对营运资金的需求将会提升数倍。我们在2022年募集的GDR已变更用途作为营运资金，但这部分仍然不足以支持未来几年营运成长的需求。我们计划再发行GDR以募集，充实营运资金。我们选择GDR，主要是希望透过GDR来扩大全球投资人覆盖范围，并且开拓国际资金的来源。我们7月24日临时董事会已经通过发行不高于1,500万股普通股参与GDR募资，预计股权稀释率不高于8.43%。以上是我的报告，谢谢。
Speaker #1: 谢谢总经理。本次简报到这里告一段落，接下来进入问答阶段。请各位投资朋友于画面右下角栏位输入您的问题，我们将于整理后统一回复，谢谢。第一个提问的问题是：请问怎么看 OH26 需求，以及 2027 年 IoT RAN 及 CCAP 营收持续强劲成长的动能是？
[Company Representative] (AP Memory): 谢谢总经理。本次的简报到这里告一段落，接下来进入问答阶段，请各位投资朋友于画面右下角栏位输入您的问题，我们将于整理后统一回复。谢谢。第一个提问的问题是：请问怎么看2H26需求以及2027 IoT RAM及S-SiCap营收持续强劲成长的动能是？
Speaker #2: 我是业务中心薛泽远。 这一题我从IoT RAN跟CCAP这两个产品线分别做说明。 IoT RAN从今年下半年会维持这个满产能量产，晶圆跟后段测试还是有所谓的产能建置。 其中后段测试产能会随着新购的测试真卡上线而有所提升。 但是总体产能的提高还是有限的。 营收持续的成长主要来自于反应上升成本的价格调整。 而2027年的主要成长动能将来自于市场对于APS RAN等新产品的需求。 CCAP的IPD在今年的下半年是处于起量的阶段。 那2027年就会放量数倍。 CCAP里的IPC的市场需求在2027年也会有显著的成长。
[Company Representative] (AP Memory): 我是业务中心薛泽元。这一题我从IoT RAM跟S-SiCap这两个产品线分别做说明。IoT RAM从今年下半年会维持满产能量产，晶圆跟后段测试还是有所谓的产能限制，其中后段测试产能会随着测试增卡上线而有所提升，但是总体产能的提高还是有限的。营收持续的成长主要来自于反应上升成本的价格调整，而2027年的主要成长动能将来自于市场对于ApSRAM等新产品的需求。S-SiCap的IPD在今年的下半年是处于起量的阶段，2027年就会放量数倍。S-SiCap里的IPC的市场需求在2027年也会有显着的成长。
Speaker #1: 下一个问题。 整体毛利率可否持续提升？ 怎么看个别产品线IoT或CCAP的毛利率？
[Company Representative] (AP Memory): 下一个问题，整体毛利率可否持续提升？怎么看个别产品像IoT或S-SiCap的毛利率？
Speaker #2: 好的，那这一题由我来回答。 长期来看我们整体毛利率会落在大概是45%左右。 稳中有升。 IoT RAN的毛利率会在45%上下。 那SCCAP由于它现在量产还在初期，毛利率在这个平均值的附近。 那我们依据整个进入大量生产之后毛利率会再持续增加，会再略高于这样的一个水准。 谢谢。
[Company Representative] (AP Memory): 好的，那这一题由我来回答。长期来看，我们整体毛利率会落在大概是45%左右，稳中有增。IoT RAM的毛利率会在45%上下，那S-SiCap由于它现在量产还在初期，毛利率在这个平均值的附近，那我们预计整个进入大量生产之后，毛利率会再持续增长，会在略高于这样的一个水准。谢谢。
Speaker #1: 下一个问题。 IoT是否有受到Foundry and OSAT供应商的涨价？ 如果有，幅度为何？ 相对公司可否涨价？ 如果有，涨价幅度为何？
[Company Representative] (AP Memory): 下一个问题，IoT是否有受到foundry和OSAT供应商的涨价？如果有，幅度为何？相对公司可否涨价？如果有，涨价幅度为何？
