Q2 2026 TPK Holding Co Ltd Earnings Call
Speaker #1: 会议将由执行长李有谢、策略长Freddy Liu担任会议的主讲人，本季法说会的相关资料已登载于TPK公司网站《投资人关系》专区以及公开资讯观测站。在麻烦大家至网站上自行下载。会议即将开始，目前主持人将各位的麦克风预设为静音模式，如需提问请于稍后的提问时间利用文字留言的方式或按下举手键发言。那首先我们先请执行长针对公司第二季的营运状况做说明，执行长麻烦你。
Speaker #2: 好，谢谢Joanna。呃，各位TPK的好朋友午安。TPK 2026年第二季营运报告，第二季合并营收192亿台币，税后净利8.15亿台币，每股盈余2元。第二季合并营收里面呢，含了益利科技贡献约25%的营收，如果排除益利科技的营收，第二季相比第一季营收增长了2.4%。第二季合并报表里面毛利6.2%，低于第一季的9.4%，主要是因为益利科技认列了一次性长期产能合约的负债准备3.87亿元。第二季营业费用占比8.6%，低于第一季的9.7%，营业损失4.65亿元，主要也是受到前述益利科技的负债准备的影响。第二季EBITDA 11.74亿台币，期末公司仍然保持净现金的状态。那接着我就请策略长Freddy继续跟各位报告。Freddy麻烦你。
Speaker #3: 2块7呢已经超过了，所以，呃，在上半年呃，透过本业业外以及合并的种种的综效，导致说今年上半年的获利的获利是有大幅度的改善的。在第二季的时候，公司的资本支出是3亿4000万新台币。好，接下来我看一下我们销售的产品组合。呃，益利的营业额贡献大概是25%。那如果我们看一下TPK本业的部分，小尺寸的产品，就是11寸以下的产品，在第二季的营业额的，呃，比例呢大概是下滑了1.3%。那比去年大概是下滑了19.9%。那占整体营业额的比例呢大概是29%。那这个下滑第二季最主要是，呃，电子书在第二季呢有产品转换的原因，导致说整个，呃，出货量有减少。再上，呃，11到16寸中大尺寸的产品，那这主要是，呃，大尺寸的平板，还有笔电，它的营业额是上了4.9%。然后占整体公司营业额，呃，不含利率的话是39%。那这个数字跟第一季是差不多的。那我们看到就是说在第二季的时候，呃，呃，大部分的消费型产品，尤其是平板以及笔电呢，都有一些拉货的效应，它的量，出货量呢大概都比第一季有略为成长。那公司判断主要的原因是在于说，因为记忆体不定，不断的在涨价，所以，呃，有我们的客户许多因为还有一些，呃，可能成本比较低的记忆体，所以他们希望在第二季可以尽量来出货。因为看起来第二季，呃，因为记忆体涨价的原因，整个所有3C产品的预计在今年从第二季到下半年呢，这个涨价是不可避免的，导致于说对整体的需求可能会有一个压抑的效果。所以大部分的客人在第二季是想，呃，包括平板，包括笔电等等，在第二季都看到一个消，呃，看到有个拉货的效应。那这个包括我们自己的生意以及益利科技都有看到类似的状况。呃，超大尺寸的产品16寸以上的，包括AIO教育以及白板等等的话，在第二季也成长了8.9%。啊，这个大概占整个营业额的4%。那就客户组成来说，我们最大的客户在第二季的时候，呃，占总体营业额的22.5%，比第一季的20.6是略为增加的。那在最近这几年事实上，呃，由于我们当初单一最大客户的，呃，手机过去在公司这边所投配的慢慢已经都进入尾声，那主要还是以平板为主。那不过这样看起来，这公司整个在客户分散的，呃，的效果上也达到一个比较好的成果，就是最大的客户大概占我们的营业额20%左右。那第二、第三名的客户大概也都是20，呃，18到20，但我们认为这事实上是一个比较健康的一个组合。前五大客户大概在我们公司营业额的85%。那前十大呢大概是95%。好，接下来我们看一下公司的整个财务结构，资产负债表。截至今年6月底的时候，公司账上的现金余额呢是大概是334亿。那另外就是我们还有一些结构式的存款的余额是114亿左右。所以加计呢，我们现金加结构式存款也都是所谓的现金，就当现金加起来，加计大概是448亿。那在第二季，6月30号的时候，整个金融机构的借款余额呢是新台币255亿，其中179亿是短期，那76亿是长期。所以目前公司还是保持一个净现金的部位，也就是所谓的现金以及现，越当现金呢是远大于公司的这个银行负债。那刚才有提到在公司在第二季的时候呢，有认列了一些策略性以及财务性的投资。那就公司目前的状况来说，目前公司的总资产大概是1000，呃，1050亿左右。那我们所有的业外，包括这个财务性，还有策略性的投资呢，大概是23亿，所以大概在公司总部位的大概是只有2%。好，呃，不过就是说我们也希望说透过一些，呃，财务性的投资以及策略性的投资，对公司的业务有所帮助，那对于整个获利呢也希望说有所，呃，正面的一些影响。对，不过就是就比例上来说，占公司整体资产来说大概是只有2%。那因为公司现在净现，净现金的部位，所以我们现在的current ratio呢大概是快要来到2，是1.98。所以整个财务的状况是非常的稳健的。所以财务，我想，呃，资产负债表，呃，公司第二季的整个营运状况大概就会，各位报告到这里。那接下来我想很简单的向各位报告一下，就是有关公司除了本业触控之外，呃，目前在半导体产业的一些布局。那从去年开始，哈，我想公司第一个所做的比较大的投资呢是入主了益利科技。那益利科技是主要是做这个面板的驱动IC为主业。那过去它，对不起，经营的成绩也非常的好。那我们从私募基金手上呢接手了大概百分之百，约26%的股权。那成为公司单一的最大的股东。那从今年1月开始呢，我们也开始合并公司的报表。我想当初也向各位报告过，那我们净投资益利科技，我想就是当作为公司进军半导体产业的的第一步。啊，虽然说驱动IC并不是现在所谓高阶的AI的ASIC的功能，不过至少我们可以取得这个团队，然后进入半导体的产业，这算是我们的第一步。那在过去6个月来讲，我们，呃，呃，也花了相当多的资源，哈，希望说可以把益利科技的整个这营运呢可以，呃，带上，带到下一个成长的曲线上。那同时我们也去leverage我们中呃，两家公司的一些，呃，共有以及新的客户，啊，希望有，呃，有所，呃，可以有互相助益，啊，create一些synergy出来，那也看到一些成效。那第二只脚在半导体公司的半导体这个行业的的涉猎呢，就是TGV，就是这个玻璃穿孔，through glass via。TPK，呃，20年来呢，我想专精于这个触控的玻璃的行业，哈，所以我们其实累积了相当多的经验，人才，还有一些技术等等。那当然因为整个玻璃触控这一块，呃，outside的这个应用呢，事实上目前是已经趋于饱和，所以成长有限。那公司也是在这两年开始想说利用过去所累积的在玻璃处理以及工玻璃工艺的经验呢，看可不可以在开发出另外呃，一项新的事业。那刚好这一波，因为AI的兴起，那高阶的ASIC的呃，IC未来呃，对于这个整个架构上事实上会有一些更高的需求。因为它的多晶体，因为它的算力等等，导致说呢，它在运算的时候会产生大量的热能。那目前的这个有机的基板呢，在这种热能的呃，呃，催化下事实上不会发生一些翘曲的状况。所以其实在业界呃，过去十几二十年来都有在讨论说，是不是要用玻璃材料来取代有机基板。那玻璃我想就是一个比较相对来说它的膨胀系数是比较低，然后它比较平整的一个材料。那我想从是从这个出发点开始，呃，公司开始进入了TGV，也就是玻璃基板应用的的的行列。那我们约莫是在两年前开始做了一些研究，那陆续也购置一些设备，呃，目预计大概在这个月底，9月初呢，我们位于中坜的一条市产线，大概就可以开始开始营运。