Speaker #2: 的确，今年Foundry及OSAT的代工价格都有调整，而且涨幅是蛮明显的。 那因应成本的增加，再加上我们在报价的部分，我们也做了适度的调涨。 那这部分主要是与客户共同来分担这个整体成本上升的压力。 以上，谢谢。
[Company Representative] (AP Memory): 的确，今年 foundry 及 OSAT 的代工价格都有调整，而且涨幅是蛮明显的。因应成本的增加，再加上我们在报价的部分，我们也做了适度的调整，这部分主要是与客户共同来分担整体成本上升的压力。以上，谢谢。
Speaker #1: 下一个问题。 IPD及Interposer目前的月产能是？ 可否分享到2Q27底以及4Q27底的产能规划？ 供应商是否会顺利配合？ 两者产能可以共用吗？
[Company Representative] (AP Memory): 下一个问题，IPD 及 Interposer 目前的月产能是？可否分享到 2Q27 以及 4Q27 的产能规划？供应商是否会顺利配合？两者产能可以共用吗？
Speaker #2: 好，我先回答最后一个问题。IPC 与 IPD 有部分产能是可以共用的，这两个产品的制程在电容段是相同的，可以共用。但后段的制程不同，所以不能共用。大概这是最后一个问题的回答。除了第三季出货我们受到了力积电铜锣厂设备迁厂的影响之外，IPD 与 IPC 合计在今年的产能会逐月增加。明年起，我们和 Foundry 及 OSAT 都有签订产能保障的协议，主要的原料和加工服务的供给也都有一定的保障。以上，谢谢。
[Company Representative] (AP Memory): 好，我先回答最后一个问题。IPC与IPD有部分的产能是可以共用的，这两个产品的制程在电容段是相同的，是可以共用。后段的制程因为不同，所以就不能共用。大概这是最后一个问题的回答。除了第三季初我们受到了力积电铜锣厂设备迁厂的影响之外，IPD与IPC合计在今年产能会逐月地增加。明年起，我们和foundry、OSAT都有签订了产能保障的协议，主要的原料和加工服务的供给都有一定的保障。以上。
Speaker #1: 下一个问题。 公司之前有提过IPD CCAP 6月会进入试产，请问目前试产的进度是否满意？ 相较于客户史称，为何要这么早试产或量产？
[Company Representative] (AP Memory): 下一个问题，公司之前有提过IPD S-SiCap 6月会进入试产，请问目前试产的进度是否满意？相较于客户时程，为何要这么早试产或量产？
Speaker #2: 这题我来回答。 IPD的试产跟量产的时程还是一照客户订单以及产品导入的需求来做规划。 TAP持续与供应链夥伴保持密切合作，确保生产资源、供货时程能够配合客户量产的计划跟市场的需求。 目前进展顺利。
[Company Representative] (AP Memory): 这题我来回答。IPD的试产跟量产的时程还是依照客户订单以及产品导入的需求来做规划。爱普持续与供应链伙伴保持密切合作，确保生产资源、供货时程能够配合客户量产的计划跟市场的需求。目前进展顺利。
Speaker #1: 下一个问题。 市场传出有同业也跨入IPD，会不会担心IPD供过于求，进而压缩到APP在IPD的发展机会？
[Company Representative] (AP Memory): 下一个问题，市场传出有同业也跨入IPD，会不会担心IPD供过于求，进而压缩到爱普在IPD的发展机会？
Speaker #2: 我是产品中心柳仲宁，这题我来回答。我们当然会关心市场的变化。其实 IPD 的市场才刚开始发展，未来规模潜力很大。有新的竞争者是非常正常的。IPD 的开发过程需要和多个供应链的伙伴一起合作以及验证。AP Memory 已经耕耘得非常多年，具有领先的优势。所以目前我们认为 AP Memory 的机会并没有被压缩到。
[Company Representative] (AP Memory): 我是产品中心刘仲宁，这题我来回答。我们当然会关心市场的变化。其实IPD的市场才刚开始发展，未来规模潜力很大，有新的竞争者是非常正常的。IPD的开发过程需要和多个供应链的伙伴一起合作以及验证，爱普已经耕耘了非常多年，具有领先的优势，所以目前我们认为爱普的机会并没有被压缩到。
Speaker #1: 下一个问题。 KBR的进度预计何时量产？
[Company Representative] (AP Memory): 下一个问题。KGD 的进度预计何时量产？
Speaker #2: 这个问题我来回答。 我是陈文良。 我首先澄清一下，目前APP在IVR方面的服务模式是跟业界的夥伴合作。 APP提供高密度的电容和先进封装相关的关键技术服务。 目前APP没有计划直接生产或者销售IVR。 目前我们的电容和技术服务都有被采用，但是IVR这个市场还需要点时间，量产的时间还不太确定。
[Company Representative] (AP Memory): 这个问题我来回答，我是陈文良。我首先澄清一下，目前爱普在IVR方面的服务模式是跟业界的伙伴合作，爱普提供高密度的电容和先进封装相关的关键技术服务。目前爱普没有计划直接生产或者销售IVR。目前我们的电容和技术服务都有被采用，但是IVR这个市场还需要一点时间，量产的时间还不太确定。
Speaker #1: 下一个问题，2H26 Opus Guidance，这个部分我来回答。随着营运规模的成长，营业费用的金额会随着人力扩编、奖酬提列、研发专案的推进而持续增加。但是，营业费用增加的速度不及于营收成长的速度，所以我们预计下半年的费用率应该会减少，低于第二季的 18%。 下一个问题，请问分散 Foundry Supplier 的进度？有预计第二供应商长期能占到 APP 多少的供应产能吗？
[Company Representative] (AP Memory): 下一个问题，2H26 OPEX guidance，这个部分我来回答。随着营运规模的成长，营业费用的金额会随着人力扩编、奖酬提列、研发专案的推进而持续地增加。但是营业费用增加的速度不及于营收成长的速度，所以我们预计下半年的费用率应该会减少，低于第二季的18%。下一个问题，请问分散foundry supplier的进度，有预计第二供应商长期能占到爱普多少的供应产能吗？
Speaker #2: 好的。那我们目前的确是有几个由客户驱动的专案，在其他的 FAB 已经有配包。由于我们才刚配包，现在还是一个非常初期的阶段，距离量产大概还需要一到两年左右。目前没有比较明确的一些产能讯息可以分享。但是长期来说，我们都希望这些供应商能够成为我们长期的策略供应伙伴。
[Company Representative] (AP Memory): 好的，我们目前的确是有几个由客户驱动的专案，在其他的fab已经有被曝。由于我们才刚被曝，现在还是一个非常初期的阶段，距离量产大概还需要一到两年左右。目前没有比较明确的一些产能的讯息可以分享，但是长期来说，我们都希望这些供应商能够成为我们长期的策略供应伙伴。
Speaker #1: 下一个问题。 公司现金充足为何要发GDR？ 可否给一个充足的理由？ 为何不考虑CB、ECB连带？ 这个我来回答。 的确，公司财务结构相当的稳健，帐上的现金相对于目前的业务规模是充裕的。 但是如刚才在报告中你问答中所提到的，我们公司预计明后年业务成长的幅度很大，会需要更多的营运资金。 我们也预期会超过现有的现金水位。 更具体的说，随着IPD的量产，LT-RAN的持续成长，以及BHM的逐渐贡献，我们预期明后年的营收会有爆发性的倍数成长。 我们必须要确保有足够的营运资金，才能满足对于客户的出货承诺来支撑营收的成长。 我们再次来发行GDR就是要补足营收快速增长下所产生的营运资金缺口。 至于CB、ECB连带这些本质上还是债务工具，都会提高公司的财务杠杆。 我们APP的Favorite商业模式在本质上就是高杠杆的，所以在考量风险和长远的成长潜力之后，我们选择以股权增资作为筹资工具。 未来在公司在一个比较更大的规模、更稳定的时候，我们可能会再进一步考虑债务工具。 而另外公司选择GDR而不是走台币的现金增资，主要的目的是进一步增加公司在国际资本市场能见度。 另外国际资本市场的资金池也是比较大的。 下一个问题。 应用BHM的穿戴式产品预计何时大量产？ 可能营收贡献。