那同时呢，我们也与这个呃，领先的这个封测厂呢，展开了一些合作。那在玻璃的应用上，我想有不同的，一些呃，呃，产品，啊，包括例如说像carrier，包括像这个substrate，也就是基板。啊，那还当然还有interposal更高端的等等。那我想因为这个目前玻璃基板的应用基本上是一个呃，历史上还没有人做出来的东西过，所以我们也是在多方的尝试。那希望说可以配合封测厂以及它的客户呢，可以建构出一条玻璃基板应用的一个roadmap出来。啊，那目前也看到一些成效，不过据正式距离正式要商品化，要量产看起来还有蛮长的一条路。啊，不过因为而且现在目前呃，呃，不管是韩国美国甚至中国大陆等等，在做玻璃基管相呃，相关研究以及发展的公司都相当多。啊，所以我想我们也是尽力希望在呃，未来的两年左右可以看到一些成果。啊，所以那我想呃，同时我想在这边也预告一下，哈，我们大概在10月20号到22号，在南港展览馆的台湾的TCB展，我们也会设置呃，TPK的摊位。那最主要就是在那个机，在这在那个展场呢，会有比较完整啊，有关TGV的目前公司在TG方面的布局，一些我们能力等等。所以就想在那个时候会跟各位做更详尽的报道。所以我想今天大概就很简单的向各位说明一下公司在TGV的布局，以及未来的计划，还有现在的状况等等。虽然说是还属于非常非常早期的机会，不过至少我我想我们所走的一条路是基于公司过去对于在玻璃的处理所累积的一些经验等等。啊，也希望说呃，可以搭上这一波AI呃，高阶ASIC运算所需求的这个封装材料的一个的的的需求。好，那我想今天的呃，presentation简报到这里。那接下来我想开放各位提问，啊，欢迎各位针对公司第二季的营运成果，还有其他的有任何问题呢，都欢迎在这个地方提出。谢谢大家。
Speaker #1: 接下来欢迎大家提问。如要发问请于Zoom的聊天室当中直接留下您的问题，或于Zoom的会议中按下举手键，主持人将会允许您解除静音发言提问。谢谢。
Speaker #2: 呃，有朋友提到说，刚刚有提到以封测厂的合作，能分享分享目前相关的案件或是进度吗？呃，我想刚刚有跟各位报告，哈，因为这个有关玻璃基材的应用，哈，事实上有很多不同的呃，目的。所以没有一个非常明确的呃，进度和案件，目前大家都是处于一个互相的对于各种不同的device呃，探讨可能性的一个阶段。那有提到就是包括有呃，carrier，包括有呃，玻璃基板啊，甚至interposal等等。啊，因为我想这个呃，整个roadmap的进程，啊，都大概都是二期到二八的时候，所以呃，目前是没有非常明确的相关案件进度。呃，我想另外就是再跟各位强调一下，我们在做的是一个全新的革命性的一个材料，啊，不管是封测厂也好，或者基板厂，甚至其他的相关厂商，都还在处于一个摸索的阶段。啊，所以并没有目前真的很抱歉，没有办法跟各位分享案件或者是进度，只是说呃，有许多不同的可能性都在互相配合摸索之中。
Speaker #1: 那接下来有朋友问到泰国厂这边的进度，我们请执行长回答。
Speaker #3: 好，谢谢。呃，泰国厂我们仍然是按照原来的计划在进行，目前已经完成了土建的厂房建置，目前正在做机电的安装，还有设备的二次配。另外就是设备的建置也会在今年稍后完成，我们目标是今年完成试运转，ready for量产。那能够在明年初就开始做量产。那量产的时间我们会配合我们的客人做量产的bring up，啊，这以上报告，谢谢。
Speaker #2: 请问各位还有没有其他的问题？ 如果没有问题的话，非常谢谢今天各位的参与。那呃，再提醒一下，我们在10月20号在南港展览馆的PCB展会有TPK的单位，到时候也欢迎各位来参加。好，再次谢谢各位的参加，谢谢。