[Company Representative] (AP Memory): 下一个问题，公司现金充足，为何要发GDR？可否给一个充足的理由？为何不考虑CB、ECB连带？这个我来回答。的确，公司财务结构相当地稳健，账上的现金相对于目前的业务规模是充裕的。但是如刚才在报告中与问答中所提到的，我们公司预计明后年业务成长的幅度很大，会需要更多的营运资金，我们也预期会超过现有的现金水位。更具体地说，随着IPD的量产、IoT RAM的持续成长，以及VHM的逐渐贡献，我们预期明后年的营收会有爆发性的倍数成长，我们必须要确保有足够的营运资金，才能满足对于客户的出货承诺来支撑营收的成长。我们再次来发行GDR，就是要补足营收快速增长下所产生的营运资金缺口。至于CB、ECB连带，这些本质上还是债务工具，都会提高公司的财务杠杆。我们爱普的fabless商业模式在本质上就是高杠杆的，所以在考量风险和长远的成长潜力之后，我们选择以股权增资作为筹资工具，未来在公司在一个更大的规模、更稳定的时候，我们可能会再进一步考虑债务工具。另外，公司选择GDR，而不是走台币的现金增资，主要的目的是进一步增加公司在国际资本市场的能见度。另外，国际资本市场的资金池也是比较大的。下一个问题，应用VHM的穿戴式产品预计何时大量产？可能营收贡献。
Speaker #2: 产品的量产预计在2027年之后。 那因为这个是新的应用市场，目前并不容易估算带来的营收贡献。
[Company Representative] (AP Memory): 产品的量产预计在2027年之后，因为这个是新的应用市场，目前并不容易估算带来的营收贡献。
Speaker #1: 下一个问题。 预计HPC产品何时Risk Production？ 何时大量产？ 预计营收贡献？
[Company Representative] (AP Memory): 下一个问题，预计HPC产品何时risk production，何时大量产，预计营收贡献。
Speaker #2: 应用BHM的HPC产品项目，目前已经在和客户讨论规格的阶段。 有机会在2027年之后试产。 那由于AI HPC的整体市场发展非常迅速，而且产品的价值高，一旦大量量产就能够有显著的营收贡献。 但明确的数字目前的确不容易估算。
[Company Representative] (AP Memory): 应用VHM的HPC产品项目目前已经在和客户讨论规格的阶段，有机会在2027年之后试产。由于AI HPC的整体市场发展非常迅速，而且产品的价值高，一旦大量量产就能够有显著的营收贡献，但明确的数字目前的确不容易估算。
Speaker #1: 下一个问题。 BHM产品线有考虑提高授权比例来加速市场的应用吗？
[Company Representative] (AP Memory): 下一个问题，VHM 产品线有考虑提高授权比例来加速市场的应用吗？
Speaker #2: 好。 我们对于BHM的商业模式一直是保持开放的态度。 只要能够把市场的饼做大，我们不排除任何可能的合作方式。
[Company Representative] (AP Memory): 好。我们对于VHM的商业模式一直是保持开放的态度，只要能够把市场的饼做大，我们不排除任何可能的合作方式。
Speaker #1: 下一个问题。 目前与美商客户合作应用在EMIPT的IPD案子，目前出货进度？ 明后年的接单量确定了吗？
[Company Representative] (AP Memory): 下一个问题，目前与美商客户合作应用在AMIP-T的IPD案子，目前出货进度，明后年的接单量确定了吗？
Speaker #2: 这个我来回答。 APP不便说明特定客户的需求与生产进度。 那如前所述，APP的确是依据客户长期的订单与需求的计划来规划今年下半年的起量跟明年2027年的放量生产。
[Company Representative] (AP Memory): 这一个我来回答。爱普不便说明特定客户的需求与生产进度。如前所述，爱普的确是依据客户长期的订单与需求的计划，来规划今年下半年的起量跟明年2027年的放量生产。
Speaker #1: 下一个问题。 有提到与晶圆厂封测厂合作签订LTA，可否说明一下内容？
[Company Representative] (AP Memory): 下一个问题，有提到与晶圆厂、封测厂合作签订LTA，可否说明一下内容？
Speaker #2: 好的，这个部分在我们第二季的计划里面有比较完整的说明。刚才在报告中，财务长也有简要说明一下，但我想我在这里还是简短地回答。我们与力积电和 OSAT 大厂已经分别签订了长期的产能保障协议，来确保 IPD 在未来三、四年的产能供给。依据合约，我们会分别支付大约 5.3 亿元台币，以及 2,200 万美元给力积电以及 OSAT 作为产能保证金。这个部分可以保证我们三到四年之间的产能是没有问题的。
[Company Representative] (AP Memory): 好的，这个部分在我们第二季的计划里面有比较完整的说明。刚才在报告中，财务长也有大概简略说明一下，但是我想我在这里还是简短地回答。我们与力积电和OSAT大厂分别已经有签订了长期的产能保障协议，来确保IPD在未来三四年的产能供给。依据合约，我们会分别支付大概是TWD 5.3亿元，以及USD 2,200万给力积电以及OSAT作为产能保证金。这部分的话，就保证了我们预计大概三到四年之间的产能是没有问题。
Speaker #1: 下一个问题。 APP很看好IPD的发展，怎么看这个市场的Temp？ 在竞争者越来越多之下，APP对这个市场的把握度如何？
[Company Representative] (AP Memory): 下一个问题，爱普很看好IPD的发展，怎么看这个市场的TAM？在竞争者越来越多之下，爱普对这个市场的把握度如何？
Speaker #2: 这一题我来回答。 在今年下半年到2027年高速放量生产之后，那我们预期IPD的中长期市场需求，以及相关的应用，会维持成长的趋势。 这个市场背后的驱动力是AI加速器的功耗越来越大，所以它需要的IPD会随着功耗成正比的成长增加。 所以市场的Temp很大，成长也很快。 那由于这样的产品在客户验证流程的繁复所需时间也很长，那APP在IPD市场有先行的优势，我们也会持续开发更高融资密度的产品来符合市场与客户的需求，维持我们的领先地位。
[Company Representative] (AP Memory): 这题我来回答。在今年下半年到2027年高速放量生产之后，我们预期IPD的中长期市场需求，以及相关的应用会维持成长的趋势。这个市场背后的驱动力是AI加速器的功耗越来越大，所以它需要的IPD会随着功耗成正比地增长。所以市场的TAM很大，成长也很快。由于这样的产品在客户验证流程的繁复，所需时间也很长，爱普在IPD市场有先行的优势，我们也会持续开发更高容值密度的产品来符合市场与客户的需求，维持我们的领先地位。
Speaker #1: 下一个问题。 7月营收11亿创纪录，这个趋势可以持续吗？
[Company Representative] (AP Memory): 下一个问题，7月营收11亿创纪录，这个趋势可以持续吗？
Speaker #2: 这还是由我回答。 如前所述，在IoT RAN强劲需求，APS RAN等新产品量产，以及SCCAP IPC与IPD业务放量成长的带动下，我们看好2026年下半年以及2027年的营收成长动能，对未来营运展望维持乐观的看法。 简单的说，我们目前看到的是营收成长趋势可持续。
[Company Representative] (AP Memory): 这还是由我回答。如前所述，在IoT RAM强劲需求、ApSRAM等新产品量产，以及S-SiCap、IPC与IPD业务放量成长的带动下，我们看好2026年下半年以及2027年的营收成长动能，对未来营运展望维持乐观的看法。简单地说，我们目前看到的是营收成长趋势可持续。
Speaker #1: 下一个问题。 力积电P5出售造成对IPC的影响是否都已经反映完成了？
[Company Representative] (AP Memory): 下一个问题，力积电P5出售造成对IPC的影响是否都已经反应完成了？
Speaker #2: 好。 那这一题由我来回答。 铜锣厂的机台搬迁主要的影响会在第二季到第三季中投片数量。 那对于业绩的影响大概会落在第三季中到第四季初。 那以目前来说，已经陆陆续续开始恢复生产。 我们预期到第三季底的时候，这一个影响会都反映完成。 那我们的业，我们在IPC的业绩会在第四季会持续成长。
[Company Representative] (AP Memory): 好，这题由我来回答。力积电厂的机台搬迁主要的影响会在第二季到第三季中的投片数量，对于业绩的影响大概会落在第三季中到第四季初。以目前来说，已经陆陆续续开始恢复生产。我们预期到第三季底的时候，这个影响会都反应完成，我们在IPC的业绩会在第四季会持续成长。
Speaker #1: 下一个问题。 请问目前公司各项订单的产能，公司的掌握度如何？ 有无产能不足的状况？
[Company Representative] (AP Memory): 下一个问题，请问目前公司各项订单的产能，公司的掌握度如何？有无产能不足的状况？
Speaker #2: 好。 首先，客户的订单能见度我们是看到明年。 那目前确实是面临到需求大于供给的一个状况。 但这也是一个目前市场上面一个比较普遍的现象。 我们之前刚才有提过，我目前和主要的供应商供应链夥伴都已经签了产能保证协议。 那我们也在持续寻求更多的产能，以缩小这样的一个供需的差距。 谢谢。
[Company Representative] (AP Memory): 好。首先，客户的订单能见度我们是看到明年。目前确实是面临到需求大于供给的一个状况，但这也是目前市场上面一个比较普遍的现象。我们刚才有提过，目前和主要的供应商供应链伙伴都已经签了产能保证协议，我们也在持续寻求更多的产能，以缩小这样的一个供需的差距。谢谢。
Speaker #1: 下一个问题。 IPD与主流客户的应用耕耘三年多的产品项目，前期法说提到今年第二季会进入量产。 请问目前是进行中的状态吗？ 营收贡献开始反映了吗？ 洪总说此项产品量产之后的爬升速度是相当快的。 那么可以解释成反映在营收上的爬升速度亦可等速成长吗？
[Company Representative] (AP Memory): 下一个问题，IPD与主流客户的应用耕耘三年多的产品项目，前期法说提到今年第二季会进入量产，请问目前是进行中的状态吗？营收贡献开始反应了吗？洪总说此项产品量产之后的爬升速度是相当快的，那么可以解释成反应在营收上的爬升速度亦可等速成长吗？
Speaker #2: 我想如同今天前面的说明，那IPD在今年的第二季已经开始出货，也贡献了SCCAP产品线的产品营收。 那如前所述，我们配合客户的长期订单以及他的需求规划，今年下半年就会进入快速拉升的阶段。 2027年会大规模放量生产，对营收会有显著的贡献。
[Company Representative] (AP Memory): 我想如同今天前面的说明，IPD在今年的第二季已经开始出货，也贡献了S-SiCap产品线的产品营收。如前所述，我们配合客户的长期订单，以及他的需求规划，今年下半年就会进入快速拉升的阶段，2027年会大规模放量生产，对营收会有显著的贡献。
Speaker #1: 下一个问题。 公司是否有评估矽电容IPD IPC的Temp、SEM市场规模？ 中长期希望达成的市占率或市场定位为何？
[Company Representative] (AP Memory): 下一个问题，公司是否有评估硅电容IPD、IPC的TAM、SAM市场规模，中长期希望达成的市占率或市场定位为何？
Speaker #2: 这个问题我来回答。 IPD IPC的市场先前主要集中在台积电。 那如果再看台积电之外的市场的话，我们现在的市场率应该是相当高的。 那市场的规模目前可能是一个月几千片的这样的一个市场规模，但是成长是很快的。
[Company Representative] (AP Memory): 这个问题我来回答。IPD、IPC的市场先前主要集中在台积电。如果在看台积电之外的市场的话，我们现在的市占率应该是相当高的，市场的规模目前可能是一个月几千片的这样的一个市场规模，但是成长是很快的。
Speaker #1: 下一个问题。营收大幅成长，但税后净利率降至 28.24%。请问主要原因为何？是产品组合、毛利率、营业费用、汇率或其他一次性因素所致？这个问题我来回答。主要影响数就是来自于汇率的波动。因为美金占 APP 的现金部位比例相当大，所以美元汇率上的波动很容易造成账面上的一些损益波动影响。 下一个问题。论文中有提及 Intel、SoftBank、SAI Memory、力积电（PSMC）及 APP 共同参与 Z Angle Memory。请问 APP 在此技术中的主要角色为何？是 3D 记忆体架构、PDM 矽电容，或其他关键技术？是否运用了公司的核心 IP 与专利优势？
[Company Representative] (AP Memory): 下一个问题，营收大幅成长，但税后净利率降至28.24%。请问主要原因为何？是产品组合、毛利率、营业费用、汇率或其他一次性因素所致？这个问题我来回答。主要影响因素就是来自于汇率的波动，因为美金占爱普的现金部位比例相当的大，所以美元汇率上面的波动很容易就会造成账面上面的一些损益波动影响。下一个问题。论文中有提及Intel、SoftBank、Saimemory、力积电、PSMC及爱普共同参与Z-Angle Memory。请问爱普在此技术中的主要角色为何？是3D记忆体架构、IPD系电容或其他关键技术？是否运用了公司的核心IP与专利优势？
Speaker #2: 这个问题我来回答。 我想你指的是2026年在夏威夷的VLSI Symposium上面，APP有跟Intel SAI Memory、力积电共同发表了一篇Z Angle Memory的论文。 这个论文里面，APP的贡献是我们的VHM技术，这个论文里面用的就是我们的VHM技术跟它相关的一些技术。
[Company Representative] (AP Memory): 这个问题我来回答，我想您指的是2026年在夏威夷的IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits上面，爱普有跟Intel、Saimemory、力积电共同发表了一篇Z-Angle Memory的论文。这个论文里面爱普的贡献是我们的VHM技术，这个论文里面用的就是我们的VHM技术以及相关的一些技术。
Speaker #1: 下一个问题。 APP接任来捷董事长后，双方目前的合作重点有哪些？ 来捷在APP未来产品布局中主要负责哪些技术或产品？ 是否已经有具体的合作成果可以分享？
[Company Representative] (AP Memory): 下一个问题，爱普接任来颉董事长后，双方目前的合作重点有哪些？来颉在爱普未来产品布局中主要负责哪些技术或产品？是否已经有具体的合作成果可以分享？
Speaker #2: 这个问题我来回答。来捷的长处是PMIC的设计。APP的长处和这个相关的是电容和线性封装的技术。所以我们跟来捷合作的目标是结合APP的电容和线性封装技术，以及来捷的PMIC设计能力，在3D IC，特别是HPC的供电方面，做出一些新的产品。目前有一些进展，但是还没有可以报告的具体内容。
[Company Representative] (AP Memory): 这个问题我来回答。来颉的长处是PMIC的design，PMIC的设计，爱普的长处跟这个相关的是电容和线性封装的技术。所以我们跟来颉的合作的目标是结合爱普的电容和线性封装技术，以及来颉的PMIC设计能力，在3D IC，特别是HPC的供电方面做出一些新的产品。目前有些进展，但是还没有可以报告的具体内容。
[Company Representative] (AP Memory): 以上是今天的问答阶段，谢谢大家的参与。会后若有其他的问题，各位可以联系本公司的IR团队，谢谢。
